電路板級面

❶ 電路板的材料有哪些

PCB板材質分類
印製板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
國內常用覆銅板的結構及特點
（1）覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙（TFz一62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-一63）浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。
（2）覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。
（3）覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
（4）覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。
（5）軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。
覆銅板常用的有以下幾種：
FR-1——酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
FR-2——酚醛棉紙
FR-3——棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂
FR-4——玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂
FR-5——玻璃布、環氧樹脂
FR-6——毛面玻璃、聚酯
G-10——玻璃布、環氧樹脂
CEM-1——棉紙、環氧樹脂（阻燃）
CEM-2——棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
CEM-3——玻璃布、環氧樹脂
CEM-4——玻璃布、環氧樹脂
CEM-5——玻璃布、多元酯
AIN——氮化鋁
SIC——碳化硅

❷ 單面電路板繪制時使用的層面有哪些

單面電路板繪制時使用的層面通常由下面5個工作層面構成：1、TOP層
頂層銅薄走線層，簡稱：頂層走線或頂層，系統默認為紅色。這個層面在雙面印製板中表示的是頂層銅薄走線，在單面印製板中，表示跳線。2、BOT層
底層銅薄走線層，簡稱：底層走線或底層，系統默認為蘭色。這個層面表示的是電路板焊接面連接焊盤和過孔的銅薄走線，但是，不包括焊盤和過孔。3、TOver層
頂層絲印層，簡稱：頂層絲印或絲印層，系統默認為綠色。相當於成品電路板的頂層表示元件外形的絲印層。
4、Keep Out層
禁止布線層，系統默認為紫色。這個層面實際上是個虛層，多數情況下是用它定義電路板的外形大小，與其說它是一個層，不如說它是一個框，但是，它的作用較大，不僅僅是用這個層面的線來定義線路板的尺寸，而是沒有這個框，就不能很好地實現自動布線，Protel根據禁止布線層繪制范圍內的元件進行自動布線，布線范圍絕對不會超過這個框，如果在這個框內用禁止布線層畫一條線或者是畫一個小框、圓、弧等圖形，自動布線也不會越過禁止布線層畫的線和圖形。據說印製板廠定義電路板框不是用禁止布線層，而是用機械層（Multi層），其實，在實際繪圖中，幾乎所有電路板都是用禁止布線層定義電路板框，真正做板的時候，怎麼定義電路板框，那是專業印製板廠家的事。5、Multi層
復合層，系統默認為灰色。在單面、雙面印製板中，這個層麵包括過孔和焊盤以及用這個層面繪制的線和圖形，因為單面印製板只有底層焊盤和過孔，雙面、多層印製板中每一層都有焊盤和過孔，因此稱為復合層，單面印製板有一個復合層，雙面印製板有兩個相同的復合層，而多層印製板因為過孔連通不同層面的銅薄走線，所以多層印製板的復合層不盡相同。

❸ 電路板的工作層面

電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內部層等，蔽源譽各種層面的作用簡要介紹如下：
⑴信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。
⑵宏段防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防裂廳護層和底層錫膏防護層。
⑶絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。
⑷內部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內部層。
⑸其他層：主要包括4種類型的層。
Drill Guide（鑽孔方位層）：主要用於印刷電路板上鑽孔的位置。
Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用於繪制電路板的電氣邊框。
Drill Drawing（鑽孔繪圖層）：主要用於設定鑽孔形狀。
Multi-Layer（多層）：主要用於設置多面層。

❹ PCB基板材料有哪幾類如何分類

PCB基板材料分為單面板、雙面板和多層板三類。

1、單面板

單面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上（有貼片元件時和導線為同一面，插件器件再另一面）。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制，所以只有早期的電路才使用這類的板子。

2、雙面板

雙面板這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點。

3、多層板

多層板為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

(4)電路板級面擴展閱讀

分為剛性電路板和柔性電路板、軟硬結合板。

1、剛性PCB的常見厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。

剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質層壓板，環氧紙質層壓板，聚酯玻璃氈層壓板，環氧玻璃布層壓板，柔性PCB的材料常見的包括，聚酯薄膜，聚醯亞胺薄膜，氟化乙丙烯薄膜。

2、柔性PCB的常見厚度為0.2mm，要焊零件的地方會在其背後加上加厚層，加厚層的厚度0.2mm，0.4mm不等。

❺ pcb電路板分類

按層數分：有
單面板
，
雙面板
，3層、4層。。。。。。
按鑽孔類型：有通
孔板
，盲/埋孔板；
按強度分類：有剛性版和柔性板（電子產品的連接
排線
一類的）；

❻ 電解電容在印製電路板上的正負極和原理圖上的正負極是怎麼看的

一般是長腳為正，如果已經在電路板上面就是有白色的一豎的一面為負。

對應於印刷電路版，電解電容對應的部分是一個圓形區域，電解電容本身的陰影部分對應印刷電路板的陰影部分接，非陰影部分對應電路板非陰影部分接，電解電容和線路板的陰影部分是負級。

如果你有protel的電路板文件，可以用view-Board in 3D 看一下，3D版上會對應顯示電解電容的正負極標號，參照此接線，可以避悶搜免接錯。

(6)電路板級面擴展閱讀：

1、大面積銅箔線路是地線。通常地線銅箔比一般的線粗，而且整個電路板上處處相連。

2、元器件金屬外殼是地線。一些元器件的外殼是金屬材料的，如開關件，它們在電路中外蔽罩返殼接地線。

3、屏蔽線金屬網是地線。如果電路板上有金屬屏蔽線，則其金屬網線是電路板中的地線。

4、體積最大的電解電容的負板接地線。另：根據你線的顏色判斷一般為紅色接正極，黃色接負極。自己可以比宏飢對看看就應明了了。

❼ 怎麼理解是單，雙面，或者單層和多層電路板

未必。
多層板可以縮小電路體積，有利於小型化，如果不能縮小體積的場合，就不會用多層板，用單層板還能降低造價，例如大量的民用電子產品（電視機、音響、錄音機等）大多採用單層板。

❽ 電路板上L M S SW分別代表什麼意思啊

1、L代表燈，也可以表示長度左。

2、M代表電動機或者兆，M = 直流電 正極輸出， M- = 直流電 負極輸入；專

3、S表示開關也屬可以指示導電性。

4、SW表示電路板類型或檔位開關。

(8)電路板級面擴展閱讀：

印製板從單層發展到雙面、多層和撓性，並且仍舊保持著各自的發展趨勢。由於不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印製板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。

單層板：在最基本的印刷電路板上，零件集中在一邊，而電線則集中在另一邊。由於導線只出現在一側，所以pcb被稱為單面電路板。

雙面板：是單層板的延伸。當單層布線不能滿足電子產品的需要時，應採用雙層布線，兩側都有銅包覆線，通孔可以引導兩層之間的線，從而形成所需的網路連接。

多層板：是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。