① fpc化金庫存產品為什麼要抽真空和放置乾燥劑
防止化學鍍金後的電路板表面出現氧化和腐蝕問題。fpc是柔性電路板FlexiblePrintedCircuitBoard的縮寫，化金庫存產品是指對電路板進行化學鍍金處理後的產品。在化金庫存產品的製作過程中，抽真空和放置乾燥劑的主要目的是為了防止化學鍍金後的電路板表面出現氧化和腐蝕問題。抽真空可以有效去除電路板表面的氧氣，避免鍍金過程中發生氧化反應，從而保證鍍金層的質量和表面光潔度。而放置乾燥劑則可以吸收電路板表面的水分，避免在鍍金過程中發生水解反應，影響鍍金層的附著力和質量。