電路層形狀

② 單層電路板和2層電路板的區別 最好有圖單層和2層的正反面圖都有 我分不清哪個是單層哪個是雙層

單層PCB成本低，易生產易加工，但是只能在一面裝元器件

雙層的話可雙面安裝元件（兩面都有銅箔走線）

區分很簡單，單層的PCB只有一面有銅箔，另外一面是沒有的，下圖就是單層：

③ 剛學PCB，對各層的含義不是很了解。手上有一塊PCB板，想問一下懂的人。。。

阻焊層就是solder mask，是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以清橋後，並不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。
1、需要覆蓋綠色的地方就是阻焊層，阻焊層的的目的是阻止焊接時上焊錫，沒有走線的地方不存在上錫，所以阻焊層存在於走線上。
2、焊盤層可以你這樣理解，但多層板中間還會有。
3、最後一個圖是過孔蓋油的情況。對於雙面來說是將底層橘頌與頂層聯通。

希望這些對你有答伍猛用~！

④ 如何區分PCB板為單層或者雙層

PCB實物：兩面都有銅箔導線的為雙面板。

電子版PCB：有兩種顏色的導線（不同顏色的導線表示不同的層）

1、單面電路板，安裝零件那面沒有（銅箔組成的）線路，而雙面電路板則兩面都有（銅箔組成的）電路。

2、雙面電路板，正反兩面有金屬化孔，連接兩面的電路；如果是多層電路板，在電路板上會出現許多金屬化孔，而金屬化孔的兩面並不是線路連接點，並且許多點，還出現在同一個線路上，根據這個特點，就可以判斷是多層電路板了。例如：主板、存條、顯卡等。

(4)電路層形狀擴展閱讀：

雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

⑤ 鋁基電路板的結構

建和線路板
PCB鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：
線路層：相當於普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz 。
絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003」至0.006」英寸是鋁基覆銅板的核心計術所在，已獲得UL認證。
基 層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等
PCB鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成；電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；
導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；
金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合於鑽孔、沖剪及切割等常規機械加工。PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優點。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。

⑥ 什麼是層次電路圖

層次電路圖是電路設計中的一種，層次原理圖主要包括兩大部分：主電路圖和子電路圖。其中主電路圖與子電路圖的關系是父電路與子電路的關系，在子電路圖中仍可包含下一級子電路。

層次原理圖的設計方法一般採用自頂向下的層次原理圖設計方法。思路是，先設計主電路圖，再根據主電路圖設計子電路圖。這些主電路和子電路文件都要保存在一個專門的文件夾中。

(6)電路層形狀擴展閱讀：

對於smt電路板設計者來說，如果要設計一個簡單的pcb板，用單張原理圖就可以進行繪制，而針對大規模的pcb板的設計則需要採用層次電路設計。

層次原理圖設計有兩種實現途徑：自頂而下和自底而上。自頂向下的設計方法要求用戶在繪制原理圖之前就對系統有一個比較深人的了解，而自底向上的方法適用於對整個設計不是很熟悉的用戶。

⑦ pcb多層板各層是什麼結構中間是什麼介質

目前的電路板，主要由以下組成
線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。
孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。
防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：並非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。
絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。
表面處理（Surface Finish）：由於銅面在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（Immersion Silver)，化錫（Immersion Tin），有機保焊劑（OSP），方法各有優缺點，統稱為表面處理。

⑧ 電路板的工作層面

電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護層、絲印層、內部層等，蔽源譽各種層面的作用簡要介紹如下：
⑴信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。
⑵宏段防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防裂廳護層和底層錫膏防護層。
⑶絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。
⑷內部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內部層。
⑸其他層：主要包括4種類型的層。
Drill Guide（鑽孔方位層）：主要用於印刷電路板上鑽孔的位置。
Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用於繪制電路板的電氣邊框。
Drill Drawing（鑽孔繪圖層）：主要用於設定鑽孔形狀。
Multi-Layer（多層）：主要用於設置多面層。

⑨ 4層6層8層電路板的區別

4層板一般按照 信號層-地層-電源層-信號層
6層板常用的有回3種排列方式…答…
8層板常用的有2種排列方式……
這幾種電路板的EMC區別還是很大的，如果是高速版的話，考慮EMC的話，起碼是8層板，4個信號層，按照信號-地-信號-地-電源-信號-地-信號的排列方式才能在4個信號層都走高速信號線

⑩ 怎麼理解是單，雙面，或者單層和多層電路板

未必。
多層板可以縮小電路體積，有利於小型化，如果不能縮小體積的場合，就不會用多層板，用單層板還能降低造價，例如大量的民用電子產品（電視機、音響、錄音機等）大多採用單層板。