電路版鑽孔

Ⅰ 什麼是PCB背鑽PCB背鑽有什麼作用PCB背鑽工藝流程，一文搞定

一、PCB背鑽定義

PCB背鑽（或稱為受控深度鑽孔CDD）是一種用於從電子PCB板的鍍通孔（通孔）中去除部分未使用的銅桶的技術。背鑽鑽孔工藝也稱為PCB控制深度鑽孔，在背鑽工藝中，控制深度公差是限制鑽孔深度的關鍵參數，以確保鑽孔不會傷害到有用的銅，而有用的銅應作為其他層的導電部分。通常，背鑽技術會殘留一點（短截線長度小於10mil）未去除的銅管。

通過以上內容，可以全面了解PCB背鑽的定義、作用、工藝流程、設計注意事項以及對製造的影響，為實際應用提供有力支持。