低速電路板

1. 電風扇線路板上的H、M、S、L都代表什麼

電風扇線路板上這四個字母代錶速度，H是高檔，M代表中檔，L代表低檔，S代表第二低速檔。

2. 變頻電機低速運轉時震動抖動，高速正常運轉，無異常。電機由線路板驅動的。初步檢測是線路板故障。

變頻電機低速運行時有輕微抖動，或者調速性能不及高速情況是正常的。
如果抖動嚴重，可以修改控制器參數。先看下，是不是把頃磨變頻器設置中設置成了普通電機。如果再不行可李輪以調節控制器哪乎信參數，如PI參數。

3. 三輪電動車那個電路板叫什麼

三輪電動鎮顫車那個電路板叫PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件。
20世余昌紀50年代中期起，印御毀敗刷線路板才開始被廣泛運用。

4. 基於電磁兼容的PCB

PCB是電子設備中電路元件工作的平台，它提供電路元器件之間的電氣連接，其性能直接關繫到電子設備質量的優劣。隨著微電子技術的迅速發展和電路集成度的提高，PCB板上的元器件密度越來越高，系統工作速度越來越快，這使得PCB電磁兼容性設計越來越重要，成為一個電路系統穩定正常工作的關鍵。

2PCB中常見的電磁干擾

解決PCB設計中的電磁兼容性問題由主動減小和被動補償兩種途徑，為此必須對電磁干擾的干擾源和傳播途徑進行分析。通常PCB設計中存在的電磁干擾有：傳導干擾、串音干擾以及輻射干擾。

2.1 傳導干擾

傳導干擾主要通過導線耦合及共模阻抗耦合來影響其它電路。例如噪音通過電源電路進入某一系統，所有使用該電源的電路就會受到影響。圖1表示的是噪音通過共模阻抗耦合，電路1與電路2共同使用一根導線獲取電源電壓和接地迴路，如果電路1的電壓突然需要升高，那麼電路2的電壓必將因為共用電源以及兩迴路之間的阻抗而降低。

圖1

2.2 串音干擾

串音干擾是一個信號線路干擾另一鄰近的信號路徑。它通常發生在鄰近的電路和導體上，用電路和導體的互容和互感來表徵。例如，PCB上某一帶狀線上載有低電平信號，當平行布線長度超過10cm時，就會產生串音干擾。由於串音可以由電場通過互容、磁場通過互感引起，所以考慮PCB帶狀線上的串音問題時，最主要的問題是確定電場、磁場耦合哪個是主要的因素。

2.3 輻射干擾

輻射干擾是由於空間電磁波的輻射而引入的干擾。PCB中的輻射干擾主要是電纜和內部走線間的共模電流輻射干擾。當電磁波輻射到傳輸線上時，將出現場到線的耦合問題。沿線引起的分布小電壓源可分解為共模和差模分量。共模電流指兩導線上振幅相差很小而相位相同的電流，差模電流則是兩導線上振幅相等而相位相反的電流。

3 PCB的電磁兼容設計

隨著PCB板的電子元器件和線路的密集度不斷增加，為了提高系統的可靠性和穩定性，必須採取相應的措施，使PCB板的設計滿足電磁兼容要求，提高系統的抗干擾性能。

3.1 PCB板的選取

在PCB板設計中，相近傳輸線上的信號之間由於電磁場的相互耦合而發生串擾，因此在進行PCB的電磁兼容設計時，首先考慮PCB的尺寸，PCB尺寸過大，印製線過長，阻抗必然增加，抗雜訊能力下降，成本也會增加;PCB尺寸過小，鄰近傳輸線之間容易發生串擾，而且散熱性能不好。

根據電源、地的種類、信號線的密集程度、信號頻率、特殊布線要求的信號數量、周邊要素、成本價格等方面的綜合因素來確定PCB板的層數。要滿足EMC的嚴格指標並且考慮製造成本，適當增加地平面是PCB的EMC設計最好的方法之一。對電源層而言，一般通過內電層分割能滿足多種電源的需要，但若需要多種電源供電，且互相交錯，則必須考慮採用兩層或兩層以上的電源平面。對信號層而言，除了考慮信號線的走線密集度外，從EMC的角度，還需要考慮關鍵信號的屏蔽或隔離，以此確定是否增加相應層數。

3.2 PCB板的布局設計

PCB的布局通常應遵循以下原則：

(1)盡量縮短高頻元器件之間的連線，減少他們的分布參數和相互之間的電磁干擾。容易受干擾的元件不能靠得太近，輸入輸出應盡量遠離。

(2)某些元器件或導線之間可能有較高的電壓，應加大他們之間的距離，以免放電引出意外短路。

(3)發熱量大的器件應為散熱片留出空間，甚至應將其裝在整機的底版上，以利於散熱。熱敏元件應遠離發熱元件。

(4)按照電路的流程安排各功能單元的位置，使布局便於信號流通，並使信號盡可能保持一致的方向。

(5)以每個功能模塊的核心元件為中心，圍繞它進行布局，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接長度。

(6)綜合考慮各元件之間的分布參數。盡可能使元器件平行排列，這樣不僅有利於增強抗干擾能力，而且外觀美觀，易於批量生產。

3.3 元器件的布局設計

相比於分立元件，集成電路元器件具有密封性好、焊點少、失效率低的優點，應優先選用。同時，選用信號斜率較慢的器件，可降低信號所產生的高頻成分，充分使用貼片元器件能縮短連線長度，降低阻抗，提高電磁兼容性。

元器件布置時，首先按一定的方式分組，同組的放在一起，不相容的器件要分開布置，以保證各元器件在空間上不相互干擾。另外，重量較大的元器件應採用支架固定。

3.4 PCB板的布線設計

PCB布線設計總的原則是先時鍾、敏感信號線，再布高速信號線，最後不重要信號線。布線時，在總的原則前提下，還需考慮以下細節：

(1)在多層板布線中，相鄰層之間最好採用「井」字形網狀結構;

(2)減少導線彎折，避免導線寬度突變，為防止特性阻抗變化，信號線拐角處應設計成弧形或用45度折線連接;

(3)PCB板的最外層導線或元器件離印製板邊緣距離不小於2mm，不但可防止特性阻抗變化，還有利於PCB裝夾;

(4)對於必須鋪設大面積銅箔的器件，應該用柵格狀，並且通過過孔與地層相連;

(5)短而細的導線能有效抑制干擾，但太小的線寬會增加導線電阻，導線的最小寬度可視通過導線的最大電流而定，一般而言，對於厚度為0.05mm，寬度為1mm銅箔允許的電流負荷為1A。對於小功率數字集成電路，選用0.2-0.5mm線寬即可。在同一PCB中，地線、電源線寬應大於信號線;

3.5 PCB板的電源線設計

(1)根據印製板PCB電流的大小，盡量加粗電源線和地線的寬度，減少環路電阻，同時，使電源線地線的走向和數據傳遞方向一致，有助於增強抗雜訊能力。

(2)盡量選用貼片元件，縮短引腳長度，減少去耦電容供電迴路面積，減少元件分布電感的影響。

(3)在電源變壓器前端加電源濾波器，抑制共模雜訊和差模雜訊，隔離外部和內部脈沖雜訊的干擾。

(4)印製電路板的供電線路應加上濾波電容和去耦電容。在板的電源引入端加上較大容量的電解電容做低頻濾波，再並聯一個容量較小的瓷片電容做高頻濾波。

(5)不要把模擬電源和數字電源重疊放置，以免產生耦合電容，造成相互干擾。

3.6 PCB板的地線設計

(1)為了減少地環路干擾，必須想辦法消除環路電流的形成，具體可採用隔離變壓器，光耦隔離等切斷地環路電流的形成或採用平衡電路消除環路電流等。

(2)為了消除公共阻抗的耦合，應減小公共地線部分的阻抗，加粗導線或對地線鋪銅;另一方面可通過適當的接地方式避免相互干擾，如並聯單點接地，串聯混合單點接地，徹底消除公共阻抗。

(3)為消除數字器件對模擬器件的干擾，數字地和模擬地應分開，並單獨設置模擬地和數字地。高頻電路多採用串聯接地方式，地線要短而且粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積鋪銅加以屏蔽。

3.7 PCB板的晶振電路的布局

晶振電路的頻率較高，這使它成為系統中的重要干擾源。關於晶振電路的布局，有以下注意事項：

(1)晶振電路盡量靠近集成塊，所有連接晶振輸入/輸出端的印製線盡量短，以減少雜訊干擾及分布電容對晶振的影響。

(2)晶振電容地線應使用盡量寬而短的印製線連接至器件上;離晶振最近的數字地引腳，應盡量減少過孔。

(3)晶振外殼接地。

3.8 PCB板的靜電防護設計

靜電放電的特點是高電位、低電荷、大電流和短時間，對PCB設計的靜電防護問題可從以下幾方面進行考慮：

(1)盡量選擇抗靜電等級高的元器件，抗靜電能力差的敏感元件應遠離靜電放電源。試驗證明，每千伏靜電電壓的擊穿距離約1mm，因此若將元器件同靜電放電源保持16mm距離，即可抵抗約16KV的靜電電壓;

(2)保證信號迴流具有最短通路，有選擇性的加入濾波電容和去耦電容，提高信號線的靜電放電免疫能力;

(3)採用保護器件如電壓瞬態抑制二極體，對電路進行保護設計;

(4)相關人員在接觸PCB時務必帶上靜電手環，避免人體電荷移動而導致靜電積累損傷。

4 結語

在實際的設計中，應根據設計的目標要求和設計條件，採用合理的抗電磁干擾措施，做出全面的考慮，設計出具有良好EMC性能的PCB電路板.

5. 空調萬能電腦板的內風機高低速接反了會燒電路板嗎

不會。只是高低速接反，並不會導致電路板燒壞，如果電路板故障，可以懷疑其他問題。

6. interposer板作用

作用是指在高性能晶元和低速運行的PCB板之間，插入的微電路板。

三星宣布，其下一代2.5D封裝技術Interposer-Cube4（I-Cube4）已完成開弊擾發，將再次引領了晶元封裝技肢卜段術的發展。

三星的I-CubeTM是一種異構集成技術，可將一個或多個邏輯管歷譽芯（Logic Chip）和多個高帶寬內存晶元（HBM，High Bandwidth Memory）使用硅中介層，從而使多個晶元排列封裝在一個晶元里。

I-Cube4是I-Cube2的繼任者，從高性能計算（HPC）到AI、5G、雲和大型數據中心等地方，有望帶來更高效率。

interposer板作用介紹：

硅中介層和放在它上面的邏輯晶元、HBM通過硅通孔（TSV,Through Silicon Via）微電極連接，可大幅提高晶元的性能。使用這種技術，不僅能提升晶元性能，還能減小實裝面積。

因此，它將廣泛應用於高速數據傳輸和高性能數據處理的領域，比如高性能計算機（HPC, High Performance Computing）、人工智慧、雲服務、數據中心等。

7. 印製電路板的設計

隨著電子技術的快速發展，印製電路板廣泛應用於各個領域，幾乎所有的電子設備中都包含相應的印製電路板。為保證電子設備正常工作，減少相互間的電磁干擾，降低電磁污染對人類及生態環境的不利影響，電磁兼容設計不容忽視。本文介紹了印製電路板的設計方法和技巧。
在印製電路板的設計中，元器件布局和電路連接的布線是關鍵的兩個環節。飢告談 布局，是把電路器件放在爛碰印製電路板布線區內。布局是否合理不僅影響後面的布線工作，而且對整個電路板的性能也有重要影響。在保證電路功能和性能指標後，要滿足工藝性、檢測和維修方面的要求，元件應均勻、整齊、緊湊布放在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接，以得到均勻的組裝密度。
按電路流程安排各個功能電路單元的位置，輸入和輸出信號、高電平和低電平部分盡可能不交叉，信號傳輸路線最短。 元器件的位置應按電源電壓、數字及模擬電路、速度快慢、電流大小等進行分組，以免相互干擾。
電路板上同時安裝數字電路和模擬電路時，兩種電路的地線和供電系統完全分開，有條件時將數字電路和模擬電路安排在不同層內。電路板上需要布置快速、中速和低速邏輯電路時，應安放在緊靠連接器范圍內;而低速邏輯和存儲器，應安放在遠離連接器范圍內。這樣，有利於減小共阻抗耦合、輻射和交擾的減小。時鍾電路和高頻電路是主要的騷擾輻射源，一定要單獨安排，遠離敏感電路。 ⑴層面
貼裝元件盡可能在一面，簡化組裝工藝。
⑵距離
元器件之間距離的最小限制根據元件外形和其他相關性能確定，目前元器件之間的距離一般不小於0.2 mm～0.3mm，元器件距印製板邊緣的距離應大於2mm。
⑶方向
元件排列的方向和疏密程度應有利於空氣的對流。考慮組裝工藝，元件方向盡可能一致。 1、導線
⑴寬度
印製導線的最小寬度，主要由導線和絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。印製導線可盡量寬一些，尤其是電源線和地線，在板面允許的條件下盡量寬一些，即使面積緊張的條件下一般不小於1mm。特別是地線，即使局部不允許加寬，也應在允許的地方加寬，以降低整個地線系統的電阻。對長度超過80mm的導線，即使工作電流不大，也應加寬以減小導線壓降對電路的影響。
⑵長度
要極小化布線的長度，布線越短，干擾和串擾越少，並且它的寄生電抗也越低，輻射更少。特別是場效應管柵極，三極體的基極和高頻迴路更友鍵應注意布線要短。
⑶間距
相鄰導線之間的距離應滿足電氣安全的要求，串擾和電壓擊穿是影響布線間距的主要電氣特性。為了便於操作和生產，間距應盡量寬些，選擇最小間距至少應該適合所施加的電壓。這個電壓包括工作電壓、附加的波動電壓、過電壓和因其它原因產生的峰值電壓。當電路中存在有市電電壓時，出於安全的需要間距應該更寬些。
⑷路徑
信號路徑的寬度，從驅動到負載應該是常數。改變路徑寬度對路徑阻抗(電阻、電感、和電容)產生改變，會產生反射和造成線路阻抗不平衡。所以，最好保持路徑的寬度不變。在布線中，最好避免使用直角和銳角，一般拐角應該大於90°。直角的路徑內部的邊緣能產生集中的電場，該電場產生耦合到相鄰路徑的雜訊，45°路徑優於直角和銳角路徑。當兩條導線以銳角相遇連接時，應將銳角改成圓形。
2、孔徑和焊盤尺寸
元件安裝孔的直徑應該與元件的引線直徑較好的匹配，使安裝孔的直徑略大於元件引線直徑的(0.15～0.3)mm。通常DIL封裝的管腳和絕大多數的小型元件使用0.8mm的孔徑，焊盤直徑大約為2mm。對於大孔徑焊盤為了獲得較好的附著能力，焊盤的直徑與孔徑之比，對於環氧玻璃板基大約為2，而對於苯酚紙板基應為(2.5～3)。
過孔，一般被使用在多層PCB中，它的最小可用直徑是與板基的厚度相關，通常板基的厚度與過孔直徑比是6：1。高速信號時，過孔產生(1～4)nH的電感和(0.3～0.8)pF的電容的路徑。因此，當鋪設高速信號通道時，過孔應該被保持到絕對的最小。對於高速的並行線(例如地址和數據線)，如果層的改變是不可避免，應該確保每根信號線的過孔數一樣。並且應盡量減少過孔數量，必要時需設置印製導線保護環或保護線，以防止振盪和改善電路性能。
3、地線設計
不合理的地線設計會使印製電路板產生干擾，達不到設計指標，甚至無法工作。地線是電路中電位的參考點，又是電流公共通道。地電位理論上是零電位，但實際上由於導線阻抗的存在，地線各處電位不都是零。因為地線只要有一定長度就不是一個處處為零的等電位點，地線不僅是必不可少的電路公共通道，又是產生干擾的一個渠道。
一點接地是消除地線干擾的基本原則。所有電路、設備的地線都必須接到統一的接地點上，以該點作為電路、設備的零電位參考點(面)。一點接地分公用地線串聯一點接地和獨立地線並聯一點接地。
公用地線串聯一點接地方式比較簡單，各個電路接地引線比較短，其電阻相對小，這種接地方式常用於設備機櫃中的接地。獨立地線並聯一點接地，只有一個物理點被定義為接地參考點，其他各個需要接地的點都直接接到這一點上，各電路的地電位只與本電路的地電流基地阻抗有關，不受其他電路的影響。
具體布線時應注意以下幾點:
⑴走線長度盡量短，以便使引線電感極小化。在低頻電路中，因為所有電路的地電流流經公共的接地阻抗或接地平面，所以避免採用多點接地。
⑵公共地線應盡量布置在印製電路板邊緣部分。電路板上應盡可能多保留銅箔做地線，可以增強屏蔽能力。
⑶雙層板可以使用地線面，地線面的目的是提供一個低阻抗的地線。
⑷多層印製電路板中，可設置接地層，接地層設計成網狀。地線網格的間距不能太大，因為地線的一個主要作用是提供信號迴流路徑，若網格的間距過大，會形成較大的信號環路面積。大環路面積會引起輻射和敏感度問題。另外，信號迴流實際走環路面積小的路徑，其他地線並不起作用。
⑸地線面能夠使輻射的環路最小。

8. pcb板除了高速和低速還有什麼

電路。鏈喚握在pcb板元器件中除了高速和低速是還具有電路的。PCB是棚慶重要的電子部件，是鏈豎電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。

9. 請問這個電路板上的幾根線分別是什麼線

搖控風扇電路板。可看電機接線圖。

10. 賓士7AT低速行駛和換擋咚異響

這是變速箱閥體電路板問題。
靜止從PNDR無論哪個檔位互相切換，多會有異響頓挫，有的還有輕微前竄，悄喚賓士所有7速變速箱的車系出現這個問題的車主置啟陪凱注意了，這是變速箱閥體電路板問題。
如果站在今天來看，賓士的這台7擋手自一體變速箱算是落後了，並且已經被現在的9擋手自一體取代，畢竟7G-TRONIC已經是2003年的產品。但是在當時，這台變速箱就是世界上最好的7擋手自一體變速箱，無亂春論是性能還是耐用程度都非常優秀。