集電路封裝

『壹』 什麼類不是常見的集成電路的封裝形式

三列直插式不是常見的集成電路的封裝形式。三列直插式不是常見的集成電路的封裝形式。雙列直插（DIP）和單列直插（SOT），陣列式就是PGA和BGA都是常見的封裝。封裝外殼有圓殼式，扁平式或雙列直插式等多種形式。

『貳』 集成電路封裝的概述

集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結構單元，是組成我們生活中大多數電子系統的基礎。同樣，IC不僅僅是單塊晶元或者基本電子結構，IC的種類千差萬別（模擬電路、數字電路、射頻電路、感測器等），因而對於封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了製造這些不可缺少的封裝結構時用到的各種材料和工藝。
集成電路封裝還必須充分地適應電子整機的需要和發展。由於各類電子設備、儀器儀表的功能不同，其總體結構和組裝要求也往往不盡相同。因此，集成電路封裝必須多種多樣，才足以滿足各種整機的需要。
集成電路封裝是伴隨集成電路的發展而前進的。隨著宇航、航空、機械、輕工、化工等各個行業的不斷發展，整機也向著多功能、小型化方向變化。這樣，就要求集成電路的集成度越來越高，功能越來越復雜。相應地要求集成電路封裝密度越來越大，引線數越來越多，而體積越來越小，重量越來越輕，更新換代越來越快，封裝結構的合理性和科學性將直接影響集成電路的質量。因此，對於集成電路的製造者和使用者，除了掌握各類集成電路的性能參數和識別引線排列外，還要對集成電路各種封裝的外形尺寸、公差配合、結構特點和封裝材料等知識有一個系統的認識和了解。以便使集成電路製造者不因選用封裝不當而降低集成電路性能；也使集成電路使用者在採用集成電路進行徵集設計和組裝時，合理進行平面布局、空間佔用，做到選型恰當、應用合理。

『叄』 集成電路的封裝形式有哪些

常用集成電路的封裝形式

DIP

Dual Inline Package

雙列直插式封裝

FBGA

Fine-Pitch
Ball Grid Array

細密球型網數組

FTO220

LQFP

微型四方扁平封裝

PCDIP

PQFP

Plastic
Quad Flat Package

塑料四方扁平封裝

PSDIP

QFP

Quad Flat Package

SDIP

雙列直插封裝

SO

Small Outline Package

SOP EIAJ TYPE II 14L

Small
Outline Package

小型外框封裝

SOT220

small
outline transistor

小外形晶體管

TO220

TSOP

Thin Small Outline Package

薄型小尺寸封裝

TSSOP or TSOP II

Thin Shrink Outline Package

引腳超薄緊縮小型封裝

PLCC

Plastic
Leaded Chip Carrier

塑料引線晶元載體

『肆』 半導體集成電路的封裝形式

一般有四種封裝形式:一，簡封，直接做在電路板上，再在上面塗一層黑膠。就像糖雞屎一樣，質量最差;二，塑料封裝封，最常見，質量一般;三，陶瓷封裝，質量較好;四，金屬封裝，質量最好。

『伍』 集成電路封裝的標准依據

中國集成電路封裝外形尺寸，是根據國際電工委員會（IEC）第191號標准製版定的，同時還參考了美國電子器權件聯合工程協會（JEDEC）及半導體設備和材料國際組織（SEMI）的有關標准。根據中國集成電路技術和生產情況，已有半導體集成電路的13類封裝外形尺寸及膜集成電路和混合集成電路的14類封裝外形尺寸列入了國家標准。隨著技術的發展和生產的需要，將逐步增加新的內容和項目，以便不斷地補充和完善。

『陸』 集成電路有那幾種封裝

DIP（Dual in-line Package）：是傳統的雙列直插封裝的集成電路；

SOP（ Small Outline Package）：專是小貼片封屬裝的集成電路，和DIP封裝對應；

BGA（ Ball Grid Arrays）：是球形柵格陣列封裝的集成電路；

PLCC(plastic leaded chip carrier)：是貼片封裝的集成電路；

PGA（butt joint pin grid array）：是傳統的柵格陣列封裝的集成電路；

QUAD：是方形貼片封裝的集成電路，焊接較方便；

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