1. 常做的電路板銅箔厚度是多少呢
常做的電路板銅箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4種。最常用的銅箔厚度是35μm。國內採用的銅箔厚度一般為35～50μm，也有比這薄的如10μm、18μm；和比這厚的如70μm。
銅箔是一種陰質性電解材料，沉澱於電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合於絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕後形成電路圖樣。 Copper mirror test（銅鏡測試）：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉澱薄膜。
2. PCB主要應用在什麼方面
PCB（printed circuit board）印製電路板
一般的電子產品均會用到，如手機、電腦主板顯卡、手機電池、萬用表、汽車等等一些電子產品
3. 鋁基板的厚度大小對其有哪些影響
來自康信電路的經驗：鋁基板厚度規格有400*1200mm、500*1200、600*1200mm、1500*1500mm等，它的優點是散熱優團歲勢明顯和強度更好，缺點是其成本高。
在目前的鋁基板行業中，主要以單面鋁基板為主，也有高端需求雙面鋁基板鉛或乎，不過雙面鋁基板的工藝難度大。
鋁基槐悉板的結構主要是由電路層(銅箔層),金屬基層、導熱絕緣層組成的，在電路層方面要求要具備很大的載流能力，因此對應的需要使用比較厚的銅箔。
鋁基板的銅箔是一種陰質性電解材料，沉澱於電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為鋁基板的導電體，容易粘合於絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕後形成電路圖樣。
鋁基板銅箔可分為壓延銅箔，其厚度通常是在35um-280um。
4. PCB板技術的介紹
印刷電路板是電子設備的核心，它可以是任何形狀和尺寸，具體取決於電子設備的應用。
PCB的最常見的基底/基底材料是FR-4。基於FR-4的PCB通常存在於許多電子設備中，並且其製造是常見的。與多層PCB相比，單面和雙面PCB易於製造。
FR-4
PCB由玻璃纖維和環氧樹脂製成與層壓銅包層相結合。復雜多層(最多12層)PCB的一些主要示例是計算機圖形卡，主板，微處理器板，FPGA，CPLD，硬碟驅動器，RF
LNA，衛星通信天線饋電，開關模式電源，Android手機等等。還有許多例子，其中使用簡單的單層和雙層PCB，如CRT電視，模擬示波器，手持式計算器，計算機滑鼠，FM無線電電路。
PCB的應用：
1。醫療設備：
今天的進步是醫學科學完全是因為電子行業的快速增長。大多數醫療設備，如pH計，心跳感測器，溫度測量，心電圖/腦電圖機，核磁共振成像儀，X射線，CT掃描，血壓機，血糖水平測量設備，培養箱，微生物設備和許多其他設備是單獨的基於電子PCB。這些PCB通常是緻密的並且具有小的形狀因子。密集意味著更小的SMT元件放置在更小尺寸的PCB中。這些醫療設備做得更小，便於攜帶，重量輕，易於操作。
2。工業設備。
PCBs也廣泛用於製造業，工廠，迫在眉睫的工廠。這些行業擁有高功率機械設備，這些設備由高功率運行且需要高電流的電路驅動。為此，在PCB上層壓了厚厚的銅層，這與復雜的電子PCB不同，這些高功率PCB的電流高達100安培。這在電弧焊，大型伺服電機驅動器，鉛酸電池充電器，軍用工業，服裝棉花隱約機等應用中尤為重要。
3。照明。
在照明方面，世界正朝著節能解決方案的方向發展。這些鹵素燈泡現在很少被發現，但現在我們看到周圍的LED燈和高強度LED。這些小型LED可提供高亮度的光，並安裝在基於鋁基板的PCB上。鋁具有吸收熱量並在空氣中消散的特性。因此，由於高功率，這些鋁PCB通常用於LED燈電路中等和高功率LED電路。
4。汽車和航空航天工業。
PCB的另一個應用兄孝春是汽車和航空航天工業。這里常見的因素是飛機或汽車運動時產生的混響。因此，為了滿足這些高力振動，PCB變得靈活。因此使用一種稱為Flex
PCB的PCB。柔性PCB可以承受高振動並且重量輕，這可以減少航天器的總重量。這些柔性PCB也可以在狹羨耐窄的空間內進行調整，這也是一個很大的優勢。這些柔性PCB用作連接器，介面，並且可以在緊湊的空間中組裝，如面板後面，儀錶板下面等。還使用了剛柔結合PCB的組合。
PCB類型：
印刷電路板(PCB)分為8大類。它們是
單面PCB：
單面PCB的組件僅安裝在一側，另一側用於銅線。將薄銅箔層施加到一側RF-4基板上，然後施加焊接掩模以提供絕緣。最後，應用絲網印刷提供PCB上的C1，R1等元件標記信息。這些單層PCB非常容易大規模設計和製造，市場需求量大，購買起來也很便宜。非常常用於家用產品，如榨汁機/攪拌機，充電風扇，計算器，小型電池充電器，玩具，電視遙控器等。
雙層PCB：
雙面PCB是應用銅層的PCB在董事會的兩邊。鑽孔，帶引線的THT元件安裝在這些孔內。這些孔通過銅軌道將一側部件連接到另一側部件。元件引線穿過孔，多餘的引線被切割器切割，引線焊接在孔上。這一切都是手動完成的。還可以有SMT元件以及2層PCB的THT元件。
SMT元件不需要孔，但PCB上製作焊盤，通過迴流焊接將SMT部件固定在PCB上。
SMT元件在PCB上佔用的空間非常小，因此可以在電路板上使用更多的自由空間來實現更多功能。雙面PCB用於電源，放大器，直流電機驅動器，儀表電路等。
多層PCB：
多層PCB由多層2層PCB製成，夾在介電絕緣層之間，確保板和元件均為沒有因過熱而損壞。多層PCB有各種外形尺寸和不同層，從4層PCB到12層PCB。層越多，電路越復雜，PCB布局設計越復雜。
多層PCB通常具有獨立的接地層，電源層，高速信號層，信號完整性考慮，熱管理。常見的應用是軍事要求，航空航天和航空航天電子，衛星通信，導航電子，GPS跟蹤，雷達，數字信號處理和圖像處理。
剛性PCB：
所有的上面討論的PCB類型屬於剛性PCB類別。剛性PCB具有固體基材，如FR-4，Rogers，酚醛樹脂和環氧樹脂。這些板不會彎曲和扭曲，但可以保持多年的形狀長達10年或20年。這就是慎銀為什麼許多電子設備的壽命很長，因為剛性PCB的剛度，堅固性和剛性。計算機和筆記本電腦的PCB是剛性的，許多家庭常用的電視，LCD，LED電視都是由剛性PCB製成。所有上述單面，雙面和多層PCB應用也適用於剛性PCB。
Flex PCB：
柔性PCB或柔性PCB不是剛性的，但它很靈活，可以輕松彎曲。它們具有彈性，具有高耐熱性和優異的電氣特性。 Flex PCB的基板材料取決於性能和成本。
Flex PCB的常見基板材料是聚醯胺(PI)膜，聚酯(PET)膜，PEN和PTFE。
Flex
PCB的製造成本不僅僅是剛性PCB。它們可以折疊或纏繞在角落裡。與對應的剛性PCB相比，它們佔用的空間更少。它們重量輕但撕裂強度非常低。
Rigid-Flex PCB：
剛性和柔性PCB的組合在許多空間和重量受限的應用中非常重要。例如，在相機中，電路很復雜，但剛性和柔性PCB的組合將減少部件數量並減小PCB尺寸。兩個PCB的布線也可以組合在單個PCB上。常見的應用是數碼相機，手機，汽車，筆記本電腦以及那些具有移動部件的設備
高速PCB：
高速或高頻PCB是用於涉及頻率高於1GHz的信號通信的應用的PCB。在這種情況下，信號完整性問題發揮作用。應仔細選擇高頻PCB基板的材料，以滿足設計要求。
常用材料為聚亞苯基(PPO)和聚四氟乙烯。它具有穩定的介電常數和小的介電損耗。它們吸水率低但成本高。
許多其他介電材料具有可變介電常數，導致阻抗變化，從而扭曲諧波和數字信號丟失以及信號完整性損失
鋁PCB：
鋁基PCBs基板材料具有有效散熱能的特性。由於低熱阻，鋁基PCB冷卻比其對應的銅基PCB更有效。它散發在空氣中以及PCB板的熱結區域中的熱量。
許多LED燈電路，高亮度LED由鋁背襯PCB製成。
鋁是一種豐富的金屬及其開采價格低廉，因此PCB成本也很低。鋁是可回收的，也沒有毒性，因此對環境友好。鋁是堅固耐用的，因此減少了製造，運輸和裝配過程中的損壞
所有這些特性使得鋁基PCB有利於電機控制器，重型電池充電器和高亮度LED燈等高電流應用。
結論：
近年來，PCB已從簡單發展單層版本適用於更復雜的系統，例如高頻Teflon PCB。
PCB現在幾乎遍及現代技術和不斷發展的科學的每個領域。微生物學，微電子學，納米科學技術，航空航天工業，軍事，航空電子，機器人技術，人工智慧等領域都是基於各種形式的印刷電路板(PCB)的構建模塊。