土法制電路板

⑴ 廢棄電路板直接在土地上焚燒會造成哪些危害

廢棄電路板直接在土地上焚燒，會導致有毒有害氣體，還有就是嚴重污染空氣，大量的重金屬氧化物滯留在土裡並經過雨水到處流糖醋，導致大面積土壤污染，環境污染不可逆的後果。

⑵ 鎵嬪伐鍒朵綔PCB鐢佃礬鐗堢殑鏂規硶

1. 棣栧厛瑕佸湪鐢佃剳涓婄敤protel絳夌數璺璁捐¤蔣浠跺厛緇樺埗鐢佃礬鍘熺悊鍥懼拰PCB錛堝厓鍣ㄤ歡灝佽呭浘錛夈傚備笅鍥撅細

⑶ 單面雙接觸的FPC電路板如何進行工藝改良

當單面雙接觸的FPC電極長度大於3.0mm，寬度小於0.3mm時，在製程當中（蝕刻、往膜、表面清洗、貼保護膜）輕易造成電極變形、扭曲、斷裂，嚴重影響了產品的良率。如以前我司接過這樣一個定單，按正常的工藝流程製作，良率很低，只有50%左右，連貨都沒有辦法交付。後經過的工藝改進，良率提升到了85~93%之間。下面我就先容如何進行工藝改良：
工藝說明：
線路用濕膜來做，先絲印B面，烘烤後再絲印A面，再烘烤。然後進行曝光、顯影，該步的留意點就是B面不用曝光，若曝光會造成後續往膜困難；3.2
顯影後對B面進行貼膠帶（貼在濕膜的表面），如圖2。在此要留意，高溫膠帶要貼平整，有補強對位標記時，膠帶盡量不要超過標記線，由於在壓合後在高溫膠帶位置會有一點痕跡，如有補強的話，則正好可以蓋住壓痕；蝕刻、顯影、表面清洗按正常步驟進行；3上保護膜壓合（用快壓機進行壓合）。此時一定要對壓合參數進行一個最優化，優化原則就是用最少時間、最小壓力及較低溫度壓合。由於高溫、長時間、大壓力輕易造成高溫膠的轉移以及高溫膠蓋住的濕膜往膜困難。
撕掉高溫膠帶，往膜（小心操縱）、磨板往除電極處的灰化銅；
烘烤，進行上保護膜固化；後面工序照舊。
4、後話該方法是一個土辦法，工序也稍微麻煩了一些，而且還要額外高溫膠帶輔助材料。但我覺得還是很適用電極長度大於3.0mm，寬度小於0.3mm的單面雙接觸的FPC的製造，對良率的提升是肯定的。
工藝改進出發點：
如圖1所示，我們假設B部分是在製程中（蝕刻後至上保護膜壓合）需要鏤空的部分。當這部分鏤空後，沒有加強部分來支撐鏤空的電極，在外力（如水平機的噴淋壓力、收放、運輸）的作用下輕易造成電極扭曲、變形、斷裂。所以工藝改善的關鍵點就是給脆弱的電極一個支撐物。
ac
支撐物的選用：
由於支撐物從蝕刻前到上保護膜都的用，特別是還要進行熱壓。所以，我們必須選用能夠耐高溫的物質。在此可以選用高溫膠帶（如KAPTON膠帶KA00），該膠帶要求膠不會轉移，能夠耐熱壓（快壓機）的高溫。
如需了解相關詳情，請查閱我們的悅得電路板廠

⑷ 印製電路板常用材料

印製板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板，銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板，在基板的表面覆蓋著一層導電率較高，焊接性良好的純銅箔，常用厚度1盎司（ounce，簡稱oz，既是重量單位，又是長度單位。長度單位時1oz代表PCB的銅箔厚度約為36um）,銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板，銅箔能否牢固的覆蓋在基板上，則由粘合劑來完成，銅箔背面經過粗化和耐熱處理，從而保證其結合力，粗化的方式有鍍黃銅（土黃色），鍍鋅（灰色），鍍鎳（赤灰色）；依據其處理的粗糙度分為高粗糙度和低粗糙度。

常用覆銅板的厚度有1.0mm，1.6mm，2.0mm三種，覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板，玻璃布基板和合成纖維板；按粘合劑樹脂不同又分為酚醛，環氧，聚酯和聚四氟乙烯等。

國內常用覆銅板的結構及特點：

1.覆銅箔酚醛紙層壓板（是由絕緣浸漬或棉纖浸漬紙浸漬以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製線路板。）

2.覆銅箔酚醛玻璃布層壓板（是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和力學性能良好、加工方便等優點。其板面成淡黃色，若用二氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。）

3.覆銅箔聚四氟乙烯層壓板（是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種覆銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。）

4.覆銅箔環氧玻璃布層壓板（是孔金屬化印製板常用的材料。）

5.軟性聚酯覆銅薄膜（是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋狀放在設備內部，為了加固和防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路板和印製電纜，可作為接插件的過渡線。）

目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分為以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板，復合基板。

覆銅板常見的名稱定義：FR-1---酚醛棉紙，這基材通稱電木板（相比FR-2有較高經濟性）；

                                        FR-2---酚醛棉紙；

                                        FR-3---棉紙、環氧樹脂

                                        FR-4---玻璃布、環氧樹脂

                                        FR-5---玻璃布，環氧樹脂

                                        FR-6---毛面玻璃、聚酯

                                        G-10---玻璃布、環氧樹脂

                                        CEM-1---棉紙、環氧樹脂（阻燃）

                                        CEM-2---綿紙、環氧樹脂（非阻燃）

                                        CEM-3---玻璃布，環氧樹脂

                                        CEM-4---玻璃布、環氧樹脂

                                        CEM-5---玻璃布、多元酯

                                        AIN---氮化鋁

                                        SIC---碳化硅

⑸ 線路板保護漆線路板保護漆的必要性

線路板保護漆對於線路板是必要的。以下是幾個關鍵點：

1. 防止濕氣侵蝕：濕氣會降低導體間的絕緣抵抗性，加速高速分解，降低Q值，並腐蝕導體。塗覆線路板保護漆可以有效防止濕氣對PCB電路板的破壞。

2. 抵抗污染物：印刷電路板上存在的各種污染物，如製程殘留物、人為污染物以及操作環境中的鹽類噴霧、沙土、燃料、酸、腐蝕性蒸氣及黴菌等，都會對電路板構成威脅。線路板保護漆能夠抵禦這些污染物的侵蝕，保護電路板免受損害。

3. 降低電子性能衰退風險：在面臨不利的操作環境因素時，線路板保護漆能夠降低或消除電子性能衰退的風險，確保電路板的穩定性和可靠性。

4. 增強機械強度：雖然保護漆層很薄，但它能在一定程度上承受機械性振動及擺動、熱沖擊，以及高溫下的操作。然而，需要注意的是，保護漆並不能完全替代機械安裝方法，零組件仍必須通過機械方法牢固安裝。

綜上所述，線路板保護漆對於保護PCB電路板免受各種環境因素的侵蝕和損害是必要的。

⑹ 怎樣把電路板上插孔中殘留的錫弄出來

可以用吸拔器，專門用抄來吸取殘錫的。用烙鐵先把焊錫融化了，在用吸拔器吸取。
還有一種就是不用吸拔器，直接用烙鐵熔錫後，在桌面上猛磕一下。這種辦法是土辦法，需要經驗掌握好磕的力度，呵呵，自己焊板子，沒吸拔器了可以試試這種辦法。

⑺ 怎樣做印刷電路板

印刷電路板簡稱印製板，工廠製作與業余製作有很大的不同 。工廠一般根據客戶提供的電路原理圖用計算機設計出印刷板圖，然後經過照相製版等技術做出印製板，然後上阻焊、印字等形成成品，需要一系列設備。
而傳統的業余製作中只能採用敷銅板加腐蝕液的土方法製作印製板。近年來推出了萬用試驗板、感光電路板等新型技術，解放了廣大的電子愛好者和電子產品開發者。加之PC機的普及，用CAD軟體設計電路、自動生成PCB（印刷電路板）已經不算難事了。甚至直接列印在膠片上配合感光電路板做印刷板更是方便極了。 筆者在學校的課程中學過ORCAD軟體，用它設計了一個8031單片機的典型應用電路，感覺還真不錯。老師還不準用ORCAD的自動布線功能， 那張圖筆者的手工布線可漂亮了，走線的轉角都是平滑過渡，充分考慮這樣的設計使印板更牢固，以至於老師以為是自動布線的呢（不自吹了：-）。可惜當時沒有列印機列印出PCB來。 PROTEL更是為廣大電子愛好者所熟知，只可惜筆者對它沒有很深的研究。一般的電子製作電路均不復雜，對老手來說，也只要用腦子就能設計出印刷電路板圖來，所以還是講講傳統的印製板的製作方法吧。 首先要在紙上根據電路原理圖設計出印刷電路板圖，各元器件之間的正確連接是重要的，還要注意元器件的大小、排列位置、干擾等。（筆者以後將寫一篇專門的文章 講述如何設計印製板。） 設計完成後要反復校對原理圖，並找出元器件實物放到各自的位置，在調整孔距、走線等。注意正反面，有時不小心設計了反面，可以把原圖放在復寫紙上描一次，那麼在紙的背面就有了所需要的。 筆者製作印製板的方法，是把設計好的1：1圖紙剪下來，用透明膠貼在單面敷銅板的銅面上，然後用沖子在需要鑽孔的地方敲一下，形成凹進去的小坑，這樣再用小電鑽鑽孔就不會打滑了。然後用自製的小電鑽（收錄機電動機改裝）打孔，全部打完後撕下圖紙，直接用毛筆蘸油漆描線路。 由於已經有孔的定位，畫起來不困難，只要記住那幾個孔是連在一起的就好了。一般不復雜的電路用這樣的方法製作電路板極快（連復寫紙都省了：－），若是復雜的電路可以在圖紙和敷銅板之間夾一張復寫紙，然後把印刷板圖描一遍，打孔的地方描得深些，然後用毛筆蘸油漆描線路。 如果沒有油漆，可以用質量較好的記號筆描線路，或用修正液描，只是修正液描的電路板不太美觀，需干後修正寬度一致。指甲油也可以用，幹得較快，比修正液好用些。描的時候注意線條之間保持距離，孔的周圍要形成包圍，以利於焊接。 油漆要好長時間才能幹，等油漆干後就可以投入腐蝕液中，腐蝕液一般用三氯化鐵加水配置而成，三氯化鐵為土黃色固體，也易於吸收空氣中的水份，所以應密封保存。配置三氯化鐵溶液時一般是用40%的三氯化鐵和60%的水，當然三氯化鐵多些，或者用溫水（不是熱水，以防油漆脫落）可使反應速度快些。 注意三氯化鐵具有一定的腐蝕性，最好不要弄在皮膚上和衣服上（很難洗：-（ 反應的容器用廉價的塑料盆，放得下電路板的就好。腐蝕是從邊緣開始的，當未描油漆的銅箔被腐蝕完後應該及時取出電路板，以防油漆脫落後腐蝕掉有用的線路。 這時用清水沖洗，順便用竹片等物颳去油漆（這時油漆從液體里出來，比較容易去除）。若不易刮，用熱水沖一下就好了。然後擦乾，用砂紙打磨干凈，就露出了閃亮的銅箔，一張印刷電路板 就做好了。為了保存成果，筆者通常會用松香溶液塗一遍打磨好的電路板，既可以助焊，又可以防止氧化。這里有一塊筆者做的樣品: