㈠ 自製單片機電路板布線需要印刷嗎手工布線怎麼弄啊。。。
布線肯定是要布的，布線原則，就是最大程度上的不要讓線與線之間版有交叉，如果很復雜的功能權的話，又不能手工畫上去，印刷是要的，如果簡單的就不用
手工布線，最好找些相關參考書或者類似功能的現有功能板學習下人家怎麼弄的，這樣會讓成長速度增倍，站在巨人的肩膀上前進。
一是可以在實驗板（多孔板）放好晶元後，用電線進行連接，這種方法適合作實驗，電路不太復雜的；
二是在腐銅板上根據設計好的電路自己用漆什麼的畫電路，然後用三氯化鐵進行腐蝕進行製作；
三是用布圖軟體將電路布線圖用激光列印機（碳粉）列印到專用的轉印紙上，然後熱轉印到腐銅板上，然後再用三氯化鐵進行腐蝕製作，這種方法可以作出很好的效果，但是做雙面板有一定的難度。如是做正式產品，或是雙層以上的板，那就要到工廠去加工了。
㈡ 電路板布線用什麼軟體
protel是比較常用的抄軟體，繪制原理圖會自動生成印刷版排線圖。
PROTEL是Altium公司在80年代末推出的EDA軟體，在電子行業的CAD軟體中，它當之無愧地排在眾多EDA軟體的前面，是電子設計者的首選軟體。
PROTEL主要作為印製板自動布線工具使用，運行在DOS環境，對硬體的要求很低，在無硬碟286機的1M內存下就能運行，但它的功能也較少，只有電路原理圖繪制與印製板設計功能，其印製板自動布線的布通率也低。
㈢ 集成電路可以申請哪種專利，發明、實用新型還是其他的。 相關文獻資料在哪裡可以找到
集成電路需要申請很多專利！發明實用新型還有其他寶寶一旦出現了鼻塞，就會嚴重影響到孩子的睡眠，所以對於很多家長，一定要引起重視，所以為了能讓自己的孩子，能通過有效的治療，保障自己孩子的睡眠，那麼很多的家長就想了解一下寶寶鼻塞睡不好緩解的小妙招，為了你能全面了解，就來一同看看下面解答。
分享一些管用的寶寶鼻塞睡不好緩解鼻子不通氣的小妙招：
1、擦香油。如果寶寶鼻子不通氣，或者有硬的東西，可以拿棉簽沾點香油，在寶寶的鼻孔里慢慢的擦一下，讓整個鼻子裡面滋潤一下，過不了兩分鍾，肯定會打噴嚏出來，鼻子就舒服了。這個方法已經試過好多次了，真的不錯。因為奶奶說，香油本身就是敗火的，而且是吃的東西肯定不會有副作用，媽媽們可以都試一下。
2、喝蔥白水。取蔥5根，取下蔥白洗凈，加入40毫升水，煮沸後改用小火煮3分鍾，加入少量白糖，裝入奶瓶，等到溫度適合時讓寶寶喝。
3、鹽水滴鼻。把1小勺鹽放入240毫升溫水中，裝在用過的眼葯水空瓶里，把寶寶抱正，向兩個鼻孔里各滴1滴，然後讓寶寶躺一下，用洗鼻器把分泌物吸干凈。
4、濕巾擦鼻。准備1條小毛巾，用溫水浸濕，然後在寶寶的鼻子上輕輕地一按一擦，重復多次，鼻涕或鼻塞物被水軟化後就很容易被擦掉。
5、聞清涼的味道。在寶寶臨睡前用溫的濕毛巾擦完鼻子，再往枕頭上滴1～2滴清涼油或薄荷水，睡覺時他的鼻子會更舒服些。
6、生薑的妙用。將生薑剁碎放在鍋里炒熱，然後包在紗布里，包在寶寶的腳底板，治療寶寶感冒性鼻塞非常有效。
7、捂前囟門。感冒性鼻子不通氣還可以用熱毛巾捂一下前囟門，效果不錯。
8、墊高枕頭。可以在晚上睡覺的時候把枕頭稍墊高一些，或者換個朝向。
9、按摩穴位。給寶寶多揉揉鼻翼兩側的迎香穴就可以。
10、熱蒸汽療法。在屋子裡放盆熱水，蒸汽可以跑進寶寶鼻子里的距離就好，不要燙著寶寶。
寶寶鼻塞睡不好緩解的小妙招，相信很多的家長，通過本文的介紹，了解了寶寶鼻塞睡不好緩解的小妙招，對這些小妙招了解以後，當自己的孩子出現鼻塞以後，為了孩子的睡眠更正常，就要盡快的通過緩解的小妙招治療，相信能達到的效果讓你滿意。
㈣ 本人會一般電路布線安裝，學習哪種電工好呢
裝修電工和工廠供配電的電工的區別就是你的工作地點是別人要裝修的房子，或是幫人的房子維修一下線路或是換個開關，燈泡什麼的。我個人還是考個裝修電工。你懂的！很有錢途！
㈤ 電腦主板的電路圖和布線設計有知識產權的嗎
電腦主板的電路圖和布線設計有知識產權。
很難說，要看你改動有多少，具體涉及到訴訟時，還要看法官及這方面的專家怎麼定奪
㈥ 應聘電路布線設計需要掌握那些知識
會制圖，既然是應聘的話，會畫一幅整齊漂亮的電路圖是必不可少的，懂回電工基礎知識，會算電路答功率大小，合理採用合適電線和控制器。了解各種控制器如變頻器，接觸器，繼電器等等的工作原理及應用，能實物排出整齊又規范的線路更佳。基本就這么多。以上適合家庭和工廠公司布線，電網布線則是更高要求，要掌握的東西更多，在此不贅述，找一找這方面的書看看。不是一兩天的事。
㈦ 家裝電路如何布線
一、一般規定
1、本章適用於住宅單相人戶配電箱戶表後的室內強弱電電路布線及電器、燈具安裝。
2、配電箱戶表後應根據室內用電設備的不同功率分別配線供電；大功率家電設備應獨立配線安裝插座。
3、配線時，相線與零線的顏色應不同；同一住宅相線（L）顏色應統一，零線（N）宜用藍色，保護線（PE）必須用黃綠雙色線。
4、電路配管、配線施工及電器、燈具安裝除遵守本規定外，尚應符合國家現行有關標准規范的規定。
5、工程竣工後應向業主提供綜合布線工程竣工圖。
二、主要材料質量要求
1、電器、電料的規格、型號應符合設計要求及國家現行電器產品標準的有關規定。
2、電器、電料的包裝應完好，材料外觀不應有破損，附件、備件應齊全。
3、塑料電線保護管及接線盒、各類信息面板必須是阻燃型產品，外觀不應有破損及變形。
4、金屬電線保護管及接線盒外觀不應有折扁和裂縫，管內應無毛刺，管口應平整。
5、通信系統使用的終端盒、接線盒與配電系統的開關、插座，選用國標產品。
三、施工要點
1、應根據用電設備位置，確定管線走向、標高及開關、插座的位置。
①
電源插座間距不大於3m，距門道不超過1.5m，距地面30cm以上。
② 所有插座距地高度30cm以上。
③ 開關安裝距地1.2~1.4m，距門框0.15~0.2m。
2、電源線配線時，所用導線截面積應滿足用電設備的最大輸出功率。
3、浴室、廚房的燈具選用防水燈具；
4、穿線管在暗盒中保留5毫米
5、應有接地線
6、暗線敷設必須配管。
7、同一迴路電線應穿入同一根管內。
8、電源線與通訊線不得穿入同一根管內。
9、電源線及插座與電視線、網路線、音視頻線及插座的水平間距不應小於500mm。
10、電線與暖氣、熱水、煤氣管之間的平行距離不應小於300mm，交叉距離不應小於100mm。
11、穿入配管導線的接頭應設在接線盒內，接頭搭接應牢固，絕緣帶包纏應均勻緊密。
12、安裝電源插座時，面向插座的左側應接零線（N），右側應接相線（L），中間上方應接保護地線（PE）。
13、當吊燈自重在3kg及以上時，應先在頂板上安裝後置埋件，然後將燈具固定在後置埋件上。嚴禁安裝在木楔、木磚上。
14、連接開關、螺口燈具導線時，相線應先接開關，開關引出的相線應接在燈中心的端子上，零線應接在螺紋的端子上。
15、導線間和導線對地間電阻必須大於0.5MΩ。
16、同一室內的電源、電話、電視、網路、音視頻等插座面板應在同一水平標高上（除用戶特殊要求外），高差應小於5mm。
17、廚房、衛生間應安裝防濺插座，開關宜安裝在門外開啟側的牆體上
（以上回答發布於2017-01-16，當前相關購房政策請以實際為准）
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㈧ 電路布線原理及規范
為了美觀和便於檢查及更換、一般都採用線槽，暗管敷設的方式，在布線過程中要遵循"動力線與控制線分開"的原則。
保護地線.安全接地。
㈨ 求電路自動布線軟體
自動布線一般都是指印刷電路板（PCB）上的布線，如果你說的是那種洞洞板的話，不用布線，只內要知容道哪個點連哪個點，用帶絕緣皮的導線連上就行了。
如果你要做PCB板的話，一般人家都是用Protel（99se或更高版本）的，有原理圖轉PCB的功能，生成的文件廠家都收。
我現在用的是Proteus（ISIS畫原理圖，ARES設計PCB），主要是因為它還多了個電路模擬的功能，原理圖轉PCB的功能也有，不過市面上用的沒有那麼多。你自己選擇吧。
㈩ 求基於電磁兼容技術的多層電路板布線設計方法
電磁兼容(Electro - Magnetic Compatibility，簡稱EMC)是一門新興綜合性學科，它主要研究電磁干擾和抗干擾問題。 電磁兼容性是指電子設備或系統在規定的電磁環境電平下，不因電磁干擾而降低性能指標，同時它們本身產生的電磁輻射不大於限定的極限電平，不影響其它系統的正常運行，並達到設備與設備、系統與系統之間互不幹擾、共同可靠工作的目的。 電磁干擾( EMI)產生是由於電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統造成的，它包括由導線和公共地線的傳導、通過空間輻射或近場耦合3種基本形式。 實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印製電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響，所以保證印製電路板電磁兼容性是整個系統設計的關鍵，本文主要討論電磁兼容技術及其在多層印製線路板( Printed Circuit Board，簡稱PCB)設計中的應用。文章引自深圳宏力捷電子！
PCB是電子產品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接，是各種電子設備最基本的組成部分。 如今，大規模和超大規模集成電路已在電子設備中得到廣泛應用，而且元器件在印刷電路板上的安裝密度越來越高，信號的傳輸速度更是越來越快，由此而引發的EMC問題也變得越來越突出。 PCB 有單面板(單層板) 、雙面板(雙層板)和多層板之分。 單面板和雙面板一般用於低、中密度布線的電路和集成度較低的電路，多層板使用高密度布線和集成度高的電路。 從電磁兼容的角度看單面板和雙面板不適宜高速電路，單面、雙面布線已滿足不了高性能電路的要求，而多層布線電路的發展為解決以上問題提供了一種可能，並且其應用變得越來越廣泛。
1多層布線的特點
PCB是由具有多層結構的有機和無機介質材料組成，層之間的連接通過過孔來實現，過孔鍍上或填充金屬材料就可以實現層之間的電信號導通。 多層布線之所以得到廣泛的應用，究其原因，有以下特點:
(1)多層板內部設有專用電源層、地線層。 電源層可以作為雜訊迴路，降低干擾；同時電源層還為系統所有信號提供迴路，消除公共阻抗耦合干擾。 減小了供電線路的阻抗，從而減小了公共阻抗干擾。
(2)多層板採用了專門地線層，對所有信號線而言都有專門接地線。 信號線的特性:阻抗穩定、易匹配，減少了反射引起的波形畸變；同時，採用專門的地線層加大了信號線和地線之間的分布電容，減小了串擾。
2印製電路板的疊層設計
2.1PCB的布線規則
多層電路板的電磁兼容分析可以基於克希霍夫定律和法拉第電磁感應定律。 根據克希霍夫定律，任何時域信號由源到負載的傳輸都必須有一個最低阻抗的路徑。
具有多層的PCB常常用於高速、高性能的系統，其中的多層用於直流(DC)電源或地參考平面。 這些平面通常是沒有任何分割的實體平面，因為具有足夠的層用作電源或地層，因此沒有必要將不同的DC電壓置於同一層上。 該層將會用作與它們相鄰的傳輸線上信號的電流返回通路。 構造低阻抗的電流返回通路是這些平面層最重要的EMC目標。
信號層分布在實體參考平面層之間，它們可以是對稱的帶狀線和非對稱的帶狀線。 以一個12層板為例說明多層板的結構和布局 。 其分層結構為T - P - S - P - S - P - S - P - S - S - P - B，「T」為頂層，「P」為參考平面層，「S」為信號層，「B」為底層。 從頂層至底層依次為第1層、第2層、??第12層。 頂層和底層用作元件的焊盤，信號在頂層和底層不應傳輸太長的距離，以便減少來自走線的直接輻射。 不相容的信號線應相互隔離，這樣做的目的是避免相互之間產生耦合干擾。 高頻與低頻、大電流與小電流、數字與模擬信號線是不相容的，元件布置中就應該把不相容元件放在印製板上不同的位置，在信號線的布置上仍要注意把它們隔離。 設計時要注意以下3個問題:
(1)確定哪個參考平面層將包含用於不同的DC電壓的多個電源區。 假設第11層有多個DC電壓，就意味著設計者必須將高速信號盡可能遠離第10層和底層，因為返回電流不能流過第10層以上的參考平面，並且需要使用縫合電容，第3、5、7和9層分別為高速信號的信號層。 重要信號的走線盡可能以一個方向布局，以便優化層上可能的走線通道數。 分布在不同層上的信號走線應互相垂直，這樣可以減少線間的電場和磁場的耦合干擾，第3和第7層可以設定為「東西」走線，而第5和第9層設置為「南北」走線。 走線布在哪一層要根據其到達目的地的方向。
(2)高速信號走線時層的變化，及哪些不同的層用於一個獨立的走線，確保返回電流從一個參考平面流到需要的新參考平面。 這樣是為了減小信號環路面積，減小環路的差模電流輻射和共模電流輻射。 環路輻射與電流強度、環路面積成正比。 實際上，最好的設計並不要求返回電流改變參考平面，而是簡單地從參考平面的一側改變到另一側。 如信號層的組合可以用作信號層對:第3層和第5層，第5層和第7層，第7層和第9層，這就允許一個東西方向和南北方向形成一個布線組合。 但是第3層和第9層的組合就不應使用，因為這要求返回電流從第4層流到第8層。 盡管一個去耦電容可以放置在過孔附近，但在高頻時由於存在引線和過孔電感而使電容失去作用。 並且這種走線會使信號環路面積增大，不利減小電流輻射。
(3)為參考平面層選定DC電壓。 該例中，由於處理器內部信號處理的高速性，致使在電源/地參考引腳上存在大量的雜訊。 因此，在為處理器提供相同DC電壓上使用去耦電容器非常重要，並且盡可能有效地使用去耦電容器。 降低這些元件電感的最好方法是連接走線盡可能短和寬，並且盡可能使過孔短和粗。
如果第2層分配為「地」，且第4層分配為處理器的電源，則過孔距離放置處理器和去耦電容器的頂層應該盡可能短。 延伸到板的底層的過空剩餘部分不包含任何重要的電流，而且距離短不會具有天線作用。 表1列出了疊層設計布局的參考配置。
2.220 - H規則及3 -W 法則
在多層PCB板電磁兼容性設計中，確定多層板電源層與邊沿的距離和解決印製條間的距離有兩個基本原則: 20 - H規則及3 - W法則 。
20 - H原則:由於磁通之間的連接，RF電流通常存在於電源平面的邊緣，這種層間的耦合稱為邊緣效應，當使用高速的數字邏輯和時鍾信號時，電源平面間會互相耦合RF電流，如圖1所示。 為減小這種效應，電源平面的物理尺寸都應該比最靠近地平面的物理尺寸至少小20H (H為電源平面和地平面之間的距離) ，電源的邊緣效應通常發生在10H左右，20H時約10%的磁通被阻斷，如果想達到98%磁通被阻斷的話，則需要100%的邊界值，如圖1所示。 20 - H規則決定了電源平面和最近的接地平面間的物理距離，這個距離包括敷銅厚度、預填充和絕緣分離層。 使用20 - H可以提高PCB自身的諧振頻率。
3 - W法則:當兩條印製線間距較小時，兩條線之間會發生電磁串擾，這會使有關電路功能失常，為避免這種干擾，應保持任何線條間距不小於3倍印製線條寬度，即不小於3W (W為印製線條寬度)。 印製線條寬度取決於線條阻抗的要求，太寬會影響布線密度，太窄會影響傳輸到終端的信號完整性和強度。 時鍾電路、差分對、I/O埠的布線都是3 - W原則的基本應用對象。 3 - W原則只是表示了串擾能量衰減70%的電磁通量線邊界，若要求更高，如保證串擾能量衰減98%的電磁通量邊界線就必須採用10W間隔。
2.3地線的布置
首先，要建立分布參數的概念，高於一定頻率時，任何金屬導線都要看成是由電阻、電感構成的器件 。 所以接地引線具有一定阻抗並且構成電氣迴路，不管是單點接地還是多點接地，都必須構成低阻抗迴路進入真正的地或機架。 25mm 長的典型印製線大約會表現15～ 20nH電感，加上分布電容的存在，就會在接地板和設備機架之間構成諧振電路。 其次，接地電流流經接地線時，會產生傳輸線效應和天線效應。 當線條長度為1 /4波長時，表現出很高的阻抗，接地線實際上是開路的，接地線反而成為向外輻射的天線。 最後，接地板上充滿高頻電流和騷擾形成的渦流，因此，在接地點之間構成許多迴路，這些迴路的直徑(或接地點間距) 應小於最高頻率波長的1 /20。 選擇恰當的器件是設計成功的重要因素，特別是在選擇邏輯器件時，盡量選擇上升時間比5ns長的，決不要選比電路要求時序快的邏輯器件。
2.4電源線的布置
對於多層板，採用電源層- 地層結構供電，這種結構的特性阻抗比軌線對小得多，可以做到小於1Ω。 這種結構具有一定的電容，不必在每個集成晶元旁加高頻去耦電容。 即使層電容容量不夠，需要外加去耦電容時，也不要加在集成晶元旁邊，可加在印製板的任何地方。 集成晶元的電源腳和地腳可以通過金屬化通孔直接與電源層和地層連接，所以供電環路總是最小的。 由於「電流總是走阻抗最小途徑」原則，地層上的高頻迴流總是緊貼在軌線下面走，除非有地層隔縫阻擋，因此信號環路也總是最小的。 可見電源層- 地層結構與軌線對供電相比較，具有布置簡單靈活、電磁兼容性好等優點。
3結束語
總之，在多層PCB設計中，元器件要分組放置，以防止產生組間干擾； 高速電路位置要安排恰當，以免通過電場耦合或磁場耦合干擾其他電路； 根據情況分別設置地線，以防止共地線阻抗耦合干擾； 供電環路面積應該減小到最低程度，且不同電源的供電環路不要重疊，以避免產生磁場耦合；不相容的信號線要相互隔離，以免產生耦合干擾； 還應減小信號環路面積，以降低環路輻射和共模輻射。