電路板鑽孔

① PCB鑽咀 是什麼

PCB鑽咀就是電路板鑽孔哪頌的工具，一般都是小直徑鑽咀。

鑽孔參數的設定是至關重要，鑽孔速度太快回是鑽咀受力過大而折斷，鑽孔速度太慢會盯喚降低生產效率。因各板料廠商生產的PCB板的板厚、銅厚、板料結構等情況不相同。

所以，PCB需根據具體情況去設定。通過計算和測試，選擇最合適的鑽孔參數。一般如0.3mm的鑽咀,下刀速度應在1.5-1.7m/min，鑽孔深度應控制在0.5-0.8mm之間。

(1)電路板鑽孔擴展閱讀

墊板、鋁李則鄭片 鑽孔用的墊板要求硬度適中，厚度均勻，平整、厚度差不應超過0.076mm,如墊板軟硬分布不規則則容易卡住鑽咀,墊板不平整,會使壓力腳下壓不嚴實,是鑽咀扭曲折斷，而且鑽咀在上下運動過程中板也會隨之運動，鑽咀在回刀時因受力不平衡而折斷，其作用：

1、抑制孔內毛刺的發生。

2、分貫穿PCB板。

3、降低鑽咀刀口的溫度，減少斷鑽。

② 什麼是pcb 打孔

意思：在印製電路板上面打孔。

目的：根據工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鑽出所求的孔徑。
流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查\修理。

PCB中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

③ 什麼是pcb鑽孔

PCB鑽孔是PCB製版的一個過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走回線需要，要打個過孔，答結構需要，打個孔做定位什麼的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內，有些就在板子上面打通了，所以會有一鑽二鑽。

PCB鑽頭主要用於PCB製造：
（PCB，Printed circuit board）印刷電路板，
由幾層樹脂材料粘合在一起的，內部採用銅箔走線。有4、6、8層之分.
鑽孔佔印刷電路板成本的30~40%，量產常需專門設備和鑽頭。
好的PCB鑽頭用品質好的硬質合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質好，壽命長等優良特性。

④ 線路板設計中鑽孔層在哪一層

線路板設計中鑽孔層在24層。鑽孔層在電路板製造過程中提供鑽孔信旦尺息如焊盤，需要鑽孔。線路板廠在雀飢PCB生產工藝中，鑽孔是非常重要的，不可馬虎。

因為鑽孔就是在覆銅板上鑽出所需要的過孔，用以提供電氣連接，固定器件的功能。如果操作不當，過孔的工序出現了問題，器件不能固定在電路板上面，輕則影響使用，重則整塊板子都要報廢掉，所以鑽孔這個工序是相當重要的。

線路板廠PCB常見的三種鑽孔

線路板廠PCB中常見的鑽孔是通孔、盲孔、埋孔。

導通孔，這種是一種常見的孔是用於導通或者連接電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路用的。模歲高比如，但是不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。

因為PCB是由許多的銅箔層堆迭累積而形成的，每一層銅箔之間都會鋪上一層絕緣層，這樣銅箔層彼此之間不能互通，其訊號的鏈接就靠導通孔，所以就有了中文導通孔的稱號。

⑤ 電路板上焊接電線必須鑽孔嗎

電路板上焊接電線必須鑽孔。蝕好印製線路板，僅僅是塊半成品，必須經過鑽孔的刷助焊劑等工序。

⑥ pcbFPC上可以打孔嗎

可以。
作為激光精細加工的重要分支之一，激光精細打孔在PCB行業應用較為廣泛，與傳統的PCB打孔工藝相比，激光在PCB行業上不僅加工速度快，還可實現傳統設備無法實現的2μm以下的小孔、微孔及隱形孔的鑽孔，這更加迎合了PCB市場上的需求！
PCB稱為印刷線路板，是電子行業中重要的器件，作為連接元器件的重要載體，支撐著電子行業的發展。大部分電子產品都離不開PCB線路板的應用。因此，激光精細打孔在PCB行業上成為了市場加工的主流應用。通過CO2激光或紫外激光對PCB電路板打孔，可以高速鑽盲孔、通孔，這種方式的加工效率高、效果好。
PCB行業的發展逐漸帶動了激光精細技術的發展，給激光加工行業，尤其是激光鑽孔行業帶來了更多的發展機會！

⑦ PCB板是怎樣加工

印製板加工技術簡介
1.常規印製板（ 包括S、D、MLPCB ） 加工流程圖

1.1 金屬化孔的雙面印製板製造工藝流程
2 HDIPCB加工工藝流程
開 料 → 第1次圖形製作 → 蝕 刻 → 第1次層壓 → 第一次鑽孔→第1次沉銅、電鍍 → 第2次圖形製作 → 蝕 刻→ 棕氧化 → 樹脂塞孔→第2次層壓 → 激光鑽孔 → 第2次鑽孔→ 第2次沉銅、電鍍 →第3次圖形製作 → 蝕 刻 → 阻焊/文字 → 沉鎳金 → 機加工外型 →電測試 → 外觀檢查 → 包裝出貨。
表明HDIPCB的生產工藝流程，比常規雙層或多層電路板的加工流程要長得
多，復雜得多，整個過程的控制要求非常嚴格。以下列舉「1+n+1」，「2+n+2」
工藝流程實例圖如下；
「1+n+1」HDIPCB加工工藝流程
芯 板（A）下料/烘板→鑽定位孔 （L3-4）→內層干膜 （L3-4）→內層蝕刻/
去膜→ AOI（L3-4） → 棕氧化→層 壓（L2-5）成次外層板 （B）→ 次外層
板（X-RAY）→銑邊框→ 機械鑽（L2-5）埋 孔→ 化學沉銅→整板鍍銅 → 樹脂塞 （L2-5） 埋 孔→ 除樹脂磨板 → 干 膜（L2-5負片）→酸性蝕刻/去膜→ AOI （L2-5）→棕氧化→層壓成外層板→（X-RAY）→ 銑邊框 →機械鑽通孔→ 磨披峰→激光鑽孔→高壓清洗→ 化學沉銅 →整板鍍銅 → 外層干膜→ 酸性蝕刻、去膜→ AOI（L1-6） → 阻焊 →
PCB孔的類型; 通孔（ PTH ）/ 盲孔（ Microvia ）/ 埋孔（ Core via ）
「2+n+2」 HDIPCB加工藝流程
芯 板 （A）下料/烘板→鑽定位孔（L4-5）→內層干膜 （L4-5）→內層蝕刻/去膜→ AOI（L4-5）→ 棕氧化→層 壓（L3–6）成 板 （B）→（L3–6）層 板X-RAY →銑邊框→ 機械鑽（L3–6）埋孔→ 化學沉銅→ 整板鍍銅 → 樹脂塞（L3-6）埋孔 → 除樹脂磨板 → 干 膜（L3–6負片） →酸性蝕刻/去膜→ AOI （L3-6）→棕氧化→層 壓（L2–7）成次外層板 （C） →（L2–7）層板 X-RAY → 銑邊框 → 激光鑽孔→高壓清洗→化學沉銅 →整板鍍銅 → 干 膜（L2-7負片）→ 酸性蝕刻/去膜→AOI（L2–7）→棕氧化→層壓成外層板→ X-RAY → 銑邊框 →機械鑽通孔 → 磨披峰→激光鑽孔→高壓清洗→ 化學沉銅 → 整板鍍銅→ 外層干膜→ 酸性蝕刻、去膜→ AOI（L1-8）→ 阻焊
3 全印製電子技術
全印製電子技術的類型可分為網印型印製電子技術和數字噴墨列印型印製電子技術兩大類。
3.1 網印型印製電子技術；採用導電漿料網印形成印製電子產品，導電漿料可分為有粘結劑和無粘結劑兩大類。
（1）含有粘結劑的導電漿料類；
① 導電碳漿料；用導電漿料網印形成的『碳膜板』。由於導電性能差（電阻大），但成本低廉，廣泛用於遙控器和玩具等場合。
② 導電銀（或金、鉑、銅）漿料；由於導電性能遠好於導電碳漿，成本較高，主要用於厚膜電路的生產上。
（2） 不含粘結劑的導電碳漿料類；由於不存在粘結劑，導電顆粒可緊密在一起，明顯改善了厚膜電路的電氣性能（導電率、延遲時間、雜訊和信號完整性等）。
（3）網印技術的主要優、缺點；
主要優點是生產效率高、成本低廉。主要缺點是『圖形轉移』過程可帶來一系列（導體（線）圖形的精細度和位置度）尺寸偏差和電氣性能（時間延遲和雜訊大等）都滿足不了目前和未來高密度化、微小型化和信號傳輸高頻化與高速數字化等的要求。
3.2 數字噴墨列印型印製電子技術；數字噴墨列印型形成的印製電子產品可分為非導電性油墨和導電性油膜兩類。
（1）非導電性油墨；
①直接形成抗蝕圖形；通過數字噴墨列印機在覆銅箔上直接噴印成抗蝕劑（油墨）圖形。
②直接形成阻焊劑圖形；通過數字噴墨列印機在印製板上直接噴印成阻焊劑（油墨）圖形。
③直接形成標記字元；通過數字噴墨列印機在印製板上直接噴印成標記字元。
（2）導電性油墨；
這是採用『納米』級金屬顆粒形成的油墨。通過數字噴墨列印機在基板（有機或無機的）上直接噴印（油墨）導電圖形，然後按序形成全印製電子產品。
各種導電油墨（漿）的主要性能
從各種導電油墨（漿）形成的印製電子產品中，無粘結劑導電銀油墨的網印技術和納米銀導電油墨的數字噴印技術所形成的全印製電子產品是最具發展前景的。本文僅對數字噴印技術在印製板生產中的應用進行概述。
全印製電子技術的優點
3.3 數字噴墨列印設備要求
要求有：
（一）具有實用於剛性板和撓性板的能力；
（二）具有圖形轉移的軟體；
（三）對基（在制）板具有固定裝置；
（四）具有精確的X-Y移動裝置；
（五）列印頭具有精確定（對）位和高度（距離）調整；
（六）具有使板的正反面對准；
（七）具有紫外線（UV）固化功能；
（八）具有自動加墨裝置；
（九）具有批量（規模）的生產能力；
（十）具有列印頭的清洗和維護的設置。
噴墨列印機對於在制板（panels）的生產率將取決於一系列因素，如噴墨列印速度、噴墨列印頭數和解析度dpi（dots per inch，相數）等。
3.4 數字噴墨列印技術用油墨
目前，在PCB中，噴墨列印用的油墨主要有三大類：抗蝕/抗鍍油墨；阻焊、字元等油墨，直接噴印形成導電圖形/線路的金屬顆粒油墨。噴墨列印的油墨主要是紫外線（UV）型的非導電性油墨和導電性的油墨兩大類。只有採用UV固化型的噴墨列印的油墨，才能達到最快速的規模化量產。
納米級金屬顆粒（導電）油墨；其熔點可降低到室溫水平，納米金屬顆粒相互接觸便可迅速形成大顆粒或金屬導電線路與圖形。納米金屬顆粒的質量既輕又小，不會影響噴墨小滴的速度，可高質量保持噴印效果。對納米金屬顆粒油墨的基本要求是：
（一）具有低溫燒結性能；
（二）低的電阻率或小的電阻值；
（三）高的附著（結合）力；
（四）低的體積收縮率；
（五）高的精細度圖形和線路：
（六）高可靠性和長壽命；
（七）低成本化。其他類型的噴印油墨；
（1）噴印埋嵌元件用油墨。
（2）噴印介質層用油墨。
3.5 數字噴墨列印技術在PCB中的應用
主要表現在以下四個方面：
（一）在圖形轉移中的應用；在抗蝕/抗鍍中的應用，在阻焊/字元中的應用。
（二）直接形成線路和連接的全印刷電子中的應用；
（三）在埋嵌無源元件中的應用；
（四）在安裝或SIP上的應用。
3.6 全印刷電子PCB流程
全印刷電子PCB工藝流程有兩種方法（如下），比傳統製造PCB的要簡單而優越得多了。
① 基板准備—→噴印金屬納米油墨（線路與圖形）—→烘乾/燒結—→噴印層間連接凸塊—→噴塗絕緣油墨（UV照射/烘烤）—→噴印金屬納米油墨（線路與圖形）—→依次類推形成所需要的多層板—→噴塗表面焊接盤（含燒結）—→噴塗阻焊劑和字元
②基板准備—→噴印金屬納米油墨（線路與圖形）—→烘乾/燒結—→噴塗絕緣油墨（UV照射/烘烤）—→激光蝕孔—→噴墨填孔—→烘烤/燒結—→噴印金屬納米油墨（線路與圖形）—→依次類推形成所需要的多層板—→噴塗表面焊接盤（含燒結）—→噴塗阻焊劑和字元.

⑧ PCB鑽孔是什麼過程

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pcb二次鑽孔_PCB二次鑽孔是什麼？PCB鑽孔有哪些常見問題 原創
2020-12-21 15:27:04

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PCB鑽孔是PCB製版的一個過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個過孔，結構需要，打個孔做定位什麼的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內，有些就在板子上面打通了，所以會有一鑽二鑽。

一鑽是需要沉銅工序的，也就是把孔內鍍上銅，使得可以連接上下層，例如過孔，原件孔等

二鑽的孔就是不需要沉銅的孔，例如螺絲孔，定位孔，散熱槽等等，這些孔內兜不需要有銅的。二鑽必須在一鑽後面，也就是說工序是分開的。

PCB鑽孔常見問題

1、斷鑽咀

產生原因有：主軸偏轉過度；數控鑽機鑽孔時操作不當；鑽咀選用不合適；鑽頭的轉速不足，進刀速率太大；疊板層數太多；板與板間或蓋板下有雜物；鑽孔時主軸的深度太深造成皮凳鑽咀排屑不良發生絞死；鑽咀的研磨次數過多或超壽命使用；蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平；固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小；進刀速度太快造成擠壓；補孔時操作不當；蓋板鋁片下嚴重堵灰；焊接鑽咀尖的中心度與鑽咀柄中心有偏差。

2、孔損

產生原因為：斷鑽咀後取鑽咀；鑽孔時沒有鋁片或夾反底版；參數錯誤；鑽咀拉長；鑽咀的有效長度不能滿足鑽孔疊板厚度需要；手鑽孔；畝慶板材特殊，批鋒造成。

3、孔位偏、移，對位失准

產生原因為：鑽孔過程中鑽頭產生偏移；蓋板材料選擇不當，軟硬不適；基材產生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當；鑽孔時壓腳設置不當，撞到銷釘使生產板產生移動；鑽頭運行過程中產生共振；彈簧夾頭不幹凈或損壞；生產板、面板偏孔位或整疊位偏移；鑽頭在運行接觸蓋板時產生滑動；蓋板鋁片表面劃痕或摺痕，在引導鑽咀下鑽時產生偏差；沒有打銷釘；原點不同；膠紙未貼牢；鑽孔機的X、Y軸出現移動偏差；程序有問題。

4、孔大、孔小、孔徑失真

產生原因為：鑽咀規格錯誤；進刀速度或轉速不恰當；鑽咀過度磨損；鑽咀重磨次數過多或退屑槽長度底低於標准規定；主軸本身過度偏轉；鑽咀崩尖，鑽孔孔徑變大；看錯孔徑；換鑽咀時未測孔徑；鑽咀排列錯誤；換鑽咀時位置插錯；未核對孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數中輸錯序號。

5、漏鑽孔

產生原因有：斷鑽咀(標識不清)；中途暫停；程序上錯誤；人為無意刪除程序；鑽機讀取資料時漏讀取。

6、批鋒

產生原因有：參數錯誤；鑽咀磨損嚴重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質特殊。

⑨ pcb鑽孔是用什麼鑽孔的

PCB板上的孔的加工設備是：專用的PCB板鑽孔機或精雕機；
加工孔的鑽頭是：pcb電路板鑽頭，具體規格是0.1mm以上（具體以各鑽頭生產廠商產品為准，刀柄通常是3.175mm，每種規格間隔0.05mm）。