電鍍電路

1. 電路板電鍍銅有什麼作用

電路板有很多孔， 原基板CNC鑽孔後，孔壁無銅，需要將孔壁沉銅，電鍍是為了加厚孔壁和板面銅厚.

2. 電鍍的工作原理

電鍍的工作原理為：電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍專液、待鍍零件(陰極)和陽屬極構成的電解裝置。電鍍液成分視鍍層不同而不同，均含有提供金屬離子的主鹽，能絡合主鹽中金屬離子形成絡合物的絡合劑，用於穩定溶液酸鹼度的緩沖劑。

電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經電極反應還原成金屬原子，並在陰極上進行金屬沉積的過程。因此，這是一個包括液相傳質、電化學反應和電結晶等步驟的金屬電沉積過程。

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電鍍的作用：

1、鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化後，銅綠不再導電，所以鍍銅產品一定要做銅保護）

2、鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻）。

3、鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。

4、鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高於金。

5、鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代（因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫）。

6、鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。（銀性能最好，容易氧化，氧化後也導電）

參考資料來源：網路-電鍍

3. PCB電路板為什麼需要電鍍

pcb電鍍的地方多用於觸點和按鍵，有鍍金的，也有鍍銀的，防止氧化接觸不良。