發燒音頻電路

A. 求音質好的功放電路圖，最好能用USB供電

這是一個理想的功放電路

B. 音頻功率放大電路，ocl輸出部分，三極體tip41c與tip42c發熱量大，而且十幾秒就很熱了，求解決方法。

把兩個三極體基極之間的二極體D2D4去掉可以解決過熱問題因為兩個三極體基極之間的固定偏流電壓太大了使得碰彎靜則吵改態基極電流太大造成的。你可以先用短路線把D2D4短路一下看看情況試驗一下。發孫判熱問題一定可以解決。

C. 設計並測試一個音頻放大電路

設計音頻放大器，
包括前級小信號放大，
和後級功率放大兩部分電路
同時要考版慮電路的兩權級放大倍數，
失真度，
信噪比，
這和你的電源濾波、電路布線、工作點的選擇、都有較大關系。
一般來說模擬電路要設計好的話，比數字電路要難。
專業設計需要的儀器也比較多。
如：信號發生器、示波器、毫伏表、失真度測試儀、晶體管JT儀、萬用表等等。

一般來說前級使用NEC5532功放模塊很多，
不講究的話也可以使用TDA4558等做前級放大。
電腦有源音箱一般用TDA2030，LM1875==
電腦微型功放一般使用的是數字功放晶元
車載級功放模塊TDA7385，TDA7384==,
家用功放電路，使用模塊的一般都是低檔次的（傻瓜模塊等）
高檔一點的一般使用對管做甲類、乙類、甲乙類放大電路。
發燒級的一般都是膽機。（電子管放大器）
再配上一整套的發燒級Hi—Fi音響.
整個音響系統就算是完成了。
（不過發燒級的音響一整套的話，最少也要大幾萬——幾十萬
從音源——功放——音箱每一細節都非常考究！）

D. 焊接音頻發燒電路板用什麼牌子型號的焊錫絲好用

DXT-V8電路板補焊錫絲，有二大類一種是普通錫絲，一種是環保錫絲，二類錫絲的熔點不一樣的，焊接效果也是不一樣的。找到合適您的產品焊接

E. 怎樣製作發燒級3.5插頭和蓮花頭音頻線

方法：

1、工具合影

11、在焊接時需要注意耳機插座的針腳定義和蓮花的針腳定義，一定要焊接正確。3.5毫米三節耳機插頭，第一節、第二節是左右音頻正極，第三節是共地，蓮花公頭外面鐵皮是地。中間的針腳是正極，只要測量好後進行焊接就OK了。

F. 自製音頻放大電路，接5V電源

常用主板前置音頻介面AUDIO是按Intel® 的I/O面板連接規范設計的。針腳定義(AUDIO)如下:1 、AUD_MIC 前面板麥克輸入 2、 AUD_GND 模擬音頻電路用地線 3、 AUD_MIC_BIAS 麥克供電電源 4、 AUD_VCC 給模擬音頻電路用的已濾波的+5V供電5、 AUD_FPOUT_R 前面板右聲道音頻信號 6、 AUD_RET_R 前面板右聲道音頻信號返回 7、 HP_ON 保留給將來耳機放大電路用 8、 KEY 空針腳 9、 AUD_FPOUT_L 前面板左聲道音頻信號 10、AUD_RET_L 前面板右聲道音頻信號 AUDIO的十針設計可應用於帶有功率放大器和音箱的高檔機箱，也可以應用於普通機箱的前置耳麥插口。由於第4針腳是給功率放大器提供+5V電源用的，所以在連接普通機箱的前置耳麥插口是千萬不要把任何一條線連接到第4針腳，否則會燒主板和耳麥的。如果不使用前置音頻插口，針腳5 & 6 9 & 10 必須用跳線帽短接，這樣輸出信號才會轉到後面的音頻埠。否則後面的Line-Out音頻介面將不起作用。7條線與主板的前置音頻介面JAUD1的連接方式如下：麥克輸入（MIC IN） ————————>①地線（GND） ————————————>②麥克電源（MIC POWER） ——————>③面板右聲道輸出(LINE OUT FR)————>⑤面板右聲道返回(LINE OUT RR)————>⑥面板左聲道輸出(LINE OUT FL) ————>⑨面板左聲道返回(LINE OUT RL) ————>⑩請注意⑴AUDIO的麥克連接，MIC IN連接到1腳，MIC POWER連接到3腳，如果接反了會導致麥克沒有輸入或音量很小；⑵一定要連接地線，必須連接到2腳；⑶第5、9腳連接左右聲道輸出，第6、10腳連接左右聲道返回。二、其他幾種連接線的，可以參考以下（5根連接線）的接法：MIC POWER----接麥克供電電源MIC IN---------接麥克風輸入LINE OUT L-------接左聲道輸出LINE OUT R ------接右聲道輸出AUD_GND ------ 模擬音頻電路用地線AC-97 前置音頻1.MIC 前面板麥克風輸入信號（支持立體聲麥克風時會偏向)2.AUD_GND 模擬使用的接地3.MIC_BIAS 用於立體聲麥克風支持的麥克風電源 / 附加 MIC 輸入4.AUD_GND 模擬音頻電路使用的接地5.FP_OUT_R 至前面板的右聲道音頻信號（有耳機驅動功能）6.FP_RETURN_R 自前面板返回的右聲道音頻信號（拔出耳機時）7.AUD_5V 模擬音頻電路使用的過濾 +5 V8.KEY 無針腳9.FP_OUT_L 至前面板的左聲道音頻信號（有耳機驅動功能）10.FP_RETURN_L 自前面板返回的左聲道音頻信號（拔出耳機時）另:前置音頻線接法MIC IN ●1 2 ●GNDMIC VCC ●3 4 ●+5V(不接)SPK-R●5 6 ●RIN●7 8SPK-L●910 ●LIN各引腳定義：1. MIC_IN 前置麥克輸入。2 .GND 供模擬音頻電路使用的接地。3. MIC VCC 為麥克風麥克偏置電壓，可以不接。4 . +5V供模擬音頻電路使用的濾波 +5 V。不接5 .SPK-R 輸出給前置的右聲道音頻信號。6. RIN 從前置返回的右聲道音頻信號。7.無定義8.無針腳。9 .SPK-L 輸出給前置的左聲道音頻信號。10. LIN 從前置返回的左聲道音頻信號。如果主板後置音頻輸出不是2.1聲道,還要在BIOS裡面設置AC 97模式

G. 什麼叫發燒功放機

發燒功放機我理解就是一個人發燒了，然後動靜很大，大家都知道他發燒了。

H. 簡單5v音頻放大電路原理

1、5V音頻放大電路的原理就是將低電壓（通型豎常為5V或其他較低電壓）的音頻信號放大鏈租握到可以被有源音箱/耳機所使用的電壓水平（通常為4-6倍的音頻的電壓）。
2、通常，該電路採用放大器（operationalamplifier）作為關鍵元件。
3、此外還需要對這樣一個電路中的發射抗，衰減器和調節電阻進行選擇和設計。有助於形成一個正確的放大電路棚慶，以放大信號到相應的電壓水平，從而使有源音箱/耳機可以處理該信號。

I. 音頻功放集成電路LN4890發熱原因

其一輸出電路元件前源和電壓是慧手態否有故障，集成塊本身是否性能不良，再就薯培是集成塊周圍是否有元件性能不良或者負荷過重。

J. 手機維修之音頻電路

主要分析總結音頻電路故障和維修思路。

音頻主要包括小音頻（鈴聲IC）和大音頻，需要具體分析如下。

一、大音頻電路如下（6代）：

1.H11,L6腳為PP_VCC_MAIN供電4.2V

2.A11,B9,B10為I2C匯流排供電1.8V

3.G11為上蓋供電1.8V

4.J1腳為鈴聲放大供電1.8V

5.J5為主送話偏壓信號

6.J6為偏壓濾波

7.L4腳位為外置麥克風偏壓輸入

8.L3腳位為外置麥克風偏壓

9.K4腳為位置麥克風偏壓濾波輸入

10.K3腳為外置麥克風偏壓濾波器

11.H7腳為大音頻到前置麥克3的偏壓

12.G6腳為前置麥克風3到音頻解碼RET濾波器

13.H6腳為大音頻到後置麥克風2

14.H5腳為後置麥克風2到大音頻

對應以上麥克風相關的單個C不能去掉，起到濾波的作用。
15.J11,G9,H10,J10,H9為供電音頻解碼

16.K11,K10,L11,10均為供電音頻解碼器鑒相器供電濾波器

17.J7,K6腳為供電音頻解碼受話音頻信號

18.H1,H2,J2腳為供電音頻解碼濾波器

第二部分：

1.G2,G1底部麥克風到音頻IC信號

2.F3,F4外置麥克風到音頻IC信號

3.E1,E2後置麥克風到音頻IC信號，麥克風2

4.D1,D2前置麥克風到音頻IC信號，麥克風3

5.A6,B6為底部麥克風到音頻IC數據、時鍾信號

6.A3,A2為麥克風2和麥克風3的數據時鍾信號

7.K7,L7,K5,L5為音頻解碼到座子信號

8.J9,K9為耳機輸入輸出信號與尾插座子相連

9.K1,L2,L9,G8為音頻解碼到耳機信號

10.G8為耳機檢測信號

11.F11為接地腳此腳位需要補點

12.G10,L10為90音頻解碼雙向通道通向U2

第三部分：

1.G3腳位的上拉電阻復位信號，R1045需要注意

2.B5腳為CPU到音頻片選信號

3.B4腳CPU到音頻時鍾信號

4.B3,A4為CPU到音頻解碼或者音頻解碼到CPU

5.G4腳為音頻到CPU中斷信號

6.G5腳為音頻到電源中斷（wake信號）

7.其他腳位為I2S匯流排信號

二、小音頻電路分析：（鈴聲放大揚聲器）

1.A4,A5腳為電池電壓供電腳

2.A2,A3腳為供電揚聲器開關

3.A1,B1,C1,D1為供電自舉電壓

4.F5腳為電源供電1.8V電壓

5.D5,D6腳為I2C匯流排數據和時鍾信號

6.A7為揚聲器到CPU的中斷信號

7.A6為CPU到揚聲器的復位信號

8.D7腳為CPU到揚聲器的響鈴GEES信號

9.E7,E6,F6,F7為I2S匯流排，保持數據真實，不失真

10.F2腳位為濾波

11.C5腳位低壓線性穩壓濾波器，C1629穩壓和濾波的作用

12.E2,E3為揚聲器取樣線路正負極

13.F1,E1為揚聲器電流控制正負極

14.D2,C2為揚聲器到聽筒輸出正負極（連接座子）（耳機）

15.B7揚聲器參考電流，電阻R1635為下拉電阻

三、維修思路和方法：

1.7代以上，小音頻負責聽筒和前置音頻；大音頻負責揚聲器

2.檢測外配揚聲器是否損壞

3.根據摔、進液、二修具體情況檢測具體位置

4.檢測音頻IC

5.升壓電感或電容

6.大音頻IC（送話，鈴聲，聽筒，耳機）

7.檢測震動IC也會影響小音頻：PP_BATT_VCC，短路會燒I2C匯流排，因此會影響音頻電路

8.音頻IC的接地腳也需要仔細觀察，若掉點也要飛線補齊，排除空點

9.送話主要從底部、前置、後置，音頻IC，CPU，基帶，射頻，免提，前置送話

10.6s以後底部為兩個送話，電話為底部錄音，降噪送話為後置

11.送話器，待機不重啟亮屏重啟，匯流排故障

12.聽筒阻值，判斷聽筒好壞，喇叭測電流或通斷

13.送話器工作流程如下：

發射流程：（你好）

送話器--音頻IC-（編碼）-CPU--基帶CPU加密--射頻發射--功放--發射

接受流程:（你好呀）

天線開關--中頻--基帶CPU--主CPU--音頻--（解碼）--聽筒

14.檢測CPU是否虛焊，在6,6p機型容易虛焊

15.耳機介面：

HPHONE--4v--低電壓接地為耳機模式,7代以上很少出現耳機模式

16.X以上送話器會導致亮屏幾分鍾重啟一次，滅屏以後不會重啟，送話器故障，拆掉送話器；尾插損壞，更換尾插

17.X以上進水，會導致不開機重啟，換掉震動IC即可；激光換後殼容易導致送話器電容損壞。

18.針對X則分層貼合搬板。

總結：

a.通話不正常，錄音不正常，則表現為無送話，無聽筒，無鈴聲，維修為測阻值，修通路換晶元，按壓CPU等方法；針對進水，摔，二修則具體位置具體維修。

b.通話不正常，錄音正常，則表現打電話無聲音，重點檢查基帶CPU故障，I2S匯流排。

c.看電視有視頻聲音，來電無聲，靜音鍵排線故障。

e.聲音卡頓問題則可能是晶元IC虛焊，按壓測試。

有技術問題可留言或者聯系我共同探討學習。