做一個電路板

1. PCB電路板製作流程

1、列印電路板。將繪制好的電路板用轉印紙列印出來，注意滑的一面面向自己，一般列印兩張電路板，即一張紙上列印兩張電路板。在其中選擇列印效果最好的製作線路板。
2、裁剪覆銅板,用感光板製作電路板全程圖解 。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節約材料。
3、預處理覆銅板。用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉印電路板時，熱轉印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，打磨好的標準是板面光亮，沒有明顯污漬。
4、轉印電路板。將列印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好後把覆銅板放入熱轉印機，放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。一般來說經過2-3次轉印，電路板就能很牢固的轉印在覆銅板上。熱轉印機事先就已經預熱，溫度設定在160-200攝氏度，由於溫度很高，操作時注意安全！
5、腐蝕線路板,迴流焊機。先檢查一下電路板是否轉印完整，若有少數沒有轉印好的地方可以用黑色油性筆修補。然後就可以腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1：2：3，在配製腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗，由於要使用強腐蝕性溶液，操作時一定注意安全！
6、線路板鑽孔。線路板上是要插入電子元件的，所以就要對線路板鑽孔了。依據電子元件管腳的粗細選擇不同的鑽針，在使用鑽機鑽孔時，線路板一定要按穩，鑽機速度不能開的過慢，請仔細看操作人員操作。
7、線路板預處理。鑽孔完後，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈。水干後，用松香水塗在有線路的一面，為加快松香凝固，我們用熱風機加熱線路板，只需2-3分鍾松香就能凝固。8、焊接電子元件。焊接完板上的電子元件，通電。

2. 電路板怎麼做

這個電路板是怎麼製作出來的
可以肯定的是，不是光刻出來的，覆銅的邊緣很不整齊。板子材質很差，幾乎半透明了，應該是手工刻出來或是腐蝕的。

方法網上應該有很多，我簡單介紹下：

1、使用熱轉印紙或蠟紙將電路印在PCB覆銅板上

2、將覆銅板放在三氯化鐵溶液中腐蝕，直到剩下線路位置

3、將腐蝕後的電路板沖洗干凈並陰干或吹乾

4、用電鑽打孔，並將打孔碎屑清理干凈

5、在焊盤位置打磨干凈並搪錫，無焊盤的覆銅線路塗清漆保護
如何製作pcb電路板
業余製作PCB的話，有熱轉印和紫外曝光兩種方法比較常用。

熱轉印法需要使用的設備有：覆銅板、激光列印機（必須是激光列印機，噴墨列印機、針式列印機等列印機是不可以的）、熱轉印紙（可用不幹膠後面的背紙代替，但不能使用普通A4紙）、熱轉印機（可用電熨斗、照片塑封機代替）、油性記號筆（必須是油性記號筆，它的油墨是防水的，不可以用水性油墨的筆）、腐蝕葯品（一般用氯化鐵或者過硫酸銨）、台鑽、水砂紙（越細越好）。

具體操作方法如下：

用水砂紙給覆銅板的覆銅表面打毛，並磨去氧化層，之後用水將打磨產生的銅粉沖洗干凈，並擦乾。

使用激光列印機，將畫好的PCB文件左右鏡像列印到熱轉印紙光滑的那一面上，走線為黑色其他部位空白。

將熱轉印紙平鋪在覆銅板的覆銅面上（列印面朝向覆銅的那一面，讓覆銅板完全覆蓋列印區域），並將熱轉印紙固定，確保在轉印過程中紙張不會發生移動。

熱轉印機開機預熱，預熱完成後，將固定著熱轉印紙的覆銅板插入熱轉印機的膠輥，反復轉印3~10次（依據機器性能而定，有些熱轉印機過1次就能用，有些則要過10次）。如果使用電熨斗來轉印，請將電熨斗調至最高溫度，並反復熨燙熱固定著熱轉印紙的覆銅板，要均勻的熨燙，確保每個部位都會被熨斗壓過，等到整塊覆銅板非常燙手不能長時間觸碰時再結束。

等待覆銅板自然冷卻，等到冷卻至不再昌戚桐燙手時，小心的將熱轉印紙揭開撕掉。注意一定要等待完全冷卻後才能撕掉，否則熱轉印紙上的塑料膜有可能會粘連到覆銅板上，導致製作失敗。

檢查轉印是否成功，如果有部分走線轉印不完整，可以用油性記耐坦號筆將其補全。此時油性記號筆在覆銅板上留下的痕跡，會在腐蝕結束後保留下來，如果想要在電路板上製作手寫體的簽名，可以在這個時候直接用油性記號筆寫在覆銅板上。此時可以在PCB的邊緣打一個小孔並繫上一根繩子，以方便下一個步驟的腐蝕。

將適量腐蝕葯品（以氯化鐵為例）放入塑料容器，並倒入熱水將葯品溶解（不要加太多的水，能完全溶解就可以了，水太多會降低濃度），再將轉印後的覆銅板浸泡到腐蝕葯品的溶液中，覆銅面向上，確保腐蝕液完全沒過覆銅板，之後不停的搖晃承裝腐蝕液的容器，或者搖晃覆銅板，如果使用腐蝕機就更好了，腐蝕機的泵會攪動腐蝕液。腐蝕過程中請時刻注意覆銅板的變化，如果轉印的碳膜或者記號筆書寫的油墨出現脫落現象，請立即停止腐蝕並將覆銅板撈出沖洗，再重新用油性記號筆補全脫落的線重新腐蝕。等到覆銅板上 *** 的銅全部被腐蝕掉後，立即撈出覆銅板，用自來水洗凈，再清洗的同時，使用水砂紙將覆銅板上的列印機碳粉擦掉。

晾乾後，用台鑽打好孔，就可以使用了。

使用紫外曝光的方法製作PCB，需要使用這些設備：

噴墨列印機或激光列印機（不可以用其它類型列印機）、覆銅板、感光膜或感光油仔橋（網上有賣的）、列印膠片或硫酸紙（激光列印機建議使用膠片）、玻璃板或有機玻璃板（面積要大於所製作的電路板）、紫外線燈（可用消毒用的紫外線燈管，或者美甲店用的紫外線燈）、氫氧化鈉（也叫「火鹼」，化工用品商店可以買到）、碳酸鈉（也叫「純鹼」，食用面鹼就是碳酸鈉的結晶，可用食用面鹼代替，也可購買化工用的碳酸鈉）、橡膠防護手套（建議使用）、油性記號筆、腐蝕葯品、台鑽、水砂紙。

首先使用列印機將PCB圖紙列印在膠片或硫酸紙上，做成「底片」，注意列印時需要左右鏡像，並且反白（也就是走線列印成白色，而不需要銅箔的地方為黑色）。

用水砂紙給覆銅板的覆銅表面打毛，並磨去氧化層，之後用水將打磨產生的銅粉沖洗干凈，並擦乾。

如果使用感光油，則此時用小毛刷將感光油均勻的塗刷在覆銅板表面，並晾乾。如果......
想學習怎麼自己製作電路板100分
是要抄板嗎？

最簡單，找別人抄，沒有單片機之類的可編程器件，不是很復雜的，一般200-300起價了

自己動手的話

步驟

1.搞清楚板子上每一個元器件的型號。一般元器件都有標識的，但是有些貼片器件沒有，如貼片的瓷片電容。還有些IC，國內很多小廠都會打磨掉，不讓人仿造，如果抹掉了，就要分析了，通過電路判斷這個是什麼晶元了。還有些是裸片的，很多電視機遙控器都用裸片的。

2.搞清楚型號後，看看ic中是否有可編程的晶元，如單片機、cpld之類的都是可以編程的，光知道型號還沒用，還要有裡面的程序。

可以根據功能重寫一個燒進去，或者找人解密。成本跟軟體復雜程度、晶元型號有關

3.給電路板拍個高清照吧，這個也可以放第一步了。多拍幾個，萬一改動了，不知道怎麼復原

4.開始抄板了，方法很多了。

1）先炒出原理圖，再用portel等pcb軟體自己對著pcb畫，畫出來可能有點差距

2）拆除所有元器件，用掃描儀掃描，如果是雙層板比較方便，多層的話就麻煩了，要抹掉外面的，再抄，或者用高級的設備了

網上找抄板教程很多

下面是別人發的了，比我說的好，呵呵。

PCB抄板密技

第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。

第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，並列印出來備用。

第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。

第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。

第六，將TOP。BMP轉化為TOP。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。

第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。

第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。

第九步，用激光列印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB川，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。

ourdev/..._text=抄板&bbs_id=9999

參考資料：......
電路板上的線路是怎麼做的
你是說印刷電路板吧，先用絕緣塗料在銅版上印刷出電路，再沖出插元件的孔眼激浸於腐蝕液中將沒有用的部分銅腐蝕掉，插上元件，浸入熔錫槽中焊上錫。這些工序一般都在自動生產線上完成。
電路板怎麼做需要什麼 10分
1.全面准備並了解訂單資料（客戶制單、生產工藝、最終確認樣、面/輔料樣卡、確認意見或更正資料、特殊情況可攜帶客樣,或者大貨樣，船樣之類），確認所掌握的所有資料之間製作工藝細節是否統一、詳盡。對指示不明確的事項詳細反映給相關工廠技術部和業務部，以便及時確認。

2、務必保證本公司與外加工廠之間所有要求及資料詳細並明確、一致！（最好要有文字證明）

3、 事先盡可能多地了解各加工廠的生產、經營狀況並對工廠的優/劣勢進行充分評估，做到知根知底。 4、 跟單員言行、態度均代表本公司,因此與各業務單位處理相應業務過程中，須把握基本原則、注意言行得體、態度不卑不亢。嚴禁以任何主觀或客觀理由對客戶（或客戶公司跟單員）有過激的言行。處理業務過程中不能隨意越權表態,有問題及時請示公司決定。

5、預先充分估量工作中問題的潛在發生性，相應加強工作力度，完善細化前期工作，減少乃至杜絕其發生的可能性。不以發現問題為目的，預先充分防範、工作中重復發掘、及時處理問題並總結經驗，對以後的工作方式和細則進一步完善方為根本之道。

6、訂單跟單員與訂單負責人（操作員）要保持密切的聯系，出於雙方的利益著想，雙與對方溝通，將問題降到最低限度。

二、 生產過程中的驗貨工作程序：

1、 面/輔料到廠後，督促工廠最短時間內根據發貨單詳細盤點，並由工廠簽收。若出現短碼/少現象要親自參與清點並確認。

2、 如工廠前期未打過樣品，須安排其速打出投產前樣確認，並將檢驗結果書面通知工廠負責人和工廠技術科。特殊情況下須交至公司或客戶確認,整改無誤後方可投產。

3、校對工廠裁剪樣版後方可對其進行版長確認，詳細記錄後的單耗確認書由工廠負責人簽名確認，並通知其開裁。

4、根據雙方確認後的單耗要與工廠共同核對面/輔料的溢缺值，並將具體數據以書面形式通知公司。如有欠料，須及時落實補料事宜並告知加工廠。如有溢余則要告知工廠大貨結束後退還我司，並督促其節約使用，杜絕浪費現象。

5、 投產初期必須每個車間、每道工序高標准地進行半成品檢驗，如有問題要及時反映工廠負責人和相應管理人員，並監督、協助工廠落實整改。

6、 每個車間下機首件成品後，要對其尺寸、做工、款式、工藝進行全面細致地檢驗。出具檢驗報告書（大貨生產初期/中期/末期）及整改意見，經加工廠負責人簽字確認後留工廠一份，自留一份並傳真公司。

7、每天要記錄、總結工作，制定明日工作方案。根據大貨交期事先列出生產計劃表，每日詳實記錄工廠裁剪進度、投產進度、產成品情況、投產機台數量,並按生產計劃表落實進度並督促工廠。生產進度要隨時匯報公司。

8、 針對客戶跟單員或公司巡檢到工廠所提出的製作、質量要求，要監督、協助加工廠落實到位，並及時匯報公司落實情況。

9、成品進入後整理車間,需隨時檢查實際操作工人的整燙、包裝等質量，並不定期抽驗包裝好的成品，要做到有問題早發現、早處理。盡最大努力保證大貨質量和交期。

10、大貨包裝完畢後，要將裁剪明細與裝箱單進行核對，檢查每色、每號是否相符。如有問題必須查明原因並及時相應解決。

11、 加工結束後，詳細清理並收回所有剩餘面料、輔料。

12、 對生產過程中各環節（包括本公司相應部門和各業務單位）的協同配合力度、出現的問題、對問題的反應處理能力以及整個定單操作情況進行總結,以書面形式報告公司主管領導。

13、在檢查過程中一定要公平，真實。不能收到廠家的一點點好處，而忘了自己的職責檢舉...
找廠家做電路板,需要怎麼做.
需要提供1：1的印刷電路圖樣和字元圖樣，費用有開模費製版費，費用多少由福板規模大小而定，數量的多少要看談的情況定。
如何仿製PCB板與電路板
?荘CB設計的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單，將空板掃描成圖片經抄板軟體處理還原成pcb板圖文件；將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上元件（根據BOM單采購到相應元器件）就是與原PCB電路板一摸一樣的PCB電路板了。通過PCB抄板技術可以完成任何電子產品仿製、電子產品克隆。抄板也叫改板，就是對設計出來的PCB板進行反向技術研究。在參考了大量的資料，抄板的過程總結如下：第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。現在的pcb電路板越做越高級上面的二極體三極體有些不注意根本看不到。第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然後放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。第三步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。第四步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板後的匹配程度。第五步，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。不斷重復知道繪制好所有的層。第六步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。第七步，用激光列印機將TOPLAYER，BOTTOMLAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。備註：如果是多層板還要細心打磨到裡面的內層，同時重復第三到第五步的抄板步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層抄板容易出現對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題）。雙面板抄板方法：1.掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。2.打開抄板軟體Quickpcb2005，點文件打開底圖，打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盤，按PP放置一個焊盤，看到線按PT走線就象小孩描圖一樣，在這個軟體里描畫一遍，點保存生成一個B2P的文件。3.再點文件打開底圖，打開另一層的掃描彩圖;4.再點文件打開，打開前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上同一張PCB板，孔在同一位置，只是線路連接不同。所以我們按選項層設置，在這里關閉顯示頂層的線路和絲印，只留下多層的過孔。5.頂層的過孔與......
如何維修電路板？
電路板維修的幾項原則電子技術硬體功底深厚的維修人員並對維修工作布滿了信心。但如果方法不當工作起來照樣事倍功半。那麼怎樣做才能更好地提高維修效率呢?這就是下面要討論的幾個原則供同行參考。使維修工作有條不紊按順序有步驟地進行。原則一:先看後量 對待修的電路板首先應對其進行目測。必要時還要藉助於放大鏡觀察。

主要看：1.是否有斷線和短路處;尤其是電路板上的印製電路板連接線是否存在斷裂粘連等現象;2.有關元器件如電阻電容電感二極體三極體等是否存在斷開現象;3.是否有人修理過?動過哪些元器件?是否存在虛焊漏焊插反插錯等問題。 排除上述狀況後這時候先用萬用表測量電路板電源與地之間的阻值通常電路板的阻值不應小於70Ω。若阻值太小，才幾或十幾歐姆。說明電路板上有元器件被擊穿或部分擊穿就必須採取措施將被擊穿的元器穿找出來。具體辦法是給被修板加電(注意!此時一定要搞清該板的工作電壓的電壓值與正負極性不可接錯和加入高於工作電壓值。否則將對待修電路板有傷害!老故障沒排除又增新毛病!!)用點溫計測電路板上各器件的溫度，溫度升的較快較高的視為重點懷疑對象。若阻值正常後再用萬用表測量板上的阻容器件二、三極體場效應管以及剝段開關等元器件。其目的就是首先要確保被測量過的元器件是正常的。能用一般測試工具(如萬用表等)解決的問題就不要把它復雜化。原則二:先外後內如果情況允許最好是有一塊與待修板一樣的好電路板作為參照。然後使用測試儀的雙梆VI曲線掃描功能對兩塊板進行好、壞對比測試。開始的對比測試點可以從電路板的埠開始;然後由表及裡尤其是對電容器的對比測試。這可彌補萬用表在線難以測出電容是否漏電的缺憾。原則三:先易後難 為提高測試效果在對電路板進行在線功能測試前應對被修板做一些技術處理以盡量削弱各種干擾對測試過程中帶來的影響。具體措施如下:1.測試前的准備將晶振短路(注意對四腳的晶振要搞清那兩腳為信號輸出腳可短路此兩腳。記住一般情況下另外兩腳為電源腳千萬不可短接!!)對於大容量的電解電容器也要焊下一腳使其開路。因為大容量電容的充放電同樣也會帶來干擾。2.採用排除法對器件進行測試對器件進行在線測試或比較測試過程中凡是測試通過(或比較正常)的器件請直接確認測試結果給以記錄。對測試未通過(或比較超差)的可再測試一遍。若還是未通過也可先確認測試結果。這樣一直測試下去直到將板上的器件測試(或比較)完。然後再來處理那些未通過測試(或比較超差)的器件。對未通過功能在線測試的器件有些測試儀器還提供了一種不太正規卻又比較實用的處理方法:由於該種測試儀器對電路板的供電還可以通過測試夾施加到器件相應的電源與地線腳上若對器件的電源腳實施刃割則這個器件將脫離電路板供電系統。這時再對該器件進行在線功能測試;由於電路板上的其他器件將不會得電工作消除了干擾作用。此時的實際測試效果將等同於「准離線測試」測准率將獲得很大提高。 文章引自： greattong/...Class=技術文檔
轉換成電路板的圖，怎麼設計的，怎麼做電路板的圖 50分
先用相機把電路板的元件面和銅箔面分別拍一張照片，然後用PHOTOSHOP把銅箔面的照片水平翻轉180度，根據這兩張圖就可以畫出哪些元件和哪些相連，用紙先畫出連接圖，再根據連接圖整理，畫出標准原理圖，最後再用PROTEL畫出標準的電路圖
我的世界高級電路板怎麼做

3. 如何製作pcb電路板

pcb電路板製作流程：
1、根據電路功能需要設計原理圖：原理圖的設計主要是依據各元器件的電氣性能根據需要進行合理的搭建，通過該圖能夠准確的反映出該PCB電路板的重要功能，以及各個部件之間的關系。原理圖的設計是PCB製作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常設計電路原理圖採用的軟體是PROTEl。
2、原理圖設計完成後，需要更進一步通過PROTEL對各個元器件進行封裝，以生成和實現元器件具有相同外觀和尺寸的網格。 元件封裝修改完畢後,要執行Edit/Set Preference/pin 1設置封裝，參考點在第一引腳。然後還要執行Report/Component Rule check 設置齊全要檢查的規則。到這里，封裝建立完畢。
3、正式生成PCB：網路生成以後，就需要根據PCB面板的大小來放置各個元件的位置，在放置時需要確保各個元件的引線不交叉。放置元器件完成後，最後進行DRC檢查，以排除各個元器件在布線時的引腳或引線交叉錯誤，當所有的錯誤排除後，一個完整的pcb設計過程完成。
4、利用專門的復寫紙張將設計完成的PCB圖通過噴墨列印機列印輸出，然後將印有電路圖的一面與銅板相對壓緊，最後放到熱交換器上進行熱印，通過在高溫下將復寫紙上的電路圖墨跡粘到銅板上。
5、制板：調制溶液，將硫酸和過氧化氫按3：1進行調制，然後將含有墨跡的銅板放入其中，等三至四分鍾左右，等銅板上除墨跡以外的地方全部被腐蝕之後，將銅板取去，然後將清水將溶液沖洗掉。
6、打孔：利用鑿孔機將銅板上需要留孔的地方進行打孔，完成後將各個匹配的元器件從銅板的背面將兩個或多個引腳引入，然後利用焊接工具將元器件焊接到銅板上。
7、焊接工作完成後，對整個電路板進行全面的測試工作，如果在測試過程中出現問題，就需要通過第一步設計的原理圖來確定問題的位置，然後重新進行焊接或者更換元器件。當測試順利通過後，整個電路板就製作完成了。

4. 怎樣自製電路板

方法1：
1.將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。
2,把蠟紙放在鋼板上，用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上，並把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調成稀稠合適的印料，用毛刷3蘸取印料，均勻地塗到蠟紙上，反復幾遍，印製板即可印上電路。這種刻板可反復使用，適於小批量製作。
3.以氯酸鉀1克，濃度15％的鹽酸40毫升的比例配製成腐蝕液，抹在電路板上需腐蝕的地方進行腐蝕。
4.將腐蝕好的印製板反復用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗幾次，使印製板清潔，不留腐蝕液。抹上一層松香溶液待干後鑽孔。
方法2：
1、在列印機上將電路板圖按1∶1的比例列印在80克復印紙上。手工繪制也可以，但底紙要平整。
2、找一台傳真機，將機里的傳真紙取出，換上熱熔塑膜。把電路圖放入傳真機入口，利用傳真機的復印鍵，將線路圖復制在熱熔塑膜上。這時印刷電路板的「印刷原稿」就做好了。
3、用雙面膠帶紙將制好圖的塑膜平整地貼在敷銅板上。注意要平整，不能起皺，膠帶紙不能遮住熔化部分，否則影響線路板的製作效果。
4、用漆刷將油漆均勻地刷在塑膜上，注意：不能往復地刷，只能順著一個方向依次刷，否則塑膜一起皺，銅板上的線條就會出現重疊。待電路圖全被刷遍，小心地將塑膜拿掉。這時一塊印刷線路板就印刷好了。待干後，即可腐蝕了。
如要印製多塊，可做一個比電路板大一點的木框，將絲網平整地敷在木框上，固定好。再用雙面膠帶紙將定好影的塑膜貼在絲網下面。將敷銅板放在桌上，合上絲網架(印刷圖與敷銅板要左右對齊)，用漆刷將漆順一個方向依次刷好，拿掉網架。印刷電路板就印好了。如有缺陷，可用油漆和竹片修改。
以上過程須注意，刷漆時，手用力要輕重得當，太重漆膜太厚，線條會跑花邊，太輕線條會出現斷線。塑膜一定要正面朝上。

5. pcb電路板的製作流程

pcb電路板的製作流程：

一、內層；主要是為了製作PCB電路板的內層線路；製作流程為：

1，裁板：將PCB基板裁剪成生產尺寸。

2，前處理：清潔PCB基板表面，去除表面污染物。

3，壓膜：將干膜貼在PCB基板表層，為後續的圖像轉移做准備。

4，曝光：使用曝光設備利用紫外光對附膜基板進行曝光，從而將基板的圖像轉移至干膜上。

5，DE：將進行曝光以後的基板經過顯影、蝕刻、去膜，進而完成內層板的製作。

二、內檢；主要是為了檢測及維修板子線路。

1，AOI：AOI光學掃描，可以將PCB板的圖像與已經錄入好的良品板的數據做對比，以便發現板子圖像上面的缺口、凹陷等不良現象。

2，VRS：經過AOI檢測出的不良圖像資料傳至VRS，由相關人員進行檢修。

3，補線：將金線焊在缺口或凹陷上，以防止電性不良。

三、壓合；顧名思義是將多個內層板壓合成一張板子。

1，棕化：棕化可以增加板子和樹脂之間的附著力，以及增加銅面的潤濕性。

2，鉚合：，將PP裁成小張及正常尺寸使內層板與對應的PP牟合。

3，疊合壓合、打靶、鑼邊、磨邊。

四、鑽孔；按照客戶要求利用鑽孔機將板子鑽出直徑不同，大小不一的孔洞，使板子之間通孔以便後續加工插件，也可以幫助板子散熱。

五、一次銅；為外層板已經鑽好的孔鍍銅，使板子各層線路導通。

1，去毛刺線：去除板子孔邊的毛刺，防止出現鍍銅不良。

2，除膠線：去除孔裡面的膠渣；以便在微蝕時增加附著力。

3，一銅（pth）：孔內鍍銅使板子各層線路導通，同時增加銅厚。

六、外層；外層同第一步內層流程大致相同，其目的是為了方便後續工藝做出線路。

1，前握拆處理：通過酸洗、磨刷及烘乾清潔板子表面以增加干膜附著力。

2，壓膜：將干膜貼在PCB基板表層，為後續的圖像轉移做准備。

3，曝光：進行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的狀態。

4，顯影：將在曝光過程中沒有聚合的干膜溶解，留下間距。

七、二次銅與蝕刻；二次鍍銅，進行蝕刻。

1，二銅：電鍍圖形，為孔內沒有覆蓋干膜的地方渡上化學銅；同時進一步增加導電性能和銅厚，然後經過鍍錫以保護蝕刻時線路、孔洞的完整性。

2，SES：通過去膜、蝕刻、剝錫等工藝處理將外層干膜(濕膜）附著區的底銅蝕刻，外層線路至此製作完成。

八、阻焊：可以保護板子，防止出現氧化等現象。

1，前處理：進行酸洗、超聲波水洗等工藝清除板子氧化物，增加銅面的粗糙度。

2，印刷：將PCB板子不需要焊接的地方覆蓋阻焊油墨，起到保護、絕緣的作用。

3，預烘烤：烘乾阻焊油墨內的溶劑，同時使油墨硬化以便曝光。

4，曝光：通過UV光照射固化阻焊油墨，通過光敏聚合作用形成段祥棗高分子聚合物。

5，顯影：去除未聚合油墨內的碳酸鈉溶液。

6，後烘烤：使油墨完全硬化。宴脊

九、文字；印刷文字。

1，酸洗：清潔板子表面，去除表面氧化以加強印刷油墨的附著力。

2，文字：印刷文字，方便進行後續焊接工藝。

十、表面處理OSP；將裸銅板待焊接的一面經塗布處理,形成一層有機皮膜,以防止生銹氧化。

十一、成型；鑼出客戶所需要的板子外型,方便客戶進行SMT貼片與組裝。

十二、飛針測試；測試板子電路，避免短路板子流出。

十三、FQC；最終檢測，完成所有工序後進行抽樣全檢。

十四、包裝、出庫；將做好的PCB板子真空包裝，進行打包發貨，完成交付。

要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、造價低的PCB．應遵循以下一般原則：

布局

首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大，印製線條長，阻抗增加，抗雜訊能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸後，再確定特殊元件的位置。最後，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。

在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：

①盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。

②某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。

③重量超過15 g的元器件、應當用支架加以固定，然後焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝在印製板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。

④對於電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印製板上方便於調節的地方；若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。

根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：

①按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便於信號流通，並使信號盡可能保持一致的方向。

②以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地拉剜在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

③在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易於批量生產。

④位於電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小於2 mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3：2或4：3。電路板面尺寸大於200 mm✖150 mm時，應考慮電路板所受的機械強度。

布線

其原則如下:

①輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發生反饋耦合。

②印製板導線的最小寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。

當銅箔厚度為0.05 mm、寬度為1～15 mm時，通過2 A的電流，溫度不會高於3℃，因此導線寬度為1.5 mm可滿足要求。對於集成電路，尤其是數字電路，通常選0.02～0.3 mm導線寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線，尤其是電源線和地線。

導線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對於集成電路，尤其是數字電路，只要工藝允許，可使間距小至5～8 um。

③印製導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時間受熱時，易發生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀，這樣有利於排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發性氣體。

焊盤

焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小於d+1.2 mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數字電路，焊盤最小直徑可取d+1.0 mm。

6. 我有完整的電路圖，怎樣才能將它實現能，做成一個電路板

找電子廠可以幫你實現，這個最簡單，但是估計要價不會很低。
可以自給去曬印電路板，需要首先把電路轉化成電路板圖，然後用防腐蝕漆在電路板的銅皮上描線，再用酸腐蝕銅皮，經過清洗晾曬測試等環節可以做成電路板。

7. 線路板的製作流程

製程名稱

制 程 簡 介 內 容 說 明

印刷電路板

在電子裝配中，印刷電路板(Printed Circuit Boards)是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路，以提供一個安穩的電路工作環境。如以其上電路配置的情形可概分為三類：

【單面板】將提供零件連接的金屬線路布置於絕緣的基板材料上，該基板同時也是安裝零件的支撐載具。

【雙面板】當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時，便可將電路布置於基板的兩面，並在板上布建通孔電路以連通板面兩側電路。

【多層板】在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構並壓合在一起，並在層間布建通孔電路連通各層電路。

內層線路

銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將乾膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的乾膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的乾膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。

壓 合

完成後的內層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前，內層板需先經黑(氧)化處理，使銅面鈍化增加絕緣性；並使內層線路的銅面粗化以便能和膠片產生良好的黏合性能。疊合時先將六層線路［含］以上的內層線路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤將其整齊疊放於鏡面鋼板之間，送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合後的電路板以X光自動定位鑽靶機鑽出靶孔做為內外層線路對位的基準孔。並將板邊做適當的細裁切割，以方便後續加工。

鑽 孔

將電路板以CNC鑽孔機鑽出層間電路的導通孔道及焊接零件的固定孔。鑽孔時用插梢透過先前鑽出的靶孔將電路板固定於鑽孔機床台上，同時加上平整的下墊板（酚醛樹酯板或木漿板）與上蓋板（鋁板）以減少鑽孔毛頭的發生。

鍍 通 孔

一 次 銅

在層間導通孔道成型後需於其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅面上的膠渣。在清理乾凈的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸於化學銅溶液中，藉著鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附著於孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導通孔內的銅層加厚到足夠抵抗後續加工及使用環境沖擊的厚度。

外層線路

二 次 銅

在線路影像轉移的製作上如同內層線路，但在線路蝕刻上則分成正片與負片兩種生產方式。負片的生產方式如同內層線路製作，在顯影後直接蝕銅、去膜即算完成。正片的生產方式則是在顯影後再加鍍二次銅與錫鉛（該區域的錫鉛在稍後的蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），去膜後以鹼性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除（在早期曾有保留錫鉛層，經重鎔後用來包覆線路當作保護層的做法，現多不用）。

防焊綠漆

外層線路完成後需再披覆絕緣的樹酯層來保護線路避免氧化及焊接短路。塗裝前通常需先用刷磨、微蝕等方法將線路板銅面做適當的粗化清潔處理。而後以網版印刷、簾塗、靜電噴塗…等方式將液態感光綠漆塗覆於板面上，再預烘乾燥（乾膜感光綠漆則是以真空壓膜機將其壓合披覆於板面上）。待其冷卻後送入紫外線曝光機中曝光，綠漆在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的綠漆在稍後的顯影步驟中將被保留下來），以碳酸鈉水溶液將塗膜上未受光照的區域顯影去除。最後再加以高溫烘烤使綠漆中的樹酯完全硬化。

較早期的綠漆是用網版印刷後直接熱烘（或紫外線照射）讓漆膜硬化的方式生產。但因其在印刷及硬化的過程中常會造成綠漆滲透到線路終端接點的銅面上而產生零件焊接及使用上的困擾，現在除了線路簡單粗獷的電路板使用外，多改用感光綠漆進行生產。

文字印刷

將客戶所需的文字、商標或零件標號以網版印刷的方式印在板面上，再用熱烘（或紫外線照射）的方式讓文字漆墨硬化。

接點加工

防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通陽極(＋)的端點產生氧化物，影響電路穩定性及造成安全顧慮。

【鍍金】在電路板的插接端點上（俗稱金手指）鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能。

【噴錫】在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。

【預焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

【碳墨】在電路板的接觸端點上以網版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。

成型切割

將電路板以CNC成型機（或模具沖床）切割成客戶需求的外型尺寸。切割時用插梢透過先前鑽出的定位孔將電路板固定於床台（或模具）上成型。切割後金手指部位再進行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對於多聯片成型的電路板多需加開X形折斷線，以方便客戶於插件後分割拆解。最後再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。

終檢包裝

在包裝前對電路板進行最後的電性導通、阻抗測試及焊錫性、熱沖擊耐受性試驗。並以適度的烘烤消除電路板在製程中所吸附的濕氣及積存的熱應力，最後再用真空袋封裝出貨。

8. 製作一塊電路板需要哪些設備和器材

需要的設備：電腦、手電筒鑽、列印機、塑封機、碳酸鈉、銅箔基板 、小鋼鋸 、美工刀內 、容烙鐵、 焊錫 。

電路板的名稱有:線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB。

9. PCB電路板製作流程

不同層數、不同工藝、不同用途的電路板的流程個數也不相同。就最簡版單的雙面有鉛噴錫板的負向工權藝來說吧,有以下幾個流程:生產板開料、磨邊倒角、上銷釘、鑽孔、去毛刺、沉銅、電鍍、圖轉前處理、貼膜、曝光、蝕刻、AOI檢測、阻焊前處理、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊顯影、字元印刷、熱固烘烤、有鉛熱風處理、V加工成型、銑加工成型、通斷測試、最終全檢、包裝入庫。

10. 簡述製作一個PCB板的流程。

在當今社會，電子技術高度發達，無處不存在電子產品，電子產品中都有電路板的身影，他是電子產品的載體或者核心部分，今天就和大家談談，電路板的製作流程。
首先根據項目的要求設計原理圖，也就是線路該怎麼走，電子元器件用哪些等。
接著就是使用電路圖軟體，比如protel或者PADS等軟體，按照原理圖來畫PCB板子，畫板其實就是把這些元器件的封裝排放好，連上線。
下一步把圖紙給PCB廠家，他們首先根據電路板大小開料，把一大塊板材裁剪成符合要求的小塊。
打孔，就是一些螺絲孔、一些固定安裝孔等。
沉銅、電鍍、退膜、蝕刻、綠油、絲印字元、成型、測試等這些工藝後，就可以得到一塊PCB板了。
收到板子按照原理圖焊接上各種元器件，這樣最終的電路板就完成了。