Ⅰ 焊接電路板時，在處理焊點上有什麼技巧么
焊接抄電路板時，在處理焊點上的襲技巧：
這個與所用的烙鐵頭和操作有關。焊接的一般步驟是1、准備 2、加熱 3、加焊料 4、移開焊料 5、移開烙鐵 ，焊接時尤其注意應先移開焊料再過2-3秒後移開電烙鐵 ，還有烙鐵頭尖點的比較好焊，實在不行可以少許加點松香做助焊劑。烙鐵和電路板之間45度，焊接面光滑，焊點太大也不要太小，焊接時間不要太長，容易燒壞元器件和破壞板上的銅線。焊接順序基本上是從內到外，先低後高。
Ⅱ 集成電路焊接步驟
集成電路引腳多且密，一塊小小的集成電路有幾十個甚至上百個引腳，焊接難度很大。因此，在焊接前必須做好以下的准備工作。
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1. 焊接工具
選用功率為25W左右的電烙鐵，烙鐵頭應為尖嘴形，並用鏗刀修整尖頭，防止在施焊時尖頭上的毛刺拖動引腳。
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2. 焊接材料
焊接材料主要是松香、焊錫絲、焊錫膏和天那水、純酒精等，焊錫絲一定要選用低熔點的。
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3.清理印製電路板
焊接前用電烙鐵對印製電路板進行平整，用小毛刷醮上天那水將印製電路板上准備焊接的部位刷凈，仔細檢査印刷電路板有無起皮、斷落。若有起皮，只需平整一下就可以了，若有斷落，則需用細銅絲連接好。
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4. 引腳上錫
新集成電路在出廠時其引腳已上錫，不必作任何處理。如果是用過的集成電路，需清除引腳上的污物，並對引腳上錫做調整處理後才能使用。
焊接集成電路的具體操作步驟
先將集成電路擺放在印製電路板上，將引腳對正，並將每列引腳的首、尾腳焊好，以防止集成電路移位，然後釆用「拉焊」法進行施焊。所謂拉焊，就是在烙鐵頭上帶一小滴焊錫，將烙鐵頭沿著集成電路的整排引腳自左向右輕輕地拉過去，使每一個引腳都被焊接在印製電路板上。
焊接完畢後，應對每一個焊點進行檢查，若某一焊點存在虛焊，可用電烙鐵對其補焊， 用純酒精棉球擦凈各引腳，除去引腳上的松香及焊渣。
焊接時的注意事項
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焊接時使用的電路鐵應不帶電或接地
在電烙鐵燒熱後應拔下電源插頭或者使電烙鐵外殼良好接地，以避免感應電荷擊穿集成電路，特別是焊接MOS集成電路更應如此。
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焊接時間不能過長
焊接集成電路時要注意其溫度和時間。一般集成電路焊接時所受的溫度是260℃、時間為10s或350℃、3s，這是指一塊集成電路全部引腳同時浸入離封裝基座平面的距離為1~1.5mm所允許的溫度和時間，所以點焊和浸焊的溫度一般應控制在250℃左右，焊接時間在7s左右。
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注意散熱
一些大功率集成電路都有良好的散熱條件，在更換集成電路時，應將散熱片重新固定好，使之與集成電路緊密接觸，以防止集成電路受熱而損壞。安裝散熱片時應注意以下幾點：
在未確定功率集成電路的散熱片是否應該接地前，不要隨意將地線焊到散熱片上；
散熱片的安裝要平，緊固轉矩適中，一般為0.4~0.6N.m；
安裝前應將散熱片與集成電路之間的灰塵、銹蝕清除干凈，並在兩者之間墊上硅脂，用以降低熱阻；
散熱片安裝好後，通常用引線焊接到印製電路板的接地端上；
在未裝散熱板前，不能隨意通電。
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安裝集成電路時要注意方向
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引腳能承受的應力與引腳間的絕緣
集成電路的拆焊
拆卸前首先將電烙鐵、維修平台良好接地，並記住集成電路的定位情況，再根據不同的集成電路選好熱風槍的噴頭，然後往集成電路的引腳周圍加註松香水。
調好熱風溫度和風速。一般情況下，拆卸集成電路時溫度開關調至3~6擋，風速開關調至2或3擋。
用熱風槍噴頭沿集成電路周圍引腳慢速旋轉，均勻加熱，且噴頭不可觸及集成電路及周圍的元器件。待集成電路的引腳焊錫全部熔化後，再用小螺釘旋具輕輕掀起集成電路。
將焊接點用平頭電烙鐵修理平整，並把更換的集成電路和電路板上的焊接位置對好。先焊四角以固定集成電路，再用熱風焊槍吹焊四周。
焊好後應注意冷卻，不可立即去動集成電路，以免其發生位移。待充分冷卻後，再用放大鏡檢查集成電路的引腳有無虛焊，若有應用尖頭電烙鐵進行補焊，直至全部正常為止。
Ⅲ 點焊機電路分析
兩個電容器是限制電流限制功率作用的，喚緩備同時還有隔離作用(220伏火線接在兩個電容器之間)，所以220伏電源送進了大約5微法*60毫安=300毫安的整流電流。
下面一層是單項橋式全被可控整流電路，以及它的觸發電路(但是最上面的觸發電路DB3後面的二極體畫反了記性)。
假設正半周時接可控硅的那個電源線為正，接電容器一端為負，上哪侍面的可控硅具備導通條件，此時觸發迴路如果有電壓則導通，一個300毫安的電流通過兩個可控硅流入變壓器初級之後回到和毀220伏電源負極。同時在變壓器初級感應一個比較低的電壓比較大的電流，通過焊槍輸出。
當220伏電壓過零時，可控硅截止。
當電源極性相反時，負半周的電壓使上面的二極體導通，通過上面的右邊電容器回到電源。