撓性印製電路板

A. 什麼是FPC

FPC FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又r稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。 主要使用在手5機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品。 FPC軟性印製電路是以0聚醯亞胺或聚酯薄膜為1基材製成的一j種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。 產品特點： 6。可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三x維空間隨意移動及d伸縮。 6。散熱性能好，可利用F-PC縮小z體積。 1。實現輕量化8、小g型化1、薄型化4，從6而達到元j件裝置和導線連接一p體化6。 FPC應用領域 MP6、MP7播放器、攜帶型CD播放機、家用VCD、DVD 、數碼照相機、手5機及q手4機電池、醫療、汽車g及p航天r領域 FPC成為8環氧覆銅板重要品種具有柔性功能、以5環氧樹脂為7基材的撓性覆銅板(FPC)，由於r擁有特殊的功能而使用越來越廣u泛，正在成為3環氧樹脂基覆銅板的一p個k重要品種。但我國起步較晚有待迎頭趕上c。 環氧撓性印製線路板自實現工x業生產以3來，至今8已u經歷f了e60多年的發展歷z程。從330世紀00年代開k始邁入v了j真正工j業化7的大c生產，直至00年代後期，由於m一f類新的聚醯亞胺薄膜材料的問世及r應用，撓性印製電路板使FPC出現了d無c粘接劑型的FPC(一i般將其稱為2「二h層型FPC」)。進入i30年代世界上f開t發出與k高密度電路相對應的感光性覆蓋膜，使得FPC在設計1方2面有了g較大w的轉變。由於o新應用領域的開g辟，它的產品形態的概念又q發生了r不p小u的變化3，其中4把它擴展到包括TAB、COB用基板的更大h范圍。在40年代的後半期所興起的高密度FPC開r始進入v規模化6的工t業生產。它的電路圖形急劇向更加微細程度發展，高密度FPC的市場需求量也l在迅速增長4。 FPC也f可以6稱為8:柔性線路板 PCB稱為5 硬板 最常有的材料如: 美資: 杜邦 ROGERS 日0資:有澤 TORAY 信越 京瓷台資: 台虹 宏仁2 律勝 四維 新楊 佳勝國產:九b江 華弘 2011-10-26 3:05:14

B. PCB在行業具體是指的是什麼

pcb指的是線路板，有些人也是用pcb鑽頭表示鎢鋼鑽頭的意思。

C. 撓性線路板的優點

它的特點具體有：

(1)FPC體積小，重量輕。

（2)FPC可移動、彎曲、扭轉。

（3)FPC具有優良的電性能、介電性能及耐熱性。

（4)FPC具有跟高的裝配可靠性和裝配操作性。

（5)FPC可進行三位連接。

產品特性

軟板是用柔性的絕緣基材製成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。

產品體積小，重量輕，大大縮小裝置的體積，適用電子產品向高密度，小型化，輕量化，薄型化，高可靠方向發展的需要，具有高度撓曲性，可自由彎曲，卷繞，扭轉，折迭，可立體配線，依照空間布局要求任意安排，改變形狀，並在三維空間內任意移動和伸縮，從而達到組件裝配和導線連接一體化。

具有優良的電性能，耐高溫，耐燃，化學變化穩定，安定性好，可信賴度高，具有更高的裝配可靠性，為電路設計提供了方便，並能大幅度降低裝配工作量，而且容易保證電路的性能，使整機成本降低。

通過使用增強材料的方法增加其強度，以取得附加的機械穩定性。軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在組件承載能力上的略微不足。

D. 剛性印製電路板和撓性印製電路板的區別.(不要說理論,說實在一點的,能理解的東西

剛性就是不能彎曲(就是鋁基板或FR4 PCB)，撓性就是可以彎曲（就是軟PCB）

E. 撓性線路板的介紹

撓性線路板（Flexible Printed Circuit Board，縮寫FPC）又稱為柔性印製電路板，或稱軟性印製電路板。根據內IPC的定義，撓容性印製電路板，是以印製的方式，在撓性基材上面進行線路圖形的設計和製作的產品。

F. 撓性電路板和剛性電路板是什麼意思

印製電路板根據製作材料可分為剛性印製板和撓性印製板。剛性印製板有酚醛紙質層版壓板、環氧紙權質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環氧玻璃布層壓板。撓性印製板又稱軟性印製電路板即FPC，軟性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高可靠性和較高曲繞性的印製電路板。這種電路板散熱性好，即可彎曲、折疊、卷撓，又可在三維空間隨意移動和伸縮。可利用FPC縮小體積，實現輕量化、小型化、薄型化，從而實現元件裝置和導線連接一體化。FPC廣泛應用於電子計算機、通信、航天及家電等行業。