⑴ 晶元外圍的電路總看不懂,通過看哪些書可以明白
查晶元每個腳的作用，外圍的電路是為每個腳的作用服務的
⑵ 外圍電路怎麼設計
外圍電復路其實要看用做哪一方制面的，外圍電路包括控制電路，案件電路，顯示電路模塊等等，沒什麼重點科研，具體要看做的項目需要用到哪些模塊，直接把模塊加上去就行啦，例如是L298的驅動電路模塊，只要直接接上就可以啦，又或者是12864的顯示模塊，也是接上就行啦，重點在於這些模塊用到的控制量什麼，還是一些高功率的電壓，如果是高功率的話，就要利用單片機低電控制高電。還有一個很重要的是這個系統的穩定性，這些都需要考慮。並沒有什麼籠統的重點部重點之分，要看具體項目的需要。
⑶ 單片機及外圍電路的關系
不是學這一行就最好不要轉（即不要認為把它學會後就可以用它找到比機械更好工作什麼的），因為做單片機的也沒成就感，比如以前我也是我做機械的，市面上面曾有許多流行爛大待的手機結構我曾開發過，許多小孩子手中的玩具我也開發過，當年的流行的快譯通有幾個MODEL我也做過，不過，成就感也不覺得有啊。。。況且，就普遍性來說（僅指普遍性），搞結構的機械工程師的工資要比電子工程師、軟體工程師要高，在東莞，深圳都差不多，如果你曾在那邊的公司工程部工作過。。。。
話說回頭，如果你真的是為以後做打算，比如搞什麼機電碩士，那也是機電類的，本質上是和單片機是不太著邊的。。機電類的，機電一體化，做研究生那專業就更精細了。。。。不過倒可以把模電數電搞得更清楚。。。
本人以前從事機械十多年，學單片機是迫不得已的事，因為後來工作不幹了回家搞創業，不得已，要生活啊，沒錢啊。。所以很多事就得自已來。。。其實不用猜測，如果你真的在工廠里做過，比如我之前我在的公司工程部里，手下就有機械、電子、軟體工程師，當然就很了解這些東西。基本上嘛。。。做個產品的流程就是這樣：一張美工原型圖，可以是手繪也可以是外觀效果圖，然後機械類的進行結構開發，基本上結構出來PCB的大小尺寸樣子也就出來了；軟體工程師根據功能設計要求，簡單的控制如按鈕啊顯示啦等等，那就是寫軟體的幹活；但是產品中若碰到有難度或更高的比如有高頻發射什麼的，就是硬體（電路）工程師的幹活；然後就是電子工程師的Layout，也就是電路原理圖來合理的布線(也有的公司有專門的布線員，就像機械的有繪圖員一樣)，最後PCB樣辦回來，焊板也是電子工程師的幹活。。。。然後就是調試啦，軟體調軟的，電子工程師調電子部份的，最後和機械類開好的模具塑膠殼，套上去送板，然後試產，量產，最後批量生產，再最後上市場。。。。。
你問的問題，十有八九在上面里可以悟得到：不過最後說一下，簡單的控制類的產品，基本上是軟體與電路同一人完成，包括所有的調試，如果涉及到上位機，那麼你有本事的話一樣一個人可以完成，再如果你了精通機械設計，那麼還是一個人可以完成，對於我來說，簡單點的東西我就是可以一個人把所有的東西全部完成，美工，結構，電子，軟體，上位機。。。可那有什麼用？其實搞產品的，在於你個人的想法，碰到不會的，那麼你就得學。。。所以說不是固定的什麼實際中是否同一個人什麼的。。具體工作具體定。。。比如說做個LED的控制器吧。。。流程可以這樣：根據功能要求單片機選型，然後設計外圍電路，晶振、瓷片電容，上拉電阻（如果說需要的話），輸出的I/O口，單片機電源部份（一般是現成的），然後是驅動電路，比如說三極體，功能IC什麼的，驅動電源部份；完成電路設計後，即開始焊板，用實驗板（也稱洞洞板）把你設計的電路焊起來，然後寫軟體，寫完後下載到單片機里，開始調試修改，包括硬體軟體，最後覺得OK，再用市面流行的Protel或pads進行布線，布完線後發給線路板工廠製作PCB，拿到PCB樣辦後把電路需要的元件一一焊接PCB上，然後再下載你的程序調試PCB，如OK，之後你即可以做最後的驗證，比如接上大批量的燈，進行最終性能測試，最後，全部OK！即可以生產線路板，當然，這時候你的外殼什麼的做好後，直接裝在外殼里，打上螺絲或超聲波焊接外殼，貼上你的面板標簽或絲印，噴漆等外觀處理，至此，產品全部完成。。。模電、數電的深刻理論你是不需要懂太多嘀，但最少也得要基礎，太深的東東，交給專業的模塊公司去完成吧。。。。
⑷ 如何學習單片機中外圍電路設計
1、充分了解各方的設計需求，確定合適的解決方案
啟動一個硬體開發項目，原始的推動力會來自於很多方面，比如市場的需要，基於整個系統架構的需要，應用軟體部門的功能實現需要，提高系統某方面能力的需要等等，所以作為一個硬體系統的設計者，要主動的去了解各個方面的需求，並且綜合起來，提出最合適的硬體解決方案。比如A項目的原始推動力來自於公司內部的一個高層軟體小組，他們在實際當中發現原有的處理器板IP轉發能力不能滿足要求，從而對於系統的配置和使用都會造成很大的不便，所以他們提出了對新硬體的需求。根據這個目標，硬體方案中就針對性的選用了兩個高性能網路處理器，然後還需要深入的和軟體設計者交流，以確定內存大小，內部結構，對外介面和調試介面的數量及類型等等細節，比如軟體人員喜歡將控制信令通路和數據通路完全分開來，這樣在確定內部數據走向的時候要慎重考慮。項目開始之初是需要召開很多的討論會議的，應該盡量邀請所有相關部門來參與，好處有三個，第一可以充分了解大家的需要，以免在系統設計上遺漏重要的功能，第二是可以讓各個部門了解這個項目的情況，提早做好時間和人員上協作的准備，第三是從感情方面講，在設計之初各個部門就參與了進來，這個項目就變成了大家共同的一個心血結晶，會得到大家的呵護和良好合作，對完成工作是很有幫助的。
2、原理圖設計中要注意的問題
原理圖設計中要有「拿來主義」，現在的晶元廠家一般都可以提供參考設計的原理圖，所以要盡量的藉助這些資源，在充分理解參考設計的基礎上，做一些自己的發揮。當主要的晶元選定以後，最關鍵的外圍設計包括了電源，時鍾和晶元間的互連。
電源是保證硬體系統正常工作的基礎，設計中要詳細的分析：系統能夠提供的電源輸入；單板需要產生的電源輸出；各個電源需要提供的電流大小；電源電路效率；各個電源能夠允許的波動范圍；整個電源系統需要的上電順序等等。比如A項目中的網路處理器需要1.25V作為核心電壓，要求精度在＋5%- －3%之間，電流需要12A左右，根據這些要求，設計中採用5V的電源輸入，利用Linear的開關電源控制器和IR的MOSFET搭建了合適的電源供應電路，精度要求決定了輸出電容的ESR選擇，並且為防止電流過大造成的電壓跌落，加入了遠端反饋的功能。
時鍾電路的實現要考慮到目標電路的抖動等要求，A項目中用到了GE的PHY器件，剛開始的時候使用一個內部帶鎖相環的零延時時鍾分配晶元提供100MHz時鍾，結果GE鏈路上出現了丟包，後來換成簡單的時鍾Buffer器件就解決了丟包問題，分析起來就是內部的鎖相環引入了抖動。
晶元之間的互連要保證數據的無誤傳輸，在這方面，高速的差分信號線具有速率高，好布線，信號完整性好等特點，A項目中的多晶元間互連均採用了高速差分信號線，在調試和測試中沒有出現問題。
3、PCB設計中要注意的問題
PCB設計中要做到目的明確，對於重要的信號線要非常嚴格的要求布線的長度和處理地環路，而對於低速和不重要的信號線就可以放在稍低的布線優先順序上。重要的部分包括：電源的分割；內存的時鍾線，控制線和數據線的長度要求；高速差分線的布線等等。
A項目中使用內存晶元實現了1G大小的DDR memory，針對這個部分的布線是非常關鍵的，要考慮到控制線和地址線的拓撲分布，數據線和時鍾線的長度差別控制等方面，在實現的過程中，根據晶元的數據手冊和實際的工作頻率可以得出具體的布線規則要求，比如同一組內的數據線長度相差不能超過多少個mil，每個通路之間的長度相差不能超過多少個mil等等。當這些要求確定後就可以明確要求PCB設計人員來實現了，如果設計中所有的重要布線要求都明確了，可以轉換成整體的布線約束，利用CAD中的自動布線工具軟體來實現PCB設計，這也是在高速PCB設計中的一個發展趨勢。
4、檢查和調試
當准備調試一塊板的時候，一定要先認真的做好目視檢查，檢查在焊接的過程中是否有可見的短路和管腳搭錫等故障，檢查是否有元器件型號放置錯誤，第一腳放置錯誤，漏裝配等問題，然後用萬用表測量各個電源到地的電阻，以檢查是否有短路，這個好習慣可以避免貿然上電後損壞單板。調試的過程中要有平和的心態，遇見問題是非常正常的，要做的就是多做比較和分析，逐步的排除可能的原因，要堅信「凡事都是有辦法解決的」和「問題出現一定有它的原因」，這樣最後一定能調試成功。
5、一些總結的話
現在從技術的角度來說，每個設計最終都可以做出來，但是一個項目的成功與否，不僅僅取決於技術上的實現，還與完成的時間，產品的質量，團隊的配合密切相關，所以良好的團隊協作，透明坦誠的項目溝通，精細周密的研發安排，充裕的物料和人員安排，這樣才能保證一個項目的成功。
一個好的硬體工程師實際上就是一個項目經理，他/她需要從外界交流獲取對自己設計的需求，然後匯總，分析成具體的硬體實現。還要跟眾多的晶元和方案供應商聯系，從中挑選出合適的方案，當原理圖完成後，他/她要組織同事來進行配合評審和檢查，還要和CAD工程師一起工作來完成PCB的設計。與此同時，還要准備好BOM清單，開始采購和准備物料，聯系加工廠家完成板的貼裝。在調試的過程中他/她要組織好軟體工程師來一起攻關調試，配合測試工程師一起解決測試中發現的問題，等到產品推出到現場，如果出現問題，還需要做到及時的支持。所以做一個硬體設計人員要鍛煉出良好的溝通能力，面對壓力的調節能力，同一時間處理多個事務的協調和決斷能力和良好平和的心態等等。
還有細心和認真，因為硬體設計上的一個小疏忽往往就會造成非常大的經濟損失，比如以前碰到一塊板在PCB設計完備出製造文件的時候誤操作造成了電源層和地層連在了一起，PCB板製造完畢後又沒有檢查直接上生產線貼裝，到測試的時候才發現短路問題，但是元器件已經都焊接到板上了，結果造成了幾十萬的損失。所以細心和認真的檢查，負責任的測試，不懈的學習和積累，才能使得一個硬體設計人員持續不斷的進步，而後事業有所小成。
⑸ 求大神講解一下TPS73xxx晶元的外圍電路
TPS73XXX是TI公司的電源管理類晶元，有固定輸出的，也有輸出可調節的。TPS7350是一款回單通道500mA的LDO,5V固定電壓輸出。答EN是使能腳，低電平有效，IN是LDO的輸入，前端兩個電容主要是濾波以及穩定輸入用，輸出電容的作用也是一樣。在固定輸出的LDO中，感測端SENSE/FB是與輸出直接短在一起的，具體的可以參考TPS7350的晶元手冊，其內部有電阻網路，保證輸入電壓被調節到穩定的5V輸出。
⑹ 單片機外圍電路常用的晶元有哪些，常用的電阻、電容、電感分別是多大的
除了單片機之外其他的器件都屬於外圍器件，你說的常用的，那就太多了，構成單片機最專小系統的那些器件就不屬用說了吧，那些東西都是固定的。做流水燈，可以接電阻（LED不同，電阻值不同），也可以接鎖存器（常用的是74HC573）；數碼管呢，少的話可以用三極體（一般共陽用PNP，9012或8550，共陰用NPN，9013或8050），多的話用鎖存器，用兩片573就滿足了；蜂鳴器驅動用PNP三極體，外加1K左右電阻；串口通信，用晶元MAX232，外加1UF的電容4個。很多的，具體設計的時候再去查找相關內容，網上都有的。
⑺ 設計電路時，晶元外圍電路使用的阻容值與推薦值不一樣，有什麼影響
如果設計電路時外圍原件的矚目值與設計值不一致，你工作就不正常波形就會出現我的。
⑻ 如何根據晶元的datasheet設計外圍電路
這個表並不抄是器件的極限特性，而是一個測試特性。
這個表關於1.75和2.15的解釋是這樣的：
通常一個1.75V的1NH輸入電壓會被IC當做高電平確認，最不理想的條件下2.15V可以確定被當做高電平來處理，也就是說，INH的輸入電壓>=2.15v時，肯定可以保證被IC當做高電平。他給你的其實是個容限。
電流那個，是指通常典型值是30ua，但實際高過這個值也正常，但不會高過150ua.
我覺得你是把極限電氣參數那張表和這個弄混了。DATASHEET里給的每一張表都是有準確含義的，設計也通常都是根據它。極個別的情況下會突破，但是那多半會導致一些不良的後果。
⑼ 晶元外圍電路（看圖幫我解答）
電阻和電容的數值是晶元生產廠家在設計晶元的時候確定的。晶元的說明手冊中會給出計算公式。
J一般代表接頭、接插件等。