1. PCB的歷史和分類
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。傳統的電路板採用印刷蝕刻阻劑的方法做出電路的線路及圖面，因此被稱為印製電路板或印刷線路板。
我們通常見到的電路板都是在PCB的基礎上焊接了元器件，即 PCBA（PCB Assembly），PCB則是「裸板」、「光板」，也就是PCB是沒有焊接元器件前的電路板，PCB與電路元器件通過加工組裝裝配的工序後才形成在電子產品中實際使用的電路板。
1936年，印製電路板的創造者奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）首先在收音機裝置里採用了印刷電路板。
1943年，美國人多將該技術運用於軍用收音機內。1947年，美國航空局和美國標准局發起PCB首次技術討論會。1948年，美國正式認可這個發明並用於商業用途。20世紀50年代初，由於CCL的 copper foil和層壓板燃咐的粘合強度和耐焊性問題得到解決，性能穩定可靠，實現了工業化大生產，銅箔蝕刻法成為PCB製造技術的主流，開始生產單面板。20世紀60年代，實現了孔金屬化雙面PCB實現了大規模生產。20世紀70年代，多層PCB迅速發展，並不斷向高精度、高密度、細線小孔、高可靠性、低成本和自動化連續生產方向發展。20世紀80年代，表面安裝印製板（SMT）逐漸替代插裝式PCB，成為生產主流。20世紀90年代以來，表面安裝進一步從扁平封裝（QFP）向球珊陣列封裝（BGA）發展。進入21世紀以來，高密度的BGA、晶元級封裝以及有機層壓板材料為基板的多晶元模塊封裝印製板得到迅猛發展。
1956年，友段尺我國開始PCB研製工作。
60年代，批量生產單面板，小批量生產雙面校並開始研製多層板。70年代，由於受當時歷史條件的限制，印製板技術發展緩慢，使得整個生產技術落後於國外先進水平。80年代，從國外引進了先進水平的單面、雙面、多層印製板生產線，提高了我國印製板的生產技術水平進入90年代，香港和台灣地區以及日本等外國印製板生產廠商紛紛來我國合資和獨資設廠，使我國印製板產量和技好高術突飛猛進。2002年，成為第三大PCB產出國。2003年，PCB產值和進出口額均超過60億美元，首度超越美國，成為世界第二大PCB產出國，產值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。2006年中國已經取代日本，成為全球產值最大的PCB生產基地和技術發展最活躍的國家。近年來，我國PCB產業保持著20%左右的高速增長，遠遠高於全球PCB行業的增長速度。