Ⅰ PGA封裝陳列引腳封裝PGA
PGA封裝陳列引腳封裝PGA（Pin Grid Array）是一種插裝型封裝，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列，引腳長度約為3.4mm。對於表面貼裝型PGA，其底面有陳列狀的引腳，長度從1.5mm到2.0mm不等。PGA封裝示意圖如圖所示。大多數PGA封裝為陶瓷材質，適用於高速大規模邏輯LSI電路，成本相對較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數量從64到447不等。為了降低成本，封裝基材可採用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。此外，還存在64至256引腳的塑料PGA。
另外，還有一種引腳中心距為1.27mm的短引腳表面貼裝型PGA（BGA，Ball Grid Array），其貼裝採用與印刷基板碰焊的方法，故稱為碰焊PGA。由於引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA小一半，因此封裝本體可以製作得不大，但引腳數量比插裝型多（250至528），適用於大規模邏輯LSI封裝。封裝基材包括多層陶瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基數。以多層陶瓷基材製作封裝已經實現實用化。