電路板鍍金水

❶ 電路板用什麼可以洗出金來

帶金的是N年前的PCB板了吧.
這個時代,早就沒金了.
其它元素代替了.

❷ 電路板的接頭為什麼要鍍金呢是鍍在表面嗎

鍍金是為了保護接頭不被氧化。（可以認為氧化是金屬像鐵生銹那樣，被腐蝕。為了便於理解，可以把下面的氧化都換成腐蝕。但是實際上，氧化的意思很廣，不只包含「生銹」，還包括電火花等因素導致的腐蝕。）

用通俗的話來講，就是：
金的化學性質比較不活潑，不容易被腐蝕（你沒見過金子像鐵那樣「生銹」的吧？）。所以假如在金屬的表面鍍上金，那麼金屬就無法與空氣解除了，金屬就不會被氧化。

金屬被氧化之後會發生很多我們不喜歡的變化，對於電路板來說，被氧化會導致接頭的導電能力變弱。

鍍金還有一個原因：金的導電性極好。鍍金有助於減少電的損耗。但是他質地較軟且價格較高，因此通常被鍍在其他金屬表面，而很少單獨使用（當然，這不是一定的，比如精密儀器中的集成電路就可能使用純金來導電）。

❸ 怎樣從鍍金水（電路板鍍金用的）裡面把金子提取出來再給下化學式

直接用濃度5～95％的硝酸或濃度5～50％三氧化鐵作退金液退金，分離後用濃度15～37％鹽酸與3～50％的過氧化氫按1～5∶1比例配成的溶金液溶金，然後還原提純，工藝簡單，費用低廉，污染減少，有良好的經濟效益和環境效益。

❹ 鍍金是怎麼鍍上去的》

用電解或其他化學方法，使金子附著到金屬或別的物體表面上，形成一層薄金。

鍍金按其工藝特點，有無氰鍍金與有氰鍍金兩種。氰化鍍液又分為高氰和低氰鍍液。無氰鍍液以亞硫酸鹽鍍金液應用較多。

鍍金液按其濃度，有鍍水金溶液一般為酸性，其金含量低，可達0.4～0.5g/L。這種鍍液成本低，因此溶液帶出的損耗少。這種鍍液所得金層色澤為青金色，特別適合鍍批量大，且加工費偏低，又要鍍層為金色的小五金件，如鈕扣、腰帶扣等。

(4)電路板鍍金水擴展閱讀：

鍍金質量的優劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為准。國際上通行的鍍金首飾標準是；好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米-25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米-3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為「鍍金」而稱為「塗金」，它屬於廉價的首飾工藝。

金合金鍍層的品位是依照鍍層中的含金量進行換算，純金以24K來表示。比如l18K金其含金量為100g×18/24=75g。

❺ 怎樣才能把鍍在電路板上的黃金洗下來

用王水溶解，再用金屬置換就可以了。

金的化學性質穩定，具有很強的抗腐蝕性，在空氣中從常溫到高溫一般均不氧化，不溶於單一的鹽酸、硝酸、硫酸等強酸中，只溶於鹽酸與硝酸的混合酸（即王水）生成氯金酸H[AuCl4]；

在常溫下有氧存在時金可溶於含有氰化鉀或氰化鈉的溶液，形成穩定的絡合物M[Au(CN)2]；金也可溶於含量有硫脲的溶液中；還溶於通有氯氣的酸性溶液中。

金不與鹼溶液作用，但在熔融狀態時可與過氧化鈉生成NaAuO2。金的化合價有-1、-2、+1、+2、+3、+5、+7等，氧化物有三氧化二金Au2O3，氯化物有三氯化金AuCl3。

在酸性介質中，氯金酸H[AuCl4]或絡合物M[Au(CN)2]可被金屬鋅（鋅粉或鋅絲）、亞硫酸鈉、水合肼等還原為單質的金粉，鹼金屬的硫化物會腐蝕金，生成可溶性的硫化金。

❻ 電路板說的表處理水金是什麼意思和沉金有什麼區別

鍍水金是行內說法，其實就是電鍍黃金的意思，用以區別沉金。
沉金是化學鍍金。
區別是：一個是電鍍金，一個是化學鍍金。