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錫焊電路板

發布時間:2023-12-11 16:19:19

1. 電路板一個焊點要用多少錫,大約多少克

電路板一個焊點需要錫大約是0.02g-0.04g。

焊點要求:

1、表面潤濕程度:熔融焊內料在被焊金屬表面上應容鋪展,並形成完整、均勻、連續的焊料覆蓋層,其接觸角應不大於90度。

2、焊料量:焊料量應適中,避免過多或過少。

3、焊點表面:焊點表面應完整、連續和圓滑,但不要求極光亮的外觀。

4、焊點位置:元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差,應在規定的范圍內。

2. 電烙鐵焊電路板的時候,為什麼錫總是不易融化,幾分鍾都化不了,烙鐵溫度已經很高,導致電路板上的綠漆都

我覺得這個學電焊得學校都會給你說的呀!錫比熱容低,一般都用它來戰東西鐵在4000還是2000左右溫度才會融化,網路一下吧,這個最好知道原理再運行。

3. 電烙鐵焊錫不粘電路板是什麼問題

記住一點:錫總是想往溫度高的地方跑,所以,你就別想著全往板上跑了
想焊好,松香是關鍵,至於它有什麼用,這不好說
烙鐵的溫度不能太高,350度左右就好了,如果你的不是什麼高精度烙鐵,那就用你的烙鐵來熔錫看一下
往烙鐵頭上加錫線,會看到有一坨錫在上面,你要保證,剛剛加上去的錫的松香,要能冒煙3到5秒左右,一下子就沒了,就說明溫度太高了
焊的時候,一定要保證板上有松香,烙鐵頭挨著你要焊的東西,然後,用錫線往上面加錫

4. 焊接電路板原理

1、預熱

首先,用於達到電路板所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發,溫度上升必需慢(大約每秒5°C),以限制沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,還有,一些元件對內部應力比較敏感,如果元件外部溫度上升太快,會造成斷裂。

助焊劑(膏)活躍,化學清洗行動開始,水溶性助焊劑(膏)和免洗型助焊劑(膏)都會發生同樣的清洗行動,只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求「清潔」的表面。

當溫度繼續上升,焊錫顆粒首先單獨熔化,並開始液化和表面吸錫的「燈草」過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋,並開始形成錫焊點。

2、迴流

這個階段最為重要,當單個的焊錫顆粒全部熔化後,結合一起形成液態錫,這時表面張力作用開始形成焊腳表面,如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil(1mil=千分之一英寸),則極可能由於表面張力使引腳和焊盤分開,即造成錫點開路。

3、冷卻

冷卻階段,如果冷卻快,錫點強度會稍微大一點,但不可以太快否則會引起元件內部的溫度應力。

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