電路板灌

『壹』 pcb線路板灌膠及散熱處理的問題求教！

灌膠後的元件散熱，和封膠前的裸露對比，肯定是裸露的效果好。
所以在選用硅膠時，可以選用導熱性能比較好的硅膠，一方面可以解決散熱，另一方面也能達到保護電子元器件的作用，比如防水，防潮，防腐蝕，以及固定的作用。
如果你的產品對防水性能要求較高，那肯定是所有的電子元器件都要蓋住。
所有的電子元器件都有承受溫度的范圍，灌上膠後，也是可以散熱的，只要熱量能散發出去，不累積，對電子元器件的性能是沒有多大影響的。
總之要不要全部的覆蓋住，主要看你工藝的要求，如果你只是要求某些電子元器件起到防護作用，就不需要全部灌上膠。
如果你是用於戶外比較惡劣的環境，建議全部覆蓋，如果你是用於室內，可以表面上灌上薄薄的一層。更多咨詢信華灌膠機樂意為你回答。

『貳』 如何清洗電路板上的灌封膠

環氧樹脂灌封膠很硬，不太好清除的，丙酮，酒精，乙酸，都沒法真正清洗環氧樹脂灌封膠的，環氧樹脂灌封膠在未固化變硬之前，可以用酒精清洗掉的，變硬了的話，酒精沒法去除的。

灌封膠還未固化的話可以用吹風機加熱，然後用刮刀之類的工具刮下來，殘余的灌封膠可以用棉布蘸取少量丙酮進行擦拭清除。

灌還有一種是固化後比較軟的有機硅灌封膠，如果要清除固化後的有機硅灌封膠，只需要用刀片在周圍劃個口，然後把固化的灌封膠取出來即可。

(2)電路板灌擴展閱讀

室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用於電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，並提高使用性能和穩定參數，其在硫化前是液體，便於灌注，使用方便。

應用有機硅凝膠進行灌封時，不放出低分子，無應力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，透明硅膠在硫化後成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到裡面逐個測量元件參數，便於檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范圍不同顏色不同。

『叄』 環氧樹脂灌封膠的用途有哪些

施奈仕環氧樹脂灌封膠是以環氧樹脂為主要成分的膠料，主要用於電路板、電源模塊等組件灌封，提供防潮、防塵、防腐蝕與輔助散熱，確保穩定運行；也可以用於照明產品灌封，能夠抵禦戶外環境且不影響發光效果；對集成電路板灌封還可以增強絕緣性能，防止短路與元件因外力損壞。環氧樹脂灌封膠對很多種材料的粘結性良好，未固化時流動性也更優秀，能夠應用的領域廣泛，包括電子電器領域、汽車電子領域、航空航天與軍工領域等等，能滿足它們高性能設備的灌封需求，確保其在極端環境可靠運行。

『肆』 誰知道電路板的灌封膠在不損壞元件的情況下怎麼去掉，

1、市場上有一種專門用來溶解這種東東的有機溶劑，不過價格有點貴，好像是酮類的有機混合物。在華強北應該有人賣。
2、在沒有此葯水的情況下，就只能是手工摳了。