1. 怎麼樣通過電路板切片圖看異物在pp上還是在pp下
聚焦離子束FIB定點切割法。
聚焦培宏離子束FIB定點切割法可以在FIBSEM下對電路板上下氏差位置進行微觀切片，觀殲中皮察盲孔，PCB鍍銅晶粒等分析。
除了一般IC結構觀察外，PCB、PCBA和LED等各種半導體行業的樣品都可以通過此方法進行樣品剖面觀察。
2. 你好，聽說你搞電路板多年，能告訴一下PCB抄板的全過程嗎謝謝！
pcb抄板也就是線路板抄板，大概分十個步驟，下面我一一講解。
關鍵詞：抄板公司,江蘇pcb抄板公司,pcb板抄板方法,電路板抄板收費，
板,杭州電路板抄板，上海電路板抄板，江蘇電路板抄板，
南京pcb抄板,溫州pcb抄板. 杭州pcb抄板價格，蘇州pcb抄板價格，杭州pcb抄板收費，蘇州pcb抄板價格
電路板復制，程序燒錄，電路板設計，電路板仿製，電路板解密
Pcb抄板線路板抄板，PCB克隆，樣機製作，樣機製作，SMT加工,
抄板，線路板抄板，PCB克隆,PCB抄板,
pcb抄板十步曲
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用掃描儀掃描出兩張元氣件位置的照片，這樣對以後還原樣機有很大的幫助。
第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用超聲波將pcb空板子沖洗干凈，然後放入掃描儀內，注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，然後打開Photoshop軟體輸入掃描儀，掃描儀啟動以後這時設置掃描DPI《解析度》可根據密度不同來設置，假如設置是600DPI。用彩色方式將絲印面掃入，並保存好名字自定義出來，底層絲印方法一樣。
第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP軟體，用彩色方式將兩層分別掃入後保存。《注意》PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直。
第四步，調整畫布的尺寸的大小，對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步之第四步。
第六步，將TOP.BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是淺黃色的那層，然後你在BOT層描線就是了。畫完後將SILK層刪掉。
第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。
第九步，同樣中間層的抄板過程也是一樣的,重復步驟6-7步驟，最後輸出的PCB文件，就是多層合在一起的和實物一摸一樣的PCB圖了。
第十步，將原來的圖片和pcb抄板後的文件1：1的對比，如果沒錯，你就大功告成了。烈歡各位高手來討論，我在杭州領著科技有限公司，是一家非常專業的一家抄板公司。
3. 什麼是切片分析,切片分析哪家好
概述：切片分析是以剖面為基礎發展起來的一種分析方法，廣泛應用於檢查電子組件、電路板或機構件內部橋喊狀況、焊接狀況，延續與擴展了剖面的內涵與外延。
深圳安普檢測切片分析應用領域
電子行業、金屬/塑料/陶瓷製品業、汽車零部件及配件製造業、通信設備、科研等。
深圳安普檢測切片分析切片方法分類
一般的微切片方法可分成縱切片（沿垂直於板面的方向切開）和水平切片（沿平行於板面的方向切開），梁哪除此之外也有切孔和斜切片方法。
切片分析目的：檢查特定位置內部結構和內部缺陷
檢驗橡消碼步驟：切割（鑲嵌）——磨光——拋光——吹乾——觀察評定
測試標准：IPC-TM 650 2.1.1、IPC-TM 650-2.2.5、IPC A 600、IPC A 610等。
4. pcb線路板製造切片，每個步驟的注意事項是什麼
有水晶切片和簡易切片兩種。磨簡易切片步驟：先在pcb板上剪下一塊切片，再用研磨機磨，先用80#的砂紙磨到孔的邊緣，再用800#的砂紙磨到三分之一處，最後用1500#，2500#,5000#的砂紙細磨。。。水晶切片就看你的分了，高點再說
5. 失效分析如何切割電路板，如圖
哪裡能這樣直接開切啊，
首先從電路上定位，確定是哪個晶元的問題，最好是搞清楚晶元哪個引腳的問題。
如果非BGA器件，焊接問題外觀是可以看出來的。
如果是BGA器件，先用BGA透鏡，Xray，觀察焊點情況之後，再決定要不要破壞孝禪或開拆。
重焊，染色，切片什麼的都可以考配舉慮。
但現在這么一塊大巧賣塵板，開切太早了。
6. 集成電路製造五個步驟
半導體產業開始於上世紀。隨著 1947 年固體晶體管的發明， 半導體行業已經獲得了長足發展， 之後的發展方向是引入了集成電路和硅材料。集成電路將多個元件結合在了一塊晶元上，提高了晶元性能、降低了成本。隨著硅材料的引入，晶元工藝逐步演化為器件在矽片上層以及電路層的襯底上淀積。
晶元製造主要有五大步驟：矽片制備、晶元製造、晶元測試與挑選、裝配與封裝、終測。
晶元製造主要有五大步驟_國內矽片製造商迎來春天
晶元製造的五大步驟
（1）矽片制備。
首先是將硅從礦物中提純並純化，經過特殊工藝產生適當直徑的硅錠。然後將硅錠切割成用於製造晶元的薄矽片。最後按照不同的定位邊和沾污水平等參數製成不同規格的矽片。 本文討論的主要內容就是矽片制備環節。
（2）晶元製造。
裸露的矽片到達矽片制廠，經過各種清洗、成膜、光刻、刻蝕和摻雜等步驟，矽片上就刻蝕了一整套集成電路。晶元測試/揀選。 晶元製造完後將被送到測試與揀選區，在那裡對單個晶元進行探測和電學測試，然後揀選出合格的產品，並對有缺陷的產品進行標記。
（3）裝配與封裝。
矽片經過測試和揀選後就進入了裝配和封裝環節，目的是把單個的晶元包裝在一個保護殼管內。 矽片的背面需要進行研磨以減少襯底的厚度，然後把一個後塑料膜貼附在矽片背面，再沿劃線片用帶金剛石尖的鋸刃將矽片上每個晶元分開，塑料膜能保持晶元不脫落。在裝配廠，好的晶元被壓焊或抽空形成裝配包，再將晶元密封在塑料或陶瓷殼內。
（4）終測。
為確保晶元的功能， 需要對每一個被封裝的集成電路進行測試， 以滿足製造商的電學和環節的特性參數要求。
矽片製作的工藝流程
矽片制備之前是製作高純度的半導體級硅（semiconctor-grade silicon， SGS），也被稱為電子級硅。 制備過程大概分為三步，第一步是通過加熱含碳的硅石（SiO2） 來生成氣態的氧化硅 SiO；第二步是用純度大概 98%的氧化硅，通過壓碎和化學反應生產含硅的三氯硅烷氣體（SiHCl3）； 第三步是用三氯硅烷經過再一次的化學過程，用氫氣還原制備出純度為 99.9999999%的半導體級硅。
晶元製造主要有五大步驟_國內矽片製造商迎來春天
半導體硅的生產過程
對半導體級硅進一步加工得到矽片的過程被稱為矽片制備環節。 矽片制備包括晶體生長、整型、切片、拋光、清洗和檢測等步驟，通過單晶硅生長、 機械加工、化學處理、表面拋光和質量檢測等環節最終生產出符合條件的高質量矽片。