電源集成電路

㈠ 常用的集成電路

1、金屬封裝型集成電路
金屬封裝型集成電路的功能較為單一，引腳數較少。其安裝及代換都十分方便

2、功率塑封式集成電路
功率塑封式集成電路一般只有一列引腳，引腳數目較少一般為3~16隻。

其內部電路簡單，且都是用於大功率的電路；通常都設有散熱片，可以貼裝在其它金屬散熱片上，通常情況下其引腳不進行特殊的彎折處理

3、單列直插型集成電路
單列直插型集成電路其內部電路相對比較簡單。引腳數目較少（3~16）只，只有一排引腳。這種集成電路造價較低，安裝方便。小型的集成電路多採用這種封裝形式

4、雙列直插式集成電路
雙列直插式集成電路多為長方形結構，兩排引腳分別由兩側引出，這種集成電路內部電路較為復雜，一般採用陶瓷塑封，耐高溫好，安裝比較方便，應用廣泛，其引腳通常情況下都是直的，沒有進行特殊的折彎處理。

5、雙列表面安裝式集成電路
雙列表面安裝式集成電路的引腳分布是在兩側的，引腳數目較多，一般為5~28隻。

雙列表面安裝式集成電路引腳很細，有特殊的彎折處理，便於粘貼在電路板上。

6、扁平封裝型集成電路、
扁平封裝型集成電路的引腳數目較多，且引腳之間的間隙很小。主要通過表面安裝技術安裝在電路板上。這種集成電路在數碼產品中十分常見，其功能強大，體積很小，檢修和更換都較為困難（需要使用專業工具）

7、矩形針腳插入型集成電路
矩形針腳插入型集成電路的引腳很多，內部結構十分復雜，功能強大，這種集成電路多用於高智能化的數字產品中。如計算機中的中央處理器（CPU）多採用針腳插入型封裝形式。

8、球柵陣列型集成電路
球柵陣列型集成電路體積小，引腳在集成電路的下方（因此在集成電路四周看不見引腳），形狀為球形，採用表面貼片焊接技術，被廣泛的用在小型數碼產品中。如新型手機的信號處理集成電路

㈡ 集成電路簡介集成電路的工作原理以及用途

集成電路是現在最為常用的，它是一種微型電子器件或部件。集成電路是把晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，並且在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上製作而成的。所以集成電路具有非常多的特性，例如它是微小型化、低功耗、智能化和高可靠性強的。現在大部分的電子產品都是利用集成電路的原理製作出來的。例如手機、電腦晶元、以及一些控制系統的單片機等等。那麼接下來我們就個大家說說有關於集成電路的知識，希望對大家有幫助。
集成電攔此路簡介
集成電路(integratedcircuit)是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「IC」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比(基於鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基於硅(Si)的集成電路)。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。
是20世紀50年代後期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體製造工藝，把察並構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊矽片上，然後焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括晶元製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。
集成電路的工作原理以及用途
集成電路的工作原理
模擬集成電路又稱線性電路,用來產生、放大和處理各種模擬信號(指幅度隨時間變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等)，其輸入信號和輸出信號成比例敗衡跡關系。而數字集成電路用來產生、放大和處理各種數字信號(指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如3G手機、數碼相機、電腦CPU、數字電視的邏輯控制和重放的音頻信號和視頻信號)。
集成電路的用途
1.電視機用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉換集成電路、開關電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器(CPU)集成電路、存儲器集成電路等。
2.音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環繞聲處理集成電路、電平驅動集成電路，電子音量控制集成電路、延時混響集成電路、電子開關集成電路等。
3.影碟機用集成電路有系統控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號處理集成電路、數字信號處理集成電路、伺服集成電路、電動機驅動集成電路等。
4.錄像機用集成電路有系統控制集成電路、伺服集成電路、驅動集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。
5.計算機集成電路，包括中央控制單元(CPU)、內存儲器、外存儲器、I/O控制電路等。

㈢ 電源管理晶元市場現狀及未來發展趨勢詳解

行業概況

1、行業定義

電源管理集成電路(IC)屬於模擬晶元，是電子設備的電能供應心臟，負責電子設備所需的電能變換、分配、檢測等管控功能。電源管理晶元是電子設備中的關鍵器件，其性能優劣對電子產品的性能和可靠性有著直接影響，廣泛應用於各類電子產品和設備中，是模擬晶元最大的細分市場之一。

電源管理晶元同步電子產品技術和應用領域升級，產品種類繁多。主要類型包括：電源管理、AD/DC、DCDC、鋰電池充電管理晶元、CPU電源監測電路、負載開關、LED驅動器等。廣泛應用於手機與通訊、消費類電子、工業控制、醫療儀器、汽車電子等應用領域，隨著物聯網、新能源、人工智慧、機器人等新興應用領域的發展，電源管理晶元下游市場持續發展。

—— 以上數據來源於前瞻產業研究院《中國晶元行業市場需求與投資規劃分析報告》