❶ 電路板為什麼能提煉黃金做電路板需要用黃金嗎（如電路板不需要黃金就能提煉出黃金豈不就是『點石』）
第一步：加熱：將電路板放在放在煤爐上加熱至軟化；
第二步：提取：提取各種晶元，以及電容、極管等電子元件；
第三步：分類：對各種晶元和電子元件進行分類；
流向及用途：轉手深圳、東莞的電器廠，直接用於生產新產品；
工序B：提取焊料。（主要在北林，以及南陽和華美的一些地點）
第四步：加熱：將已經去除各種晶元和電子元件的電路板放在隔有鐵板或者平底鍋的火爐上繼續加熱。上面的錫等焊料會熔化滴在平底鍋或者鐵板上，將其收集熔化後出售。
工序C：提取黃金：（主要在郊外，目前這種類型的生產極為隱蔽）
第五步：酸浴：電路板上的各種東西已經被取下，如電路板上有鍍金部分，則將其投入強酸溶液中；
第六步：還原：將強酸中的黃金還原成低純度的黃金；
第七步：加熱提煉：將低純度的黃金進行進一步提純，製成純度較高一些的黃金；
流向及用途：出售用作工業黃金。
工序：提取銅。（收集後運往清遠冶煉）
第八步：收集：收集各種已經去除了所有附屬物的含銅電路板；
第九步：轉運及冶煉：轉運到清遠進行高爐冶煉，冶煉成低品質的銅合金電路板有很多表面處理，其中就包括鍍金、沉金工藝，簡單點就是買塊
❷ 主板提煉黃金方法
黃金，我想只有應該沒有人會不喜歡它的吧？看看現在市場上的金價，很多人都恨不得購買幾塊回來放在家裡等待升值呢。不過出了這些市面上成塊成塊的黃金，你們又知不知道其實我們生活中很多設備上的電路板也含有少量黃金的成分在裡面呢？接下來就叫大家如何將電路板里的黃金給提取出來。
電路板提煉黃金方法
第一步，我們需要准備一塊廢舊的電路板、過氧化氫、潔廁劑、手套、護目鏡、一次性杯子、燒杯以及咖啡濾紙。
第二步，如果你所准備的電路板比較大塊的話，就將其掰成能夠放入到燒杯里的大小。
第三步，掰斷之後，將其用清水把表面的灰塵等污垢沖洗干凈之後放入到燒杯裡面。
第四步，在燒杯里倒入適量的過氧化氫以及潔廁劑，並用另一個較大的燒杯將其蓋住，然後就這樣放置一天的時間。需要注意的是，由於過氧化氫與潔廁劑接觸之後會揮發出一些有害的氣體，所以這一步必須要在戶外或者是通風的環境下進行。
第五步，浸泡了一天之後，杯底出現了許多金黃色的沉澱物，這就是我們要的黃金。這時候我們戴上手套將電路板放在一杯清水裡浸泡，然後將燒杯里的混合液體倒在另一個杯子裡面。
第六步，將杯子里的混合液體加水沖淡之後，將其倒入到一個放有咖啡濾紙的塑料杯里將黃金過濾出來。
最後，將濾紙上的沉澱物倒在裝有清水的杯子裡面，我們就能看到水面上漂浮著的黃金顆粒了。是不是非常有趣的，如果你也想嘗試的話，記得要在通風的環境下以及做好充足的安全措施在進行這個實驗，以免發生危險。
❸ 電路板真的有黃金嗎
電路板的接插件、部分管腳的確是鍍黃金的，不過，鍍金非常非常薄，大約只有幾個微米（100萬分之幾），建議個人不要去動回收腦筋，得不償失！一個10個腳的接插件鍍金，成本增加不到0.2元，回收更不合算！
❹ 聽說電路板里含有黃金
現在的電路板基本都有黃金的，不過現在有技術用銅、銀等金屬代金了。也就是在銅箔上再鍍一層金，即使有量也很少的。正因為有金貴金屬才催生了電子廢舊品回收（當然也有做元件回收的）。
很多電路板要鍍金，一些晶元也含有微量黃金。
鍍金主要是為了抗氧化。不過電路板或者晶元的黃金含量很少很少，電路板提金都是要先碾碎，再化學浸泡再置換等用這類似的方法。污染非常非常嚴重！！！
其實在提取黃金的同時，會得到不少其它附加產物，比如銅、銀等
PCB上有不少貴重金屬。據悉，平均每一部智能手機，含有0.05g金，0.26g銀，12.6g銅，一部筆記本電腦的含金量，更是手機的10倍！
PCB上為什麼會有貴重金屬？
PCB作為電子元器件的支撐體，其表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用於焊接。這些暴露在外的銅層被稱為焊盤，焊盤一般都是長方形或者圓形，面積很小，因此刷上了阻焊漆後，唯一暴露在空氣中的就是焊盤上的銅了。
PCB上暴露出來的焊盤，銅層直接裸露在外。這部分需要保護，阻止它被氧化。
PCB中使用的銅極易被氧化，如果焊盤上的銅被氧化了，不僅難以焊接，而且電阻率大增，嚴重影響最終產品性能。所以，給焊盤鍍上惰性金屬金，或在其表面通過化學工藝覆蓋一層銀，或用一種特殊的化學薄膜覆蓋銅層，阻止焊盤和空氣的接觸。阻止被氧化、保護焊盤，使其在接下來的焊接工藝中確保良品率。
PCB上的金銀銅
1、PCB覆銅板
覆銅板是將玻璃纖維布或其它增強材料浸以樹脂一面或雙面覆以銅箔並經熱壓而製成的一種板狀材料。
以玻璃纖維布基覆銅板為例，其主要原材料為銅箔、玻璃纖維布、環氧樹脂，分別約占產品成本的32%、29%和26%。
覆銅板是印製電路板的基礎材料而印製電路板是絕大多數電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件，隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板可用來直接製造印製電子元件。印製電路板用的導體一般都是製成薄箔狀的精煉銅，即狹義上的銅箔。
2、PCB沉金電路板
金與銅直接接觸的話會有電子遷移擴散的物理反應（電位差的關系），所以必須先電鍍一層「鎳」當作阻隔層，然後再把金電鍍到鎳的上面，所以我們一般所謂的電鍍金，其實際名稱應該叫做「電鍍鎳金」。
硬金及軟金的區別，則是最後鍍上去的這層金的成份，鍍金的時候可以選擇電鍍純金或是合金，因為純金的硬度比較軟，所以也就稱之為「軟金」。因為「金」可以和「鋁」形成良好的合金，所以COB在打鋁線的時候就會特別要求這層純金的厚度。另外，如果選擇電鍍金鎳合金或是金鈷合金，因為合金會比純金來得硬，所以也就稱之為「硬金」。
鍍金層大量應用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。我們用的最廣泛的手機電路板的主板大多是鍍金板，沉金板，電腦主板、音響和小數碼的電路板一般都不是鍍金板。
❺ 怎樣提煉手機電路板的黃金
根據了解，電路板中除了含有30％的惰性氧化物及30％的塑料之外，還含有40％的金屬，在金屬含量中有0.1％的黃金量。
一噸廢舊的手機電路板可提取0.034g黃金，0.34g白銀，25克銅等金屬，而一噸的礦石也只能提取20g黃金，由此可見在廢舊電路中提取的含金量還是挺大的，那麼電路板里的黃金怎麼提取的呢？目前，電路板回收設備是一台很好的金屬分離設備，可以將電路板中的金屬與非金屬物質進行分離，進而提煉出黃金。
工藝流程：
先採用電路板上的電子元件拆解機，將廢舊電路板上電子元件拆解下來，拆解下來的電子元件可以進行二次出售，實現了資源的循環利用；
然後將廢舊的電路板放入破碎機進行破碎，將金屬與樹脂進行混合破碎，為了避免其中的金屬與樹脂粉破碎不夠充分，需要在設備中添加旋振篩，進行粉碎篩選，沒有充分分離的破碎物將進行二次破碎；
當確保金屬與樹脂粉全部破碎之後，通過電路板回收設備中的氣流比重分選機進行分選，得到高純度的金屬回收效果。