ODE電路

Ⅰ 求常用電子元件封裝的名稱列表

IC 為 Integrated Circuit(集成電路塊)之英文縮寫，業界一般以 IC 的封裝形式來劃分其類型，傳統 IC 有 SOP、SOJ、QFP、PLCC 等等，現在比較新型的 IC 有 BGA、CSP、FLIP CHIP 等等，這些零件類型因其 PIN (零件腳)的多寡大小以及 PIN 與 PIN 之間的間距不一樣，呈現出各種各樣的形狀。

1、SOP(Small outline Package):零件兩面有腳，腳向外張開（一般稱為鷗翼型引腳）.

2、SOJ(Small outline J-lead Package):零件兩面有腳，腳向零件底部彎曲（J 型引腳）。

3、QFP(Quad Flat Package):零件四邊有腳，零件腳向外張開。

4、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四邊有腳，零件腳向零件底部彎曲。

5、BGA(Ball Grid Array):零件表面無腳，其腳成球狀矩陣排列於零件底部。

6、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包裝。

(1)ODE電路擴展閱讀：

電子封裝元件：

1、AE, ANT:天線（antenna）

2、B:電池（battery）

3、BR:橋式整流器（bridge rectifier）

4、C:電容器（capacitor）

5、CRT:陰極射線管（cathode ray tube）

6、D或CR:二極體（diode）

7、DSP:數字信號處理器（digital signal processor）

8、F:保險絲（fuse）

9、FET:場效晶體管（field effect transistor）

10、GDT:氣體放電管（gas discharge tube）

11、IC:集成電路（integrated circuit）

12、J:跳線或跳接點（jumper）

13、JFET:結型場效應管（junction gate field-effect transistor）