A. 電路板半導體封裝載板是
IC載板是集成電路封裝載板，是晶元封裝的關鍵組件，不僅保護晶元，還連接晶元與電路板。IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化特點，搭載晶元，提供支撐、散熱和保護作用。它們為晶元與PCB母板提供電子連接，實現多引腳化、縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性。IC載板還能嵌入無源、有源器件，實現系統功能。產業鏈包括IC載板結構圖、IC載板技術標准、封裝技術發展趨勢、封裝類型、產品類型、封裝材料、下游應用領域、主要原材料、工藝難點、成本壁壘、技術與行業集中性、市場分析、需求端驅動、存儲器晶元、MEMS晶元、IC載板市場格局、中國供給、政策支持、產業協同、人才培養、投資成本、行業標准、市場前景。