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集成電路晶元市場現狀

發布時間:2024-04-03 00:35:22

1. 中國的集成電路產業現狀怎麼樣

中國集成電路產量和表觀消費量逐年提高

根據國家統計局統計數據顯示,2017-2021年,我國集成電路產量逐年提高,2021年產量創下新高,達到3594.3億塊,較2020年增長37.5%。2022年1-10月,我國集成電路累計產量2674.9億塊,同比下降12.3%。

—— 更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《中國集成電路(IC)行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》

2. 國內的晶元目前發展到什麼程度了

 對於國內集成電路產業發展現狀及形勢走向,目前,我國已經擁有一批工業晶元企業,數量還是不少的,但總體比較分散,還未形成合力,且產品仍然集中於中低端市場,因此還需具備充足的資本和技術儲備,建立一個全球創新的協作體。5、晶元產業人才缺乏問題

3. 中國的集成電路產業現狀怎麼樣

信息技術、生物技術、新能源技術、新材料技術等交叉融合正在引發新一輪科技革命和產業變革,將給世界范圍內的製造業帶來深刻影響。這一變革與中國加快轉變經濟發展方式、建設製造強國形成歷史性交匯,對中國製造業的發展帶來了極大的挑戰和機遇。

集成電路是製造產業,尤其是信息技術安全的基礎。前瞻產業研究院《中國集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》指出:我國集成電路產業起步晚,存在諸如集成電路設計、製造企業持續創新能力薄弱,核心技術缺失仍然大量依賴進口,與國際先進水平有顯著差異。從國家安全形度來看,只有實現了底層集成電路的國產化,我國的信息安全才能得以有效保證。因此在國務院印發《中國製造2025》中將集成電路放在發展新一代信息技術產業的首位。隨著中國半導體產業的發展黃金時期的到來,重點企業規模保持快速增長。

在電子行業的眾多新興子行業中,集成電路、北斗產業、感測器、智能家居、LED等有望在本輪升級轉型中脫穎而出。從之前的千億扶持計劃,到近期的中國製造2025,中國半導體產業面臨著前所未有的發展機遇,只有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局。

集成電路技術和產業對中國製造的重要意義

集成電路是工業的「糧食」,其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一,是實現中國製造的重要技術和產業支撐。國際金融危機後,發達國家加緊經濟結構戰略性調整,集成電路產業的戰略性、基礎性、先導性地位進一步凸顯,美國更將其視為未來20年從根本上改造製造業的四大技術領域之首。

發展集成電路產業既是信息技術產業乃至工業轉型升級的內部動力,也是市場激烈競爭的外部壓力。中國信息技術產業規模多年位居世界第一,2014年產業規模達到14萬億元,生產了16.3億部手機、3.5億台計算機、1.4億台彩電,佔全球產量的比重均超過50%,但主要以整機製造為主。由於以集成電路和軟體為核心的價值鏈核心環節缺失,電子信息製造業平均利潤率僅為4.9%,低於工業平均水平1個百分點。目前中國集成電路產業還十分弱小,遠不能支撐國民經濟和社會發展以及國家信息安全、國防安全建設。2014年中國集成電路進口2176億美元,多年來與石油一起位列最大宗進口商品。加快發展集成電路產業,對加快工業轉型升級,實現「中國製造2025」的戰略目標,具有重要的戰略意義。

當前中國集成電路產業發展現狀

經過改革開放以來30多年的發展,特別是2000年《國務院關於印發鼓勵軟體產業和集成電路產業發展若干政策的通知》發布以來,中國集成電路市場和產業規模都實現了快速增長。市場規模方面,2014年中國集成電路市場規模首次突破萬億級大關,達到10393億元,同比增長13.4%,約佔全球市場份額的
50%。產業規模方面,2014年中國集成電路產業銷售額為3015.4億元,2001-2014年年均增長率達到23.8%。

技術實力顯著增強。系統級晶元設計能力與國際先進水平的差距逐步縮小。建成了7條12英寸生產線,本土企業量產工藝最高水平達40納米,28納米工藝實現試生產。集成電路封裝技術接近國際先進水平。部分關鍵裝備和材料實現從無到有,被國內外生產線採用,離子注入機、刻蝕機、濺射靶材等進入8英寸或12英寸生產線。

涌現出一批具備國際競爭力的骨幹企業。2014年海思半導體已進入全球設計企業前十名的門檻,數據顯示,我國設計企業在2014
年全球前五十設計企業中占據了9個席位。中芯國際為全球第五大晶元製造企業,連續三年保持盈利。長電科技位列全球第六大封裝測試企業,在完成對星科金朋的並購後,有望進入全球前三名。

制約產業發展的問題和瓶頸仍然突出

主要表現在:

一是產業創新要素積累不足。領軍人才匱乏,企業技術和管理團隊不穩定;企業小散弱,500多家集成電路設計企業收入僅約是美國高通公司的60-70%,全行業研發投入不足英特爾一家公司。產業核心專利少,知識產權布局結構問題突出。

二是內需市場優勢發揮不足。晶元設計與快速變化的市場需求結合不緊密,難以進入整機領域中高端市場。跨國公司間構建垂直一體化的產業生態體系,國內企業只能採取被動跟隨策略。

三是「晶元-軟體-整機-系統-信息服務」產業鏈協同格局尚未形成。晶元設計企業的高端產品大部分在境外製造,沒有與國內集成電路製造企業形成協作發展模式。製造企業量產技術落後國際主流兩代,關鍵裝備、材料基本依賴進口。

中國集成電路產業發展面臨的機遇與挑戰

當前,全球集成電路產業已進入深度調整變革期,既帶來挑戰的同時,也為實現趕超提供了難得機遇。從外部挑戰看,國際領先集成電路企業加快先進技術和工藝研發,推進產業鏈整合重組,強化核心環節控制力。不少領域已形成2-3家企業壟斷局面。

從發展機遇看,市場格局加快調整,移動智能終端爆發式增長,成為拉動集成電路產業發展的新動力。產業格局面臨重塑,雲計算、物聯網、大數據等新業態引發的產業變革剛剛興起,以集成電路和軟體為基礎的產業規則、發展路徑、國際格局尚未最終形成。

集成電路技術演進呈現新趨勢,製造工藝不斷逼近物理極限,新結構、新材料、新器件孕育重大突破。此外,隨著信息消費市場持續升級,4G網路等信息基礎設施加快建設,中國作為全球最大、增長最快的集成電路市場繼續保持旺盛活力,預計2015年市場規模將達1.2萬億元,這些都為中國集成電路產業實現「彎道超車」提供了有利條件。

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