電路板插件視頻教程

Ⅰ 電路板插件常識

1.電子線路板插件應注意什麼
電路板插件即電路板的元器件的DIP加工，DIP是Dual ln-line Package的縮寫，是一種加工工藝，具體解釋如下：

上個世紀的70年代，晶元封裝基本都採用DIP(Dual ln-line Package，雙列直插式封裝)封裝，此封裝形式在當時具有適合PCB（印刷電路板）穿孔安裝，布線和操作較為方便等特點。DIP封裝的結構形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP等。但DIP封裝形式封裝效率是很低的，其晶元面積和封裝面積之比為1:1.86，這樣封裝產品的面積較大，內存條PCB板的面積是固定的，封裝面積越大在內存上安裝晶元的數量就越少，內存條容量也就越小。同時較大的封裝面積對內存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。理想狀態下晶元面積和封裝面積之比為1:1將是最好的，但這是無法實現的，除非不進行封裝，但隨著封裝技術的發展，這個比值日益接近，現在已經有了1:1.14的內存封裝技術。
2.PCB使用的是什麼插件
如果PCB上頭有某些零件，需要在製作完成後也可以拿掉或裝回去，那麼該零件安裝時會用到插座（Socket）。

由於插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝。下面看到的是ZIF(Zero Insertion Force，零撥插力式)插座，它可以讓零件（這里指的是CPU）可以輕松 *** 插座，也可以拆下來。

插座旁的固定桿，可以在您 *** 零件後將其固定。 ZIF插座 如果要將兩塊PCB相互連結，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭（edge connector）。

金手指上包含了許多 *** 的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB布線的一部份。通常連接時，我們將其中一片PCB上的金手指 *** 另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴充槽Slot）。

在計算機中，像是顯示卡，音效卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機板連接的。
3.什麼是電路板插件念羨
電路板插件即電路板的元器件的DIP加工，DIP是Dual ln-line Package的縮寫，是一種加工工藝，具體解釋如下：

上個世紀的70年代，晶元封裝基本都採用DIP(Dual ln-line Package，雙列直插式封裝)封裝，此封裝形式在當時具有適合PCB（印刷電路板）穿孔安裝，布線和操作較為方便等特點。DIP封裝的結構形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP等。但DIP封裝形式封裝效率是很低的，其晶元面積和封裝面積之比為1:1.86，這樣封裝產品的面積較大，內存條PCB板的面積是固定的，封裝面積越大在內存上安裝晶元的數量就越少，內存條容量也就越小。同時較大的封裝面積對內存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。理想狀態下晶元面積和封裝面積之比為1:1將是最好的，但這是無法實現的，除非不進行封裝，但隨著封裝技術的發展，這個比值日益接近，現在已經有了1:1.14的內存封裝技術。
4.電路板基礎知識有哪些
電路板檢測修理編輯一。

帶程序的晶元1。EPROM晶元一般不宜損壞。

因這種晶元需要紫外光才能擦除掉程序，故在測試中不會損壞程wifi顯微鏡進行電路板檢測序。但有資料介紹：因製作晶元的材料所致，隨著時間的推移（年頭長了），即便不用也有可能損壞（主要指程序）。

所以要盡可能給以備份。2。

EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM晶元，均極易破壞程序。這類晶元是否在使用測試儀進行VI曲線掃描後，是否就破壞了程序，還未有定論。

盡管如此，同仁們在遇到這種情況時，還是小心為妙。筆者曾中猜經做過多次試驗，可能大的原因是：檢修工具（如測試儀，電烙鐵等）的外殼漏電所致。

3。對於電路板上帶有電池的晶元不要輕易將其從板上拆下來。

二。復位電路1。

待修電路板上有大規模集成電路時，應注意復位問題。仔培拍2。

在測試前最好裝回設備上，反復開，關機器試一試。以及多按幾次復位鍵。

三。功能與參數測試1。

測試儀對器件的檢測，僅能反應出截止區，放大區和飽和區。 但不能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具便攜顯微鏡進行電路板檢測體數值等。

2。同理對TTL數字晶元而言，也只能知道有高低電平的輸出變化。

而無法查出它的上升與下降沿的速度。四。

晶體振盪器1。通常只能用示波器（晶振需加電）或頻率計測試，萬用表等無法測量，否則只能採用代換法了。

2。晶振常見故障有：a。

內部漏電，b。內部開路c。

變質頻偏d。外圍相連電容漏電。

這里漏電現象，用測試儀的VI曲線應能測出。3。

整板測試時可採用兩種判斷方法：a。測試時晶振附近既周圍的有關晶元不通過。

b。除晶振外沒找到其它故障點。

4。晶振常見有2種：a。

兩腳。b。

四腳，其中第2腳是加電源的，注意不可隨意短路。五。

故障現象的分布攜帶型顯微鏡檢測電路板1。電路板故障部位的不完全統計：1）晶元損壞30%,2）分立元件損壞30%,3）連線（PCB板敷銅線）斷裂30%,4）程序破壞或丟失10%（有上升趨勢）。

2。由上可知，當待修電路板出現聯線和程序有問題時，又沒有好板子，既不熟悉它的連線，找不到原程序。

此板修好的可能性就不大了。電路板兼容設計編輯電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環境中仍能夠協調、有效地進行工作的能力。
5.電路板基礎知識
電路---是指由金屬導線和電氣以及電子部件組成的導電迴路，稱其為電路。直流電通過的電路稱為「直流電路」；交流電通過的電路稱為「交流電路」。

電路的組成---電路由電源、負載、連接導線和輔助設備四大部分組成。電源提供電能的設備。電源的功能是把非電能轉變成電能。負載在電路中使用電能的各種設備統稱為負載。負載的功能是把電能轉變為其他形式能。導線連接導線用來把電源、負載和其他輔助設備連接成一個閉合迴路，起著傳輸電能的作用。輔助設備用來實現對電路的控制、分配、保護及測量等作用。

電路的作用---實現電能的傳輸、分配與轉換；實現信號的傳遞與處理。

電路模型- -在電路分析中，為了方便於對實際電氣裝置的分析研究，通常在一定條件下需要對實際電路採用模型化處理，即用抽象的理想電路元件及其組合近似的代替實際的器件，從而構成了與實際電路相對應的電路模型

Ⅱ 請問在電子廠做電路板是干什麼

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件沃特弗電路板之薄膜線路SMT貼片(6張) 、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用於固定電路板。

因為線路板有很多個製作工序，質檢員包括各工序的IPQC和FQC；IPQC就是製作過程中的質檢員，負責檢測當工序製作出來的線路板的質量，比如是否有外觀缺陷，尺寸和功能是否滿足要求。

(2)電路板插件視頻教程擴展閱讀：

正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統價格太貴，而國內也沒有研製出真正意義上印刷電路板的自動檢測設備，所以國內絕大部分電路板生產廠家還是採用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側。

由於人工檢查勞動強度大，眼睛容易產生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產品朝著小型化、數字化發展，印製電路板也朝著高密度、高精度發展，採用人工檢驗的方法，基本無法實現。

對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測手段的落後，導致目前國內多層板(8-12層)的產品合格率僅為50~60%。