電路焊接班

㈠ 焊接電路板有什麼技巧

1、電路板要干凈，最好是鍍錫板
2、元件若是新元件，不要處理，引回腳有焊錫，可以直接焊答
3、電烙鐵要先搪錫，以利傳熱
4、元件穿孔後，先將烙鐵靠近管腳，焊錫絲接觸烙鐵的發亮部位，熔化後，繞焊盤移動焊錫絲
5、待焊錫足夠了，再拿走焊錫絲
6、電烙鐵還要待上1~3秒，以使冶金過程完成

㈡ 電路板焊接技巧

1、選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴塗，電路板預熱、浸焊和拖焊。助焊劑塗布工藝在選擇性焊接中，助焊劑塗布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生並防止電路板產生氧化。助焊劑噴塗由X/Y機械手攜帶電路板通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴塗到pcb電路板焊位置上。

2、迴流焊工序後的微波峰選焊，最重要的是焊劑准確噴塗，微孔噴射式絕對不會弄污焊點之外的區域。微點噴塗最小焊劑點圖形直徑大於2mm，所以噴塗沉積在電路板上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。

3、可以通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點，兩者間最明顯的差異在於波峰焊中電路板的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由於電路板本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和電路板區域的焊點。

電路板溫升過高的解決方法

1、電路板布局走線設計合理化

這是最重要注意的地方之一，電路板有很多元器件，每個元器件對於溫度耐溫不一樣，比如有些IC工作溫度達到105°，繼電器工作溫度85°等、消耗功率發熱程度不一樣、高低也不一樣，因此設計時候要充分考慮：

①對於沒有風機散熱系統，只是靠空氣流動帶走熱量的電路板環境，合理放置元器件，在進風口位置避免放置過高的元器件，比如將發熱較為嚴重的器件放置在散熱最好位置，可以在風口這里，但是最好不要太高

②對於對溫度較為敏感的器件最好放在溫度最低的區域，例如熱敏電阻等，因為熱敏電阻對溫度有很大變化

③PCB電路板上面要避免發熱厲害的放置在一起，要盡可能地將其均勻地分布在電路板上，如果有風機系統散熱的話則要考慮集中在一起且熱量要靠近所有元器件另一側，而且左右元器件最好採取縱（橫）長方式排列，這樣利於散熱

④對於大功率器件，比如晶體管、放大器等可以放置在電路板邊沿，這樣減少對四周熱溫度輻射效應

2、增加風機散熱系統

對於大型的電路板，像電腦、電磁爐、變頻器、UPS電源、充電樁等電路板一般都會有風機系統，有些風機系統還是智能的，會根據環境的溫度改變風機轉速，溫度不是很高時候風機不會打開。

3、增大電路板銅箔面積

可以通過增加電路板銅箔面積來增大散熱，例如對於大電流電路，在條件允許情況下把銅箔加大，同時放置助焊層，必要時候加錫在助焊層上面，這樣電流過大時候散熱效果會更好。

4、增加散熱片、散熱膏

對於開關管等發熱嚴重的元器件可以增加散熱片，同時配以高導熱絕緣有機硅材料散熱膏，這是一種導熱效果很好的材料，而散熱片使元器件發出的熱量更好的傳導到空氣當中，正因為這樣，對於高頻開關電源基本上都是採用加有散熱片的開關管，我們經常用到的7805輸出功率很大時候都要增加一個散熱片。如下圖的的散熱片就很大。

5、選用耐溫高一點的元器件、線路板

如果由於空間有限，風機系統以及自然冷卻能力有限情況下，比如我們手機的充電器，這么小的空間，裡面的元器件發熱的很嚴重，除了布局要好之外，用耐溫高一點的元器件也不妨為一種好的方法，但是這樣一來成本可能有所上升，因此要折中考慮。可以選用耐溫高一點的PCB板，例如玻纖板等。

上文相關知識大家都了解了嗎？這些是捷配我為大家整理的 焊接技巧及溫升過高的解決方法 。在使用電路板的時候，一定要注意保護電路板的保護漆，電路板的保護漆是一種特殊配方的塗料，用於保護線路板及其相關設備免受壞境的侵蝕，從而提高並延長它們的使用壽命，確保使用的安全性和可靠性。在現實條件下，如化學，震動，高塵，鹽霧，潮濕和高溫等環境，線路板可能產生腐蝕，軟化，變形，霉變等問題，導致線路板電路出現故障。保護漆塗覆於線路板的表面，形成一層三防的保護膜(三防指的是防潮，防鹽霧，防霉)，它可有效地隔離線路板，並可保護電路免遭惡劣環境的侵蝕、破壞，從而提高線路板的可靠性，增加其安全系數，並保證其使用壽命。

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㈢ 焊電路板怎麼焊

准備施焊 ：准備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈，即可專以沾上焊錫（俗屬稱吃錫）。
加熱焊件 ：將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印製板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。

熔化焊料 ：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度後將焊絲置於焊點，焊料開始熔化並潤濕焊點。

移開焊錫 ：當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。

移開烙鐵：當焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。

按上述步驟進行焊接是獲得良好焊點的關鍵之一。在實際生產中，最容易出現的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸，而是先與焊錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預熱的被焊部位，這樣很容易產生焊點虛焊，所以烙鐵頭必須與被焊件接觸，對被焊件進行預熱是防止產生虛焊的重要手段。

㈣ 電路板焊接方法與技巧

電路板焊接方法與技巧如下：

坐姿端正，左手拿焊錫絲，右手握（抓）烙鐵，眼睛離焊點30cm左右、50W以下的烙鐵採用持筆式握姿，50W以上的烙鐵採用抓式握姿；烙鐵頭尖端和線路板的夾角一般35°-55°角之間。

烙鐵加熱後，先把烙鐵頭放在焊件上稍許加熱後再適量放錫絲，烙鐵與錫絲的先後時間間隔為1-3（秒），具體情況憑經驗，可謂熟能生巧；焊錫量不能過多，否則出現雍腫過飽，甚至漏至反面而造成相鄰焊點短路，少則欠缺飽滿，一般焊錫量為所焊焊孔體積的90-120%為宜。

焊接時要均勻加熱，就是烙鐵對引腳和焊盤同時加熱，用拇指和食指輕輕捏住線狀焊料，端頭一般留出2-5CM的錫絲，藉助中指往前推。焊拉時烙鐵尖腳側面和元件觸腳側面適度用輕力加以磨擦產生磨擦粗糙面，使之充分溶錫。

剪管腳時，線路板應斜於地面，盡量使管腳落在地板上或廢品箱里，一般留焊點在1.5-2mm為宜，除元要求剪腳的外。焊接完畢後，元件與線路板要連接良好，絕不允許出現虛焊、脫焊等不良現象，每一個焊點的焊錫覆面率為80%以上。

電路板

電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板。

㈤ 學焊接技術去哪個學校好呢

我認為學焊接技術的確是一個比較好的技術，但是這個技術可是非常出力了，要做好思想准備啊，我認為去職教學習就是一個比較好的選擇，相信你會學的很好的

㈥ 電路板焊接員是什麼意思

1、電路板焊接員是專職焊接電路板的人。
2、線路板，電路板,
PCB板，pcb焊接技術回近年來電子工業工藝發答展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是迴流焊技術。原則上傳統插裝件也可用迴流焊工藝，這就是通常所說的通孔迴流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低。然而溫度敏感元件卻限制了迴流焊接的應用，無論是插裝件還是SMD.繼而人們把目光轉向選擇焊接。大多數應用中都可以在迴流焊接之後採用選擇焊接。這將成為經濟而有效地完成剩餘插裝件的焊接方法，而且與將來的無鉛焊接完全兼容。