『壹』 集成電路板製作流程
集成電路板的製作流程分為多個步驟:
首先，進行電路板列印。將設計好的電路圖用轉印紙列印出來，確保滑面朝向自己，通常會列印兩張，以選出效果最佳的電路板進行下一步。
接著，裁剪覆銅板。挑選一塊適合的覆銅板，將其裁剪成與電路板相同大小，以節省材料。
預處理覆銅板是關鍵步驟，用細砂紙打磨氧化層，確保轉印紙的碳粉能牢固附著。目標是板面光亮，無明顯污漬。
然後，將電路板轉印到覆銅板上。將已列印的電路板貼合覆銅板，放入預熱至160-200攝氏度的熱轉印機，確保無錯位。轉印通常需要2-3次，以確保電路牢固。
腐蝕線路板是通過特定溶液去除未轉印部分，完成後清洗電路板，注意使用強腐蝕性溶液時的安全防護措施。
繼續進行鑽孔，根據電子元件的尺寸選擇合適鑽針，確保線路板穩定，鑽孔過程需細心操作。
鑽孔後，用細砂紙打磨去除墨粉，清洗並塗上松香水，為焊接做准備。松香水會在24小時內凝固，可用熱風機加速，但務必注意安全。
最後，完成電子元件焊接，通電驗證功能，至此，集成電路板製作完成。
集成電路板是載裝集成電路的一個載體。但往往說集成電路板時也把集成電路帶上。集成電路板主要有硅膠構成，所以一般呈綠色。