加工pcb電路板

Ⅰ PCB在行業具體是指的是什麼

pcb指的是線路板，有些人也是用pcb鑽頭表示鎢鋼鑽頭的意思。

Ⅱ PCB板是怎樣加工

印製板加工技術簡介
1.常規印製板（ 包括S、D、MLPCB ） 加工流程圖

1.1 金屬化孔的雙面印製板製造工藝流程
2 HDIPCB加工工藝流程
開 料 → 第1次圖形製作 → 蝕 刻 → 第1次層壓 → 第一次鑽孔→第1次沉銅、電鍍 → 第2次圖形製作 → 蝕 刻→ 棕氧化 → 樹脂塞孔→第2次層壓 → 激光鑽孔 → 第2次鑽孔→ 第2次沉銅、電鍍 →第3次圖形製作 → 蝕 刻 → 阻焊/文字 → 沉鎳金 → 機加工外型 →電測試 → 外觀檢查 → 包裝出貨。
表明HDIPCB的生產工藝流程，比常規雙層或多層電路板的加工流程要長得
多，復雜得多，整個過程的控制要求非常嚴格。以下列舉「1+n+1」，「2+n+2」
工藝流程實例圖如下；
「1+n+1」HDIPCB加工工藝流程
芯 板（A）下料/烘板→鑽定位孔 （L3-4）→內層干膜 （L3-4）→內層蝕刻/
去膜→ AOI（L3-4） → 棕氧化→層 壓（L2-5）成次外層板 （B）→ 次外層
板（X-RAY）→銑邊框→ 機械鑽（L2-5）埋 孔→ 化學沉銅→整板鍍銅 → 樹脂塞 （L2-5） 埋 孔→ 除樹脂磨板 → 干 膜（L2-5負片）→酸性蝕刻/去膜→ AOI （L2-5）→棕氧化→層壓成外層板→（X-RAY）→ 銑邊框 →機械鑽通孔→ 磨披峰→激光鑽孔→高壓清洗→ 化學沉銅 →整板鍍銅 → 外層干膜→ 酸性蝕刻、去膜→ AOI（L1-6） → 阻焊 →
PCB孔的類型; 通孔（ PTH ）/ 盲孔（ Microvia ）/ 埋孔（ Core via ）
「2+n+2」 HDIPCB加工藝流程
芯 板 （A）下料/烘板→鑽定位孔（L4-5）→內層干膜 （L4-5）→內層蝕刻/去膜→ AOI（L4-5）→ 棕氧化→層 壓（L3–6）成 板 （B）→（L3–6）層 板X-RAY →銑邊框→ 機械鑽（L3–6）埋孔→ 化學沉銅→ 整板鍍銅 → 樹脂塞（L3-6）埋孔 → 除樹脂磨板 → 干 膜（L3–6負片） →酸性蝕刻/去膜→ AOI （L3-6）→棕氧化→層 壓（L2–7）成次外層板 （C） →（L2–7）層板 X-RAY → 銑邊框 → 激光鑽孔→高壓清洗→化學沉銅 →整板鍍銅 → 干 膜（L2-7負片）→ 酸性蝕刻/去膜→AOI（L2–7）→棕氧化→層壓成外層板→ X-RAY → 銑邊框 →機械鑽通孔 → 磨披峰→激光鑽孔→高壓清洗→ 化學沉銅 → 整板鍍銅→ 外層干膜→ 酸性蝕刻、去膜→ AOI（L1-8）→ 阻焊
3 全印製電子技術
全印製電子技術的類型可分為網印型印製電子技術和數字噴墨列印型印製電子技術兩大類。
3.1 網印型印製電子技術；採用導電漿料網印形成印製電子產品，導電漿料可分為有粘結劑和無粘結劑兩大類。
（1）含有粘結劑的導電漿料類；
① 導電碳漿料；用導電漿料網印形成的『碳膜板』。由於導電性能差（電阻大），但成本低廉，廣泛用於遙控器和玩具等場合。
② 導電銀（或金、鉑、銅）漿料；由於導電性能遠好於導電碳漿，成本較高，主要用於厚膜電路的生產上。
（2） 不含粘結劑的導電碳漿料類；由於不存在粘結劑，導電顆粒可緊密在一起，明顯改善了厚膜電路的電氣性能（導電率、延遲時間、雜訊和信號完整性等）。
（3）網印技術的主要優、缺點；
主要優點是生產效率高、成本低廉。主要缺點是『圖形轉移』過程可帶來一系列（導體（線）圖形的精細度和位置度）尺寸偏差和電氣性能（時間延遲和雜訊大等）都滿足不了目前和未來高密度化、微小型化和信號傳輸高頻化與高速數字化等的要求。
3.2 數字噴墨列印型印製電子技術；數字噴墨列印型形成的印製電子產品可分為非導電性油墨和導電性油膜兩類。
（1）非導電性油墨；
①直接形成抗蝕圖形；通過數字噴墨列印機在覆銅箔上直接噴印成抗蝕劑（油墨）圖形。
②直接形成阻焊劑圖形；通過數字噴墨列印機在印製板上直接噴印成阻焊劑（油墨）圖形。
③直接形成標記字元；通過數字噴墨列印機在印製板上直接噴印成標記字元。
（2）導電性油墨；
這是採用『納米』級金屬顆粒形成的油墨。通過數字噴墨列印機在基板（有機或無機的）上直接噴印（油墨）導電圖形，然後按序形成全印製電子產品。
各種導電油墨（漿）的主要性能
從各種導電油墨（漿）形成的印製電子產品中，無粘結劑導電銀油墨的網印技術和納米銀導電油墨的數字噴印技術所形成的全印製電子產品是最具發展前景的。本文僅對數字噴印技術在印製板生產中的應用進行概述。
全印製電子技術的優點
3.3 數字噴墨列印設備要求
要求有：
（一）具有實用於剛性板和撓性板的能力；
（二）具有圖形轉移的軟體；
（三）對基（在制）板具有固定裝置；
（四）具有精確的X-Y移動裝置；
（五）列印頭具有精確定（對）位和高度（距離）調整；
（六）具有使板的正反面對准；
（七）具有紫外線（UV）固化功能；
（八）具有自動加墨裝置；
（九）具有批量（規模）的生產能力；
（十）具有列印頭的清洗和維護的設置。
噴墨列印機對於在制板（panels）的生產率將取決於一系列因素，如噴墨列印速度、噴墨列印頭數和解析度dpi（dots per inch，相數）等。
3.4 數字噴墨列印技術用油墨
目前，在PCB中，噴墨列印用的油墨主要有三大類：抗蝕/抗鍍油墨；阻焊、字元等油墨，直接噴印形成導電圖形/線路的金屬顆粒油墨。噴墨列印的油墨主要是紫外線（UV）型的非導電性油墨和導電性的油墨兩大類。只有採用UV固化型的噴墨列印的油墨，才能達到最快速的規模化量產。
納米級金屬顆粒（導電）油墨；其熔點可降低到室溫水平，納米金屬顆粒相互接觸便可迅速形成大顆粒或金屬導電線路與圖形。納米金屬顆粒的質量既輕又小，不會影響噴墨小滴的速度，可高質量保持噴印效果。對納米金屬顆粒油墨的基本要求是：
（一）具有低溫燒結性能；
（二）低的電阻率或小的電阻值；
（三）高的附著（結合）力；
（四）低的體積收縮率；
（五）高的精細度圖形和線路：
（六）高可靠性和長壽命；
（七）低成本化。其他類型的噴印油墨；
（1）噴印埋嵌元件用油墨。
（2）噴印介質層用油墨。
3.5 數字噴墨列印技術在PCB中的應用
主要表現在以下四個方面：
（一）在圖形轉移中的應用；在抗蝕/抗鍍中的應用，在阻焊/字元中的應用。
（二）直接形成線路和連接的全印刷電子中的應用；
（三）在埋嵌無源元件中的應用；
（四）在安裝或SIP上的應用。
3.6 全印刷電子PCB流程
全印刷電子PCB工藝流程有兩種方法（如下），比傳統製造PCB的要簡單而優越得多了。
① 基板准備—→噴印金屬納米油墨（線路與圖形）—→烘乾/燒結—→噴印層間連接凸塊—→噴塗絕緣油墨（UV照射/烘烤）—→噴印金屬納米油墨（線路與圖形）—→依次類推形成所需要的多層板—→噴塗表面焊接盤（含燒結）—→噴塗阻焊劑和字元
②基板准備—→噴印金屬納米油墨（線路與圖形）—→烘乾/燒結—→噴塗絕緣油墨（UV照射/烘烤）—→激光蝕孔—→噴墨填孔—→烘烤/燒結—→噴印金屬納米油墨（線路與圖形）—→依次類推形成所需要的多層板—→噴塗表面焊接盤（含燒結）—→噴塗阻焊劑和字元.

Ⅲ PCB打板哪家好

PCB打板好的廠家有：深圳市捷科電路有限公司、深圳市電智歐電路有限公司、崑山諾唯仕電子有限公司、台州市樂利電子科技有限公司、佳闖電子（上海）有限公司。

1、深圳市捷科電路有限公司

深圳市捷科電路有限公司是一家專業從事製造高品質、高精密單雙面及多層線路板的生產型企業。公司擁有現代化的進口專業生產設備和檢測設備， 嚴格按照現代化企業制度的管理規范運作,組建了一批專業從事PCB的製造隊伍。

高難度PCB板，阻抗PCB板,盲埋孔PCB板，MID平板PCB板，厚銅線路板製造商，公司擁有先進的設備和一批高端線路板生產技術人才，掌握著行業先進的產品生產工藝和擁有強大的產品技術開發團隊。可生產多層PCB線路板。

4、台州市樂利電子科技有限公司

台州市樂利電子科技有限公司專業承接電機驅動、無刷直流電機驅動慶粗、直流電機控制、水泵控制、排氣扇控制、 LED電源設計生產、電子產品開發、機電產品智能控制系統設計研發、單片機開發、工業控制電路設計及家電控制板和工業控制電路板的加工生產等一體化服務。

5、佳闖電子（上海）有限公司

佳闖電子（上海）有限公司是專業生產單雙面及多層線路板。擁有多年的線路板生產經驗,完整的質量體產品廣泛應於通訊、電腦、儀表 汽車數控、機床、等高科技電子領域，廠區佔地面積約叄仟平方米，生產線擁有100名員工及技術工程人員。

注意事項

選擇PCB打樣公司注意事項：

1、要注重其生產實力

有口皆碑的PCB打樣公司，一定有強大的生產實力作為品牌依託，用戶可通過了解其生產規模、生產設備以及生產技術等方面，來綜合衡量PCB打樣公司的生產實力。只有具備強大的生產實力，產品質量才有所保障。

2、要注重其信譽資質

PCB打樣公司的信譽資質可以陸差圓體現在很多方面，比如企業的營業執照、榮譽證書、合作案例等等。另外，用戶還可通過分析公司的成長歷程間接看出PCB打樣公司是否具有良好的信譽。

3、要注重其產品服務

優秀的PCB打樣公司，當然需要有優質的服務。PCB打樣涉及到多方面問題，若打樣公司擁有完善的服務體系，則說明該公司服務流程較為完整，用戶服務質量高。

Ⅳ 如何製作pcb電路板

業余製作PCB的話，有熱轉印和紫外曝光兩種方法比較常用。

熱轉印法需要使用的設備有：覆銅板、激光列印機（必須是激光列印機，噴墨列印機、針式列印機等列印機是不可以的）、熱轉印紙（可用不幹膠後面的背紙代替，但不能使用普通A4紙）、熱轉印機（可用電熨斗、照片塑封機代替）、油性記號筆（必須是油性記號筆，它的油墨是防水的，不可以用水性油墨的筆）、腐蝕葯品（一般用氯化鐵或者過硫酸銨）、台鑽、水砂紙（越細越好）。

具體操作方法如下：

1. 用水砂紙給覆銅板的覆銅表面打毛，並磨去氧化層，之後用水將打磨產生的銅粉沖洗干凈，並擦乾。

2. 使用激光列印機，將畫好的PCB文件左右鏡像列印到熱轉印紙光滑的那一面上，走線為黑色其他部位空白。

   

3. 脫模後，用水洗凈PCB上殘留的氫氧化鈉，晾乾就可以打孔了。
   

Ⅳ PCBA加工包括哪些生產環節

PCBA是PCB電路板製造、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列加工製程。PCBA加工過程涉及的環節比較多，一定要控制好每一個環節的品質才能生產出好的產品。
1、PCB電路板製造
接到PCBA的訂單後，分析Gerber文件，注意PCB的孔間距與板的承載力關系，切勿造成折彎或者斷裂，布線是否考慮到高頻信號干擾、阻抗等關鍵因素。
2、元器件采購與檢查
元器件采購需要嚴控渠道，一定要從大型貿易商和原廠提貨，100%避免二手料和假料。此外，設置專門的來料檢驗崗位，嚴格進行如下項目檢查，確保元器件無故障。
PCB：迴流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等；
IC：查看絲印與BOM是否完全一致，並做恆溫恆濕保存；
其他常見物料：檢查絲印、外觀、通電測值等，檢查項目按照抽檢方式進行，比例一般為1-3%。
3、SMT貼片加工
錫膏印刷和迴流焊爐溫控制是關鍵要點，需用質量較好且符合工藝要求激光鋼網非常重要。根據PCB的要求，部分需要增大或縮小鋼網孔，或者採用U型孔，依據工藝要求製作鋼網。迴流焊的爐溫和速度控制對於錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關鍵，按照正常的SOP作業指引進行管控即可。此外，需要嚴格執行AOI檢測，最大程度減少人為因素造成的不良。
4、DIP插件加工

Ⅵ 什麼是PCBAPCBA生產工藝流程是什麼

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，簡單地說PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個製程，簡稱PCBA 。通俗的說是PCB是沒有上元器件的線路板，PCBA是焊接上電子元器件的線路板。

什麼是PCBA？PCBA生產工藝流程

下面由靖邦科技為大家解答：

PCBA的簡單加工工藝流程
1、 PCBA加工單面表面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—迴流焊接；

2、 PCBA加工雙面表面組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—迴流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—迴流焊接；

3、 PCBA加工單面混裝（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—貼片—迴流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；

4、 單面混裝（SMD和THC分別在PCB的兩面）：B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；

5、 雙面混裝置（THC在A面，A、B兩面都有SMD）：A面印刷焊膏—貼片—迴流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；

6、 雙面混裝（A、B兩面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—貼片—迴流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件後附。

焊錫流程中，變數最小的應屬於機器設備，因此第一個檢查它們，為了達到檢查的正確性，可用獨立的電子議器輔助，比如用溫度計檢測各項溫度、用電表精確的校正機器參數。

PCBA就是將一塊PCB空板經過一道道工序的加工，最終加工成一個可供用戶使用的電子產品。在生產的過程中，一環扣著一環，哪一環節出現了質量問題，都對產品的質量產生很大的影響。

Ⅶ PCB電路板製作流程

不同層數、不同工藝、不同用途的電路板的流程個數也不相同。就最簡版單的雙面有鉛噴錫板的負向工權藝來說吧,有以下幾個流程:生產板開料、磨邊倒角、上銷釘、鑽孔、去毛刺、沉銅、電鍍、圖轉前處理、貼膜、曝光、蝕刻、AOI檢測、阻焊前處理、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊顯影、字元印刷、熱固烘烤、有鉛熱風處理、V加工成型、銑加工成型、通斷測試、最終全檢、包裝入庫。