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㈢ 電路板導電膠如何製作
導電膠的製作方法：導電膠是一種固化或乾燥後具有一定導電性能的膠粘劑，它通常以基體樹脂和導電填料即導電粒子為主要組成成分， 通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起， 形成導電通路， 實現被粘材料的導電連接。
由於導電膠的基體樹脂是一種膠黏劑，可以選擇適宜的固化溫度進行粘接，同時，由於電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發展，而導電膠可以製成漿料，實現很高的線解析度。而且導電膠工藝簡單，易於操作，可提高生產效率，所以導電膠是替代鉛錫焊接，實現導電連接的理想選擇。導電膠按導電方向分為各向同性導電膠和各向異性導電膠。
導電原理：
1、導電粒子間的相互接觸
形成導電通路，使導電膠具有導電性，膠層中粒子間的穩定接觸是由於導電膠固化或乾燥造成的。導電膠在固化或乾燥前，導電粒子在膠粘劑中是分離存在的，相互間沒有連續接觸，因而處於絕緣狀態。導電膠固化或乾燥後，由於溶劑的揮發和膠粘劑的固化而引起膠粘劑體積的收縮，使導電粒子相互間呈穩定的連續狀態，因而表現出導電性。
2、隧道效應使粒子間形成一定的電流通路
當導電粒子中的自由電子的定向運動受到阻礙，這種阻礙可視為一種具有一定勢能的勢壘。根據量子力學的概念可知，對於一個微觀粒子來說，即使其能量小於勢壘的能量，它除了有被反射的可能性之外，也有穿過勢壘的可能性，微觀粒子穿過勢壘的現象稱為貫穿效應，也可叫做隧道效應。電子是一種微觀粒子，因而它具有穿過導電粒子間隔離層阻礙的可能性。電子穿過隔離層幾率的大小與隔離層的厚度及隔離層勢壘的能量與電子能量的差值有關，厚度和差值越小，電子穿過隔離層幾率就越大。當隔離層的厚度小到一定值時，電子就很容易穿過這個薄的隔離層，使導電粒子間的隔離層變為導電層。由隧道效應而產生的導電層可用一個電阻和一個電容來等效。
㈣ 電路板是怎麼運行的
不同的電路有不同的作用，電路板是用一層很溥的銅鉑導通的，手工電路板是用導線製作的
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版本太新了，你去書店看看有沒有賣的
㈥ 電路板上各元件的驅動運行
老大,你這個問題還真把我問住了,我已把你的問題轉到了權威人士那裡讓他們作答.
你先別結束該問題,等我幫你找到讓你滿意的答案... 以下是答案,各有不同.
1樓： 不能這么理解，電路形式各種各樣，高低電平的稱法僅在數字邏輯中採用，線性系統中並無電平高低的概念。所有電子元件和電路在一定的條件下（因為理想元件不存在）滿足某種輸入輸出規律，這種規律可以是線性的也可以是離散的，但必然有某種特定的規律，考量該元件或電路用的是黑箱法，大學課程《電路》就是描述這種規律的課程。
2樓： 怎麼聽著像是中醫的理論？
3樓： 世界就是振動……某本振動學厚書里看到的
4樓： 這種說法有點道理。電路內部原本就有某種「撥動性」（即高低跳動），數字電路只是將其「涵義」二值化（區域等價）了而已。其實這個世界原本就是「撥動」的，而將「撥動性」束縛以後便會呈現某種「離散性」。
5樓： 關於這個「心臟一上一下的跳動」的比喻，我覺得對單片機倒是有點像。因為單片機需要一個時鍾源，也是「一上一下的跳動」，和人一樣，這個振盪源停振了，就「死」了；振過速了超過上限頻率也不行。
6樓： 你的問題的關鍵不是量子力學：「電路板上各元件的運行是否由晶元高低電平驅動的呢」，如果非說是並且還從中看出了量子力學現象，好吧，俺是來打醬油的……
7樓： 宏觀領域的問題，就不要扯到微觀去吧，哈
8樓： 跟在6樓後面打醬油。
每個人的思維都不同但是問這個話的人如果真的是搞技術的話我很想勸你該行。
9樓： 樓上的,就一句話能判斷一個人，縱觀歷史除了您還是您啊
10樓： 呵呵，不談《量子力學》，談點「躁動力學」。電路運行是由「振盪器」驅動的（這里不去追究能源問題），那振盪器又是如何起振的呢？「熱躁動」。微觀世界其實和我們一樣的躁動不安，起伏不定。如果某一躁動正合「電路」之意，那便會被選擇放大，變成宏觀可見的振動。有了振動，電路便活了起來，至於它能幹好事還是壞事，那另當別論。
11樓： 世界上本沒有數字電路，叫的多了，也就成了一門學問。本質都是模擬電路。模擬電路驅動核心是電能，將其轉換為所需要的能量形式。
完.
㈦ 幫忙給出方正科技股的中觀和微觀分析
大盤在連續出現調整後出現明顯止跌現象，但由於量能不足將影響後市仍有所反復，然而在目前點位出現反彈的可能性仍相當大，建議關注超跌股，短期把握反彈機會。個股可關注方正科技（600601） ，公司是我國個人電腦生產的龍頭企業之一，擁有專業化加工生產基地、高效的企業管理平台和實力雄厚的研發機構，始終保持著經營穩健、適度擴張、持續增長的良性發展態勢。
行業龍頭，競爭優勢突出
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新項目高水準，有望帶來新收益
全資子公司重慶高密FPC項目總投資71976萬元，設計產能為年產70萬平方米撓性電路板(FPC)，建設周期二年，所得稅前全部投資內部收益率17.8％，投資利潤率23.3％，稅前投資回收期5.2年。FPC屬於鼓勵外商投資類項目，可享受相應的政策扶持及優惠政策。重慶高密的產品撓性電路板(FPC)主要應用市場瞄準：手機、筆記本電腦、液晶顯示器、等離子顯示器及數碼相機等。此外，公司陸續投入20多億元用於產業升級，突破選擇點分別是印刷電路板(PCB)和鍺硅晶元產業；公司出資2.38億元全資收購了珠海多層電路板有限公司，未來三年內將繼續投入15億用與產品的生產和研發，在鍺硅晶元產業上，一期投資將近5億，該兩大產業預計未來每年將為方正集團帶來20億的銷售收入。
超跌嚴重，有望反彈
二級市場上，公司股價近期超跌嚴重，短期已經明顯出現止跌跡象，技術上該股60日均線處明顯有強勁支撐，MACD指標開始修復，預計短期仍有反彈空間，可給予關注。盈利預測與投資建議:預計公司2010-2012 年EPS 分別為0.12 元、0.17元、0.21 元。