片材機電路

『壹』 ICO-310塑封機電路圖

塑封機只能抄用塑封，覆膜機只能覆膜，塑封機用的是塑封膜，片材的，覆膜機用的是卷材的塑封膜，材質可以是PET或者BOPP的，撲克牌的那種是覆膜機弄的，材質應該是BOPP的卷材膜，另外覆膜機要比塑封機貴很多，一般廣告公司用的多

『貳』 請問誰知道吸塑片材機的工作原理和注意事頂

吸塑片材的工作原理 顆粒料→下料漏斗→擠出機→模具→壓延→輸送→牽引→收卷→吸塑機→吸塑成型。注意事項(1)塑料片材生產設備機筒上各段溫度由加料段開始至機筒與成型模具連接處溫度逐漸提高。(2)成型模具溫度略高於機筒溫度。高出溫度控制在5---10℃。模具兩端溫度略高於模具中何溫度，高出溫度控制在5-10℃。(3)入片形式，三輥的中間輥上輥面應與模具唇口下平面在一個水平面上;唇口端面與中間輥中心線平行，相距50~100mm。(4)模具唇口間隙應略小於或等於板製品厚度，模唇中間間隙應略小於兩側端模唇間隙。(5)注意三輥工作面粗糙度R應不大於0. 2pm。清理輥面時不許用硬鋼刀刮劃輥面，應使用銅質刀清理輥面殘料。(6)輥面應有一些中高度;三輥間的間隙應等於或略大於板的厚度。(7)成型模具溫度控制要穩定。溫度高時熔料在模具內流動速度變快;溫度低時熔料在模具內流動速度變慢。不穩定的熔料流速會造成板(片)製品的縱向厚度誤差大。(8)注意控制三輥的工作面溫度，應是進片輥溫度略高些，出片輥溫度略低些。輥面溫度偏高，板坯不易脫輥，製品表面易產生橫紋;溫度偏低，製品表面不光澤。根據此現象，輥面溫度控制要及時調整。(9)三輥的運轉速度要略高於板坯從模具口的擠出速度，一般速度差不超過10%。三輥工作速度要控制平穩，過快或過慢的運行速度對板的厚度誤差都有較大影響。(10)聚烯烴類塑料擠出成型板(片)材時，螺桿選用突變型結構，壓縮比為(3-4):1,熔體流動速率為:HDPE 0. 3~2.0g/10min，LDPE 0.1~0.3g/1Omin，PP 0.5~1. 5g/10min。ABS等非結晶型高聚物樹脂擠出成型板(片)材，應選用漸變型螺桿，壓縮比為(1.6一2. 5):1。(11)塑料板(片)的擠出成型，除了聚氯乙烯、聚乙烯和聚丙烯樹脂擠出前一般情況下不進行除濕處理外，其他一些塑料(如ABS、聚醯胺等)都應在擠出前要求進行除濕於燥處理。否則，應使用排氣型擠出機擠出成型。

『叄』 PCB線路板板材中的TG是什麼意思

PCB線路板板材中的TG是耐溫值的意思。

Tg點越高，壓制板時對溫度的要求就越高，被壓制的板也將變硬和變脆，這將在隨後的過程中在一定程度上影響機械鑽孔的質量（如果有）。

一般的Tg片材在130度以上，High-Tg通常在170度以上，介質Tg在150度以上。基材的Tg已經得到了改善，包括耐熱性，耐濕性，耐化學性，穩定性等 ，並且印製板的功能將不斷改進。

TG值越高，板的耐熱性越好，特別是在無鉛噴錫工藝中，高Tg應用更為普遍。

(3)片材機電路擴展閱讀：

TG值越高，板材的耐熱性越好，尤其是在無鉛工藝中，高TG應用更多。

玻璃化轉變溫度是高分子聚合物的特徵溫度之一。 以玻璃化轉變溫度為邊界，聚合物表現出不同的物理性能：在玻璃化轉變溫度以下，聚合物材料為塑料； 高於玻璃化轉變溫度，聚合物材料是橡膠。

從工程應用的角度來看，玻璃化轉變溫度是工程塑料溫度的上限，是橡膠或彈性體使用的下限。

隨著電子工業的快速發展，特別是以計算機為代表的電子產品的發展，高功能和高多層化發展要求PCB基板材料具有更高的耐熱性，這是重要的保證。

以SMT和CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使得PCB從小孔徑，精細布線和薄型化方面與襯底的高耐熱性的支持越來越密不可分。

『肆』 FPC柔性印製電路板的材料有哪些

FPC：柔性電路百板(柔性PCB): 簡稱"軟板", 又稱"柔性線路度板", 也稱"軟性線路板、撓性線路板"或"軟性電專問路屬板、撓性電路板", 英文答是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".

FPC原材料主要有:

銅箔基材

覆蓋膜

純膠/導電膠

補強回材料(FR4,pi,鋼片等)

銀箔/銀漿答/導電布

阻焊油墨

膠紙(3M799,3M966等）

FPC柔性電路板因又柔又輕薄等特點備受青睞，測試FPC柔性電路板用彈片微針模組，彈片微針模組作為連接測試模組，在測試中起導通作用，平均使用壽命可達20w次，應用測試穩定。

『伍』 集成電路和晶元有什麼不同

晶元一詞來自集成電路製造業，指製作好未封裝的集成電路。後來芯版片一詞又用來指控權制系統的主控集成塊如cpu，以及集成度很高的集成塊。以後逐漸的就被引申到是集成電路都稱晶元。現在成了晶元和集成電路就幾乎成了同義詞。

『陸』 什麼是電暈處理機 它原理是什麼。

電暈處理是一種電擊處理，它使承印物的表面具有更高的附著性。上海科甲電子有限公司，坐落在上海市松江區,公司依託上海著名高校有專業的研發導師和技術人員，擁有現代化生產車間，生產的電暈處理機質量穩定，性能優越，是一家專業生產電暈處理機的廠家。Coronash電暈處理機（電暈機、電火花機），主要用於對聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚酯、鋁箔、鍍鋁膜、食品包裝、塑料彩印、復合包裝、塑編袋，各種紙製品以及布匹等的表面處理.經過電暈處理機有效的處理，其表面張力明顯增加，為下一步的工藝,如印刷、復合、塗層、粘合等處理起到了良好的促進作…

『柒』 半導體集成電路和半導體晶元有什麼關系和不同兩者的概念如何

半導體集成電路包括半導體晶元及外圍相關電路。

【半導體集成電路】
半導體集成電路是將晶體管，二極體等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯，「集成」在一塊半導體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統功能。

【半導體晶元】
在半導體片材上進行浸蝕，布線，製成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅晶元，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業在動態隨機存取內存(D-RAM)市場占上風。但由於大型計算機的出現，需要高性能D-RAM的二十世紀八十年代，日本企業名列前茅。
【集成電路】
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（Si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。
是20世紀50年代後期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體製造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊矽片上，然後焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括晶元製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。

『捌』 塑料片材的原料配方原理誰知道

根據材料的要求進行調整

『玖』 集成電路和晶元到底有什麼不同，有的人說相同，有的人說不同，誰能解釋一下

1. 集成電路是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電內路中所需的晶體管、容電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。
   

2. 其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。
   

3. 半導體集成電路是由半導體晶元、內部鍵合連接線和封裝外殼組成的。它的核心是半導體晶元，但是把晶元直接與外電路連接是困難的，因此有內部連接線，為了保護晶元不易受到機械和化學等損傷，要有封裝外殼。
   

4. 半導體集成電路是將晶體管，二極體等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯，集成在一塊半導體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統功能。

5. 半導體晶元是在半導體片材上進行浸蝕，布線，製成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅晶元，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。