電路板耐刷

⑴ 線路板臟了可以用酒精清洗嗎

可以，說明如下：

線路板的噴漆不溶解於酒精，不會因用酒精清洗而溶化脫落；

酒精不含電解質，不會產生導電短路；

酒精可以擦去油膩和沉積的灰塵，使線路板光潔如初；

酒精容易揮發，在通風處晾幾分鍾就會干透，沒有殘留。

清洗方法：線路板拆下後，最好先用吹風機吹去浮塵，再用軟毛刷刷去粘附的灰塵和角落裡的灰塵，再用酒精棉紗輕輕擦拭，在通風處晾乾。

注意：不可用水或其他溶劑清洗，不可浸洗，以免損壞電路板上的元件。

⑵ 電路板的三防處理是都防什麼

在現實條件下，如化學、震動、高塵、鹽霧、潮濕與高溫等環境，主要是防潮、防鹽霧、防霉

⑶ 我們的電路板溫度和濕度要求比較高,用什麼來清洗電路板

用酒精或者洗板水用超聲洗很方便干凈。要是PCB上不含液晶，有機感測器之類。用99.9%的分析純無水酒精清洗。然後室溫風干就行。

電路板的名稱有:線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB。
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。

⑷ 電路板的基礎知識是什麼

電路板的基礎知識：

電路板，也稱為印刷電路板或PCB，可以在當今世界的每個電子設備中找到。實際上，電路板被認為是電子設備的基礎，因為它是將各個組件固定在適當位置並相互連接以使電子設備按預期工作的地方。

最簡單的形式是電路板非導電材料，具有由金屬（通常為銅）製成的導電軌道，以物理支撐和電氣互連電子設備所需的組件。

分類

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。

雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

線路板按特性來分的話分為軟板（FPC)，硬板（PCB)，軟硬結合板（FPCB)。

⑸ 如何清除電路板上的銹

電路板生銹了，可以用除銹液，高效除銹液能把銹除掉，高效除銹液是除油除銹二合一的，只和鐵銹反應不會損傷金屬原件，除銹只是小意思，除銹液除銹之後需要用水沖洗一下。

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清洗電路板的注意事項：

清洗電路板就用洗板水。洗板水也就是電路板清洗劑的簡稱，是指用於清洗PCB電路板焊接過後表面殘留的助焊劑與松香等用的化學工業清洗劑水。種類：

1、氯化溶劑洗板水；是以氯化溶劑與其它溶劑混合而成；其溶解松香和去除助焊劑速度快，清洗後無殘留易揮發無需烘乾的特點。如裕滿實業環保洗板水FRB-1.1。

2、碳氫溶劑洗板水；隨著碳氫清洗劑的被廣泛使用，碳氫溶劑也被用於PCB電路板的清洗；碳氫溶劑洗板水有快乾型和慢干型。

快乾型清洗效果一般較好，碳氫溶劑洗板水具有環保、無毒、氣味小、可蒸餾回收使用，其多用於高端精密類PCB電路板的清洗，如碳氫溶劑洗板水FRB-143。

3、水基型洗板水；因水基清洗劑具有環保、安全、無毒、無刺激性氣體揮發的特點，筆者發現最近市面也出了水基類洗板水，但因電路板都有金屬元件引腳，如果水基型洗板水不具有防銹功能時應慎用，因水基清洗劑易加快引腳的腐蝕生銹。

使用方法：

1、人工刷法：將有需要的電路板沾上些溶劑片刻後再毛刷刷洗電路板有松香和助焊劑加速松香的溶解和助焊劑的脫落。

2、超聲波清洗：一般將電路板放置在夾具中防止因超聲波振動造成對電子元件有損壞，再放入超聲波清洗槽中；確定好超聲波的頻率和清洗時間。

電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。

⑹ 清洗進水的手機主板最好用什麼清洗液

清洗進水的手機主板，最好使用洗板水。

洗板水即電路板清洗劑的俗稱，是指用於清洗 PCB 電路板焊接過後表面殘留的助焊劑與松香等用的化學工業清洗劑葯水。

清洗方法如下：

1、人工刷法：將有需要的電路板沾上些溶劑片刻後再毛刷刷洗電路板有松香和助焊劑加速松香的溶解和助焊劑的脫落。

2、超聲波清洗：一般將電路板放置在夾具中防止因超聲波振動造成對電子元件有損壞，再放入超聲波清洗槽中；確定好超聲波的頻率和清洗時間。

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手機殼清洗注意事項

1、清洗時要考慮手機殼的材質，選擇的清洗劑不能損害手機殼。

2、清洗工具也一定不能選擇硬材質的，比如鋼絲清潔球，這樣會劃傷手機殼。

3、任何材質的手機殼清洗完後都要記得用干抹布擦乾或者是晾乾，手機殼是濕的切勿安裝手機。

⑺ 電路板是怎麼生產的上面的線路有什麼講究

電路板的全稱是印刷電路板，顯然它是通過印刷工藝製作的。

電路板的原材料是覆銅板，它是一塊表面有一薄層銅箔的絕緣板。製作時，將PCB圖列印出來弄到覆銅板上，讓油墨或其它物質覆蓋在銅箔需要保留的地方，其他地方裸露，之後使用氯化鐵溶液或過硫酸銨溶液進行腐蝕，有物質覆蓋的地方的銅接觸不到腐蝕液，就保留下來了，而裸露部分的銅則全部被腐蝕掉。這樣就做成了電路板的半成品。常用的製作方法有熱轉印法和感光法，工廠製作一般使用感光法，個人業余製作一般使用熱轉印法。

什麼叫線路板?(印製板)

答:指印製電路或印製線路的成品板稱為印製電路板或印製線路板,也稱印製板英文縮寫:PCB

2.什麼叫印製電路?

答:指在絕緣的基材上,按預定設計的電氣線路圖樣印製成印製導電線路,印製電子元件字元或兩者組合而成的導電圖形.

3.什麼叫印製線路?

答:指在絕緣的基材上,按預定設計,提供給電子元件電氣連接的導電圖形(它不包括印製在基板上電子元件符號).

4.印製電路板的作用及用途是什麼?

答:印製電路板(PCB)是提供給電子元件依附,安裝的載體,同時也是各電子元件之間相互連通形成 電氣傳導媒體.

二. 製作線路板的主要組成物料?

1. 覆銅板(板材)定義:將絕緣材料在真空高壓之條件下貼合上銅箔使之粘合,形成覆銅板,是製作PCB的核心物料.

2. 覆銅板的種類包括哪些?

a.普通紙板料:代號(XPC 94HB)指採用牛皮紙張,酚醛樹脂,銅箔等物料製作而成的板材,外觀顏色呈深黃帶棕,牛皮紙狀色.

b.阻燃性紙板料:代號(FR-1 94V0):指採用牛皮紙張,酚醛樹脂,銅箔及帶有阻燃之化工原料的板材,外觀顏色呈,淺黃色,同時板材背面有:紅色字元供應商標記,不易燃燒著火.

c.半鈹纖板:代號(CEM-1):指採用牛皮紙張,玻璃纖維,環氧樹脂,銅箔等物料製作而成的板材,外觀顏色呈,陶瓷狀,同時在板材反面有紅色字元供應商標記,不易燃燒著火.

d.玻璃纖維板:代號(FR-4):指採用玻璃纖維,環氧樹脂,銅箔等物料製作而成的板材,外觀顏色呈黃色通透狀晶瑩基材內一般混有紅色字元供應商標記,不易燃燒著火.

3. UL安全標准燃燒等級包括哪些?

a.什麼叫UL安全標准?

答:指美國電子電氣協會對電子產品的燃燒等級的安全性制定的相關標准並由UL認證機構監督,鑒定其相關要求是否符合美國安全性標准,通過認證認可的產品進入美國市場須印有UL(兄)的標識及認可編號.

b.燃燒等級及相關標準是什麼?

答:1.在板材中顯示藍色字元的標識區分為:在UL安全標准中燃燒等級為94HB.

2.在板材中顯示紅色字元的標識區分為:在UL安全標准中燃燒等級為:94V0

3.兩者明確區分為:當處於燃燒狀態時,燃燒等級為94HB的物體離開火焰後繼續燃燒,燃燒等級為94V0的物體離開火焰後會停止燃燒.

4.表面覆銅箔的要求包括哪些?

a.銅箔分量:

一般以重量單位」OZ(安士)」表示,常用的覆銅板銅厚為1/2OZ(即17um),1OZ(35um)兩種銅厚.

b.厚度單位換算:

銅箔:鍍層厚度的常用單位:公制為（MICRON）微米(um)英制常用單位為(MICROINCH)微寸或MIL(1mil≈0.0254mm) 1mm=1000um=39.37mil

c.換算實例:

1mil=0.0254mm≈0.025mm 0.0254mm*39.37mil=1m即1mm=39.37mil≈40mil*0.25=1mm

附註:上述只屬較常用板材銅箔厚度種類,並非板材之全部,一般有(0.4-3.0MM厚度)

5.阻焊綠油,字元油分類:

a.阻焊綠油之作用是什麼?

答:將印製板上覆蓋上一層能阻止在元件焊接時易導致錫短路的物料,同時並能起絕緣抗阻的作用,防止短路發生,並抗氧化(類似油漆的物質)

b.阻焊的組成成份及作用?

答:阻焊的主要由:環氧樹脂,石油腦,光引發劑,以及色素填充料組成,根據感觀要求通常有:綠色.黃色.紫色.紅色.藍色.黑色等類型,普通用油為綠色.

c.字元油的成份及作用是什麼?

答:字元油主要為:白色,黑色,黃色普通常用顏色為:白色,主要成份同阻焊成份類同,它主要印製在線路阻焊表面,是明確各電子元件焊接位所安裝元件代號,方便元件安裝,故障維修准確快捷不至於出錯故也稱:字元油.

三. 怎樣才能做好優質的產品?

因PCB板製作是一項工序繁雜,製作工序精細,生產成本高昂的產品,一旦製程稍有操作不當會直接造成巨大的經濟損失而前功盡棄,所以生產過程中大家須嚴格按以下要求生產.

1. 嚴格按製程工藝參數控制生產,未經許可批准,任何人不得私自更改調校.

2. 生產前及生產過程中要經常檢查設備,參數運作狀況,出現異樣須即時匯報直屬管理以便作出妥善處理.

3. 生產第一時間及新版次產品,必須經相關品保人員確認合格後方可量產,同時生產中要做好自檢工作,確保第一次就要做好,提高合格率.

4. 定時,定期按設備保養及工藝參數要求進行檢查,調校.維護.保養.

5. 生產過程及檢驗必須雙手執板邊,不允許手指觸摸到板面金屬.

6. 生產及檢查操作時必須戴潔凈的手套,不允許碰撞須輕拿輕放.

7. 交接,運輸過程中必須使用適宜的工具運輸,交接,做好防護工作.

8. 所有半成品過程中不允許疊放,確需要必須墊紙,並保持高度≦50mm.

9. 執板操作時,不允許單手拿貳片板.

10. 所有生產,檢查質量記錄必須保持整潔,並詳細如實記錄,以便追溯.

四. 常規雙面板的工藝流程圖:

鍍Ni;Au

鍍Cu:SN

干膜

濕膜

絲印

開料→焗板→電腦鑽孔→圓角磨披鋒→磨板化學沉銅(PTH) →全板電鍍→磨板→

化學Ni,Au/錫

金板

噴錫

圖形轉移 拍片對位→曝光→顯影→檢查→圖形電鍍 退膜→蝕刻→半成品檢查→

磨/洗板→絲印阻焊→白字 成型→電測→FQC→包裝→出貨

五. 各生產工序所屬車間管轄分類

1. 電腦鑽孔車間轄:開料.焗板.電腦鑽孔.圓角磨披鋒.

2. 電鍍車間轄:磨板.化學沉銅.全板電鍍.圖形電鍍.退膜.蝕刻.

3. 菲林房轄:磨板.貼膜.絲印.烤板.拍片對位.曝光.顯影.執漏(檢查).

4. 阻焊絲印轄:磨板.絲印.烤板.印字元.

5. 成形:啤板.V-CUT.手鑼外形.斜邊.洗板.

6. 測試:測電.修理(找點).

7. 終檢:FQC.包裝

六. 各工序生產流程及相關素語解釋.

1. 電腦鑽孔部工藝分解之作用.

A.開料:按工程設計,排版尺寸,按開料圖紙方案,將大板料剪裁成工作板尺寸具體操作要求詳見車間」工作指引」.

B.焗板:用高溫150℃,將板材中之濕度烤乾,避免在生產過程中板材收縮致使影響孔位,表面線路的偏移,制約品質,通常烤板4H.

C.電腦鑽孔:按客戶提供的資料,孔位大小,分布位置,孔徑數量編成電腦程式,輸入鑽孔機一種方式,由電腦控制鑽孔,精度極高.

D.圓角.磨披鋒:將板角及板因剪裁時產生的披鋒,毛刺利用金屬利刃將其銑削干凈.光滑.四角呈圓弧狀,避免後序製程中易出現擦花板面現象及保持圖形轉移工序潔凈度.

2. 電鍍工藝流程分解之作用.

2.1磨板工序

2.1.1磨板的作用:將板面臟物,氧化及抗氧化層,孔壁纖維粉利用刷磨的方式去除表面確保後序品質.

2.1.2磨板的工藝流程:

入板→酸洗(稀硫酸3-5%)→循環水洗→清水洗→刷磨(上.下轆) →循環水洗→高壓水洗→自來水洗→海棉轆吸干→強風吹乾→熱風烘乾→收板

2.1.3名詞解釋及特性分析

酸洗配製:將濃硫酸用水稀釋成濃度為3-5%的稀酸溶液.

酸洗的作用:能將銅面臟物,氧化物起到破壞,清除氧化,提高表面清潔效果.

磨刷:類似毛刷性質的圓形滾轆,在高速運轉的狀況下對板面進行拋光清潔.

熱風烘乾:利用鼓風機所產生的強風將發熱管所產生的熱能從風刀口吹出,達到快速烘乾水份的效果.

2.2化學沉銅(PTH)

化學沉銅是一種自身催化性氧化還原化學反應,以高價金屬離子置換低價離子的原理在不導電的玻璃及樹脂上鍍上一層幼細緊密的銅,從而達到導電的作用.

2.2.1化學沉銅(PTH)工藝流程圖:

上架→整孔(除油5`-7`須加溫) →水洗→微蝕(粗化APS.25-35℃) →水洗→酸洗(5-10%)→水洗→預浸(20-30℃) →活化(催化5`-7`,40±2º) →水洗→化學沉銅(15-18`,20-30℃) →水洗→浸酸恃全板電鍍.

2.2.2名詞解釋及特性分析:

整孔:鹼性(除油):一種化學清潔劑,對板面氧化,孔壁,鑽污,手指膜,油污有良好的清潔效果,最關鍵的是能使經鑽孔後產生的負電子帶正電子的陽離子,以便在後序帶負電子的鈀圖結合.

微蝕:將銅表面輕微的腐蝕,使其銅面雙得粗糙不平,增加後序化學銅良好的附著力,故也稱:粗化

微蝕主要成分:過硫酸銨80-120g/L,硫酸:2-3%,水.

酸浸:同磨板酸洗性質一樣.

預浸:保護活化液不受污染,並能清除孔內金屬纖維絲.

活化:酸性膠體鈀(pd)活化液.

加速:將膠體pdcl2膠圖卻除部分露出鈀核增強膠體鈀的活性,除去多餘的鹼錫酸化物.

化學沉銅:綜前2.2條文所述,主要成份:CuSo4,5H2O,NaOH,HCHO組成.

品質控制要點:a.定期分析,化驗添加各槽液成份,或使用自動分析添加系統.

b.背光試驗,檢查孔壁沉銅背光效果≥9級.並每兩小時測量一次

c.嚴格控製程工藝參數在要求范圍內.

2.3全板電鍍(銅)

全板電銅是將化學沉銅後的基板通過電鍍銅來促使銅層穩定(由化學銅轉為金屬銅)而耐其長 期穩定.

2.3.1全板鍍銅流程:

夾板→浸酸(3-5%)→水洗→電銅→(15-18`)→起槽→拆板

電銅工藝參數: CuSo4,5H2O 70-80g/L H2SO4:90-110ML/L HCL 40-75ppm 溫度20-30 ℃ 時間15-18`

2.4圖形電鍍:

圖形電鍍:指將前序圖形轉移後得到的線路圖形,按客戶要求,對線路進行電鍍所需金屬的性質.

2.4.1圖形電鍍工藝流程:

鍍Ni(15-18`)濕回收水洗微蝕(粗化)水洗酸洗

鍍Cu(45-60`)水洗浸酸鍍Sn水洗拆板

上架(夾板) →酸性除油(5-8分鍾) →水洗→微蝕(粗化) →水洗→酸洗→

純水洗 →退膜→蝕刻→收板

2.4.2名詞解釋及特性分析

酸性除油:能對圖形轉移後表面殘留的顯影葯液,氧化,手指膜,油污,臟污垃圾有良好的清潔效果,對後序品質起到預防控製作用.

微蝕粗化:性質同」PTH」微蝕粗化類同.

酸洗:a.性質同磨板酸洗類同,主要去除氧化,防氧化在15分鍾內.

b.錫缸前酸洗保證鍍錫槽酸含量在工藝范圍內,保護錫缸作用.

c.錫缸前酸洗保證鍍錫槽不被銅缸,水缸氯離子污染產生氯化合物,破壞錫槽.

鍍Ni;Au

工藝類型類似銅工藝性質原理,鍍SN防護抗蝕刻的作用.完成後須退除表層

工藝流程： 開料—內層圖形—層壓—鑽孔—電鍍—外層—阻焊—表面處理—成型—電測試—FQC—FQA—包裝—出廠

PCB單面板製作流程如下：烤板（預漲縮）——開料——前處理——貼干膜——曝光——顯影——蝕刻——脫膜——外觀檢（AOI）——前處理——阻焊油墨印刷——預烘烤——曝光——顯影——後烘烤——字元印刷——烘烤——表面處理（噴錫、化金、鍍金、OSP，根據客戶需求選其一）——外觀檢查——外形切割——外觀檢查——包裝——出貨因為是單面板，所以不存在鑽孔流程雙面板在開料後多了個鑽孔環節。

可以肯定的是，不是光刻出來的，覆銅的邊緣很不整齊。板子材質很差，幾乎半透明了，應該是手工刻出來或是腐蝕的。

方法網上應該有很多，我簡單介紹下：

1、使用熱轉印紙或蠟紙將電路印在PCB覆銅板上

2、將覆銅板放在三氯化鐵溶液中腐蝕，直到剩下線路位置

3、將腐蝕後的電路板沖洗干凈並陰干或吹乾

4、用電鑽打孔，並將打孔碎屑清理干凈

5、在焊盤位置打磨干凈並搪錫，無焊盤的覆銅線路塗清漆保護

舉個簡單的例子，就好像高速公路一樣，每條線路都有具體的方向，比如去哪裡？電路也是一樣。每條電路都是都是繞來繞去的，因為密密麻麻的碰到哪個容易短路。

電路板是怎麼生產的？電路板是由一整塊覆銅板。用防腐蝕漆按電路圖要求。塗抹在覆銅板上。然後把整塊覆銅板放到有腐蝕液的容器里。沒有塗漆的地方被腐蝕液腐蝕掉。這樣留下的就是要求的電路板。

⑻ 如何清洗電路板

可用電路板專用清洗液進行清洗，將電路板上灰塵清洗完畢後，用吹風機將電路板吹乾即可。

由於電路板通常有電子元器件，因此不適宜用水清洗，而應用專門的洗板水、雙氧水或者天納水來清洗，這樣清洗效果更好，尤其是去氧化效果佳。

用無水酒精、丙酮清洗，請注意通風及戴橡膠手套。酒精遇到松香防腐層或焊劑殘余，會產生難看的白痕、影響外觀。

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維護

電路板在使用中，應定期進行保養，以確保電路板工作在良好的狀態和減少電路板的故障率。使用中的電路板的保養分如下幾種情況：

1、半保養：

⑴每季度對電路板上灰塵進行清理，可用電路板專用清洗液進行清洗，將電路板上灰塵清洗完畢後，用吹風機將電路板吹乾即可。

⑵觀察電路中的電子元件有沒經過高溫的痕跡，電解電容有沒鼓起漏液現象，如有應進行更換。

2、年度保養：

⑴對電路板上的灰塵進行清理。

⑵對電路板中的電解電容器容量進行抽檢，如發現電解電容的容量低於標稱容量的20%，應更換，一般電解電容的壽命工作十年左右就應全部更換，以確保電路板的工作性能。

⑶對於塗有散熱硅脂的大功率器件，應檢查散熱硅脂有沒干固，對於干固的應將干固的散熱硅脂清除後，塗上新的散熱硅脂，以防止電路板中的大功率器件因散熱不好而燒壞。

⑼ 電路板的基礎知識有哪些

電路板的基礎知識：

1、電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。

2、電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。

3、具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）－FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

4、電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。

5、電路板體積小，結構復雜，因此對電路板的觀察也必須用到專業的觀測儀器。一般的，我們採用攜帶型視頻顯微鏡來觀察電路板的結構，通過視頻顯微攝像頭，可以清晰從顯微鏡看到非常直觀的電路板的顯微結構。

⑽ PCB電路板清洗方法有哪些

標准清潔方法是使用99％異丙醇的普通棉簽。它可以溶解助焊劑殘留物，但是這種棉簽很容易在零件的尖角上絆倒，很快變成碎片，並且在任何地方都會留下細小的棉花纖維。後面使用了美迪帝海綿棉簽和布頭棉簽，這些棉簽基本上是為工業用途專用設計的。無論如何，棉花的包裝和纏繞都比普棉花棉簽更緊密，並且它們「低絨」，同時表現出優越的耐磨性和潔凈性能，可反復擦拭。它有助於減少切絲和雜散棉纖維，但不能完全消除它們，