什麼是集成電路封測

⑴ 中國晶元封測行業現狀如何

封測市場規模穩定增長。

集成電路封裝測試是半導體產業鏈的中下游，包括封裝和測試兩個環節。封裝是對製造完成的晶圓進行劃片、貼片、鍵合、電鍍等一系列工藝，以保護晶圓上的晶元免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強晶元的散熱性能，以及將晶元的I/O埠引出的半導體產業環節。

而測試主要是對晶元、電路等半導體產品的功能和性能進行驗證的步驟，其目的在於將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的半導體產品篩選出來，以確保交付產品的正常應用。根據Gartner統計，封裝環節價值占封測比例約為80%-85%，測試環節價值佔比約15%-20%。

全球半導體行業景氣度回升，全球封測市場規模穩定增長。自2017年來，由於中美博弈的不確定性以及下游需求下滑影響，全球半導體景氣周期逐漸進入下行周期，根據Gartner數據，2019年全球半導體產業市場規模為4150億美元，同比下滑12.2%。

但2019H2開始，半導體市場已逐步回暖，伴隨著2020年5G建設的快速發展，可穿戴設備及雲伺服器市場穩健成長，預計全球半導體行業將迎來新一輪景氣周期。全球封測市場則穩定增長，據Yole數據統計，全球封測市場規模2019年達564億美元，同比增長0.7%。