厚膜電路清理

『壹』 厚膜電路除膠方法

就是粘度大，塗膠後膜厚高的光刻膠，如SU-8。
不過這類厚膠也可以選用厚的光刻膠干膜。

『貳』 手頭有一塊厚膜電路，一方面要破解它，一方面也要做這樣的電路，有什麼辦法呢

如何破解，
得先了解這個模塊都具有那些功能，每個管腳的電壓電流特性、內輸入輸出波容形、參數要求等等，
然後去了解這個模塊都用了什麼元器件，如果用可編程晶元，那麼就只能去分析（去猜）其如何實現功能了。
其實這個破解動作相當麻煩，並且需要耐心細心，慢慢去除管腳上面的防護膜，然後測量，並做好記錄，很多時候晶元標識損壞，無法識別時，只能進行比對，估計是什麼功能晶元。

『叄』 厚膜電路的主要工藝

根據電路圖先劃分若干個功能部件圖,然後用平面布圖方法轉化成基片上的平面電路布置圖，再用照相製版方法製作出絲網印刷用的厚膜網路模板。厚膜混合集成電路最常用的基片是含量為96%和85%的氧化鋁陶瓷；當要求導熱性特別好時，則用氧化鈹陶瓷。基片的最小厚度為0.25毫米，最經濟的尺寸為35×35～50×50毫米。在基片上製造厚膜網路的主要工藝是印刷、燒結和調阻。常用的印刷方法是絲網印刷。
絲網印刷的工藝過程是先把絲網固定在印刷機框架上，再將模版貼在絲網上；或者在絲網上塗感光膠，直接在上面製造模版,然後在網下放上基片,把厚膜漿料倒在絲網上，用刮板把漿料壓入網孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜圖形。常用絲網有不銹鋼網和尼龍網，有時也用聚四氟乙烯網。
在燒結過程中，有機粘合劑完全分解和揮發，固體粉料熔融，分解和化合，形成緻密堅固的厚膜。厚膜的質量和性能與燒結過程和環境氣氛密切相關，升溫速度應當緩慢，以保證在玻璃流動以前有機物完全排除；燒結時間和峰值溫度取決於所用漿料和膜層結構。為防止厚膜開裂，還應控制降溫速度。常用的燒結爐是隧道窯。
為使厚膜網路達到最佳性能，電阻燒成以後要進行調阻。常用調阻方法有噴砂、激光和電壓脈沖調整等。

『肆』 你好，請問一下，厚膜電路上面的黑色的膠是什麼，怎麼塗上去的呢

環氧樹脂，是通過真空浸泡封上去的。

『伍』 陶瓷板上厚膜電路怎樣做

根據電路圖先劃分若干個功能部件圖,然後用平面布圖方法轉化成基片上的平面電路布置圖，再用照相製版方法製作出絲網印刷用的厚膜網路模板。厚膜混合集成電路最常用的基片是含量為96％和85％的氧化鋁陶瓷；當要求導熱性特別好時，則用氧化鈹陶瓷。基片的最小厚度為0.25毫米，最經濟的尺寸為35×35～50×50毫米。在基片上製造厚膜網路的主要工藝是印刷、燒結和調阻。常用的印刷方法是絲網印刷。 絲網印刷的工藝過程是先把絲網固定在印刷機框架上，再將模版貼在絲網上；或者在絲網上塗感光膠，直接在上面製造模版,然後在網下放上基片,把厚膜漿料倒在絲網上，用刮板把漿料壓入網孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜圖形。常用絲網有不銹鋼網和尼龍網，有時也用聚四氟乙烯網。 在燒結過程中，有機粘合劑完全分解和揮發，固體粉料熔融，分解和化合，形成緻密堅固的厚膜。厚膜的質量和性能與燒結過程和環境氣氛密切相關，升溫速度應當緩慢，以保證在玻璃流動以前有機物完全排除；燒結時間和峰值溫度取決於所用漿料和膜層結構。為防止厚膜開裂，還應控制降溫速度。常用的燒結爐是隧道窯。 為使厚膜網路達到最佳性能，電阻燒成以後要進行調阻。常用調阻方法有噴砂、激光和電壓脈沖調整等。

『陸』 厚膜電路和ltcc有什麼區別

復LTCC又稱為低溫共燒多層陶瓷支架制，此技術須先將無機的氧化鋁粉與約30%——50%的玻璃材料加上有機黏結劑，使其混合均勻成為泥狀的漿料，接著利用刮刀把漿料刮成片狀，再經由一道乾燥過程將片狀漿料形成一片片薄薄的生胚，然後依各層的設計鑽導通孔。

『柒』 厚膜電路印刷機大家了解了嗎

做過參考，後來看中了億寶萊精密科技的，回頭你也可以多做參考，選擇這樣的肯定是挺放心，具體你也可以多對比一下，能夠用的更放心。

『捌』 [求助]厚膜電路stk4362

我知道了
謝謝您的指教
瑾代表我們宿舍的8個光棍哥們想您致敬