A. 軟硬結合板哪家板廠做得好軟硬結合板的製作方法是怎樣的
深圳昊卓快捷電路做得不錯，是專業做軟硬結合板的，聽說只做軟硬結合的板子專，屬朋友下了幾單過去，反應挺好，尤其性價比是現在整個行業中算是佼佼者了！
另外軟硬結合板的製造方法有很多種，每種類型的產品製作方法都有區別，但是重點有兩點；首先就是軟硬結合區的耐彎折性, 其次是導通孔的可靠性。做好這兩點，其他就跟普通電路板沒什麼區別了！
B. 請教，PCB和Substrate有什麼區別
看到SB的回答，不得不糾正一下
PCB，一般指普通線路板（包含HDI），線寬間距較大，板較厚回，一般會承載較大的元器件答。
Substrate，也叫SUB，一般叫做封裝基板，線寬間距小，板較薄，一般用於承載晶元(Die)，打線後進行封裝。
C. 電路板的的種類有哪些
不同類型的印刷電路板主要包括以下內容
單面PCB板
該單面印刷電路板僅包括一層基材或基材。 襯底的一端塗覆有金屬薄層，通常是銅，因為它是一個很好的電導體。 通常，保護性焊接掩模位於銅層的峰上，並且可以將最後的絲網塗層施加到頂部以標記板的元件。
該PCB由單一的各種電路和電子元件組成 。 這種模塊最適合輕松的電子產品，初學者通常首先設計和構建這種類型的電路板。 與其他類型的電路板相比，這些電路板的成本要低於批量生產。 但是盡管成本低，但由於其本身的設計限制，很少使用它們。
雙面PCB板
這種類型的PCB比單面板更加熟悉。 板的基板的兩面都包括金屬導電層，元件也附著在兩側。 PCB中的孔使單個電路上的電路連接到另一側的電路。
這些電路板用於通過以下兩種技術之一來連接每側的電路：通孔和表面貼裝技術。 通孔技術可以將小型電線（通過孔）稱為引線，並將每一端焊接到合適的部件上 。
表面貼裝技術與通孔技術不同，不使用電線。 在這個地方，許多小鉛筆直接焊接在板上。 表面貼裝技術允許許多電路在電路板上的較小空間內完成，這意味著電路板可以執行更多的功能，通常以比通孔板更小的重量和更快的速度進行。
多層PCB板
這些PCB通過在雙面配置中看到的頂層和底層之外添加額外的層，進一步擴大了PCB設計的密度和復雜性。 隨著多層印刷電路板配置中多層次的可訪問性，多層PCB使設計人員能夠製作出非常厚實和高度復合的設計。
在該設計中使用的額外層是電力平面，它們都為電路提供電力供應，並且還降低由設計發射的電磁干擾的水平。 通過將信號電平放置在電源平面的中間來獲得較低的EMI電平。
剛性PCB板
除了具有不同層數和側面之外，印刷電路板也可能會改變不靈活性。 大多數客戶在圖像電路板時通常會考慮不靈活的PCB。 剛性印刷電路板使用固體剛性基材，如玻璃纖維，保持板的扭曲。 計算機塔內的主板是不靈活PCB的最佳示例。
柔性PCB
通常，柔性板中的基板是柔性塑料。 這種基本材料允許電路板適合不彎曲板在使用過程中不能轉動或移動的形式，而不會影響印刷電路板上的電路。 雖然柔性板比硬質PCB更傾向於打算和創造更多的功能，但它們具有許多優點。 例如，他們可以在像衛星這樣的高級齒輪上恢復沉重或龐大的接線，重量和空間重要。 Flex板也可以有三種格式，即單面，雙面或多層格式。
剛性柔性板將柔性和剛性電路板的技術融合在一起。 一個簡單的剛性柔性板包括一個與柔性電路板相連的剛性電路板。 如果設計要求需要，這些板可以更加復雜。
D. FPC焊接和PCB焊接方法一樣嗎
你的設想可以做，但是比較麻煩。
FPC是撓性板，你的PCB上有很多器件封裝只能用內於剛容性板（硬質材質的PCB，比如FR-4或PTFE）。
若是必須使用撓性板，那你就必須考慮使用剛撓結合的材質的。
具體做法就是QFP和SOIC封裝的器件做在剛性板上，阻容器件也做在剛性板上，（因為撓性板彎折的自由度比較高，所以器件不能直接焊接在其上，器件是硬的，FPC基材是軟的，焊盤會脫落）撓性板部分其實就是帶狀排線的功能。具體焊接的時候，需要找有真空吸附設備的貼片機或製作一個工裝夾具就可以了。焊接是無鉛還是有鉛、以及是否要過波峰焊都要給PCB製作供方說清楚，因為選擇材質的時候需要考慮耐溫效果。基於你說你是第一次做撓性板，需要了解你目前的供方有沒有製作FPC的資質，同時有沒有FPC彎折測試的設備與執行標准，別被忽悠。
最後說一句實在沒看出你為什麼要轉為製作FPC材質的，是基於安裝考慮還是想嘗試新的工藝，撓性板總體的強度與壽命是遠不及剛性板的。
E. 電路板是玻纖板好還是PCB板好
應用范疇
該板材的導熱系數小，可以作為各工業建築物的非高溫（+150℃）的隔熱材料及低溫（一30℃）的保溫材料。由於該板材疏鬆多孔，在與剛性密牆相砌時，具有反射聲波的特性，可以用作優質吸音材料。如用於通風管道外層的保溫層，可以代替軟木板或木絲板，而不致於因吸濕發霉變質；如用於特殊要求的建築物作吸音層，可以替代超細玻璃棉氈；由於該板材吸濕率低，可以用作優質防潮材料。還可以作為大面積牆面、天棚保溫。或用於聲學縫作隔振處理。
應用實例
用作冷庫保溫材料，用於空調房間牆面、通風溝道、溝壁作保溫材料，用於廣播錄音室雙層牆作隔聲、保溫材料，用於縱向基礎作隔聲、隔振材料，用於播音、錄音室作屋面隔聲、保溫層，用於恆溫室牆面作隔熱、保溫材料等
無規聚丙烯
無規聚丙烯玻璃纖維板是一種以玻璃纖維手拉粗絲為主要原料，用石油化工廠的下腳料一無規聚丙烯作粘結劑，經特殊工藝製成的一種半硬質板材。這種板材除具有瀝青玻璃纖維板的全部特性外，導熱系數還要低20%，又因這種板材不需石油瀝青，而採用石油化工廠的下腳料，故產品成本可以大大降低，是一種「雙料」綜合利用產品。
這種規聚丙烯玻璃纖難板與瀝青玻璃纖維板對比，剛性稍差，但不影響其使用性能，為使運輸過程及在儲存時，保持尺寸穩定不變形，可以在板材外表塗敷一層5毫米厚的水泥砂漿保護層的辦法解決。這樣既可以增加板材的剛性，又有利於和結構層牆體的粘結
F. 柔性PCB板會比一般的PCB板散熱好嗎
柔性PCB加工要看你的要求怎麼樣，一般好點的話就用杜邦的料但價格比較貴。
你可以使用柔性PCB+鋁基、銅基都可以。
柔性板價格一般的話要看的板的尺寸，和你使用的材料。可以聯系 SCC
G. 什麼是硬性板（Y系列）
硬性板是指開關的欲行和線路是製作在普通的印刷線路覆銅板上。
Y系列除不存在折疊式線內路外，它同樣也有容單面式、雙面式及立交式線路之分。
單面式與R系列中的單片式相似，只適用於開關位數較少及採用公共線路法連接的開關線路，且觸盤應採用「迷宮式」。
雙面式在系列中的應用最為普遍。它可將開關上、下線路分別製作在雙面覆銅板的兩面，通過金屬化的孔，將兩面線路溝通，從而可滿足一些復雜的線路。
Y系列的特點是取材方便，工藝穩定，阻值低，並可在其背面直接焊接電路中的某些貼片元件。在面積不大的情況下，可省去硬質襯板層。Y系列一般都採用金屬彈片作為導通迷宮觸盤的觸點，固有較好的手感。所不利的方面，是在整機中裝聯不及R系列方便，往往需要焊接並通過扁平電纜將引線引出。
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H. 硬質線路板成品板厚IPC標準是怎麼規定的是在哪份文件哪個條目做的規定
沒有對成品板厚規定的，只有對板厚公差的規定。
IPC2級標准規定為板厚1.0mm以下的板厚公差為+/-0.1mm，板厚1.0以上的公差為+/-10%mm.具體哪份文件我不記得了
I. 電路板的原理是什麼
電路板的名稱有：線路板，pcb板，鋁基板,高頻板,pcb，超薄線路板,超薄電路板，印刷電路板，印刷
電路板系統分類為以下三種：
一、單面板（single-sided
boards）
我們剛剛提到過，在最基本的pcb上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以我們就稱這種pcb叫作單面
板（single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路
才使用這類的板子。
二、雙面板（double-sided
boards）
這種
電路板
的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是
在pcb上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另
一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
三、多層板（multi-layer
boards）
為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板，並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢（壓合）。板子的
層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100
層的pcb板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被
使用了。因為pcb中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。
J. 什麼是硬質電路
不太明白你的意思。硬體是指具體，實體的電路。硬質就不知道了。你是在哪裡看到的？我也想見識一下。
另外，有「硬質電路板」的說法，是不是這個東西？