Ⅰ PCB電路板是怎樣製成的銅箔是如何貼上去的
PCB有兩種工藝，一種是通過在環氧樹脂基板上電鍍沉銅來製成的，費用較高，用得較少。
另一種是在環氧樹脂基板上先粘上銅泊，叫敷銅板。然後把不需要的地方腐蝕掉。這種費用低，大部分廠家都是用這種工藝的。
Ⅱ 請問電路板用的板是pcb和環氧樹脂嗎那銅是怎麼塗上去的如電木板怎麼上一面銅做成電路板
敷銅板除了表面的銅箔，就是基材了。
電子電路中用來安裝焊接元件專的基板，敷銅板一般由屬電木，纖維編織布加環氧樹脂膠壓製成厚度在0.5mm-2.5mm的絕緣板材，在板材的一面鍍上一層薄薄的紅銅箔作為導電層，如果兩面都有銅箔則是雙面敷銅板。在實際應用中可以人工採用刻刀在銅箔面上刻制出線路來，也可以採用化工材料三氯化鐵進行腐刻。隨著電子技術的不斷發展，敷銅板也由單層，雙層發展到多層的，其絕緣強度也越來越高。
表面的銅箔是電鍍出來以後，貼到基材上的。
Ⅲ pcb線路板上的銅是怎樣鍍上去的，原理是什麼，望大家指教。
補充一點,以上的說的也對,但我有一點希望大家不要忽略了.
如果都不是鍍上去的話,請問
上下層是怎麼通電的呢,你鑽孔後是要電鍍的,不電鍍孔裡面沒有銅
是沒辦法通電的,更別提四層板了.如果說是單面板
我同意不電鍍.
雙面板流程:購買含銅基板(CCL本)→前處理→鑽孔→沉銅(化學反應為電鍍鋪墊,否則直接電鍍是鍍不上的)→電鍍(將沉上的銅用電鍍原理加厚)→做圖形→蝕刻.
以上如果只是說基板是怎麼做的,那就不是我回答的問題了.基板是
基板廠購買純銅箔+半固化片,然後壓合上去的
純銅箔是
銅箔製造商生產出來的,經過電解壓延
半固化片
是由石油提煉出來的
Ⅳ 在protel dxp中給PCB電路板覆銅的步驟是什麼樣的
切換到要鋪銅的層，按p再按G，在設置中選擇網路，勾選去死銅，選擇全銅或風格銅並設置風格大小，完畢後圈出你要覆的區域後右鍵，OK