❶ 電子工業中的SMT,COB分別是什麼意思
表面貼裝技術(Surfacd Mounting Technolegy，簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。
板上晶元貼裝(Chip on Board，簡稱COB)是微電子和MEMS中常用的封裝工藝之一,但該封裝結構中由於多層異質材料耦合引入的熱失配將對器件的性能和可靠性產生重要影響。