國務院大力發展集成電路

『壹』 國務院大力支持集成電路和軟體企業發展

[汽車之家行業]?日前，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟體產業高質量發展的若干政策》（以下簡稱《若干政策》）。《若干政策》提出，我國將從財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作八大方面給予集成電路企業和軟體企業支持。

此外，《若干政策》還鼓勵國際企業在華建設研發中心，此舉可以加強國內行業協會與國際行業組織的溝通交流，支持國內企業在境內外與國際企業開展合作，深度參與國際市場分工協作和國際標准制定。根據《若干政策》，凡在中國境內設立的符合條件的集成電路企業（含設計、生產、封裝、測試、裝備、材料企業）和軟體企業，不分所有制性質，均可享受本政策。

編輯點評：

《若干政策》的發布對於日益崛起的中國汽車產業智能化來說是個利好消息，各項切實有利的政策不僅可以推動本土相關企業的發展，也可以吸引更多相關行業的國際企業投入資源，長遠來看有助於提升集成電路與軟體產業的高度本地化。在這個全球化局勢發生變革的當下，能夠在高精尖行業把握關鍵技術將幫助我們占據主動權。（文/汽車之家丁伯駿）

『貳』 國家集成電路產業發展推進綱要確立了哪些發展方向

集成電路是我國科技發展的重要組成部分，是我國各行各業實現智能化、數字化的基礎。根據我國國民經濟「八五」計劃至「十四五」規劃，國家對集成電路行業的支持政策經歷了從「加強發展」到「重點發展」再到「舉國體制大力發展」的變化。

根據《中國製造2025》，至2025年，我國集成電路市場規模要達到1734-2445億美元，佔全球市場的43.35%-45.64%;在國務院發布的國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟體產業高質量發展的若干政策》中提到，到2025年我國集成電路自給率要達到70%。本文將對國家層面、地方層面集成電路政策的重點內容及發展目標進行深度解讀。

集成電路行業主要上市公司：目前國內集成電路行業的上市公司主要有光迅科技(002281)、大唐電信(600198)、士蘭微(600460)、恆潤高科(836021)、國民技術(300077)、中芯國際(688981)等。

1、政策歷程圖

集成電路是我國科技發展的重要組成不煩，也是我國各行各業實現智能化、數字化的基礎。根據我國國民經濟「八五」計劃至「十四五」規劃，都在積極的支持我國集成電路的發展，強調突破集成電路關鍵技術，舉國體制集中力量發展集成電路。

「八五」計劃(1991-1995年)時期明確了我國應積極發展集成電路，「九五」計劃(1996-2000年)時期我國確立了重點發展集成電路的目標;

「十五」計劃(2001-2005年)至「十三五」(2015-2020年)規劃明確了完善集成電路產業鏈，集中力量整合資源發展集成電路，提升集成電路領域的科技創新能力。

2021年《「十四五」規劃綱要和2035年遠景目標綱要》提出健全我國社會主義條件下新型舉國體制，打好關鍵核心技術攻堅戰，推進科研院所、高校、企業科研力量優化配置和資源共享。

2、國家層面政策匯總及解讀

——國家層面集成電路行業政策匯總

自2006年以來，國務院、國家發改委、科技部等多部門都陸續印發了支持、規范集成電路行業的發展政策，內容涉及集成電路技術規范、集成電路集群發展支持、集成電路人才培養支持等內容：

——國家層面集成電路行業發展目標解讀

根據中國半導體行業協會數據顯示，2020年底我國集成電路市場規模達到8848億元;在《中國製造2025》中針對集成電路產業的市場規模、產能規模等提出了具體的量化目標：

在全國兩會發布的《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》中也提到在事關國家安全和發展全局的基礎核心領域，制定實施戰略性科學計劃和科學工程。瞄準人工智慧、量子信息、集成電路等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰略性的國家重大科技項目。

從國家急迫需要和長遠需求出發，集中優勢資源攻關新發突發傳染病和生物安全風險防控、醫葯和醫療設備、關鍵元器件零部件和基礎材料、油氣勘探開發等領域關鍵核心技術。支持北京、上海、粵港澳大灣區形成國際科技創新中心，建設北京懷柔、上海張江、大灣區、安徽合肥綜合性國家科學中心，支持有條件的地方建設區域科技創新中心。

3、各省市層面的政策匯總及解讀

——重點省市集成電路行業政策匯總

目前，我國集成電路產業主要分布在華東、華南、環渤海等經濟較為發達的省份，根據《「十四五」規劃綱要和2035遠景目標綱要》，「十四五」期間，我國將支持北京、上海、粵港澳大灣區發展集成電路，建設北京懷柔、上海張江、大灣區、安徽合肥等綜合性國家科學中心，支持有條件的地方建設區域科技創新中心。

——重點省市集成電路行業發展目標解讀

「十四五」期間，我國主要省份也提出了集成電路行業的發展目標。其中，江蘇、上海、江西、福建等沿海省份均提出了「十四五」期間集成電路產業規模目標，具體的各省份集成電路發展目標或規劃如下：

更多數據請參考前瞻產業研究院《中國集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》

『叄』 進一步鼓勵軟體產業和集成電路產業發展的若干政策的若干政策

《國務院關於印發鼓勵軟體產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（國發〔2000〕18號，以下簡稱國發18號文件）印發以來，我國軟體產業和集成電路產業快速發展，產業規模迅速擴大，技術水平顯著提升，有力推動了國家信息化建設。但與國際先進水平相比，我國軟體產業和集成電路產業還存在發展基礎較為薄弱，企業科技創新和自我發展能力不強，應用開發水平急待提高，產業鏈有待完善等問題。為進一步優化軟體產業和集成電路產業發展環境，提高產業發展質量和水平，培育一批有實力和影響力的行業領先企業，制定以下政策。 （一）繼續實施軟體增值稅優惠政策。
（二）進一步落實和完善相關營業稅優惠政策，對符合條件的軟體企業和集成電路設計企業從事軟體開發與測試，信息系統集成、咨詢和運營維護，集成電路設計等業務，免徵營業稅，並簡化相關程序。具體辦法由財政部、稅務總局會同有關部門制定。
（三）對集成電路線寬小於0.8微米（含）的集成電路生產企業，經認定後，自獲利年度起，第一年至第二年免徵企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅（以下簡稱企業所得稅「兩免三減半」優惠政策）。
（四）對集成電路線寬小於0.25微米或投資額超過80億元的集成電路生產企業，經認定後，減按15%的稅率徵收企業所得稅，其中經營期在15年以上的，自獲利年度起，第一年至第五年免徵企業所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅（以下簡稱企業所得稅「五免五減半」優惠政策）。
（五）對國家批準的集成電路重大項目，因集中采購產生短期內難以抵扣的增值稅進項稅額佔用資金問題，採取專項措施予以妥善解決。具體辦法由財政部會同有關部門制定。
（六）對我國境內新辦集成電路設計企業和符合條件的軟體企業，經認定後，自獲利年度起，享受企業所得稅「兩免三減半」優惠政策。經認定的集成電路設計企業和符合條件的軟體企業的進口料件，符合現行法律法規規定的，可享受保稅政策。
（七）國家規劃布局內的集成電路設計企業符合相關條件的，可比照國發18號文件享受國家規劃布局內重點軟體企業所得稅優惠政策。具體辦法由發展改革委會同有關部門制定。
（八）為完善集成電路產業鏈，對符合條件的集成電路封裝、測試、關鍵專用材料企業以及集成電路專用設備相關企業給予企業所得稅優惠。具體辦法由財政部、稅務總局會同有關部門制定。
（九）國家對集成電路企業實施的所得稅優惠政策，根據產業技術進步情況實行動態調整。符合條件的軟體企業和集成電路企業享受企業所得稅「兩免三減半」、「五免五減半」優惠政策，在2017年12月31日前自獲利年度起計算優惠期，並享受至期滿為止。符合條件的軟體企業和集成電路企業所得稅優惠政策與企業所得稅其他優惠政策存在交叉的，由企業選擇一項最優惠政策執行，不疊加享受。 （十）國家大力支持重要的軟體和集成電路項目建設。對符合條件的集成電路企業技術進步和技術改造項目，中央預算內投資給予適當支持。鼓勵軟體企業加強技術開發綜合能力建設。
（十一）國家鼓勵、支持軟體企業和集成電路企業加強產業資源整合。對軟體企業和集成電路企業為實現資源整合和做大做強進行的跨地區重組並購，國務院有關部門和地方各級人民政府要積極支持引導，防止設置各種形式的障礙。
（十二）通過現有的創業投資引導基金等資金和政策渠道，引導社會資本設立創業投資基金，支持中小軟體企業和集成電路企業創業。有條件的地方政府可按照國家有關規定設立主要支持軟體企業和集成電路企業發展的股權投資基金或創業投資基金，引導社會資金投資軟體產業和集成電路產業。積極支持符合條件的軟體企業和集成電路企業採取發行股票、債券等多種方式籌集資金，拓寬直接融資渠道。
（十三）支持和引導地方政府建立貸款風險補償機制，健全知識產權質押登記制度，積極推動軟體企業和集成電路企業利用知識產權等無形資產進行質押貸款。充分發揮融資性擔保機構和融資擔保補助資金的作用，積極為中小軟體企業和集成電路企業提供各種形式的貸款擔保服務。
（十四）政策性金融機構在批準的業務范圍內，可對符合國家重大科技項目范圍、條件的軟體和集成電路項目給予重點支持。
（十五）商業性金融機構應進一步改善金融服務，積極創新適合軟體產業和集成電路產業發展的信貸品種，為符合條件的軟體企業和集成電路企業提供融資支持。 （十六）充分利用多種資金渠道，進一步加大對科技創新的支持力度。發揮國家科技重大專項的引導作用，大力支持軟體和集成電路重大關鍵技術的研發，努力實現關鍵技術的整體突破，加快具有自主知識產權技術的產業化和推廣應用。緊緊圍繞培育戰略性新興產業的目標，重點支持基礎軟體、面向新一代信息網路的高端軟體、工業軟體、數字內容相關軟體、高端晶元、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、關鍵應用系統的研發以及重要技術標準的制訂。科技部、發展改革委、財政部、工業和信息化部等部門要做好有關專項的組織實施工作。
（十七）在基礎軟體、高性能計算和通用計算平台、集成電路工藝研發、關鍵材料、關鍵應用軟體和晶元設計等領域，推動國家重點實驗室、國家工程實驗室、國家工程中心和企業技術中心建設，有關部門要優先安排研發項目。鼓勵軟體企業和集成電路企業建立產學研用結合的產業技術創新戰略聯盟，促進產業鏈協同發展。
（十八）鼓勵軟體企業大力開發軟體測試和評價技術，完善相關標准，提升軟體研發能力，提高軟體質量，加強品牌建設，增強產品競爭力。 （十九）對軟體企業和集成電路設計企業需要臨時進口的自用設備（包括開發測試設備、軟硬體環境、樣機及部件、元器件等），經地市級商務主管部門確認，可以向海關申請按暫時進境貨物監管，其進口稅收按照現行法規執行。對符合條件的軟體企業和集成電路企業，質檢部門可提供提前預約報檢服務，海關根據企業要求提供提前預約通關服務。
（二十）對軟體企業與國外資信等級較高的企業簽訂的軟體出口合同，政策性金融機構可按照獨立審貸和風險可控的原則，在批準的業務范圍內提供融資和保險支持。
（二十一）支持企業「走出去」建立境外營銷網路和研發中心，推動集成電路、軟體和信息服務出口。大力發展國際服務外包業務。商務部要會同有關部門與重點國家和地區建立長效合作機制，採取綜合措施為企業拓展新興市場創造條件。 （二十二）加快完善期權、技術入股、股權、分紅權等多種形式的激勵機制，充分發揮研發人員和管理人員的積極性和創造性。各級人民政府可對有突出貢獻的軟體和集成電路高級人才給予重獎。對國家有關部門批准建立的產業基地（園區）、高校軟體學院和微電子學院引進的軟體、集成電路人才，優先安排本人及其配偶、未成年子女在所在地落戶。加強人才市場管理，積極為軟體企業和集成電路企業招聘人才提供服務。
（二十三）高校要進一步深化改革，加強軟體工程和微電子專業建設，緊密結合產業發展需求及時調整課程設置、教學計劃和教學方式，努力培養國際化、復合型、實用性人才。加強軟體工程和微電子專業師資隊伍、教學實驗室和實習實訓基地建設。教育部要會同有關部門加強督促和指導。
（二十四）鼓勵有條件的高校採取與集成電路企業聯合辦學等方式建立微電子學院，經批准設立的示範性微電子學院可以享受示範性軟體學院相關政策。支持建立校企結合的人才綜合培訓和實踐基地，支持示範性軟體學院和微電子學院與國際知名大學、跨國公司合作，引進國外師資和優質資源，聯合培養軟體和集成電路人才。
（二十五）按照引進海外高層次人才的有關要求，加快軟體與集成電路海外高層次人才的引進，落實好相關政策。制定落實軟體與集成電路人才引進和出國培訓年度計劃，辦好國家軟體和集成電路人才國際培訓基地，積極開辟國外培訓渠道。 （二十六）鼓勵軟體企業進行著作權登記。支持軟體和集成電路企業依法到國外申請知識產權，對符合有關規定的，可申請財政資金支持。加大政策扶持力度，大力發展知識產權服務業。
（二十七）嚴格落實軟體和集成電路知識產權保護制度，依法打擊各類侵權行為。加大對網路環境下軟體著作權、集成電路布圖設計專有權的保護力度，積極開發和應用正版軟體網路版權保護技術，有效保護軟體和集成電路知識產權。
（二十八）進一步推進軟體正版化工作，探索建立長效機制。凡在我國境內銷售的計算機（大型計算機、伺服器、微型計算機和筆記本電腦）所預裝軟體必須為正版軟體，禁止預裝非正版軟體的計算機上市銷售。全面落實政府機關使用正版軟體的政策措施，將軟體購置經費納入財政預算，對通用軟體實行政府集中采購，加強對軟體資產的管理。大力引導企業和社會公眾使用正版軟體。 （二十九）積極引導企業將信息技術研發應用業務外包給專業企業。鼓勵政府部門通過購買服務的方式將電子政務建設和數據處理工作中的一般性業務發包給專業軟體和信息服務企業，有關部門要抓緊建立和完善相應的安全審查和保密管理規定。
鼓勵大中型企業將其信息技術研發應用業務機構剝離，成立專業軟體和信息服務企業，為全行業和全社會提供服務。
（三十）進一步規范軟體和集成電路市場秩序，加強反壟斷工作，依法打擊各種濫用知識產權排除、限制競爭以及濫用市場支配地位進行不正當競爭的行為，充分發揮行業協會的作用，創造良好的產業發展環境。加快制訂相關技術和服務標准，促進軟體市場公平競爭，維護消費者合法權益。
（三十一）完善網路環境下消費者隱私及企業秘密保護制度，促進軟體和信息服務網路化發展。逐步在各級政府機關和事業單位推廣符合安全要求的軟體產品。

『肆』 國家給予集成電路的優惠政策有哪些

一、優惠政策脈絡

2000年6月，國務院印發《鼓勵軟體產業和集成電路產業發展若干政策》（國發〔2000〕18號）。該政策從投融資政策、稅收政策、產業技術政、出口政策、收入分配政策、人才吸引與培養政策、采購政策、軟體企業認定製度、知識產權保護、行業組織和行業管理等十大方面，著重對軟體行業提出若干優惠與支持政策。在稅收政策中，首次提出：新創辦軟體企業經認定後，自獲利年度起，享受企業所得稅「兩免三減半」的優惠政策。集成電路設計業視同軟體產業，適用軟體產業有關政策。

2011年1月，國務院印發《進一步鼓勵軟體產業和集成電路產業發展的若干政策》（國發〔2011〕4號），從財稅政策、投融資政策、研究開發政策、進出口政策、人才政策、知識產權政策、市場政策、政策落實八個方面進一步明確了政策的支持力度與扶持導向。其中最大的亮點在於財稅政策，一方面明確了「兩免三減半」優惠政策的使用對象與具體內容；另一方面提出了另一項全新的稅收優惠政策——「五免五減半」，極大鼓勵了不同規模、不同技術層次的集成電路企業的發展。

2012年8月，國家財政部印發《進一步鼓勵軟體產業和集成電路產業發展的企業所得稅政策》（財稅〔2012〕27號），明確了企業所得稅優惠政策的三大類使用主體。

2016年5月，國家財政部、發改委、工信部等四部委聯合印發《關於軟體和集成電路產業企業所得稅優惠政策有關問題的通知 》（財稅〔2016〕49號），就備案資料填寫與提交、監管審核等問題進行了說明。

2018年，國家財政部、財稅總局印發《關於集成電路生產企業有關企業所得稅政策問題的通知》（財稅〔2018〕27號），對2018年1月1日之後的情形進行了補充與調整，使得集成電路產業的扶持政策有了與時俱進的屬性。

2019年，財政部與國家稅務總局發布《關於集成電路設計和軟體產業 企業所得稅政策的公告》（財政部 稅務總局公告2019年第68號），明確集成電路設計企業和軟體企業 繼續享受「兩免三減半」的稅收優惠政策。

二、稅收優惠政策

梳理集成電路的政策延續脈絡，我們可以發現，近年來，國家對集成電路產業的優惠政策，主要集中於稅收優惠政策方面。而稅收優惠政策，又以「兩免三減半」與「五免五減半」為核心措施。

所謂「兩免三減半」政策，即「頭兩年免徵企業所得稅，後三年減半徵收」，優惠期五年；而「五免五減半」政策，即「前五年免徵所得稅，後五年減半徵收」，優惠期長達十年。可以享受這些政策的集成電路企業，大致有兩類：一類是集成電路生產企業，另一類是集成電路設計或軟體企業。

兩類企業想要享受這些優惠政策，一方面要符合一系列企業認定條件，另一方面符合這些認定條件的集成電路企業，還須進一步符合相應的情形。

根據中發智造對政策文件的整理，享受「兩免三減半」政策，需須符合的情形如下：

（1）集成電路設計和軟體企業：

我國境內新辦集成電路設計企業和軟體企業，經認定後，在2018年12月31日前自獲利年度起計算優惠期 ，享受「兩免三減半」優惠政策，至期滿為止。

（2）集成電路生產企業

2017年12月31日前投資設立的集成電路線寬小於0.8微米（含）的集成電路生產企業，經認定後，自獲 利年度起享受「兩免三減半」政策，至期滿為止。

2018年1月1日後投資新設的集成電路線寬小於130納米（0.13微米），且經營期在10年以上的集成電路 生產企業或項目，享受兩免三減半政策，至期滿為止。與之前的「0.8微米」對比，條件更為嚴苛。

而享受「五免五減半」政策，需進一步滿足的條件，相較之下就更為嚴格了，畢竟政策優惠力度更大。根據政策規定，「五免五減半」政策主要適用於集成電路生產企業——

第一，2017年12月31日前設的集成電路線寬小於0.25微米或投資額超過80億元的集成電路生產企業，經營期在15年以上的，經認定後，自獲利年度起，享受「五免五減半」政策，至期滿為止。

第二，2018年1月1日後投資新設的集成電路線寬小於65納米或投資額超過150億元，且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目，享受「五免五減半」政策，期滿為止。可見，隨著技術的發展，政策對新設集成電路企業的要求也逐漸變高，不斷激勵企業變得更強。

『伍』 我想問一下集成電路目前的現狀，希望有專業人士不吝賜教，大致介紹一下目前比較前沿的發展情況。

我這里有一份。要的話可以給你發一份。

2011 年 1月 2日
中國集成電路產業發展現狀 中國集成電路產業發展現狀 集成電路產業發展
關鍵詞：中國集成電路現狀
集成電路產業是知識密集、技術密集和資金密集型產業，世界集成電路產業發 展迅速，技術日新月異。2003年前中國集成電路產業無論從質還是從量來說都不 算發達， 但伴隨著全球產業東移的大潮， 中國的經濟穩定增長， 巨大的內需市場， 以及充裕的人才，中國集成電路產業已然崛起成為新的世界集成電路製造中心。 二十一世紀， 我國必須加強發展自己的電子信息產業。 它是推動我國經濟發展， 促進科技進步的支柱，是增強我國綜合實力的重要手段。作為電子信息產業基 礎的集成電路產業必須優先發展。只有擁有堅實的集成電路產業，才能有力地 支持我國經濟、軍事、科技及社會發展第三步發展戰略目標的實現。
一、我國集成電路產業發展迅速 1998 年我國集成電路產量為 22.2 億塊，銷售規模為 58.5 億元。 到 2009 年，我國集成電路產量為 411 億塊，銷售額為 1110 億元，12 年間產量 和銷售額分別擴大 18.5 倍與 20 倍之多，年均增速分別達到 38.1%與 40.2%，銷 售額增速遠遠高於同期全球年均 6.4%的增速。 二、 中國集成電路產業重大變化 2008年是中國集成電路產業發展過程中出現重大變化的一年。 全球金融危機不 僅使世界半導體市場衰退，同時也使中國出口產品數量明顯減少，佔中國出口總 額1/3左右的電子信息產品增速回落，其核心部件的集成電路產品的需求量相應 減少。 人民幣升值也是影響產業發展的一個不可忽視的因素， 因為在目前國內集成電 路產品銷售額中直接出口佔到70%左右， 人民幣升值對於以美元為結算貨幣的出 口貿易有著重要影響，人民幣兌美元每升值1%，國內集成電路產業整體銷售額 增幅將減少1.2到1.4個百分點，在即將到來的2011年裡，人民幣加速升值值得關 注。 三、中國集成電路產品產銷概況 中國集成電路產品產銷概況 中國集 2008年中國集成電路產業在產業發展周期性低谷呈現出增速逐季遞減狀態， 全年 銷售總額僅有1246.82億元，比2007年減少了0.4%，出現了未曾有過的負增長局 面；全年集成電路產量為417.14億塊，較2007年僅增長了1.3%。近幾年我國集成 電路產品產量和銷售額的情況如圖1和圖2所示：
圖1 2003—2008年中國集成電路產品產量增長情況
圖2 2003—2008年中國集成電路產品銷售額增長情況 由上圖可知，最近幾年我國集成電路產品銷售額雖逐年上升，但上升的速度卻 緩慢，這是因為在國務院18號文件頒布後的五年中，中國集成電路產業的產品銷 售額一直以年均增長率30%以上的速度上升， 是這個時期世界集成電路增長速度 的3倍，是一種階段性的超高速發展的狀態；一般情況下，我國集成電路產業年 均增長率能保持在世界增長率的1.5倍左右已屬高速發展，因此，在2007年以後， 我國集成電路產業的年增長速度逐步減緩應屬正常勢態， 在世界集成電路產業周 期性低谷階段，20%左右的年增長率仍然是難得的高速度。世界經濟從美國次貸 危機開始逐步向全世界擴展，形成金融危機後又向經濟實體部門擴散，從2008
年開始對中國集成電路產業產生影響，到第三季度國際金融危機明顯爆發後，中 國集成電路產業銷售額就出現了大幅度下滑，形成了第四季度的跳水形態。圖3 是這個變化過程。
圖3 2006Q1－2008Q4中國集成電路產品銷售收入及同比(季期)增長率 中國集成電路產業的發展得益於產業環境的改善， 抵禦金融危機的影響政策 十分顯著。2008年1月，財政部和國家稅務總局發布了《關於企業所得稅若干優 惠政策的通知》(財稅〔2008〕1號)，對集成電路企業所享受的所得稅優惠十分 重視。日前通過的《電子信息產業調整和振興規劃》 ，又把「建立自主可控的集成 電路產業體系」作為未來國內信息產業發展的三大重點任務之一，在五大發展舉 措中明確提出「加大投入，集中力量實施集成電路升級」。2005年由國務院發布的 《國家中長期科學和技術發展規劃綱要 (2006━2020年)》(國發[2005]44號),確定 並安排了16個國家重大專項，其中把「核心電子器件、高端通用晶元及基礎軟體 產品」與「超大規模集成電路製造裝備及成套工藝」列在多個重大專項的前兩位； 2008年4月國務院常務會議已審議並原則通過了這兩個重大專項的實施方案，為 專項涉及的相關領域提供了良好的發展契機。 中國各級政府對集成電路產業發展 的積極支持和相關政策的不斷落實， 對我國集成電路產業的發展產生了積極的影 響。 四、中國集成電路產品需求市場 近些年來，隨著中國電子信息產品製造業的迅速發展，在中國市場上對集成 電路產品的需求呈現出飛速發展的勢態，並成為全球半導體行業的關注點，即使 中國集成電路產品的需 在國內外半導體產業陷入低迷並出現了負增長的2008年，
求市場仍保持著增長的勢頭， 這是由中國信息產品製造業的銷售額保持著10%以 上的正增長率所決定的。 中國最近幾年的集成電路產品市場需求額變化情況如圖 4所示。
圖4 2004-2008年中國集成電路市場需求額 五、我國集成電路產業結構 設計、製造和封裝測試業三業並舉，半導體設備和材料的研發水平和生產能 力不斷增強，產業鏈基本形成。隨著前幾年 IC 設計業和晶元製造業的加速發展， 設計業和晶元製造業所佔比重逐步上升，國內集成電路產業結構逐漸趨於合理。 2006年設計業的銷售額為186.2億元， 比2005年增長49.8%； 2007年銷售額為225.7 億元，比2006年增長21.2%。晶元製造業2006年銷售額為323.5億元，比2005年增 長了38.9%； 2007年銷售額為397.9億元， 比2006年增長又23.0%。 封裝測試業2006 年銷售額為496.6億元，比2005年增長43.9%；2007年銷售額為627.7億元，比2006 年增長26.4%。2001年我國設計業、晶元製造業、封測業的銷售額分別為11億元、 27.2億元、161.1億元，分別佔全年總銷售額的5.6%、13.6%、80.8%，產業結構 不盡合理。 最近5年來， 在產業規模不斷擴大的同時，IC 產業結構逐步趨於合理， 設計業和晶元製造業在產業中的比重顯著提高。到2007年我國 IC 設計業、晶元 製造業、封測業的銷售額分別為225.5億元、396.9億元、627.7億元，分別佔全年 總銷售額的18.0%、31.7%、50.2%。 半導體設備材料的研發和生產能力不斷增強。 在設備方面， 65納米開始導入生產， 中芯國際與 IBM 在45納米技術上開展合作，FBP（平面凸點式封裝）和 MCP（多
晶元封裝）等先進封裝技術開發成功並投入生產，自主開發的8英寸100納米等離 子刻蝕機和大角度離子注入機、12英寸矽片已進入生產線使用。在材料方面，已 研發出8英寸和12英寸硅單晶，硅晶圓和光刻膠的國內生產能力和供應能力不斷 增強。
但是2008年，國內集成電路設計、晶元製造與封裝測試三業均不同程度的受 到市場低迷的影響，其中晶元製造業最明顯，全年晶元製造業規模增速由2007 年的23%下降到-1.3%，各主要晶元製造企業均出現了產能閑置、業績下滑的情 況；封裝測試業普遍訂單下降、開工率不足，全年增幅為-1.4%；集成電路設計 業也受到國內市場需求增長放緩的影響， 由於重點企業在技術升級與產品創新方 面所做的努力部份地抵禦了市場需求不振所帶來的影響， 全年增速仍保持在正增 長狀態，為4.2%，高於國內集成電路產業的整體增幅。如圖5所示。
圖5 2008年中國集成電路產業基本結構
六、集成電路技術發展 集成電路技術發展 我國技術創新能力不斷提高，與國外先進水平差距不斷縮小。從改革開放之初 的 3 英寸生產線，發展到目前的 12 英寸生產線，IC 製造工藝向深亞微米挺進， 封裝測試水平從低端邁向中 研發了不少工藝模塊， 先進加工工藝已達到 100nm。 高端，在 SOP、PGA、BGA、FC 和 CSP 以及 SiP 等先進封裝形式的開發和生產
方面取得了顯著成績。IC 設計水平大大提升，設計能力小於等於 0.5 微米企業比 例已超過 60%，其中設計能力在 0.18 微米以下企業占相當比例，部分企業設計 水平已經達到 100nm 的先進水平。設計能力在百萬門規模以上的國內 IC 設計企 業比例已上升到 20%以上，最大設計規模已經超過 5000 萬門級。相當一批 IC 已投入量產，不僅滿足國內市場需求，有的還進入國際市場。 總之，集成電路產業是信息產業和現代製造業的核心戰略產業，其已成為一些 國家信息產業的重中之重。 2011年我國集成電路產業的發展將勉勵更好的發展環 境，國家政府的支持力度將進一步增加，新的扶植政策也會盡快出台，支持研發 的資金將會增多，國內市場空間更為廣闊，我國集成電路產業仍將保持較快的發 展速度，佔全球市場份額比重必會進一步增大！！ ！
附錄： 附錄： 中國集成電路產業發展大事記（摘自網路） 中國集成電路產業發展大事記（摘自網路） 1947 年，美國貝爾實驗室發明了晶體管。 1956 年，中國提出「向科學進軍」，把半導體技術列為國家四大緊急措施 之一。 1957 年，北京電子管廠通過還原氧化鍺，拉出了鍺單晶。中國科學院應用 物理研究所和二機部十局第十一所開發鍺晶體管。當年，中國相繼研製出鍺點接 觸二極體和三極體（即晶體管） 。 1959 年，天津拉制出硅（Si）單晶。 1962 年，天津拉制出砷化鎵單晶（GaAs） ，為研究制備其他化合物半導體打 下了基礎。 1962 年，我國研究製成硅外延工藝，並開始研究採用照相製版，光刻工藝。 1963 年，河北省半導體研究所製成硅平面型晶體管。 1964 年，河北省半導體研究所研製出硅外延平面型晶體管。 1965 年 12 月，河北半導體研究所召開鑒定會，鑒定了第一批半導體管，並 在國內首先鑒定了 DTL 型（二極體――晶體管邏輯）數字邏輯電路。1966 年底， 在工廠范圍內上海元件五廠鑒定了 TTL 電路產品。 這些小規模雙極型數字集成電 路主要以與非門為主，還有與非驅動器、與門、或非門、或門、以及與或非電路 等。標志著中國已經製成了自己的小規模集成電路。 1968 年，組建國營東光電工廠（878 廠） 、上海無線電十九廠，至 1970 年建 成投產，形成中國 IC 產業中的「兩霸」。 1968 年，上海無線電十四廠首家製成 PMOS（P 型金屬－氧化物半導體）電 路（MOSIC） 。拉開了我國發展 MOS 電路的序幕，並在七十年代初，永川半導體研 究所（現電子第 24 所） 、上無十四廠和北京 878 廠相繼研製成功 NMOS 電路。之
後，又研製成 CMOS 電路。 七十年代初，全國掀起了建設 IC 生產企業的熱潮，共有四十多家集成電路 工廠建成。 1972 年，中國第一塊 PMOS 型 LSI 電路在四川永川半導體研究所研製成功。 1973 年，我國 7 個單位分別從國外引進單台設備，期望建成七條 3 英寸工 藝線，最後只有北京 878 廠，航天部陝西驪山 771 所和貴州都勻 4433 廠。 1976 年 11 月，中國科學院計算所研製成功 1000 萬次大型電子計算機，所 使用的電路為中國科學院 109 廠（現中科院微電子中心）研製的 ECL 型（發射極 耦合邏輯）電路。 1982 年，江蘇無錫的江南無線電器材廠（742 廠）IC 生產線建成驗收投產， 這是中國第一次從國外引進集成電路技術。 1982 年 10 月，國務院為了加強全國計算機和大規模集成電路的領導，成立 了以萬里副總理為組長的「電子計算機和大規模集成電路領導小組」， 制定了中 國 IC 發展規劃，提出「六五」期間要對半導體工業進行技術改造。 1983 年，針對當時多頭引進，重復布點的情況，國務院大規模集成電路領 導小組提出「治散治亂」， 集成電路要「建立南北兩個基地和一個點」的發展戰 略，南方基地主要指上海、江蘇和浙江，北方基地主要指北京、天津和沈陽，一 個點指西安，主要為航天配套。 1986 年，電子部廈門集成電路發展戰略研討會，提出「七五」期間我國集 成電路技術「531」發展戰略，即普及推廣 5 微米技術，開發 3 微米技術，進行 1 微米技術科技攻關。 1989 年 2 月，機電部在無錫召開「八五」集成電路發展戰略研討會，提出 了「加快基地建設，形成規模生產，注重發展專用電路，加強科研和支持條件， 振興集成電路產業」的發展戰略。 1989 年 8 月 8 日， 廠和永川半導體研究所無錫分所合並成立了中國華晶 742 電子集團公司。 1990 年 10 月，國家計委和機電部在北京聯合召開了有關領導和專家參加的座談 會，並向黨中央進行了匯報，決定實施九 O 八工程。 1995 年，電子部提出「九五」集成電路發展戰略：以市場為導向，以 CAD 為突破口，產學研用相結合，以我為主，開展國際合作，強化投資，加強重點工 程和技術創新能力的建設，促進集成電路產業進入良性循環。 1995 年 10 月，電子部和國家外專局在北京聯合召開國內外專家座談會，獻 計獻策，加速我國集成電路產業發展。11 月，電子部向國務院做了專題匯報， 確定實施九 0 九工程。 1997 年 7 月 17 日， 由上海華虹集團與日本 NEC 公司合資組建的上海華虹 NEC 電子有限公司組建，總投資為 12 億美元，注冊資金 7 億美元，華虹 NEC 主要承 擔「九 0 九」工程超大規模集成電路晶元生產線項目建設。 1998 年 1 月 18 日，「九 0 八」 主體工程華晶項目通過對外合同驗收，這 條從朗訊科技公司引進的 0.9 微米的生產線已經具備了月投 6000 片 6 英寸圓片 的生產能力。 1998 年 1 月，中國華大集成電路設計中心向國內外用戶推出了熊貓 2000 系 統，這是我國自主開發的一套 EDA 系統，可以滿足亞微米和深亞微米工藝需要， 可處理規模達百萬門級，支持高層次設計。 1998 年 2 月 28 日，我國第一條 8 英寸硅單晶拋光片生產線建成投產，這個
項目是在北京有色金屬研究總院半導體材料國家工程研究中心進行的。 1998 年 4 月，集成電路「九 0 八」工程九個產品設計開發中心項目驗收授 牌，這九個設計中心為信息產業部電子第十五研究所、信息產業部電子第五下四 研究所、上海集成電路設計公司、深圳先科設計中心、杭州東方設計中心、廣東 專用電路設計中心、兵器第二一四研究所、北京機械工業自動化研究所和航天工 業 771 研究所。這些設計中心是與華晶六英寸生產線項目配套建設的。 1998 年 3 月，由西安交通大學開元集團微電子科技有限公司自行設計開發 的我國第一個-CMOS 微型彩色攝像晶元開發成功，我國視覺晶元設計開發工作取 得的一項可喜的成績。 1999 年 2 月 23 日，上海華虹 NEC 電子有限公司建成試投片，工藝技術檔次 從計劃中的 0.5 微米提升到了 0.35 微米，主導產品 64M 同步動態存儲器（S－ DRAM） 這條生產線的建-成投產標志著我國從此有了自己的深亞微米超大規模集 。 成電路晶元生產線。 2000 年 7 月 11 日，國務院頒布了《鼓勵軟體產業和集成電路產業發展的若 干政策》 隨後科技部依次批准了上海、西安、無錫、北京、成都、杭州、深圳 。 共 7 個國家級 IC 設計產業化基地。 2001 年 2 月 27 日， 直徑 8 英寸硅單晶拋光片國家高技術產業化示範工程項 目在北京有色金屬研究總院建成投產；3 月 28 日，國務院第 36 次常務會議通過 了《集成電路布圖設計保護條例》 。 2002 年 9 月 28 日，龍芯 1 號在中科院計算所誕生。同年 11 月，中國電子 科技集團公司第四十六研究所率先研製成功直徑 6 英寸半絕緣砷化鎵單晶， 實現 了我國直徑 6 英寸半絕緣砷化鎵單晶研製零的突破。 2003 年 3 月 11 日，杭州士蘭微電子股份有限公司上市，成為國內 IC 設計 第一股。 2006 年中星微電子在美國納斯達克上市。隨即珠海炬力也成功上市。 2007 年展訊通信在美國納斯達克上市。 2008 年《集成電路產業「十一五」專項規劃》重點建設北京、天津、上海、 蘇州、寧波等國家集成電路產業園。