Ⅰ 電路板手工焊接怎麼收費
收費標准地區間有差抄異。
參考標准:
(北京地區)插接件,按一個點1-2分錢收費;貼片件,按一個點1分錢收費。
如一個常規的色環電阻,算兩個點;DIP8封裝的算8個點;貼片的也是如此計算。
當然,這都是批量的價格,要是總量不大,價格會高的多。
Ⅱ 手工焊接電路板時,怎樣選擇適合的烙鐵進行焊接
焊接在電子產品裝配過程中是一項很 .重要的技術,電烙鐵是手工錫焊的藎本工 具,一把質量過硬功率合適形狀恰當的電 烙鐵是良好焊接的一個蕈要前提,所以, 對它的選用和保養存手工焊接中至關重要。
1電烙鐵的選擇 電烙鐵的種類及規格有很多種,而且被焊工件的大小又有所不同,因而合 :理地選用電烙鐵的功率及種類,對提高 焊接質最和效率有直接的關系。
1.1烙鐵功率的選擇
1.1.1焊接集成電路、印製線路板、 :cMOS電路、晶體管及其它受熱易損件的 .元器件時,考慮選用20w內熱式或2 5W .外熱式電烙鐵。 1.1.2焊接較粗導線及同軸電纜時應先用45W一75W外熱式電烙鐵,或50W 』內熱式電烙鐵。 1.1.3焊接較大的元器件時.如行輸 :出變壓器的引線腳、大電解電容器的引 :線腳,金屬底盤接地焊片等,應選l 00W :以上的電烙鐵。 :1.2烙鐵頭的選擇 1.2.1烙鐵頭的大小。烙鐵頭的大 一小。烙鐵頭的大小與熱容量有直接關系, -烙鐵頭越大,熱容量相對越大,烙鐵頭越 一小。熱容量也越小。進行連續焊接時。使 -用越人的烙鐵頭,溫度跌幅減少,此外, 『因為大烙鐵頭的熱容量高,焊接的時候 『能夠使用比較低的溫度烙鐵頭就不易氧 化,增加它的壽命。
1.2.2烙鐵頭的形狀尺寸。烙鐵頭的 :形狀和尺寸要適應被焊件物面要求和產品 :裝配密度。烙鐵頭的頂端形狀有圓錐形、 :斜面橢圓形及鑿形等多種。焊小焊點可以 :採用圓錐形的,焊較大焊點可以採用鑿形 .或圓柱形的。短粗的焊鐵頭傳熱較長而 .細幼的焊鐵頭快,而且比較耐用。扁的、鈍 的烙鐵頭比尖銳的烙鐵頭能傳送更多的熱量。機器上的焊點嶄新鏗亮,則烙鐵頭的幾何截面可大些,用扁平或橢圓頭,傳熱 :快自然操作利索。錫面氧化層較厚,烙鐵 頭相對要尖些,便於突破。元器件密度大, 需要選用對應尖細的鐵合金頭,避免燙傷 和搭錫。裝拆IC塊,常使用特殊形狀的烙 鐵頭。有時因為焊不到,和避免燙壞塑料 件,選用彎烙鐵頭。一般來說,焊鐵頭尺 寸以不影響鄰近元件為標准。選擇能夠與 焊點充分接觸的幾何尺寸能提高焊接效率。
1.2.3烙鐵頭的頂端溫度。烙鐵頭的 頂端溫度要與焊料的熔點相適應,一般 要比焊料熔點高30一80℃,這不包括在 電烙鐵失接觸焊接點時下降的溫度。
1.2.4烙鐵頭的熱容母要恰當。烙鐵頭 的溫度恢復時間要與被焊件物面的要求相 適應。溫度恢復時間是指在焊接周期內,烙 鐵頭頂端溫度閱熱鼉散失而降低後。根據 所焊元件種類nr以選擇適當形狀的烙鐵頭。
2電烙鐵的保養電烙鐵的種類及規格有很多種,而 且被焊工作的大小義有所不同,因而合 理地選用電烙鐵的功率及種類,對提高 焊接質量和效率有直接的關系。
2.1電烙鐵的使用安全
2.1.1烙鐵使用前應檢查使用電壓是 否與電烙鐵標稱電壓相符,還要檢查電 源線和保護地線足否良好。
2.1.2烙鐵在使用過程中不宜長期空 熱,以免燒壞烙鐵頭和烙鐵心。
2.1.3使用過程中不要任意敲擊.拆 卸及安裝其電熱部份零件,不能用鉗子 夾以免損壞。
2.1.4電烙鐵不使用時放在烙鐵架 上,以免燙壞其他物品。
Ⅲ 在手工進行浸焊時,為什麼我的電路板不容易沾錫
您這個錫材復看起來太差了,如果制是有鉛的應該就30度左右,建議換好一點的錫材!!
電路板不容易沾錫有這個原因:
1: 助焊劑是否噴霧良好,手工作業助焊劑均勻性一般不會太好,可以考慮自動助焊劑噴霧機來作業
2:錫溫是否正常,太低或太高的錫溫也會影響線路板不容易上錫
3:浸錫深度與浸錫時間,是否合理,如果溫度太低,時間太短容易不上錫
4:材料是否有氧化,PCB與器件如果放置時間太長,容易氧化影響效果
總而言之,現在手工浸焊目前慢慢被機器所替代,人工作業畢竟有太多不可控因素,加上現在人工成本高,浸錫工位對人的身體也不好,可以考慮一下自動或全自動的浸錫機
DS300TS
Ⅳ 我們買的手焊機為什麼會總是燒線路板
燒線路板的原因很多,比如電子零件質量不好線路和振子正配不好或都負載太大等等原因都會引起線路板燒壞、斯凱瑞的超聲波手持式焊接機經過反復的破壞性減驗超過平時使用
的兩倍的上電流測試再經過嚴修的匹配調試,所以極少減壞電子線路板。
Ⅳ 手工焊接電路板
電路板焊接有兩種,機器焊接、手工焊接,機器焊接就不談了,手工焊接需要烙鐵,烙鐵功率的大小要根據焊接的元器件的大小而定,一般25℃的環境下,選用30w的小烙鐵就可以焊接一般的電阻、電容等原件,如焊帶較大面積的金屬原件就要功率比較大的烙鐵,這個要視被焊的對像而定,可選用45w,60w等。焊接前要對所用的電子元器件的焊腳進行除氧化清理,否則很容易發生虛焊現象。焊絲有直徑0.2、0.5、0.8等各種規格,焊絲的選用要根據焊腳的大小而定,一般的電子元器件可選用0.5mm規格的焊絲,如果要焊集成電路就選0.2mm的焊絲,對於有地面積金屬版的原件就需要更大直徑的焊絲。助焊劑一般是松香,焊膏和助焊液,助焊劑在遇到烙鐵頭的高溫時會選液化再汽化,在這個過程中會向四周蔓延,這可以起到引導液化的焊絲將焊點的空隙注滿,將空隙中的所有東西熔合在一起。處理松香之外,其他的助焊劑都有較強的酸性,這主要是可以起到對焊接件的表面去氧化作用,但它們也都有很強的腐蝕性,因此在使用助焊劑焊接後一定要對焊點用純酒精進行清洗,否則在以後的不多時間內會腐蝕焊點,造成電路板損壞。
Ⅵ 手工搭建焊接製作的電路板怎麼抗干擾
手工搭建焊接的電路板,只能是做些簡單的電路,試驗性的電路,或者是低回頻電路。一般情況答下,做些簡單的單片機電路還是可以的。至於抗干擾是很難保證,因為元件放置比較混亂分散,連線更是紊亂不齊,這些都會產生干擾和被干擾。而對於低頻電路,也不會產生什麼強干擾,也不會因受什麼干擾影響電路工作,所以,不必考慮。