電路板孔上金

『壹』 有誰知道在電路板上提煉黃金的技術

黃金，我想只有應該沒有人會不喜歡它的吧？看看現在市場上的金價，很多人都版恨不得購買幾塊回來放在家裡等待升權值呢。不過出了這些市面上成塊成塊的黃金，你們又知不知道其實我們生活中很多設備上的電路板也含有少量黃金的成分在裡面呢？接下來就叫大家如何將電路板里的黃金給提取出來。

第一步，我們需要准備一塊廢舊的電路板、過氧化氫、潔廁劑、手套、護目鏡、一次性杯子、燒杯以及咖啡濾紙。

第二步，如果你所准備的電路板比較大塊的話，就將其掰成能夠放入到燒杯里的大小。

第三步，掰斷之後，將其用清水把表面的灰塵等污垢沖洗干凈之後放入到燒杯裡面。

第四步，在燒杯里倒入適量的過氧化氫以及潔廁劑，並用另一個較大的燒杯將其蓋住，然後就這樣放置一天的時間。需要注意的是，由於過氧化氫與潔廁劑接觸之後會揮發出一些有害的氣體，所以這一步必須要在戶外或者是通風的環境下進行。

第五步，浸泡了一天之後，杯底出現了許多金黃色的沉澱物，這就是我們要的黃金。這時候我們戴上手套將電路板放在一杯清水裡浸泡，然後將燒杯里的混合液體倒在另一個杯子裡面。

第六步，將杯子里的混合液體加水沖淡之後，將其倒入到一個放有咖啡濾紙的塑料杯里將黃金過濾出來。

『貳』 手機電路板里哪些地方是用黃金作為導體的

主板上，接觸觸點，耳機孔，（有些是USB口），電源口。一噸的手機可以提煉150克的黃金。

不過想要分離出來卻很麻煩的，需要專門的劇毒化學葯劑浸泡。而且只有大批量處理才能分離出來，因為單個手機里的含的量相當少。每個晶元裡面的金線是黃金的，手機內件里包含多種有價值的材料，包括0.01%的黃金、20%的銅、45%的可再生塑料，就在那塊板上。

(2)電路板孔上金擴展閱讀

2016年，手機已經被納入了《廢棄電器電子產品處理目錄》，但具體的細則至今仍未出台。清華大學環境學院教授 循環經濟產業研究中心主任 溫宗國：沒有補貼的情況下它掙不到錢，所以這些比較有實力的正規回收拆解的企業沒有積極性和動力，好的正規企業起不來，小的作坊就大行其道。

小作坊式的處理模式，對環境會造成的污染。據了解，以前在南方沿海個別城市，就有小作坊用所謂的酸洗方式煉金。他們用火燒電路板後，再把這些金屬溶於王水當中，再逐步析出銅，銀，金，鈀等貴金屬。這樣的處理方法，對大氣和水源的污染，可想而知。

『叄』 電腦的電路板上和手機，鬧鍾里的電路板上途的那種金黃色的條條是銅嗎自己可以塗嗎

那是鍍金，沉金之類的，不是塗上去的

『肆』 [附圖]PCB板上孔的焊盤（孔周邊的那圈金屬）是怎麼弄上去的

看圖不是嘩兄很清晰，可能是噴錫。
噴錫指通過熱風整平工藝為PCB提亂汪襲供光亮，平整，均勻的錫鉛（63/37）陵或層，方便焊接。

『伍』 怎麼從電路板上提煉金

利用金屬的熔點進行加熱融化，可在電路板上在不同溫度下獲得銅、錫、鋁、金等不同的金屬。

『陸』 pcb板化學鎳金背鑽孔上金原因有哪些及相應的改善方法，請高手指教！！

PCB的分類以及它的製造方法。
1.3.1 PCB種類
A. 以材質分
a. 有機材質
酚醛樹脂玻璃纖維/環氧樹脂PolyamideBT/Epoxy等皆屬之。
b. 無機材質
鋁Copper Inver-copperceramic等皆屬之，主要取其散熱功能。
B. 以成品軟硬區分
a. 硬板 Rigid PCB
b.軟板 Flexible PCB
c.軟硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以結構分
a.單面板
b.雙面板
c.多層板
D. 依用途分通信/耗用性電子/軍用/計算機/半導體/電測板。
二、基板
印刷電路板是以銅箔基板 Copper-clad Laminate 簡稱CCL 做為原料而製造的電器或電子的重要機構組件,故從事電路板之上下游業者必須對基板有所了解:有那些種類的基板,它們是如何製造出來的,使用於何種產品, 它們各有那些優劣點,如此才能選擇適當的基板。
三、鑽孔
主要是鑽那些將來用於插原器件的孔，盯和孔徑大小要求比較快，這也是鑽孔機的精度所決定的。
四、鍍銅
4.1 製程目的
此製程或稱線路電鍍 (Pattern Plating),有別於全板電鍍(Panel Plating)
4.2 製作流程
目前二次銅作業幾乎都是以龍門式自動電鍍線為主,是垂直浸鍍方式,上下料則余賣采手動或自動.設備的基本介紹後面會提及.另外值得一提的是為迎合build up新式製程,傳統垂直電鍍線無法達到一些規格如buried hole, throwing power等,因而有水平二次銅電鍍線的研發,屆時又將是一大革命.
五、鍍錫鉛和蝕刻
5.1製程目的
將線路電鍍完成從電鍍設備取下的板子,做後加工完成線路:
A. 剝膜:將抗電鍍用途的干膜以葯水剝除
B. 線路蝕刻:把非導體部分的銅溶蝕掉
C. 剝錫(鉛):最後將抗蝕刻的錫(鉛)鍍層除去 上述步驟是由水平聯機設備一次完工.
六、中檢中測
主要是檢查一下前面的工藝是否有什麼問題，以便早發現早改正，避免流到後面的流程造成不可挽回的損失。
七、文字印刷
主要是在電路上印一些字元，以便識別將來有什麼今後作用，插什麼原器件。
八、噴錫、撈邊等外觀修飾
九、成品檢測
最後一次檢查整個電路板是否有什麼問題，如果合格的話就開始進行包裝出場，如果檢測的問題的話，能修補的修補，不能修補豎則逗的直接報廢。

蔡祥珀瓜朔娜姬塾賦歡柱燮篷葦瑭舡俚猶鎖用丙

『柒』 pcb板NPTH孔鍍上金是怎麼回事

NPTH內積聚鈀,導致沉金或鍍金的時候,有機會搭者上金.所以,有些有除鈀的流程.但是,NPTH也可以放到改猜二鑽核枝型.解決上金問題.

『捌』 線路板防焊印刷線路發白上金是什麼原因

線路發白主要還是由於線路上油墨厚度太薄的緣故。線路上油墨薄有幾種原因導致的，比如絲印時刮刀角度不對，力度不對，或者油墨粘度太小造成。還有一種情況是線路板在阻焊後有噴砂或者打磨過，把線路上的油墨磨掉一部分造成線路發白。
沉金時因為只在金屬層上發生反應，那麼一旦線路有露出下方的銅線，就會沉上金，造成線路上金。

『玖』 電路板的接頭為什麼要鍍金呢是鍍在表面嗎

放氧化，氧化就失效了不鍍表面難道鍍到裡面啊-
-那就是金的東西鍍別的東西了，還不如純金算了...

『拾』 電路板哪個部分是金的

1、接觸點，例如電腦內存條的接觸點。
2、元器件外殼，例如8086晶元的頂蓋。
3、插座，插針，例如很多進口接頭都是鍍金的。
4、零件引腳，例如高精度晶振的引腳。
5、繼電器觸點一般是鍍銀。