電路板為什麼含有黃金

『壹』 舊手機里邊的電板真的含有黃金嗎

有很多人說這是騙人的，也有很多人相信，並通過各種渠道想要學習這項技術。到底是真是假，今天我來為大家解答一下。

首先，手機裡面含有黃金，這是個基本常識。你可以不關心，但不應該不知道。手機主板很多元器件都含有金子，主板線路、晶元、IDE介面、PCI Express插槽以及其他的一些介面、處理器的插座等，在這些介面處都放都是經常覆蓋著幾微米厚的黃金層。此外，我們使用的SIM卡中也含有金子。當然，不同的手機黃金的含量肯定也不一樣，老人機相對而言含量很少，而像蘋果這樣的智能機，含量就會相對高一些。根據聯合國電子廢棄物報告中指出，41個手機里大約含有1克的黃金。以一批廢舊手機為例，每噸可以提煉出來200-300g黃金，1000-3000g銀，100kg左右銅。而一噸金礦石的含金量大概也就只有15-20g。所以，電子垃圾被稱為城市中的金礦，一點都不誇張。畢竟黃金是不可再生資源，只能重復的回收利用。不說全世界，就中國市場上電子廢料的體量有多大，估計你都想像不到。

而那些說廢舊手機提煉黃金是騙人的，又是怎麼回事呢？當然，如果沒有正確的方法，沒有足夠多的貨，單單拿個幾部廢舊手機去提煉黃金，那肯定連內褲都要虧進去。很多國人就是這么天真，盲目的去些個人或者皮包公司那裡學習所謂的黃金提煉技術，搞幾個手機就想提煉出黃金並且有利潤，那不是天方夜譚么？真正的利潤最大化，肯定是要把表面的金，和元件裡面的金全部提取出來，還有銅和其他貴金屬，也要提取出來。

最後，只想告訴大家，廢舊手機確實可以提煉出黃金。但提煉出來的黃金能不能產生利潤，前提是，正確的方法和足夠的量。

『貳』 為什麼電腦手機電路板上含金

電路板上的電路採用的金屬是銅，但是銅在空氣中易氧化，造成元器件焊接不良或者線路遭腐蝕損壞，所以銅皮表面一般都會鍍金。

『叄』 黃金的價格那麼高，那電子產品為什麼還要用黃金呢

黃金熔點高，比熱低，電阻小，散熱性好，化學性質穩定，耐腐蝕，適合用來做電子元器件之間的通信材質，這個就是為什麼有些電子產品會採用黃金的原因，所以PCB的金手指和晶元內部的走線都是高純度工業金。不過不是任何電子器件都會採用黃金的。這個要涉及到成本和售價問題了。隨著技術的發展，現在的電子產品很少含有黃金了，畢竟黃金太貴了，有些PCB板裡面有鍍金的，不過也比較少，之前有晶元是有，不過現在都是用代替品了，一句話，現在能找得到黃金的很少了，請關註：

容濟點火器

有些電子元件要鍍金是有一定的科學道理的，畢竟電子產品要求的就是精密化，而精密化的第一要求就是必須保證元件之間接觸良好，假如接觸不好會影響整個系統的運行，另外檢修起來又十分的繁瑣，畢竟裡面含有的元件太多，並不能直接判斷哪個是接觸不良的。為了使接觸更加良好，所以就要使用相對比較耐磨而且抗腐蝕性特別好的，金元素就是不二之選了。另外黃金導電性延展性跟韌性良好。比如手機卡，經常在手機上插拔的話就容濟產生劃痕，如果金屬不耐磨的話，手機卡的使用壽命就會很短。

『肆』 聽說電路板里含有黃金

現在的電路板基本都有黃金的，不過現在有技術用銅、銀等金屬代金了。也就是在銅箔上再鍍一層金，即使有量也很少的。正因為有金貴金屬才催生了電子廢舊品回收（當然也有做元件回收的）。

很多電路板要鍍金，一些晶元也含有微量黃金。
鍍金主要是為了抗氧化。不過電路板或者晶元的黃金含量很少很少，電路板提金都是要先碾碎，再化學浸泡再置換等用這類似的方法。污染非常非常嚴重！！！
其實在提取黃金的同時，會得到不少其它附加產物，比如銅、銀等

PCB上有不少貴重金屬。據悉，平均每一部智能手機，含有0.05g金，0.26g銀，12.6g銅，一部筆記本電腦的含金量，更是手機的10倍！

PCB上為什麼會有貴重金屬？

PCB作為電子元器件的支撐體，其表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用於焊接。這些暴露在外的銅層被稱為焊盤，焊盤一般都是長方形或者圓形，面積很小，因此刷上了阻焊漆後，唯一暴露在空氣中的就是焊盤上的銅了。

PCB上暴露出來的焊盤，銅層直接裸露在外。這部分需要保護，阻止它被氧化。

PCB中使用的銅極易被氧化，如果焊盤上的銅被氧化了，不僅難以焊接，而且電阻率大增，嚴重影響最終產品性能。所以，給焊盤鍍上惰性金屬金，或在其表面通過化學工藝覆蓋一層銀，或用一種特殊的化學薄膜覆蓋銅層，阻止焊盤和空氣的接觸。阻止被氧化、保護焊盤，使其在接下來的焊接工藝中確保良品率。

PCB上的金銀銅

1、PCB覆銅板

覆銅板是將玻璃纖維布或其它增強材料浸以樹脂一面或雙面覆以銅箔並經熱壓而製成的一種板狀材料。

以玻璃纖維布基覆銅板為例，其主要原材料為銅箔、玻璃纖維布、環氧樹脂，分別約占產品成本的32%、29%和26%。

覆銅板是印製電路板的基礎材料而印製電路板是絕大多數電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件，隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板可用來直接製造印製電子元件。印製電路板用的導體一般都是製成薄箔狀的精煉銅，即狹義上的銅箔。

2、PCB沉金電路板

金與銅直接接觸的話會有電子遷移擴散的物理反應（電位差的關系），所以必須先電鍍一層「鎳」當作阻隔層，然後再把金電鍍到鎳的上面，所以我們一般所謂的電鍍金，其實際名稱應該叫做「電鍍鎳金」。

硬金及軟金的區別，則是最後鍍上去的這層金的成份，鍍金的時候可以選擇電鍍純金或是合金，因為純金的硬度比較軟，所以也就稱之為「軟金」。因為「金」可以和「鋁」形成良好的合金，所以COB在打鋁線的時候就會特別要求這層純金的厚度。另外，如果選擇電鍍金鎳合金或是金鈷合金，因為合金會比純金來得硬，所以也就稱之為「硬金」。

鍍金層大量應用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。我們用的最廣泛的手機電路板的主板大多是鍍金板，沉金板，電腦主板、音響和小數碼的電路板一般都不是鍍金板。

『伍』 pc電路板為什麼用黃金

如 電腦內存條，CPU針腳，手機卡槽彈片，等等，都是鍍金的，黃金化學元素符號Au，具極高的傳熱性和導電性，在空氣中甚至在高溫下也不與氧氣反應而導致氧化，正因為黃金穩定性非常高，抗氧化能力是所有金屬中最好的，正因為抗氧化能力強，金的導電性能最好，所以接觸電阻就非常小，提高了設備插槽接觸穩定性和耐用性。
所有高精密、高要求、高穩定性、惡劣環境下使用的電子設備及PC板、電子元件引腳都採用鍍黃金方式。

『陸』 電路板或電器上為什麼要用金

金的延展性非常好，可以用在電路經常插拔的接頭處，延長插拔次數。金的抗氧化能力也較強。

『柒』 電路板真的有黃金嗎

電路板的接插件、部分管腳的確是鍍黃金的，不過，鍍金非常非常薄，大約只有幾個微米（100萬分之幾），建議個人不要去動回收腦筋，得不償失！一個10個腳的接插件鍍金，成本增加不到0.2元，回收更不合算！

『捌』 電路板為什麼能提煉黃金做電路板需要用黃金嗎（如電路板不需要黃金就能提煉出黃金豈不就是『點石』）

第一步：加熱：將電路板放在放在煤爐上加熱至軟化；
第二步：提取：提取各種晶元，以及電容、極管等電子元件；
第三步：分類：對各種晶元和電子元件進行分類；

流向及用途：轉手深圳、東莞的電器廠，直接用於生產新產品；

工序B：提取焊料。（主要在北林，以及南陽和華美的一些地點）

第四步：加熱：將已經去除各種晶元和電子元件的電路板放在隔有鐵板或者平底鍋的火爐上繼續加熱。上面的錫等焊料會熔化滴在平底鍋或者鐵板上，將其收集熔化後出售。

工序C：提取黃金：（主要在郊外，目前這種類型的生產極為隱蔽）
第五步：酸浴：電路板上的各種東西已經被取下，如電路板上有鍍金部分，則將其投入強酸溶液中；
第六步：還原：將強酸中的黃金還原成低純度的黃金；
第七步：加熱提煉：將低純度的黃金進行進一步提純，製成純度較高一些的黃金；

流向及用途：出售用作工業黃金。

工序：提取銅。（收集後運往清遠冶煉）

第八步：收集：收集各種已經去除了所有附屬物的含銅電路板；
第九步：轉運及冶煉：轉運到清遠進行高爐冶煉，冶煉成低品質的銅合金電路板有很多表面處理，其中就包括鍍金、沉金工藝，簡單點就是買塊

『玖』 哪些電子元件里含有黃金

大多數電子產品都會用到黃金。其中，智能手機里也普遍含有黃金。比如手機主板很多元器件都含有金子，主板線路、晶元、IDE介面。不過都很少！

『拾』 電路板為什麼能提煉黃金做電路板的時候需要加黃金嗎

電路板在蝕刻電路的時候塗了一層很薄的黃金膜，就是利用黃金的耐腐蝕性，只是這層黃金膜非常非常少。舊電路板提煉黃金估計成本也很高吧！