1. 因為鐵的金屬性比銅強，所以可以用FeCl3溶液刻蝕銅電路板，這種說法正確嗎
不對，這個反應能發生是因為三價鐵離子的氧化性比較強，所以能氧化單質銅。
滿意請採納
2. 怎麼配三氯化鐵和蝕刻銅電路板
三氯化鐵蝕刻液具有成本低、易控制、方便再生和循環使用等優點。三氯化鐵固體分為無水三氯化鐵和六水三氯化鐵兩種，且這兩種都是可以使用的。配製三氯化鐵蝕刻液用來蝕刻銅質線路板時，一般控制其濃度大約為32-38波美度，同時添加少量鹽酸保證蝕刻液合適的酸性。如果使用無水三氯化鐵來配製的話，三氯化鐵在溶解時會放出大量的熱量，使用常溫的自來水進行溶解即可，配製時注意及時攪拌，加速三氯化鐵的溶解，同時幫助散熱。使用的容器注意不要使用金屬材質的，可以選擇塑料、陶瓷等材質做成的容器。
3. 覆銅電路板做插接用除了鍍金，銀一般還鍍什麼呢
印製線路板的插頭大都鍍金，要求高的還是鍍的硬金，鍍金不易被氧化，耐磨性也好，可保持經常插拔，性能穩定、可靠、接觸電阻小、不變色。基本上沒有對插頭部分鍍銀或鍍其他金屬的。
*
電路板廠家鍍的一層稍帶黃色的金屬是什麼？
那應該就是鍍的金了。不過從你說只是「稍帶黃色」，可以認為金層鍍得極薄。
看到了實物照片和你的提示，可以看出那是TiN鍍層。
4. 電路板是什麼材質
問題一：電路板的材料是什麼啊？ 5分 玻璃鋼啊
問題二：線路板的材質 一般印製板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。
覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積頃瞎哪層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺――苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。
隨著電子技術的發展和不斷進步，對印製板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發展。目前，基板材料的主要標准如下。
①國家標准 目前，我國有關基板材神碰料的國家標准有GB／T4721―4722 1992及GB 4723―4725―1992，中國台灣地區的覆銅箔板標准為CNS標准，是以日本JIs標准為藍本制定的，於1983年發布。
②其他國家標准 主要標准有：日本的JIS標准，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標准，英國的Bs標准，德國的DIN、VDE標准，法國的NFC、UTE標准，加拿大的CSA標准，澳大利亞的AS標准，前蘇聯的FOCT標准，國際的IEC標准等，詳見表
各國標准名稱匯總標准簡稱 標准名稱 制定標準的部門
JIS-日本工業標准-(財)日本規格協會
ASTM-美國材料實驗雀碼室學會標准-American Society fof Test戶』ng and Materials
NEMA-美國電氣製造協會標准-Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation-
MH-美國軍用標准-Department of Defense Military Specific tions and Standards
IPC-美國電路互連與封裝協會標准-The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics Circuits
ANSl-美國國家標准協會標准-American National Standard Institute...>>
問題三：電路板是用什麼材料做成的？ 這個學問大了，不同的電路板，材料也不同，簡單的和您說一下吧
1．覆銅板簡介
印製板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
2．國內常用覆銅板的結構及特點
(1)覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
(5)軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。
問題四：電路板是什麼材料做成的。 你說的是PCB板嗎償是以絕緣材料，你科研參考；印製電路板
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問題五：這個pcb板是什麼材質的？ 一般印製板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。
覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺――苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。
PCB電路板板材介紹：按品牌質量級別從底到高劃分如下：
94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
詳細參數及用途如下：
94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）
94V0：阻燃紙板 （模沖孔）
22F：單面半玻纖板（模沖孔）
CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鑽孔，不能模沖）
CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）
FR-4: 雙面玻纖板,
阻燃特性的等級劃分可以分為
94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種
半固化片：
1080=0.0712mm ,2116=0.1143mm，7628=0.1778mm ,FR4 ,CEM-3
都是表示板材的，
fr4是玻璃纖維板，
cem3是復合基板,無鹵素指的是不含有鹵素（氟 , 溴 , 碘等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體，環保要求。
Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(T *** )，這個值關繫到PCB板的尺寸耐久性。
什麼是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優點
高Tg印製電路板當溫度升高到某一閥值時基板就會由玻璃態」轉變為「橡膠態」， 此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不斷產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到產品的使用壽命了，一般Tg的板材為130℃以上，高Tg
一般大於170℃，中等Tg約大於150℃；通常Tg≥170℃的PCB印製板，稱作高Tg印製板；基板的Tg提高了，印製板的耐熱性、耐潮濕......>>
問題六：電路板的原材料是什麼？ 印刷電路板（印製電路板）生產所需的主要原料包括覆銅板、銅箔、半固化片、化學葯水、陽極銅/錫/鎳、干膜、油墨等。
所謂「沙子高溫後形成的」，應該是石英砂或石英石，是用來生產玻璃或煉制硅材料的，如金屬硅、多晶硅、單晶硅等，不用於生產電路板，但可用於生產集成電路。
問題七：電路板用什麼材料做的 單面或雙面覆銅電路基板!
鋼鋸條!細砂紙!
三氯化鐵(工業和試劑都行!)
快乾油漆!
小排筆!
小電鑽!
鋒利的小刀!
復寫紙!
圓珠筆!
尺子!圓規!
松香酒精合劑!
塑料淺盤!
不化幾個錢的!
橡膠水!
先把要做的線路畫在白紙上!再用復寫紙印在覆銅面上!用小排筆將油漆塗抹在要保留的線條和焊點上!涼干後放入塑料盤里!用溫水化開三氯化鐵倒進去浸沒電路板!輕搖!直到 *** 的覆銅面被腐蝕掉!用清水清洗浸泡後涼干!用橡膠水洗掉漆皮!用小電鑽在焊孔處打孔!再用很細的砂紙把線路拋光!最後用松香酒精合劑把線路刷一遍!涼干就好了!(松香酒精合劑是助焊劑和防氧化層!)
問題八：電路板的材質是什麼？阻燃嗎？ 膠木扳，環氧樹脂板
問題九：電路板原材料的電路板原材料簡介 20世紀初至20世紀40年代末，是PCB基板材料業發展的萌芽階段。它的發展特點主要表現在：此時期基板材料用的樹脂、增強材料以及絕緣基板大量涌現，技術上得到初步的探索。這些都為印製電路板用最典型的基板材料――覆銅板的問世與發展，創造了必要的條件。另一方面，以金屬箔蝕刻法(減成法)製造電路為主流的PCB製造技術，得到了最初的確立和發展。它為覆銅板在結構組成、特性條件的確定上，起到了決定性的作用。
問題十：電子線路板的材料分類有哪些？ 國內，一般材料有【從低級到高級】1、紙板2半纖維3玻璃纖維板。還有一種做單面板的無等級料。第二，從銅箔來分，有分單、雙面覆銅。還有銅箔厚度劃分，以安士為單位，主要有0.5、1.0、1.5、2.0、4.0。這個因為可以要求廠家做到銅箔厚度，理論上可以有任何厚度。因為板材主要的成本就在銅箔這一塊，目前市場上有些偽劣產品標簽上標明1安士，其實有可能0.6都不到。雖然便宜幾塊錢，但是影響了一些主要性能，比如耐焊度。第三，從防火等級，也就是耐高溫。一般分Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ級，這個一般是和材料重合的，材料越好等級越高。第四，從板材厚度劃分。主要有0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0等。第五，從廠家分，一般廠家會把自己產的代碼印在板材後面，比如有8字料，後面印的字像個數字8一樣，V料、M料等，另外字體的顏色有紅、藍等，又叫紅字料、藍字料。一般來說板材後面沒有字的都不是太好。總的來說，一般板材來料上面都會附有一張檢測報告，上面羅列有檢測項目，會標明其參數。
5. 覆銅電路板等於電路板嗎
增加散熱和吸收干擾（起到一定程度的屏蔽作用）。你說的元器件之間連接是布線，覆銅是把布線、元器件之外的地方敷設銅層
6. 最高可靠性-功率電子設備可用的超厚銅PCB技術介紹
譯 / 鹵咸魚是咸魚啊。
越來越多航天、軍用和商用功率電子產品正在採用PCB行業的新趨勢：超厚銅PCB。大部分常見的低壓低功率用途PCB採用銅層重0.5 oz/ft^2到3 oz/ft^2的PCB。厚銅PCB的銅厚可以達到4 ~ 20 oz，20 oz以上銅厚的PCB一般稱為超厚銅PCB。
採用超厚銅的PCB擁有以下優點：
標准PCB，無論雙面或多層，都使用一種結合銅蝕刻和電鍍的過程。電路層由薄銅箔開始（通常0.5 oz/ft^2 到2 oz/ft^2），蝕刻去除不需要的部分，鍍銅以增加銅層和過孔厚度。所有板層使用FR-4或聚醯亞胺等的環氧樹脂類物質壓合成整體。
超厚銅電路板的製造方式與普通PCB完全相同，但採用特殊蝕刻和鍍銅方式，如高速/分步鍍銅和差異蝕刻。早期超厚銅PCB由超厚銅層的覆銅板整體蝕刻，導致線路側壁不均勻和不能接受的咬邊。鍍銅技術的發展允許超厚銅層通過蝕刻和鍍銅的組合方法實現，能夠做到垂直的側壁和可以接受的咬邊。
超厚銅的鍍層技術允許電路板製造商增加過孔和插件孔側壁的銅厚。現在還可以混合超厚銅和普通銅厚在同一塊板，也稱為PowerLink技術。這可以減少層數，降低功率線路內阻，減小體積和降低成本。一般情況下，高壓/大電流電路和對應的控制電路要使用分開的電路板分別生產。超厚銅技術使得集成高功率電路和控制電路來實現高密度的同時保持簡潔的板結構變得簡單。
超厚銅技術可以無縫連接至普通電路。設計師和製造商協商製造公差和能力後，超厚銅和普通電路板可以按照能實現的最小限制一同布線。
由於溫升和電流直接相關，覆銅線路可以安全承載的電流與設備能承受的溫升有關。當電流流經線路時，電阻發熱會導致I2R損失。線路通過向相鄰的材料傳到和向空間輻射進行散熱。因而找到與電流相關的溫升才能確定線路的最大電流。理想情況下，線路溫度的上升速率應該等於散熱速率。IPC公式可以用來計算。
*表1. 超厚銅電路板20℃溫升下不同線寬對應載流量，A
IPC-2221A電路板表面線路載流量計算公式[1]:
I = .048 * DT(.44) * (W * Th)(.725)
其中，I為電流（A），DT為溫升（℃），W是線寬（mil），Th是線路厚度（mil）。內層線路需要至少50%餘量。不同設備允許發熱量不同。大部分絕緣材料可以允許100℃溫升，但大部分場合這是不能接受的。
電路板製造商和設計師可以從普通FR-4（溫度最高130℃）到高溫聚醯亞胺（溫度最高250℃）中選擇絕緣材料。高溫或極端環境使用的電路板可能會需要聚醯亞胺等特種材料，但普通1 oz銅厚過孔和線路能否在此種極端環境下穩定工作？電路板行業研究了一種測試方法來測試PCB的熱穩定性。熱應力在PCB製造、組裝和修理的多種過程中都會形成，銅和絕緣材料的熱膨脹系數不同是壓合的PCB中裂隙成核和裂隙生長的驅動力。熱循環測試（TCT）在25℃~260℃的空氣-空氣熱循環中檢查電路阻抗的增加。
阻抗增加意味著銅線路中有裂縫而導致電連接失效。這個測試的一個標准被測是一串32個沉銅過孔，這是廣泛認為的在熱應力下最容易損壞的設計。
熱循環測試結果顯示在普通1oz銅厚下無論PCB使用何種材料其結果都不能接受。對一塊標准FR4板、0.8 mil ~ 1.2 mil覆銅PCB的測試表明，32%的線路在8次循環後失效（20%阻抗增加即認為失效）。使用特種材料氰酸酯樹脂的PCB失效率顯示出大幅度改善（8次循環後3%），但是其成本太高（5到10倍的材料成本）而且很難處理。一遍普通的表面貼組裝過程需要至少4次這樣的循環，每次元件修理還會需要額外2次循環。
使用厚銅PCB可減小或徹底消除這類失效。給過孔孔壁鍍一層2 oz銅將失效率降至幾乎為0（TCT結果顯示8次循環後0.57%失效率，普通FR-4，最小2.5 mil覆銅）。實際上，這個電路已不受熱循環導致的機械應力的影響。
當前設計師們正努力使自己的產品價值和性能最大化，這使得PCB變得越來越復雜，功率密度越來越大。微型化，使用功率器件，極端環境和高功率需求使得熱管理的重要性增強。在電子器件使用中經常會出現的以熱能形式的損耗，需要從發熱源導出並散發至環境中，否則器件可能過熱和損壞。超厚銅電路板可以通過線路的銅導出元件產生的熱量，從而輔助散熱，降低元件損壞率。
散熱片被用來散發電路板表面和內部熱量，將熱源的熱量通過傳導和輻射散發到環境中。電路板一面的熱源或內部熱源可以通過過孔（heat vias）傳導到電路板另一面的大面積裸銅區域。一般來說，傳統的散熱片通過導熱膠或硅脂連接到這一裸銅區域。有些場合也使用鉚釘或螺釘。大部分散熱片材料是銅或鋁。
普通散熱片的組裝過程包括三個高成本和勞動強度的過程。這一過程需要大量時間和工作，並且不能自動化作業。對比之下，超厚銅電路板因為具有較厚的銅層可以用作散熱片，因而可以直接將散熱片印刷在電路板上。這一技術可以利用PCB表面的幾乎任何區域，並且通過過孔直接連接到發熱器件，因而大副提高了導熱性能。另一優勢是導熱過孔的內壁厚度增加，降低了PCB的熱阻，可以提高PCB製造過程中的精度和重復性。
由於扁平線圈實際上由覆銅板上的銅形成，其截面為扁平狀降低了高頻電流的趨膚效應，對比圓柱形導線提高了整體的功率密度。板載平面變壓器因為在所有層之間使用了相同的絕緣材料，具有極佳的一次-二次絕緣和二次-二次絕緣。此外，一次繞組可以分開因而二次繞組可以被夾在一次繞組之間，實現更低的泄露電感。標准PCB壓板技術使用多種不同的環氧樹脂，可以安全的壓合最多50層10 oz/ft2厚的銅繞組。
在超厚銅PCB的製造過程中，需要鍍上相當厚度的銅。因而在設計過程中公差必須被考慮到。設計師應在設計開始階段就和生產廠家溝通，獲取設計指導建議等。
傳統PCB應用於軍事領域時設計師通常通過增加重復的層以增加3 ~ 4 oz銅，並聯並交叉來分擔電流。在實際中做不到完全平均分配電流，某些層會承載更多電流，產生更大的損耗，電路板會比設計時發熱量更大。通過使用超厚銅的PCB、加厚的過孔和插件孔可以消除並聯層的需要，從而消除多層並聯時的負載不均衡。損耗產生的溫升可以更為准確的估計。過孔和插件孔壁的厚銅可以極大降低熱應力導致的失效，從而得到溫度更低、更可靠的PCB。
超厚銅PCB的應用：
航空航天、軍用領域的功率電子設備應用超厚銅PCB已有很多年，並在工業應用中逐漸增長。在未來市場需求將會繼續擴展這類產品的應用。
參考文獻：
[1] IPC -2221A
原文地址：
http://www.epectec.com/articles/heavy-copper-pcb-design.html
7. 覆銅電路板怎麼弄
如果想買的話可以上淘寶。如果想腐刻的話，極客迷（一個網站） 上說用馬克筆畫上要留下銅的線，然後放入藍色環保腐刻劑配的溶液里，一段時間後再用砂紙或沾有酒精的紙磨或擦就可以去掉馬克筆畫的線，留下銅線路了。
8. 鍍銅電路板含鐵嗎急
鍍銅電路板中不含鐵。因為基銅是電解銅箔，純度達99.8%，雜質極少；鍍銅所用的陽極銅球也是純銅，而且是經電鍍反應鍍上去的，鐵元素跟銅的化學性質不一樣，是無法完成電鍍的。
對於線路板來說，金屬只包括銅，錫，金，鎳/鈀等，少數含鉛，都不含鐵。