A. pcb板的製作過程是怎樣的
我電腦裡面正好保存了一份資料，我就直接復制上來，希望能夠解答你的問題
1.開料原理: 按要求尺寸把大料切成小料
2.內層：貼干膜或印油，曝光沖影蝕刻退膜內層蝕檢就是一個圖形轉移的過程，通過使用菲林底片，油墨/干膜等介質在紫外強光的照射下，將客戶所需要的線路圖形製作在內層基板上，再將不需要的銅箔蝕刻掉,最終做成內層的導電線路.
前處理：磨板內層干膜內層蝕刻內檢+粗化銅板表面,以利於增加板面與葯膜的結合力+清潔板面,除掉板面雜物干膜與銅箔的覆蓋性油墨與銅箔的覆蓋性
3.壓板工序:棕化，排板，壓合，X-RAY沖，孔及鑼邊
4.鑽孔工序: 鑽孔的作用:在線路板上生產一個容許後工序完成連接線路板的上\下面或者中間線路層之間的導電性能的通道
5.濕工序: 沉銅－外層干膜－圖形電鍍或板電鍍－外層－蝕板－外層－蝕檢
沉銅作用: 在線路板絕緣的孔壁上沉積一層導電的銅層,導通與內層線路的連接。
外層干膜: 貼干膜曝光沖影
圖形電鍍或板以電鍍: 作用: 增加線路板孔\線\面的銅厚,使之達到客戶的要求.
外層蝕刻: 退膜：利用強鹼能使干膜溶解或剝離性質把不需要的干膜從板面上剝離或溶解
蝕板：利用二價銅銨絡和離子的氧化性把不需要的銅從板上蝕掉
退錫：利用退錫水中的硝酸能和錫反應溶掉鍍錫層達到從板上把錫退掉
外層檢查:AOI&VRS通過CCD掃描攝取線路板圖像,利用電腦將其與CAM標准圖形進比較及設計規范邏輯的處理,將線路板上的壞點標記出來並將壞點坐標傳送給VRS,最終確認壞點所在位置.
6.濕菲林工序: 主要工藝工位有:將已經成型的外層線板路板面,印刷上一層感光油墨,使之固化,從而來達到保護線路板的外層及絕緣的作用.，前處理磨板，油墨印刷，焗爐曝光沖影，字元印刷
7.表面處理工序: 主要是按照客戶的要求,對線路板裸露出銅面進行一個圖層的處理加工.
主要處理工藝有: 噴錫: 利用熱風焊處理工藝在銅面上噴上一層可焊接性的錫面.
沉錫: 利用化學的原理將錫通過化學處理使之沉積在板面上.
沉銀: 利用化學的原理將銀通過化學原理使之沉積在板面上.
沉金: 利用化學的原理將金通過化學原理使之沉積在板面上.
鍍金: 利用電鍍的原理,通過電流電壓控制使之金鍍在板面上.
防氧化: 利用化學的原理將一種抗氧化的化學葯品塗在板面上
8.成型工序: 主要是按照客戶的要求,將一個已經形成的線路板,加工成客戶需要的尺寸外形.
9.開短路測試檢查: 主要是檢查線路的開路及短路檢查,以及利用目光檢查板面質量.
10.包裝出貨: 將檢查合格的板進行包裝,最終出貨給客戶.
B. 焊接在PCB線路板上，如何有效剪掉色環電阻突出的針腳用剪刀或扁口鉗都無法裁剪徹底。
剪電子腳，批量生產來是用切腳機，一台源切腳機才兩千塊錢左右，外加一片進口的三菱刀片一千多塊錢，總共投資三四千塊錢，其工作效率那是不用多說的。
量小的話，使用斜口鉗，俗稱剪鉗。內地市場上見到的剪鉗，一般比較粗大，農村有的人用來給豬仔剪乳牙。這種剪鉗的有一個八字形的口子，剪電子腳剪不幹凈，留有較長的腳，而且工具笨重，沒有工作效率。
剪電子腳的剪鉗，比較輕，剪口完全平整，剪電子腳時如果貼緊在PCB上，可以連焊點都剪去。在內地需要到大城市專業的電子工具店購買，在廣州、深圳、東莞這些城市的任何五金店都可以買到，因為這些地方的電子廠多。
C. 如何切割PCB電路板
可以用強力切割刀，成本低，環保健康，方便快捷，在淘寶查找一下：裁板工具強力勾刀，有的是，確實很好用回
D. 線路板的製作流程
製程名稱
制 程 簡 介 內 容 說 明
印刷電路板
在電子裝配中，印刷電路板(Printed Circuit Boards)是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路，以提供一個安穩的電路工作環境。如以其上電路配置的情形可概分為三類：
【單面板】將提供零件連接的金屬線路布置於絕緣的基板材料上，該基板同時也是安裝零件的支撐載具。
【雙面板】當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時，便可將電路布置於基板的兩面，並在板上布建通孔電路以連通板面兩側電路。
【多層板】在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構並壓合在一起，並在層間布建通孔電路連通各層電路。
內層線路
銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將乾膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的乾膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的乾膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。
壓 合
完成後的內層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前，內層板需先經黑(氧)化處理，使銅面鈍化增加絕緣性；並使內層線路的銅面粗化以便能和膠片產生良好的黏合性能。疊合時先將六層線路［含］以上的內層線路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤將其整齊疊放於鏡面鋼板之間，送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合後的電路板以X光自動定位鑽靶機鑽出靶孔做為內外層線路對位的基準孔。並將板邊做適當的細裁切割，以方便後續加工。
鑽 孔
將電路板以CNC鑽孔機鑽出層間電路的導通孔道及焊接零件的固定孔。鑽孔時用插梢透過先前鑽出的靶孔將電路板固定於鑽孔機床台上，同時加上平整的下墊板（酚醛樹酯板或木漿板）與上蓋板（鋁板）以減少鑽孔毛頭的發生。
鍍 通 孔
一 次 銅
在層間導通孔道成型後需於其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅面上的膠渣。在清理乾凈的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸於化學銅溶液中，藉著鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附著於孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導通孔內的銅層加厚到足夠抵抗後續加工及使用環境沖擊的厚度。
外層線路
二 次 銅
在線路影像轉移的製作上如同內層線路，但在線路蝕刻上則分成正片與負片兩種生產方式。負片的生產方式如同內層線路製作，在顯影後直接蝕銅、去膜即算完成。正片的生產方式則是在顯影後再加鍍二次銅與錫鉛（該區域的錫鉛在稍後的蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），去膜後以鹼性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除（在早期曾有保留錫鉛層，經重鎔後用來包覆線路當作保護層的做法，現多不用）。
防焊綠漆
外層線路完成後需再披覆絕緣的樹酯層來保護線路避免氧化及焊接短路。塗裝前通常需先用刷磨、微蝕等方法將線路板銅面做適當的粗化清潔處理。而後以網版印刷、簾塗、靜電噴塗…等方式將液態感光綠漆塗覆於板面上，再預烘乾燥（乾膜感光綠漆則是以真空壓膜機將其壓合披覆於板面上）。待其冷卻後送入紫外線曝光機中曝光，綠漆在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的綠漆在稍後的顯影步驟中將被保留下來），以碳酸鈉水溶液將塗膜上未受光照的區域顯影去除。最後再加以高溫烘烤使綠漆中的樹酯完全硬化。
較早期的綠漆是用網版印刷後直接熱烘（或紫外線照射）讓漆膜硬化的方式生產。但因其在印刷及硬化的過程中常會造成綠漆滲透到線路終端接點的銅面上而產生零件焊接及使用上的困擾，現在除了線路簡單粗獷的電路板使用外，多改用感光綠漆進行生產。
文字印刷
將客戶所需的文字、商標或零件標號以網版印刷的方式印在板面上，再用熱烘（或紫外線照射）的方式讓文字漆墨硬化。
接點加工
防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通陽極(＋)的端點產生氧化物，影響電路穩定性及造成安全顧慮。
【鍍金】在電路板的插接端點上（俗稱金手指）鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能。
【噴錫】在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。
【預焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。
【碳墨】在電路板的接觸端點上以網版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。
成型切割
將電路板以CNC成型機（或模具沖床）切割成客戶需求的外型尺寸。切割時用插梢透過先前鑽出的定位孔將電路板固定於床台（或模具）上成型。切割後金手指部位再進行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對於多聯片成型的電路板多需加開X形折斷線，以方便客戶於插件後分割拆解。最後再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。
終檢包裝
在包裝前對電路板進行最後的電性導通、阻抗測試及焊錫性、熱沖擊耐受性試驗。並以適度的烘烤消除電路板在製程中所吸附的濕氣及積存的熱應力，最後再用真空袋封裝出貨。
E. 關於電路板外層的製作流程是什麼
電路板外層的製作流程如下：
一、蠟紙腐蝕法
1、製作敷銅板
按照印版圖的尺寸裁切敷銅板，使其與實際電路圖的大小一致，並使敷銅板保持清潔。
2、將電路印在敷銅板上
將蠟紙平鋪在鋼板上，用筆將印版圖按照1：1的比例刻在蠟紙上，將蠟紙上的印版圖根據電路板尺寸剪裁，並將其平放在敷銅板上。用少量油漆與滑石粉調成稀稠合適的材料，用毛刷蘸取印調好的材料，均勻地塗蠟紙上，反復幾遍，即可將電路印在印製板上（敷銅板）。
註：可反復使用，適用於少量PCB板製作。
3、腐蝕敷銅板
將敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。
4、清洗印製板
將腐蝕好的印製板反復用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗幾次，使印製板清潔，不留腐蝕液。抹上一層松香溶液待干後鑽孔。
二、膠帶腐蝕法
此法是用預先制好的類似不幹膠材料製成的各種符號(點、圓盤等)貼在電路板上。
1、繪制印版圖
用點表示焊盤，線路用單線表示，保證位置、尺寸准確。
2、製作敷銅板
按照印版圖的尺寸裁切敷銅板，並使敷銅板銅箔面保持清潔。
3、將印版圖印在敷銅板上
首先，可用復寫紙將印版圖復制在敷銅板上，根據所用元器件的實際大小粘貼不同內外徑的焊盤（即印刷電路板上用來焊接電子元器件的圓孔）；其次，根據電路中電流的大小決定採用不同寬度的膠帶（大電流採用寬膠帶，小電流窄膠帶即可），按照印版圖將膠帶粘貼在敷銅板上（代表電路中元器件之間的連線）；用軟一點的小錘，如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼，使之與銅箔充分粘連。重點敲擊線條轉彎處、搭接處。天冷時，最好用取暖器使表面加溫以加強粘連效果。
註：焊盤規格：D373(外徑：2.79毫米，內徑：0.79毫米)，D266(外徑：2.00，內徑：0.80)，D237(外徑：3.50，內徑：1.50)等幾種，最好購買紙基材料做的（黑色），塑基（紅色）材料盡量不用。膠帶常用規格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等幾種，單位均為毫米。
4、腐蝕、清洗敷銅板
將粘有膠帶的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕。腐蝕完後應及時取出用水沖洗干凈。
在焊盤處用鑽頭打孔，用細砂紙打亮銅箔，再塗上松香酒精溶液，涼干則製作完畢了。
F. 請問如何裁切電路板，有什麼好方法
1 剪切
剪切是印製電路板機械操作的第一步，通過剪切可以給出大致的形狀和輪廓。基本的切割方法適用於各種各樣的基板，通常厚度不超過2mm 。當切割的板子超過2mm 時，剪切的邊緣會出現粗糙和不整齊，因此，一般不採用這種方法。
層壓板的剪切可以是人工操作也可以是電動機械操作，不論哪種方法在操作上有共同的特點。剪切機通常有一組可調節的剪切刀片，如圖10-1 所示。其刀片為長方形，底部的刀口有大約7°的可調節角度，切割長度能夠達到1000mm ，兩個刀片之間的縱向角度通常最好選在1°- 1. 5 °之間，使用環氧玻璃基材最大能夠達到4° ，兩個刀片切割邊緣之間的縫隙要小於0.25mm 。
兩個刀片之間的角度要根據切割材料的厚度進行選取。材料越厚，需要的角度越大。如果剪切角度太大或兩個刀片之間的間隙太寬，在切割紙質基板時會出板龜裂，然而對於環氧玻璃基板，由於材料具有一定的抗彎強度，即使不出現裂縫，板子也會變形。為了在剪切過程中使底板邊緣保持整潔，可將材料加熱在30 - 100℃范圍內。
為了獲得整齊的切割，必須通過一個彈簧裝置將板子牢牢的壓下，以防止板子在剪切過程中出現其他不可避免的移位。另外，視差也可以導致0.3 0.5rnrn的容差，應該使其減到最小，使用角標可提高精度。
剪切機能夠處理各種尺寸，能夠提供精確的重復尺寸。大型機器每小時能夠切割幾百千克的基板。
2 鋸切
鋸切是切割基板的另外一種方法。雖然這種方法的尺寸容差與剪切類似(0. 3 - 0.5 rnrn) ，但是這種方法更為可取，因為其切割邊緣非常光滑整齊。
在印製電路板製作工業中，大多選用可移動工作台的圓形鋸切機。鋸形刀片的速度可調范圍為2000 - 6000r/rnin 。但是切割速度一旦設定，則不能更變。它是通過具有不只一個V 帶的重滑輪實現的。
高速運動的鋼制刀刃的直徑大約為3000rnrn ，它可以以2000 - 3000r/rnin 的速率切割紙制酣類材料每1cm圓周上大約為1. 2- 1. 5 齒。對於環氧玻璃基板，使用碳化鎢刀刃的刀片。鑽石輪的切割效果會更好，雖然它在剛開始時投資大，但是由於其使用壽命長且能夠提高邊緣切割效果，因此它對以後的工作是非常有益的。
以下是使用切割機時需要注意的幾個問題:
1 )注意直接作用在邊緣上的切割力，檢查軸承的堅固程度。當用手檢查時不應有任何異常的感覺;
2) 為了安全起見，齒片應總是被保護裝置覆蓋著;
3) 應該准確放置安裝軸和發動機;
4) 在鋸齒片和支架之間的縫隙應該最小，這樣可以使板子具有很好的支撐，以便於進行邊緣切割;
5) 圓形鋸應該可調，刀刃與板子之間的高度范圍應該為10-15mm;
6) 鈍的齒片和太粗糙的齒會使切割邊緣不光滑，最好予以換掉;
7) 錯誤的切割速率會導致切割邊緣不光滑，應適當調配，厚的材料需要選擇慢的速度，而薄的材料可以快速切割;
8) 應該按照製造商給出的速度操作;
9) 如果鋸的齒片很薄，可以增加一個加固墊以減少振動。
3 沖切
當印製電路板設計除了矩形外還有其他形狀或不規則的輪廓時，使用沖切模具是比較快速和經濟的方法。基本的沖切操作可以使用沖床完成，其切割邊緣整齊，效果優於使用鋸切或剪切機。有時，甚至打孔和沖切可同時進行。然而，當要求上好的邊緣效果或小的容差時，沖切達不到要求。在印製電路板工業中，沖切一般應用於切割紙制基板，而很少用於切割環氧玻璃材料基板。沖切能夠使印製電路板的切割容差在±(0. 1 - o. 2mm) 之內。
1.紙制基板的沖切
由於紙制基板比環氧玻璃基板柔軟，因此它更適合用沖切的方法切割。當使用沖切工具切割紙制基板時，要考慮材料的回彈或彎曲度。因為紙制基板常常回彈，通常沖切部分要比模具稍微大一點。因此，模具的尺寸選取要依據容差和基材的厚度，比印製電路板稍微小一些，以補償超過的尺寸。就像人們注意到的，當打孔時，模具大於孔的尺寸，而當沖切時，模具又小於正常尺寸了。
對於外形復雜的電路板來說，最好選用步進的工具，例如對材料進行逐條切割，隨著模具對它逐條沖切，材料的形狀逐漸改變。這樣，通過最初的一步或兩步將孔穿通，最終完成其他部分的沖切。加熱後再進行沖孔和沖切可改良印製電路板的切割效果，例如將板條加熱至50 -70 'C再沖切。然而，必須小心對待使其不能過熱，因為這樣會使冷卻後的伸縮性降低。另外，對於紙制苯酣材料的熱膨脹應該加以注意，因為它在Z 方向和y 方向呈現不同的膨脹性能。
2. 環氧玻璃基板的沖切
當用剪切或鋸切生產不出環氧玻璃基板所需的形狀時，可用一種特殊的打孔方式沖切，雖然這種方式不受歡迎，因此只有當切割邊緣或尺寸要求不太嚴格時才能使用這種方法。因為盡管在功能上可以接受，但是切割邊緣看上去不很整齊。由於環氧玻璃基板的回彈性能與紙制基板相比要小，所以沖切環氧玻璃基板的工具在沖模與沖床之間要有緊密的配合。環氧玻璃基板的沖切要在室溫下進行。
由於環氧玻璃基板堅硬，沖切困難，所以會使沖床的壽命降低，很快就會被用壞。使用硬質合金頂尖的沖床可以收到較好的切割效果。
4 銑削
銑削通常應用於要求印製電路板切割整齊、邊緣光滑以及尺寸精度高的場合。普通的銑削速度在1000 - 3000r/min 范圍之內，通常使用直線型或螺旋型齒高速鋼銑削機器。然而，對於環氧玻璃基板，最好使用碳化鴿工具，因為其壽命較長。為了避免分層，銑削時印製電路板的背面必須有堅固的襯板。關於銑削機、工具和其他操作方面的詳細資料，可參考工廠或商店有關這些設備的標准說明。
5 研磨
為了獲得比剪切或鋸切更好的邊緣效果並達到更高的尺寸精度，特別是當印製電路板有不規則的輪廓線時，可以選擇研磨的方法。採用這種方法，當尺寸公差為± (0.1-0.2mm) 時花費的成本比沖切少。因此在有些情況下，在沖切超出的尺寸，可以在隨後的研磨過程中修整，得到光滑的切割邊緣。
現在所使用的多軸機器使研磨非常迅速，而且工人的投入和總成本都比用沖切時要更少一些。當板子的走線靠近邊緣時，研磨可能是能夠獲得令人滿意的電路板切割質量的惟一裁切的方法。
研磨的基本機械操作過程同鏡削類似，但它的切割速度和進刀速度要快得多。板子以研磨夾具的基準沿著垂直的磨削麵進行移動。研磨夾具根據磨削的需要被固定在一個與磨具同中心的軸襯上。印製電路板在研磨夾具的位置由材料的對位孔決定。
主要有三種研磨系統，它們分別是:
1 )針式研磨系統;
2) 跟蹤或記錄針研磨系統;
3) 數控( NC) 研磨系統。
1.針式研磨
針式研磨最適合於小批量生產、切割邊緣平滑、精度高的研磨。針式研磨系統有一個嚴格按照印製電路板要求的輪廓製作的鋼制或鋁制的精確模板，該模板同時也提供了板子定位的針腳。通常有三塊或四塊板子疊放在工作台上突出的定位針腳上。所用刀具和定位針腳的直徑相同，堆疊的板子研磨的方向與刀具的旋轉方向相反。通常，由於研磨機容易使板子偏離定位針，因此要經過大約兩次或三次循環研磨，以保證正確的研磨軌跡。
雖然針式研磨系統需要的勞動強度大，要求操作人員技術高，但是其精度高、裁切邊緣光滑，最適合小批量和不規則形狀板子的研磨。
2. 跟蹤研磨
跟蹤研磨系統同針式研磨系統一樣使用模板進行裁切。這里，記錄針在模板上跟蹤板子的輪廓線。記錄針可以控制固定工作台上鑽軸的運動，或者如果固定了鑽軸它可以控制工作台的運動。後者經常用於多鑽軸機器。模板按照裁切板子的輪廓製造，在它的外緣有一個跟蹤輪廓的記錄針。裁切的第一步是由記錄針跟蹤外緣。在第二步中，記錄針跟蹤內緣，這可以卸掉研磨機上的大部分負載以便更好地控制裁切尺寸。記錄針研磨系統比針式研磨系統精度要高。採用一般的操作技術，可使大批量生產的產品容差達到±0. 0l0in(0. 25mm) 。採用多鑽軸機器可以同時對20 塊板子進行研磨。
3. NC 研磨系統
具有多鑽軸的計算機數字控制(CNC) 技術是當今印製電路板製造工業中研磨的首選方法。當生產產品的產量大，且印製電路板的輪廓復雜時，一般選
擇數控研磨系統。在這些設備中，工作台、鑽軸和切割機的移動都是由計算機控制的，而機器的操作者只負責裝載和卸載。特別是對於大批量的生產製作，復雜形狀的切割容差非常小。
在數控研磨系統中，控制鑽軸在軋機z 方向運動的程序(一系列命令)很容易編寫，這些程序能使機器依照一定的路徑進行研磨，研磨速度和進刀速度的命令也寫進程序當中，可以通過改寫軟體程序方便地改變設計。切割輪廓的信息直接通過程序輸入到計算機中。
碳質數控研磨機的轉數通常能達到12000 - 24000r/min ，這就需要發動機有足夠的驅動能力，以確保研磨機的轉數不至於過低。
加工或定位孔通常在電路板的靠外部分。雖然研磨能夠實現直角的外部結構，但是內部結構在第一步研磨中需要用相等半徑的刀具進行裁切，然後在第二次操作中通過45° 角切割，這樣就可以得到直角的內部結構了。
在數控研磨機中，切割速度和進刀速度參數主要是由基板類型和厚度決定的。切割速度為24000r/min ，進刀速度為150in/min ，可以有效地應用於許多基板，但是對於像聚四氟乙烯的軟材料和其他類似的材料，基板的粘合劑在低溫下會流出，因此需要12000r/min 的低轉速和200in/min 的較高進刀速度，以減少熱量的產生。
通常使用的切割機是固態碳化鎢類型的。由於數控機器可以精確地控制工作台的移動，保證切割機器的鑽頭不受震動的影響，因此小直徑的切割機裁切效果也很好。
在數控研磨中，切割機齒輪的幾何形狀起著重要的作用。由於進刀速度高，應選用開放齒輪的切割機，這樣碎屑能夠迅速並容易地排出。通常，鑽石的切割齒輪的壽命達到15000 線性英寸時開始出現磨蝕。如果需要很平滑的切割邊緣，就要使用有凹槽的切割機。為了加速裝載和卸載，機器自身要有一套有效地裝卸和排放碎屑的系統。
可通過不同的方法把板子裝載到機器的工作台上，同時正確定位以便於研磨。最常用的方法是採用可以來回移動的工作台，這樣在機器切割的同時就可以完成裝卸了。
4. 激光研磨
現在，激光也被用於研磨，自由的編程和靈活的操作模式使得紫外線激光特別適用於高精度的HOI 切割。所能達到的切割速度與材料有關，典型範圍為每秒50 -500mm。切割後的邊緣非常整齊不需要任何處理，效果如同常用的機械研磨或是沖孔或是用CO2 激光切割時要求的那樣( Meier 和Schmidt ， 2002) 。