1. 10層電路板可以有幾個電源層
10層電路板可以有不超過6個電源層。10層板通常有6個信號層和4個平面。不推薦在10層板上超過6個電源層。高層數的板(10層以上)需要用薄神辯電介質(0.062in厚的液瞎神板上通鬧虧常為0.006in或更薄)。
2. PCB電路板總共有幾層求解
一般是兩層，基本只要不是高新科技（手機電腦，以及交換機等）都是兩層（回正反面）。手機答目前應該最高的以及10層了。電腦貌似四層到六層（時代更替，說不定某些已經10層了。）我知道最多層的是IBM信號相關主板。據說是72層(一個板兩萬多美金)。畫板軟體ad（altium designer），還有一個ca開頭的，據說能畫120多層。
淘寶上賣的一個洞一個洞的有雙層也有單層。
3. pcb電路板最多能做到多少層
原理上是做多少層都可以，只有是設備能力能夠達到，實際情況是常見的一半隻做到4-10層，軍工特殊用途的PCB也有做到100層以上的，但這都不適合批量生產。
4. pcb設計10層板難點是什麼
10層或多層PCB板設計主要製作難點是對比常規線路板產品特點，高層線路板具有板件更厚、層數更多、線路和過孔更密集、單元尺寸更大、介質層更薄等特性，內層空間、層間對準度、阻抗控制以及可靠性要求更為嚴格。
一、 層間對準度難點
由於高層板層數多，客戶對PCB各層的對準度要求越來越嚴格，通常層間對位公差控制±75μm，考慮高層板單元尺寸設計較大、圖形轉移車間環境溫濕度，以及不同芯板層漲縮不一致性帶來的錯位疊加、層間定位方式等因素，使得高層板的層間對準度控制難度更大。
二、內鋒褲層線路製作難點
高層板採用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料，對內層線路製作及圖形尺寸控制提出高要求，如阻抗信號傳輸的完整性，增加了內層線路製作難度。線寬線距小，開短路增多，微短增多，合格率低;細密線路信號層較多，內層AOI漏檢的幾率加大;內層芯板厚度較薄，容易褶皺導致曝光不良，蝕刻過機時容易卷板;高層板大多數為系統板，單元尺寸較大，在成品報廢的代價相對高。
三、壓合製作難點
多張內層芯板和半固化片疊加，壓合生產時容易產生滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷。在設計疊層結構時，需充分考慮材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質厚度，並設定合理的高層板壓合程式。層數多，漲縮量控制及尺寸系數補償量無法保持一致性;層間絕緣層薄，容易導致層間可靠性測試失效問題。
四、鑽孔製作難點
採用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鑽孔粗糙度、鑽孔毛刺和去鑽污的難度。層數多，累計總銅厚和板厚，鑽孔易斷刀;密集BGA多，窄孔壁間距導致的CAF失效問題;因板厚容易導致斜鑽問題。
一些解決方案：
1. 材料選擇要好
隨著電子元器件高性能化、多功能化的方向發展，同時帶來高頻、高速發展的信號傳輸，因此要求電子電路材料的介電常數和介電損耗比較低，以及低CTE、低吸水率和更好的高性能覆銅板材料，以滿足高層板的加工和可靠性要求。常用的板材供應商主要有A系列、B系列、C系列、D系列。對於高層厚銅線路板選用高樹脂含量的半固化片，層間半固化片的流膠量足以將內層圖形填充滿，絕緣介質層太厚易出現成品板超厚，反之絕緩基拿緣介質層偏薄，則易造成介質分層、高壓測試失效等品質問題，因此對絕緣介質材料的選擇極為重要。
2.採用壓合疊層結構設計
在疊層結構設計中考慮的主要因素是材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質層厚度等，應遵循以下主要原則。
(1) 半固化片與芯板廠商必須保持一致。為保證PCB可靠性，所有層半固化片避免使用單張1080或106半固化片(客戶有特殊要求除外)，客戶無介質厚度要求時，各層間介質厚度必須按IPC-A-600G保證≥0.09mm。
(2) 當客戶要求高TG板材時，芯板和半固化片都要用相應的高TG材料。
(3) 內層基板3OZ或以上，選用高樹脂含量的半固化片，如1080R/C65%、1080HR/C 68%、106R/C 73%、106HR/C76% ;但盡量避免全部使用106 高膠半固化片的結構設計，以防止多張106半固化片疊合，因玻纖紗太細，玻纖紗在大基材區塌陷而影響尺寸穩定性和爆板分層。
(4) 若客戶無特別要求，層間介質層厚度公差一般按+/-10%控制，對於阻抗板，介質厚度公差按擾搭IPC-4101 C/M級公差控制，若阻抗影響因素與基材厚度有關，則板材公差也必須按IPC-4101 C/M級公差。
3. 層間對準度控制
內層芯板尺寸補償的精確度和生產尺寸控制，需要通過一定的時間在生產中所收集的數據與歷史數據經驗，對高層板的各層圖形尺寸進行精確補償，確保各層芯板漲縮一致性。選擇高精度、高可靠的壓合前層間定位方式，如四槽定位(Pin LAM)、熱熔與鉚釘結合。設定合適的壓合工藝程序和對壓機日常維護是確保壓合品質的關鍵，控制壓合流膠和冷卻效果，減少層間錯位問題。層間對準度控制需要從內層補償值、壓合定位方式、壓合工藝參數、材料特性等因素綜合考量。
5. 內層線路工藝
由於傳統曝光機的解析能力在50μm左右，對於高層板生產製作，可以引進激光直接成像機(LDI)，提高圖形解析能力，解析能力達到20μm左右。傳統曝光機對位精度在±25μm，層間對位精度大於50μm。採用高精度對位曝光機，圖形對位精度可以提高到15μm左右，層間對位精度控制30μm以內，減少了傳統設備的對位偏差，提高了高層板的層間對位精度。
為了提高線路蝕刻能力，需要在工程設計上對線路的寬度和焊盤(或焊環)給予適當的補償外，還需對特殊圖形，如回型線路、獨立線路等補償量做更詳細的設計考慮。確認內層線寬、線距、隔離環大小、獨立線、孔到線距離設計補償是否合理，否則更改工程設計。有阻抗、感抗設計要求注意獨立線、阻抗線設計補償是否足夠，蝕刻時控制好參數，首件確認合格後方可批量生產。為減少蝕刻側蝕，需對蝕刻液的各組葯水成分控制在最佳范圍內。傳統的蝕刻線設備蝕刻能力不足，可以對設備進行技術改造或導入高精密蝕刻線設備，提高蝕刻均勻性，減少蝕刻毛邊、蝕刻不凈等問題。
6.壓合工藝
目前壓合前層間定位方式主要包括：四槽定位(Pin LAM)、熱熔、鉚釘、熱熔與鉚釘結合，不同產品結構採用不同的定位方式。對於高層板採用四槽定位方式(Pin LAM)，或使用熔合+鉚合方式製作，OPE沖孔機沖出定位孔，沖孔精度控制在±25μm。熔合時調機製作首板需採用X-RAY檢查層偏，層偏合格方可製作批量，批量生產時需檢查每塊板是否熔入單元，以防止後續分層，壓合設備採用高性能配套壓機，滿足高層板的層間對位精度和可靠性。
根據高層板疊層結構及使用的材料，研究合適的壓合程序，設定最佳的升溫速率和曲線，在常規的多層線路板壓合程序上，適當降低壓合板料升溫速率，延長高溫固化時間，使樹脂充分流動、固化，同時避免壓合過程中滑板、層間錯位等問題。材料TG值不一樣的板，不能同爐排板;普通參數的板不可與特殊參數的板混壓;保證漲縮系數給定合理性，不同板材及半固化片的性能不一，需採用相應的板材半固化片參數壓合，從未使用過的特殊材料需要驗證工藝參數。
7.鑽孔工藝
由於各層疊加導致板件和銅層超厚，對鑽頭磨損嚴重，容易折斷鑽刀，對於孔數、落速和轉速適當的下調。精確測量板的漲縮，提供精確的系數;層數≥14層、孔徑≤0.2mm或孔到線距離≤0.175mm，採用孔位精度≤0.025mm 的鑽機生產;直徑φ4.0mm以上孔徑採用分步鑽孔，厚徑比12:1採用分步鑽，正反鑽孔方法生產;控制鑽孔披鋒及孔粗，高層板盡量採用全新鑽刀或磨1鑽刀鑽孔，孔粗控制25um以內。為改善高層厚銅板的鑽孔毛刺問題，經批量驗證，使用高密度墊板，疊板數量為一塊，鑽頭磨次控制在3次以內，可有效改善鑽孔毛刺，如圖2、圖3所示。
對於高頻、高速、海量數據傳輸用的高層板，背鑽技術是改善信號完整有效的方法。背鑽主要控制殘留stub長度，兩次鑽孔的孔位一致性以及孔內銅絲等。不是所有的鑽孔機設備具有背鑽功能，必須對鑽孔機設備進行技術升級(具備背鑽功能)，或購買具有背鑽功能的鑽孔機。從行業相關文獻和成熟量產應用的背鑽技術主要包括：傳統控深背鑽方法、內層為信號反饋層背鑽、按板厚比例計算深度背鑽，在此不重復敘述。
5. 問下凡億電路可以做10層的pcb板子嗎
10層可以的，凡億電路時間上比較快，24h。1-6層的pcb板如果很急但是預算又有限的情況下可以來捷配pcb工廠看看，24小時出貨也是不收加急費的。
6. 十層樓採用什麼方式的接地網
外鏈防止用電沒旁事故現在所有家庭在安裝電路的時候都枯盯橡要接通地線來保障用電安全，那麼樓房的接地系統是怎麼樣的呢？
1、樓房的接地系統現在基本都是採用TN－S系統，也被稱為三相五線制，這種系統有五根線，三根火線，一根零線，一根地線，這里的地線就是保護零線PE線；
2、具體做法就是利用樁內的鋼筋，然後與基礎鋼筋連接，再與柱子內主筋連接，最後連接至屋頂的避雷帶和接閃器，在首層有預留的接地測試地，基礎部分完成以後，要測試接地系統的接地電阻，如果測的數值小於4Ω，那麼就是合格，否則需增加人工接地極；
3、人工接地極的做法就是在則歷基礎外2米左右的位置，圍繞基礎一周增加人工接地，基礎四周的四個角以及中間不大於5米的位置都要增加人工接地極，接地極可以選用60×60角鋼或DN50的鋼管，深度為打入地面下不小於2.5米，然後用不小於40×4的鍍鋅扁鋼把接地極與基礎主筋連接，直到測出的接地電阻小於4Ω。
怎樣裝地線
裝地線時，不能用自來水管作為接地線，如果是衛生間，應採用等電位聯結，或者接地制式應與電源系統相符。
1、不能用自來水管作為接地線這里說的事一種錯誤的做法，而這種做法通常發生在一部分老小區。對於大部分新建住宅樓來講，基本都配置了可靠的接地線。而對於老式住宅，不少人就以自來水管作為接地線，這是完全不可靠的危險作法。
2、浴室應採用等電位聯結人們在日常生活在還有一個誤區，那就是在安全電壓下，人不會被電擊。浴室環境潮濕，人即使觸及50V以下的安全電壓，也有遭電擊的可能。
3、接地制式應與電源系統相符電氣設計前，必須先了解住宅電源來自何處，以及該電源的接地制式。接地保護措施應與電源系統一致。接地系統分為TT系統、TN(TN-C、TN-S、TN-C-S)系統、IT系統。
7. 線路板最多能做多少層
現在一些大型的線路板公司可以做到24層，比如深圳的至卓飛高和柏拉圖。
8. 高層消防信號線用法
這不是裝電線，消防主機的迴路指的是主機內每一個族雀者迴路板可以接多少個探頭，多少個模塊，你沒有接觸過這類設備的安裝改造，隨意改動消防設施設備是違法的，千萬不要隨便動消防的線路。如果你有興趣學多跟跟來維保的人。你所說的三十層樓252個點分三個迴路，每個迴路裝有80多個點位。每層大概有8個點位，呵呵有點少。除非你每層都是兆薯一個暢通的場地，如果是酒店這些點歲嘩位是遠遠不夠的
9. 課程設計:十層電梯樓層顯示電路
這個應畢擾該是大二數電的課程設手扮旦計，很簡單，建議抄缺型班級同學的設計也比這上面的有用，你如果有不懂的地方可以問，但是不要指望所有的事情別人都能幫你來做
10. 小弟剛剛接觸消防新手，有客戶主機報2迴路匯流排故障，5到10層的煙感都沒有電壓，應是短路或接地，如何查線
可以肯定是某個迴路短路或接地了，整個迴路的設備都不能正常工作了。首先橡梁查看一下機器內部或後面有匯流排的接線端子，一般Z1代表梁大運一迴路，看一下屏幕報的匯流排故障是幾迴路，找到這個迴路的接線端子，將出線折下後主機復位量一下這個迴路是否有電壓輸仿租出，如有；證明迴路板沒有損壞，可排查線路故障。如扔無電壓輸出，證明迴路板已經損壞需更換或維修！