1. 聽說電路板里含有黃金
現在的電路板在製造過程中，通常會在銅箔上鍍上一層金來提高其抗氧化能力。這種做法雖然黃金用量不大，但確實是電路板製作的一個常規步驟。由於電路板中含有一定量的貴金屬，如金和銀，這促進了電子廢舊品的回收行業的發展。這些貴金屬不僅存在於電路板中，一些晶元也會有微量黃金的存在。
電路板提金的過程通常包括將電路板碾碎，然後通過化學方法如浸泡和置換等來提取黃金。然而，這種提取方法會產生嚴重的環境污染。在提取黃金的同時，還會得到其他貴重金屬，如銅和銀。據統計，平均每部智能手機含有約0.05克黃金，0.26克銀和12.6克銅，而筆記本電腦的含金量更是手機的十倍。
至於電路板上的貴重金屬，它們的存在是為了保護電路板上的銅層不被氧化。銅層暴露在空氣中容易氧化，這不僅會影響焊接過程，還會增加電阻率，從而嚴重影響到產品的性能。因此，在電路板的製作過程中，會在銅層上鍍上惰性金屬金，或者在其表面覆蓋一層銀，或者使用特殊的化學薄膜來阻止銅層與空氣接觸，從而防止氧化並保護銅層，確保焊接工藝的良品率。
關於PCB上的金銀銅的應用，有以下幾點：
1. PCB覆銅板：覆銅板是由玻璃纖維布或其他增強材料，浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔，並通過熱壓製成的一種板狀材料。它不僅是印製電路板的基礎材料，而且是大多數電子產品中不可或缺的主要組成部件。近年來，一些特種電子覆銅板甚至可以直接用於製造印製電子元件。
2. PCB沉金電路板：為了避免金與銅直接接觸產生電子遷移的問題，通常會在兩者之間電鍍一層鎳作為隔離層，然後再在鎳層上電鍍金。這里的金可以是純金或金合金，根據不同的需求可以選擇不同的硬度。
鍍金層廣泛應用於電路板的焊盤、金手指、連接器彈片等位置，以提高其電導性和耐磨性。我們常見的手機電路板主板大多是沉金板，而電腦主板、音響和小數碼產品的電路板則一般不是沉金板。
2. 怎樣提煉手機電路板的黃金
根據了解，電路板中除了含有30％的惰性氧化物及30％的塑料之外，還含有40％的金屬，在金屬含量中有0.1％的黃金量。
一噸廢舊的手機電路板可提取0.034g黃金，0.34g白銀，25克銅等金屬，而一噸的礦石也只能提取20g黃金，由此可見在廢舊電路中提取的含金量還是挺大的，那麼電路板里的黃金怎麼提取的呢？目前，電路板回收設備是一台很好的金屬分離設備，可以將電路板中的金屬與非金屬物質進行分離，進而提煉出黃金。
工藝流程：
先採用電路板上的電子元件拆解機，將廢舊電路板上電子元件拆解下來，拆解下來的電子元件可以進行二次出售，實現了資源的循環利用；
然後將廢舊的電路板放入破碎機進行破碎，將金屬與樹脂進行混合破碎，為了避免其中的金屬與樹脂粉破碎不夠充分，需要在設備中添加旋振篩，進行粉碎篩選，沒有充分分離的破碎物將進行二次破碎；
當確保金屬與樹脂粉全部破碎之後，通過電路板回收設備中的氣流比重分選機進行分選，得到高純度的金屬回收效果。
3. 聽說電路板里含有黃金
現在的電路板基本都有黃金的，不過現在有技術用銅、銀等金屬代金了。也就是在銅箔上再鍍一層金，即使有量也很少的。正因為有金貴金屬才催生了電子廢舊品回收（當然也有做元件回收的）。
很多電路板要鍍金，一些晶元也含有微量黃金。
鍍金主要是為了抗氧化。不過電路板或者晶元的黃金含量很少很少，電路板提金都是要先碾碎，再化學浸泡再置換等用這類似的方法。污染非常非常嚴重！！！
其實在提取黃金的同時，會得到不少其它附加產物，比如銅、銀等
PCB上有不少貴重金屬。據悉，平均每一部智能手機，含有0.05g金，0.26g銀，12.6g銅，一部筆記本電腦的含金量，更是手機的10倍！
PCB上為什麼會有貴重金屬？
PCB作為電子元器件的支撐體，其表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用於焊接。這些暴露在外的銅層被稱為焊盤，焊盤一般都是長方形或者圓形，面積很小，因此刷上了阻焊漆後，唯一暴露在空氣中的就是焊盤上的銅了。
PCB上暴露出來的焊盤，銅層直接裸露在外。這部分需要保護，阻止它被氧化。
PCB中使用的銅極易被氧化，如果焊盤上的銅被氧化了，不僅難以焊接，而且電阻率大增，嚴重影響最終產品性能。所以，給焊盤鍍上惰性金屬金，或在其表面通過化學工藝覆蓋一層銀，或用一種特殊的化學薄膜覆蓋銅層，阻止焊盤和空氣的接觸。阻止被氧化、保護焊盤，使其在接下來的焊接工藝中確保良品率。
PCB上的金銀銅
1、PCB覆銅板
覆銅板是將玻璃纖維布或其它增強材料浸以樹脂一面或雙面覆以銅箔並經熱壓而製成的一種板狀材料。
以玻璃纖維布基覆銅板為例，其主要原材料為銅箔、玻璃纖維布、環氧樹脂，分別約占產品成本的32%、29%和26%。
覆銅板是印製電路板的基礎材料而印製電路板是絕大多數電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件，隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板可用來直接製造印製電子元件。印製電路板用的導體一般都是製成薄箔狀的精煉銅，即狹義上的銅箔。
2、PCB沉金電路板
金與銅直接接觸的話會有電子遷移擴散的物理反應（電位差的關系），所以必須先電鍍一層「鎳」當作阻隔層，然後再把金電鍍到鎳的上面，所以我們一般所謂的電鍍金，其實際名稱應該叫做「電鍍鎳金」。
硬金及軟金的區別，則是最後鍍上去的這層金的成份，鍍金的時候可以選擇電鍍純金或是合金，因為純金的硬度比較軟，所以也就稱之為「軟金」。因為「金」可以和「鋁」形成良好的合金，所以COB在打鋁線的時候就會特別要求這層純金的厚度。另外，如果選擇電鍍金鎳合金或是金鈷合金，因為合金會比純金來得硬，所以也就稱之為「硬金」。
鍍金層大量應用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。我們用的最廣泛的手機電路板的主板大多是鍍金板，沉金板，電腦主板、音響和小數碼的電路板一般都不是鍍金板。