⑴ 請問這個電路板左邊的覆蓋在晶元上的黑色圓形東東是什麼啊它的作用是什麼怎麼才可以將其去掉
這種是裸片IC,直接在PCB上邦定,然後測完將裸片IC以及邦定線封住,一來可以固定,二來別人就不知道裡面是什麼IC
⑵ U盤電路板能用熱熔膠全覆蓋嗎
可以的，像有一些防水的U盤，都是用熱熔膠覆蓋的，因為U盤運行的時候溫度是不高的，不需要特別的散熱。
⑶ 電路板上的線路為何要暴露於外 干嗎不覆蓋一些塑料
因為電路板的線路是通過腐蝕銅板得到的，做好後在上面塗上一層阻焊綠油就可以防腐蝕。不用多此一舉地覆蓋塑料。
⑷ 軟性電路板或線路板用的覆蓋膜倉庫存儲的溫度要求
1、軟性電路板或線路板用的覆蓋膜倉庫存儲的溫度要求是50度以下。
2、電子線路板成品的存儲，一般要求：
①、單體裝盒存放；
②、要有防靜電、及防潮措施；
③、單體盒不可過高碼放，要裝箱存放。
3、覆蓋膜是一種適於熱成形或冷成形的泡覆蓋膜。
⑸ 電路板點膠覆蓋率要達到多少
80%以上。電路板用點膠的時候需要電路板表面不沾膠，點膠覆蓋面積需要達到80%以上，另外點膠膠水高度不能超過厚度的五分之四，需要達到這樣的技術要求才可以。
⑹ 被環氧樹脂覆蓋的電路板，有什麼好辦法去除掉環氧樹脂
我所接觸到的去封裝電路板外面環氧塑封料的方法有Laser Decap 和 Chemical Decap 。Laser Decap
是直接激光打到塑封料表面使其碳化而去掉，此方法比較快。Chemical Decap
是用發煙濃硝酸腐蝕掉塑封料然後用丙酮沖洗，此法相對較慢。根據實際電路板的情況選擇方法，通常結合使用。