㈠ 電力系統的三維模擬虛擬實現一般用什麼軟體！
石開電力三維模擬系統
三維數字沙盤系統以三維空間為基礎，以電力設施為元素，將電力現場、設備（變電站、桿、塔、開關、變壓器、重合器等）、安全工器具（接地線、圍欄、警示牌等）、地理走向現狀（交叉跨越、道路、房屋、河流等）製作成專業模塊（實際物體的縮小版），工作人員通過對模塊布局，按實際地理情況，直觀、形象、迅速的創建電力模擬場景，在此場景下我們可以360度多種方式瀏覽，復雜的施工場景可以固化，用於以後在此場景的安全風險防範預控及施工培訓。
電力三維模擬的虛擬空間是動態的，可操作的，我們可以藉助於一些專門的外部設備（如普通鍵盤、滑鼠或游戲柄）以自然地方式來操縱電力虛擬環境的設備，電力虛擬環境可對這種操縱做出相應（根據三維系統模擬演算法），以完成電力三維模擬演示。
電力三維模擬系統將與電力設施相關的設備（變電站、線路桿塔、以及鐵路、道路、房屋等各種關鍵要素）及屬性信息與相應地理空間數據有機地結合在一起，可進行空間數據與屬性數據的統一管理及交互操作，具有直觀的圖形表達形式以及欠打的空間分析，是電力企業施工、維修的行之有效的輔助工具。基於本系統可以實現在統一安排和指導下建立起電力設施相關的設備管理系統，通過智能化的物理和邏輯資源管理，結合GIS地理信息系統技術輔助實現電力設施相關的設備和輸電網路組織的優化，為維修和指揮部門提供有分量的分析；實現地圖顯示電力設施的分布和管理；實現電力設施相關的設備基本數據模型的建設和維護管理；實現對電力設施相關的設備在維修時准確無誤進行指揮操作。
軟體開發的意圖為便於電力使用企業在電力施工搶修時的指揮演示操作、培訓提高電力搶修人員的業務技能、規范基層電力搶修人員業務操作、准確定位到故障發生地點。
系統功能總體分為三個部分
（1）場景模擬：我們對常見的線路桿塔、電力設備以及鐵路、道路、橋梁、房屋、水庫各種環境各種關鍵要素進行了模塊化設計，可以通過對模塊布局、直觀、形象、迅速的創建模擬場景。
（2）模擬推演：在模擬的場景基礎上，結合現場勘查記錄進行危險點分析，並編制現場作業指導書，並按作業指導書的要求准備工器具材料、布置落實安全技術措施，對現場作業進行分工安排。
（3）推演回放：在模擬推演結束以後，通過回放現場安全技術措施布置的流程、要求、作業分工、直觀、形象、有效地進行作業人員的安全技術交底。
㈡ 請問綜合電子論壇新版標題圖片的三維電路板圖 是用什麼軟體做的 電路板立體效果圖用什麼軟體
建議來樓主看下：自http://..com/question/8958523.html?fr=qrl3
另，聽說Qcad software也可以做到，但俺沒見過~
㈢ 請問下面三維電子電路圖是用什麼軟體製作出來的呢
這種3維PCB圖很多PCB設計軟體都能生成，如protel99se、DXP等都能生成。要先畫好PCB圖，再生成3D圖。
㈣ 有沒有想做真正的立體電路、三維電路等微型電路的
立體電路、三維電路、微型電路
㈤ 三維繪圖，畫電路圖，還可以模理的，那款軟體好
SolidWorks 2014 有電氣設計模塊。可以試試。但也不能夠模擬。三維的都不能模擬，模擬的都不是三維的。沒什麼市場，沒人設計。
㈥ 請問現在用於電力系統電氣設計的三維設計軟體有哪些啊
肯定cad
㈦ 什麼叫立體電路（LDS）
Laser Direct Structuring（激光直接成型）工藝，簡稱LDS工藝，是由德國LPKF公司開發的一種注塑、激光加工與電鍍工藝相結合的3D-MID（Three-dimensional molded interconnect device）生產技術，其原理是將普通的塑膠元件、電路板賦予電氣互連功能，使塑料殼體、結構件除支撐、防護等功能外，與導電電路結合而產生的屏蔽、天線等功能，形成所謂3D-MID，適用於IC Substrate、HDIPCB、Lead Frame局部細線路製作。
簡單的說，就是在注塑成型的塑料支架上，利用激光技術直接在支架上雕刻三維電路圖案，然後電鍍使圖案形成三維金屬電路，從而是塑料支架具有一定的電氣性能。
此技術可應用在手機天線、汽車用電子電路、提款機外殼及醫療級助聽器。目前最常見的是用於手機天線，一般常見內置手機天線，大多採用將金屬片以塑膠熱融方式固定在手機背殼或是將金屬片直接貼在手機背殼上，LDS技術可將天線直接激光雕刻在手機外殼上，不僅避免內部手機金屬干擾，更縮小手機體積。
LDS工藝主要有個四步驟
1、射出成型(Injection Molding)。此步驟在注塑機上將含有特殊化學添加劑（即所謂激光粉）的專用熱塑性塑料注塑成型。
2、激光活化(Laser Activation)。此步驟透過激光光束活化，用激光使激光粉活化形成金屬核，並且形成粗糙的表面，這些金屬核為下一步電鍍提供錨固點。
3、電鍍(Metallization)。此為LDS製程中的關鍵步驟，在經過激光活化的塑膠表面進行化學鍍（Electroless plating），形成5~8微米厚的金屬電路，電鍍的金屬有銅、鎳等，使塑料成為一個具備導電線路的MID元件。
4、組裝(Assembling)。將上述完成的製品安裝到產品上，必要時在電路上噴塗，以獲得優良的外觀。
LDS工藝的優點
1、打樣成本低廉。
2、開發過程中修改方便。
3、塑膠元件電鍍不影響天線的特性及穩定度。
4、產品體積再縮小，符合手機薄型發展趨勢。
5、產量提升。
6、設計開發時間短。
7、可依客戶需求進行客制化設計。
8、可用於激光鑽孔。
9、與SMT製程相容。
目前國際上大力發展此此技術的天線廠商有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、啟碁、Liard(萊爾德)、光寶(Liteon Perlos)、EMW等。其中Molex、Tyco、啟碁均已大量出貨。終端用戶方面：諾基亞(Nokia)、三星(Samsung)、索愛(SEMC)、多普達(HTC)、RIM(黑莓)、LG、Moto都已經有機型使用。這種類型的天線目前主要用於智能機，現在業界很多人都認為這種天線會成為未來智能機天線的主流。
http://hi..com/hmchenyu/item/cc98ebe4e705ed285b7cfbeb
㈧ 有沒有想做真正的立體電路、微型電路的
立體電路、三維電路等微型電路