通義電路板

㈠ 電路板、集成電路、單片機、CPU、晶元的區別是什麼

1）CPU是一種特殊功能的晶元，包含控制器和運算器，是計算機的中央處理器，就是計算機的大版腦。從外觀上來看權就是一個晶元。
2）單片機是含有CPU，存儲器，輸入輸出部件，定時、計數器等功能的一個晶元，具備了一個計算機主機的基本功能，由於體積小等原因，適合嵌入式應用，從外觀上來看就是一個晶元。
3）集成電路和晶元一般意義上來說 是一樣的。
4）電路板是讓各種晶元（集成電路）配合工作搭起來的集合，也就是通道。

㈡ 電路板的材料有哪些

PCB板材質分類
印製板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
國內常用覆銅板的結構及特點
（1）覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙（TFz一62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-一63）浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。
（2）覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。
（3）覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
（4）覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。
（5）軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。
覆銅板常用的有以下幾種：
FR-1——酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
FR-2——酚醛棉紙
FR-3——棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂
FR-4——玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂
FR-5——玻璃布、環氧樹脂
FR-6——毛面玻璃、聚酯
G-10——玻璃布、環氧樹脂
CEM-1——棉紙、環氧樹脂（阻燃）
CEM-2——棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
CEM-3——玻璃布、環氧樹脂
CEM-4——玻璃布、環氧樹脂
CEM-5——玻璃布、多元酯
AIN——氮化鋁
SIC——碳化硅

㈢ 電路板怎麼維修

1、對比法。對寬喚比法是一種常用的電路板維修方法，從單個的元器件，單元電路，整塊板，整台設備都能進行電流，電壓，電阻,VI曲線等各種參數對比，快速有效的確定電路板故障。

2、電流法。電流法對比一般用來檢查電路板的負載電流。實際的維修實踐中，如果有相同電路板維修，通過使用維修電源給板上電，有時能很直觀的看到電流不同，從而可以快速鎖定電路板大致的故障情況，在核猛沒有測試條件的情況下，也能作為電路板維修結果的一個判斷依據。

3、替換法。採用同規格性能良好的元器替換懷疑有故障的元器件，通過替換前後對比，來確定故障的方法，如果替換後，故障現象消除，則說明被替換的元器件已經損壞。

4、電壓法。是檢查電路板故障時應用最多的方法之一，它通過測量電路板中主要端點的電壓和關鍵元器件的電壓，並與正常值對比分析，從而找到故障點。特別在某些無法具備測試條件的情況下，簡單有效。比方說DAC晶元，一般的條件下，是沒有辦法測試其性能的，這個時候對此晶元的測試，排除短路後，就可以測試該晶元的VCC電源，參考電壓等是否正常，大致判斷該晶元的好壞。

5、電阻法。電阻法就是利用各種儀器，測量電路板中可疑點，可疑元器件以及晶元各引腳對地的阻值，將所測得的阻值與正常值做比較，從而可以迅速找到故障。一般可以用萬用表，數字電橋等設備進行阻值，在線或者離線打阻值測量。很明顯在線測量時會受到與其並聯的元器件的影響，導致測量值會有偏差，這個時候就可以將元器件從板子上拆焊下來測量進行離線測量

6、電路板的維修方法很多，每慎氏凱個方法的形成，都靠在平時實踐中積累和總結。管老師發現有些學員朋友，在電路板維修實戰中，經常有一些奇思妙想，解決客戶送修電路板的故障，簡單有效。這些臨時起意的維修方法，在解決某些板，某些類型的故障時，就是一項很寶貴的經驗。多實踐維修，日積月累就會積累很多屬於您自己的方法了

㈣ 電路板de組成，元素，工藝都有什麼

電路板詳解(轉）2007-04-27 09:04 我們要製作一件電子產品，通常是先設計電路原理圖。在電路原理圖上，用各種特定的符號代表不同的電子元器件，並把它們用線連接起來。一個電子工程 師可以通過這些符號和連線清楚地看出電路工作原理和各個各部分的功能。如果電路設計無誤的話，你只需要准備好所需的電子元器件，然後用導線把它們連接起來 就能工作了。早期的電子產品大都如此，如果你家裡還有一台六七十年代的電子管收音機的話，你就可以看到那些凌亂的元器件和縱橫交錯的導線。
一般來說，PCB是敷銅板經過蝕刻處理得到的。敷銅板有板基和銅箔組成，板基通常採用玻璃纖維等絕緣材料，上面覆蓋一層銅箔（通常採用無氧銅）。銅箔經 過蝕刻後就剩下一段一段曲曲折折的銅箔，這些銅箔稱為走線（trace）。這些走線的功能就相當於電路原理圖中的那些連線，它們負責把元器件的引腳連接到 一起。銅箔上鑽有一些孔，用來安裝電子元件，稱為鑽孔。而用於與元件引腳焊接的銅箔則稱為焊盤（Pad）。
顯然，PCB能為電子元器件提供固定、裝配的機械支撐，可實現電子元器件之間的電氣連接或絕緣。另外，我們還可以看到許多PCB上都印有元件的編號和一些圖形，這為元件插裝、檢查、維修提供了方便。
既然我們在前面已經談到了PCB能為電子元器件提供機械支撐和電氣連接，那麼這些電子元件又是如何安裝在PCB上的呢？其實，電子元件有很多種封裝形 式，不同封裝形式的元件在PCB上的安裝方式也是不同的。傳統的電子元件大都是插針式的，體積較大，對於這種元件，需要在PCB上鑽孔後才能安裝。元件引 腳從鑽孔穿過焊接在PCB另一面的焊盤上，焊接完成後還要剪除多餘的引腳。但是現在電腦板卡更多採用的是成本低、體積小的SMD表面貼裝元件，因而無需在 PCB上鑽孔，只要粘在設計好的位置上，把元件焊接在焊盤上即可。可元件除了可以直接焊接在PCB上之外，還可以通過插座安裝。例如大家熟知的BIOS芯 片大多就是用插座安裝在主板上的。
在一些資料中常提到元件面和焊接面的概念。所謂元件面，就是電子元器件所在的那個面，焊接面就是元 件的引腳通過焊錫與PCB上的焊盤連接的那個面，它是我們焊接用的。對於插針式元件，焊點和元件分別處於PCB的兩個面上，元件只能處於元件面，否則將給 焊接帶來巨大的麻煩。對於SMD元件來說，焊點和元件都在一個面上，所以元件可以在PCB的任意一個面甚至兩個面上。
對於最基本的PCB，元件集中在一面，導線則集中在另一面，因為只能在其中一面布線，所以我們就稱這種PCB為單面板。雙面板的兩面都可以布線，因此布線面積比單面板大一倍，適合用在更復雜的電路上。
對於收音機這種簡單電路來說，使用單面板或雙面板製造就行了。但隨著微電子技術的發展，電路的復雜程度大幅提高，對PCB的電氣性能也提出了更高的要 求，如果還採用單面板或雙面板的話，電路體積會很大，給布線也帶來了很大困難，除此之外，線路間的電磁干擾也不好處理，於是就出現了多層板（層數代表有幾 層獨立的布線層，通常都是偶數）。
使用多層板的優點有：裝配密度高，體積小；電子元器件之間的連線縮短，信號傳輸速度提高；方便布線；對於高頻電路，加入地線層，使信號線對地形成恆定的低阻抗；屏蔽效果好。但是層數越多成本越高，加工周期也更長，質量檢測比較麻煩。
我們常見的電腦板卡通常採用四層板或六層板，不過現在已有超過100層的實用印製線路板了。六層板與四層板的區別是在中間，即地線層和電源層之間多了兩個內部信號層，比四層板厚一些。
多層板實際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經過層壓、粘合而成的。雙面板很容易分辨，對著燈光看，除了兩面的走線外，其它地方都是透光的。對於四層板和六層板來說，因為PCB中的各層結合得十分緊密，如果板卡上有相應的標記，就沒有很好的辦法進行區分。
過孔（VIA）——電路的「橋梁」
介紹了多層板，大家心中或許會出現一個疑問，層與層之間應該是絕緣的，那它們之間的電路如何發生關系呢？為了實現各層之間的電氣連接，在PCB的絕緣層 上打孔，然後在孔壁上鍍銅，就可以連通內外層電路了，這種孔稱為過孔，通孔或者貫孔等。對於多層板來說，過孔分為幾種：貫穿所有層的穿透式過孔，只能在一 個面看到的半隱藏式過孔和看不見的全隱藏式過孔。
除了通過電鍍形成過孔外，最近還普及了空內填入「導電膏」製作導通孔的方法。導電膏 是在樹脂里加入金屬顆粒的膏狀物，填充到孔里一旦固化，金屬顆粒之間互相接觸，就可以連通電路。這樣形成的孔叫做金屬導通孔，銀顆粒導電膏所形成的孔叫做 「銀導通孔」，最近還開始使用銅顆粒的導電膏。
可以看到，過孔是連接電路的「橋梁」，但是「橋梁」也是不能亂搭的，對於兩點之間的連線而言，經過的過孔太多會導致可靠性下降。
布線的學問蛇行線的誤區
通常所說的蛇行線是指那種呈連續S形變化的布線。直觀地看，需要連接地兩點之間沒有阻礙，本來是可以布成直線連通的，但卻實際採用了蛇行布線。從理論上 來看，蛇行線有這些作用：形成一個微小的電感，抑制線上的信號電流的變化；保證某些線路的等長；能在一定程度上抑制串擾。可以看出，這只是一種局部的布線 方式，設計人員要根據實際情況來採用，並不能以蛇行線的多少來判斷PCB布線的優劣。
粗細有別我們在觀察PCB 時會發現走線有粗有細，粗的地方通常是電源線和地線，而細的則是數據線。這是因為電源線和地線要通過比較大的電流，應盡可能粗一些。因此，空餘的地方往往 被成片的銅箔覆蓋作為地線。數據線上通過的電流較小，就可以設計得比較細，而且細的連線也更有利於布線。
拐彎也有講究
PCB上的走線不可能全是直線，因此就要涉及到轉向的問題。設計上通常要求走線在轉向時不能是直角，而是45度角（指與線延伸方向的夾角度）左右。這是 因為直角和銳角的圖形在高頻電路中會影響電氣性能，而且在高溫情況下容易剝落，所以通常要求走線的轉向處為鈍角或圓角。
PCB的五彩外衣
我們對電腦板卡的第一印象恐怕就是它的顏色，除了最常見的綠色和棕色外，還有藍色、紅色、黑色、紫色等，那麼這些顏色到底有什麼意義呢？要回答這個問 題，我們先思考一下為什麼PCB上其它銅導線不上錫呢。在PCB上除了需要錫焊的焊盤等部分外，其餘部分的表面有一層耐波峰焊的阻焊膜，其作用是防止進行 波峰焊時產生橋接現象，提高焊接質量和節約焊料等優點。它也是印製板的永久性保護層，能起到防潮，防腐蝕，防霉和機械擦傷等作用。阻焊膜多數為綠色，所以 在PCB行業常把阻焊油叫成綠油，PCB的顏色實際就是阻焊油的顏色。如果阻焊油加入其它的化學原料就可以改變它的顏色，但是顏色只是起到裝飾作用，對性 能是沒有什麼影響的。
看似尋常的細節安裝孔安裝孔就是固定板卡的螺絲孔，如果不是用於接地的話，周圍5mm內不能用銅箔。這些孔是用於接地的，所以周圍有一圈銅箔。這樣，板卡的地線通過金屬螺絲與機箱的金屬外殼相連，可以起到屏蔽作用。
基準點大量採用SMD元件的板卡通常元件非常密集，某些大規模集成電路的引腳排列更加密集，要採用自動化設備對PCB進行元件貼放就要求非常高的精密度。為了 滿足這一要求，通常在PCB上設計有基準點，以幫助自動化設備對准PCB。PCB上通常有全局基準點和局部基準點，在整個PCB的對角線上看到的兩個基準 點是全局基準點，在密間距QFP、TSOP和BGA封裝的元件的對角線上看到的是局部基準點。有了這些基準點，所有的元件就能與PCB上設計的位置精確重 合。
隨便拿一塊主板看看，你可能會覺得不可思議，如此復雜的電路是怎麼做成PCB的呢？ 要製作PCB，首先要用專門的軟體（如Protel）設計電路原理圖，然後將原理圖導入PCB設計軟體進行布局，也就是確定每個元器件在PCB上的位置。 位置確定好後，就要軟體中的畫線工具把這些元器件連接到一起，這些線就是PCB上實際的銅箔了。連線是不可以隨意交叉的，交叉就意味著電氣上的連接，只有 電路原理圖中允許連接的才能交叉。所以我們PCB上的銅箔連線都是曲曲折折、繞來繞去的。
PCB圖設計好以後，就可以由工廠來加工了。
總的來說，PCB的設計製造是一門復雜的學問，即使市面上那些不起眼的小廠生產的電腦板卡也都是專業PCB工程師設計的。

㈤ pcb板的製作過程是怎樣的

我電腦裡面正好保存了一份資料，我就直接復制上來，希望能夠解答你的問題

1.開料原理: 按要求尺寸把大料切成小料

2.內層：貼干膜或印油，曝光沖影蝕刻退膜內層蝕檢就是一個圖形轉移的過程，通過使用菲林底片，油墨/干膜等介質在紫外強光的照射下，將客戶所需要的線路圖形製作在內層基板上，再將不需要的銅箔蝕刻掉,最終做成內層的導電線路.

前處理：磨板內層干膜內層蝕刻內檢+粗化銅板表面,以利於增加板面與葯膜的結合力+清潔板面,除掉板面雜物干膜與銅箔的覆蓋性油墨與銅箔的覆蓋性

3.壓板工序:棕化，排板，壓合，X-RAY沖，孔及鑼邊

4.鑽孔工序: 鑽孔的作用:在線路板上生產一個容許後工序完成連接線路板的上\下面或者中間線路層之間的導電性能的通道

5.濕工序: 沉銅－外層干膜－圖形電鍍或板電鍍－外層－蝕板－外層－蝕檢

沉銅作用: 在線路板絕緣的孔壁上沉積一層導電的銅層,導通與內層線路的連接。

外層干膜: 貼干膜曝光沖影

圖形電鍍或板以電鍍: 作用: 增加線路板孔\線\面的銅厚,使之達到客戶的要求.

外層蝕刻: 退膜：利用強鹼能使干膜溶解或剝離性質把不需要的干膜從板面上剝離或溶解

蝕板：利用二價銅銨絡和離子的氧化性把不需要的銅從板上蝕掉

退錫：利用退錫水中的硝酸能和錫反應溶掉鍍錫層達到從板上把錫退掉

外層檢查:AOI&VRS通過CCD掃描攝取線路板圖像,利用電腦將其與CAM標准圖形進比較及設計規范邏輯的處理,將線路板上的壞點標記出來並將壞點坐標傳送給VRS,最終確認壞點所在位置.

6.濕菲林工序: 主要工藝工位有:將已經成型的外層線板路板面,印刷上一層感光油墨,使之固化,從而來達到保護線路板的外層及絕緣的作用.，前處理磨板，油墨印刷，焗爐曝光沖影，字元印刷

7.表面處理工序: 主要是按照客戶的要求,對線路板裸露出銅面進行一個圖層的處理加工.

主要處理工藝有: 噴錫: 利用熱風焊處理工藝在銅面上噴上一層可焊接性的錫面.

沉錫: 利用化學的原理將錫通過化學處理使之沉積在板面上.

沉銀: 利用化學的原理將銀通過化學原理使之沉積在板面上.

沉金: 利用化學的原理將金通過化學原理使之沉積在板面上.

鍍金: 利用電鍍的原理,通過電流電壓控制使之金鍍在板面上.

防氧化: 利用化學的原理將一種抗氧化的化學葯品塗在板面上

8.成型工序: 主要是按照客戶的要求,將一個已經形成的線路板,加工成客戶需要的尺寸外形.

9.開短路測試檢查: 主要是檢查線路的開路及短路檢查,以及利用目光檢查板面質量.

10.包裝出貨: 將檢查合格的板進行包裝,最終出貨給客戶.

㈥ 怎麼維修電子電路板

原始的檢測方法大致分為三種：觀察法；靜態測量法；在線測量法

1 觀察法
當我們拿到一塊待維修的電路板時， 首先對它的外觀進行仔細的觀察。如果電路板被燒過， 那麼在給電路板通電前， 一定要仔細檢查電源電路是否正常， 在確保不會引起二次損傷後再通電。觀察法是屬於靜態檢查法的一種，在運用觀察法時，一般遵循以下幾個步驟。
第一步觀察電路板有沒有被人為損壞， 這主要從以下幾個方面來看：
① 看是否電路板被摔過， 導致了板角發生變形，或是板上晶元被摔變形或摔壞的。
② 觀察晶元的插座， 看是否由於沒有專用工具，而被強制撬壞的。
③ 觀察電路板上的晶元，若是帶插座的，首先觀察晶元是否被插錯， 這主要是防止操作者自己維修電路板時將晶元的位置或方向插錯。如果沒有及時把錯誤改正，當給電路板通電時，有可能會燒壞晶元，造成不必要的損失。
④ 如果電路板上帶有短接端子的，觀察短接端子是否被插錯。
電路板的維修需要的是理論上的扎實功底，工作上的仔細認真，通過維修者的仔細觀察，有時在這一步就能判斷出發生問題的原因。
第二步觀察電路板上的元器件有沒有被燒壞的。比如電阻、電容、二極體有沒有發黑、變糊的情況。正常情況下，電阻即使被燒糊了，它的阻值也不會有變化，性能不會改變，不影響正常使用，這時需要使用萬用表輔助測量。但是如果是電容、二極體被燒糊了，他們的性能就會發生改變，在電路中就不能發揮其應有的作用， 將會影響整個電路的正常運行，這時必須更換新的元器件。
第三步觀察電路板上的集成電路， 比如74 系列、CPU、協處理器、AD 等等晶元， 有沒有鼓包、裂口、燒糊、發黑的情況。如果有這樣的情況發生，基本可以確定晶元已經被燒壞，必須更換。
第四步觀察電路板上的走線有沒有起皮、燒糊斷路的情況。沉銅孔有沒有脫離焊盤的。
第五步：觀察電路板上的保險（包括保險管和熱敏電阻），看保險絲是否被熔斷。有時由於保險絲太細，看不清楚，可以藉助輔助工具-萬用表來判斷保險管是否損壞。
以上四種情況的發生， 大都是由於電路中電流過大造成的後果。但是具體是什麼原因造成的電流過大， 就要具體問題具體分析。但查找問題的總體思路是首先要仔細分析電路板的原理圖， 然後根據所燒毀的元器件所在電路，查找它的上級電路，一步一步向上推導，再憑工作中積累的一些經驗，分析最容易發生問題的地方，找出故障發生的原因。

2 靜態測量法
對大部分的電路板來說，通過前面的觀察法，並不能發現問題。只要少部分的電路板會因為一些特殊的原因發生物理變形，輕易的找出故障原因，大部分發生故障的電路板，還是需要藉助萬用表，對電路板上的一些主要元器件、關鍵點進行有序的測量，發現問題，解決問題。
在測量之前， 首先要判斷電路是以模擬信號為主， 還是以數字信號為主。對於有原理圖的電路板來說，通過查看原理圖就能判斷。但是對於沒有原理圖的電路板來說，一般通過以下兩種方法判斷：①觀察電路板上的元器件，看電路板上是否有微處理器，不管是早期的80、51 系列，還是現在廣泛應用的DSP,只要電路板上出現這樣的晶元，就說明板子上有匯流排結構，數字信號必將佔有很大的一部分， 就可以把它當做數字板來處理。②對於沒有微處理器的電路板，觀察板上元器件，看應用5V 電源的晶元多不多。如果5V 電源晶元很多，也可以把它當做數字電路來進行修理。對於數字電路和模擬電路的維修方式是不同的， 一般來說模擬電路維修起來更簡單一些，可以一步一步的向前推導，找出問題。但是對於數字電路來說，由於電路都掛在匯流排上，沒有明確的上下級關系。因此維修起來要更困難一些，下面只著重闡述數字電路的靜態測量法，維修主要遵循以下幾個步驟來進行。
第一步：使用萬用表檢查電源與地之間是否短路。
檢查的方法是：找一個5V 電源供電的晶元，測量對角線上的兩點（比如14 腳的晶元，則測量7 腳與14 腳。
16 腳的晶元，則測量8 腳與16 腳）。如果兩點之間沒有短路，說明電源工作大致正常。若發生短路現象，則需要通過排查法找到原因。
這些步驟只是電源維修的基本思路， 具體到特別復雜的電路板還需要具體問題具體分析。
電源是電路的基礎，只有電源工作正常，才能談到後續電路的應用。因此電源的測量是非常重要的，同時也是特別容易被維修者忽略的一步。
第二步：使用萬用表測量二極體，觀察其工作是否正常。正常情況下，用電阻檔測正負極，正相測量為幾十到幾百歐，反相為一千到幾千歐。一般來說二極體發生損壞的情況，都是由於電路中的電流過大導致二極體被擊穿。
第三步：使用萬用表電阻檔測量電容，看是否有短路、斷路的情況，如果有，則說明這部分電路有問題。下一步就需要確定是元件本身有問題， 還是跟它相連的電路有問題， 方法是將可疑元件的一腳焊下來，看元件是否有斷路、斷路情況。這樣就可以一步確定問題所在。
第四步： 同樣使用萬用表對電路板上的集成電路、三極體、電阻等進行測量，看其是否符合本身的邏輯性能。如果電路板上包括匯流排結構的， 一般在匯流排上，都會有提拉電阻排。電阻排的測量，是非常重要的一步， 通過它的好壞可以初步檢驗掛在匯流排上的晶元的好壞。
通過觀察法和靜態測量法的檢查之後， 電路板維修中出現的大部分問題可以被解決， 值得注意的一點是一定要確保電源的正常， 避免在下一步進行後造成對電路板的二次損傷。

3 在線測量法
在線測量法一般應用在批量生產電路板的廠家，生產廠商為了維修方便，一般會搭建一個比較通用的調試維修平台， 它可以方便的提供電路板所需的電源以及一些必要的初始信號。在線測量法主要解決兩個方面的問題。一是將上兩個步驟中發現的問題細分， 最終鎖定到出現問題的元器件。二是通過上面兩步的檢查，問題並沒有得到解決的，需要通過在線測量找出故障原因。在線測量法主要通過以下幾個步驟來進行。
第一步： 給電路板通電， 在這步中需要注意的是，有些電路板電源並不是單一的，可能需要5V,還會需要正負12V,24V 等等，不要把該加的電源漏加了。電路板通電後，通過手摸電路板上的元器件，看是否有發燙發熱的元件， 重點檢查74 系列晶元，如果元件有燙手的情況， 則說明此元件有可能已經損壞。更換元件後，檢查電路板故障是否已解決。
第二步：用示波器測量電路板上的門電路，觀察其是否符合邏輯關系。若輸出不符合邏輯， 需要分兩種情況分別對待，一種是輸出應該是低電平的，實際測量為高電平，可以直接判斷晶元損壞；另一種是輸出應該是高電平的，實際測量為低的，並不能就此判定晶元已經損壞， 還需要將晶元與後面的電路斷開，再次測量，觀察邏輯是否合理，判定晶元的好壞。
第三步：用示波器測量數字電路里的晶振，看其是否有輸出。若無輸出， 則需要將與晶振相連的晶元盡可能都摘掉後再進行測量。若還無輸出， 則初步判定晶振已經損壞；若有輸出，需要將摘掉的晶元一片一片裝回去，裝一片測一片，找出故障所在。
第四步： 帶匯流排結構的數字電路， 一般包括數字、地址、控制匯流排三路。用示波器測量三路匯流排，對比原理圖，觀察信號是否正常，找出問題。
在線測量法主要用於兩塊好壞電路板的對比，通過對比，發現問題，解決問題。從而完成電路板的維修。

隨著現代技術發展越來越成熟，各種新型儀器、設備不斷涌現，檢測手段也層出不窮，原始的檢測設備、方法越來越不被重視。但是對一個從事電子工程的人員來說，依賴簡單的檢測工具，如萬用表、示波器等進行測量、檢修，仍然是一個電子工程師必備的技能。

而電路板的維修也要注意幾個原則：

原則一:先看後量

對待修的電路板首先應對其進行目測。必要時還要藉助於放大鏡觀察。
主要看：
1.是否有斷線和短路處;尤其是電路板上的印製電路板連接線是否存在斷裂粘連等現象;
2.有關元器件如電阻電容電感二極體三極體等是否存在斷開現象;
3.是否有人修理過?動過哪些元器件?是否存在虛焊漏焊插反插錯等問題。
排除上述狀況後這時候先用萬用表測量電路板電源與地之間的阻值通常電路板的阻值不應小於70Ω。若阻值太小，才幾或十幾歐姆。說明電路板上有元器件被擊穿或部分擊穿就必須採取措施將被擊穿的元器件找出來。具體辦法是給被修板加電(注意!此時一定要搞清該板的工作電壓的電壓值與正負極性不可接錯和加入高於工作電壓值。否則將對待修電路板有傷害!老故障沒排除又增新毛病!!)用點溫計測電路板上各器件的溫度，溫度升的較快較高的視為重點懷疑對象。
若阻值正常後再用萬用表測量板上的阻容器件二、三極體場效應管以及剝段開關等元器件。其目的就是首先要確保被測量過的元器件是正常的。能用一般測試工具(如萬用表等)解決的問題就不要把它復雜化。

原則二:先外後內
如果情況允許最好是有一塊與待修板一樣的好電路板作為參照。然後使用測試儀的雙梆VI曲線掃描功能對兩塊板進行好、壞對比測試。開始的對比測試點可以從電路板的埠開始;然後由表及裡尤其是對電容器的對比測試。這可彌補萬用表在線難以測出電容是否漏電的缺憾。

原則三:先易後難
為提高測試效果在對電路板進行在線功能測試前應對被修板做一些技術處理以盡量削弱各種干擾對測試過程中帶來的影響。具體措施如下:
1.測試前的准備
將晶振短路(注意對四腳的晶振要搞清那兩腳為信號輸出腳可短路此兩腳。記住一般情況下另外兩腳為電源腳千萬不可短接!!)對於大容量的電解電容器也要焊下一腳使其開路。因為大容量電容的充放電同樣也會帶來干擾。
2.採用排除法對器件進行測試
對器件進行在線測試或比較測試過程中凡是測試通過(或比較正常)的器件請直接確認測試結果給以記錄。對測試未通過(或比較超差)的可再測試一遍。若還是未通過也可先確認測試結果。這樣一直測試下去直到將板上的器件測試(或比較)完。然後再來處理那些未通過測試(或比較超差)的器件。
對未通過功能在線測試的器件有些測試儀器還提供了一種不太正規卻又比較實用的處理方法:由於該種測試儀器對電路板的供電還可以通過測試夾施加到器件相應的電源與地線腳上若對器件的電源腳實施刃割則這個器件將脫離電路板供電系統。
這時再對該器件進行在線功能測試;由於電路板上的其他器件將不會得電工作消除了干擾作用。此時的實際測試效果將等同於「准離線測試」測准率將獲得很大提高。

㈦ 電路板是什麼樣

電路是由引線，電子元件構成，電路板原始意義是電子電路工作的線路板，就叫電路板。

早期版的電路權板，是原始的鉚釘做線路板節點，增加引線或者架空導線連接電子元件，構成完整電路，
再以後發展，通過印刷電路，把需要保留的引線印刷一層保護劑在覆銅板上，經過蝕刻，把多餘銅箔腐蝕掉，覆銅板上保留下完整的銅箔線路，經過清洗，打孔處理，就是現在電子電路最常用到的印刷電路板。

㈧ pcb線路板到底是什麼意思

印製電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；採用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。